JPH03140256A - 端面型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法 - Google Patents
端面型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法Info
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- JPH03140256A JPH03140256A JP28120689A JP28120689A JPH03140256A JP H03140256 A JPH03140256 A JP H03140256A JP 28120689 A JP28120689 A JP 28120689A JP 28120689 A JP28120689 A JP 28120689A JP H03140256 A JPH03140256 A JP H03140256A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、印字の解像度及び絶縁性に優れた安価な端面
型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法に関する。
型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法に関する。
(従来の技術)
サーマルプリンタヘッドとして、従来より平面型のサー
マルプリンタヘッドと端面型のサーマルプリンタヘッド
が開発されている。
マルプリンタヘッドと端面型のサーマルプリンタヘッド
が開発されている。
平面型サーマルプリンタへ・ラドは、セラミ・lクス焼
結体で形成したヘッド基板の主平面上に−列に連結され
た発熱体を設けると共に、この発熱体に連なる櫛状の電
極パターンをヘッド基板表面に設けて構成され、所要の
発熱体部位を選択的に発熱させるものである。このよう
な平面型サーマルプリンタヘッドにおいては、ヘッド基
板の全表面上にドライバ回路を搭載することが多く、記
録紙をドライバ回路との接触から避けるため、記録紙を
曲げて印字することが必要であった。また、印字の際に
は記録紙への押圧力が必要なことからサーマルプリンタ
ヘッド自体に曲げ剛性が必要とされ、薄肉化に関して限
界があるという問題があった。
結体で形成したヘッド基板の主平面上に−列に連結され
た発熱体を設けると共に、この発熱体に連なる櫛状の電
極パターンをヘッド基板表面に設けて構成され、所要の
発熱体部位を選択的に発熱させるものである。このよう
な平面型サーマルプリンタヘッドにおいては、ヘッド基
板の全表面上にドライバ回路を搭載することが多く、記
録紙をドライバ回路との接触から避けるため、記録紙を
曲げて印字することが必要であった。また、印字の際に
は記録紙への押圧力が必要なことからサーマルプリンタ
ヘッド自体に曲げ剛性が必要とされ、薄肉化に関して限
界があるという問題があった。
このような問題を解決するために、例えば、特開昭60
−19558号公報には、端面型のサーマルプリンタヘ
ッドが発案されている。ここに開示されたサーマルプリ
ンタヘッドにおいては、ヘッド基板の主平面上に設けら
れたドライバ回路から端面部上に設けられた発熱体まで
を導通する櫛状の電極パターンを形成するにあたり、フ
ォトエツチングの手法によって形成することが困難であ
ることによりヘッド基板自体を半導体シリコンで作成す
るとともに、拡散によって端面部に抵抗体を形成すると
いう面倒かつ効果な方法が採用されている。
−19558号公報には、端面型のサーマルプリンタヘ
ッドが発案されている。ここに開示されたサーマルプリ
ンタヘッドにおいては、ヘッド基板の主平面上に設けら
れたドライバ回路から端面部上に設けられた発熱体まで
を導通する櫛状の電極パターンを形成するにあたり、フ
ォトエツチングの手法によって形成することが困難であ
ることによりヘッド基板自体を半導体シリコンで作成す
るとともに、拡散によって端面部に抵抗体を形成すると
いう面倒かつ効果な方法が採用されている。
また、特開平1−110163号公報にはヘッド基板の
主平面部及び端面部の中間部までフォトエツチングによ
り電極パターンを形成した後、端面部にさらに角度を変
几てフォトエツチングするという2段階のフォトエツチ
ングによって櫛状の電極パターンを形成するという方式
が採用されており、この方法によれば2段階にフォトエ
ツチングすることにより位置のずれが生じ、位WIM度
が劣るという欠点がある。
主平面部及び端面部の中間部までフォトエツチングによ
り電極パターンを形成した後、端面部にさらに角度を変
几てフォトエツチングするという2段階のフォトエツチ
ングによって櫛状の電極パターンを形成するという方式
が採用されており、この方法によれば2段階にフォトエ
ツチングすることにより位置のずれが生じ、位WIM度
が劣るという欠点がある。
また、上記いずれの公報においても、セラミックスス焼
結体の平面上にドライバ回路の接続用電極パターン及び
帰路回路電極パターンを直接形成しているので、セラミ
ックス焼結体とそれら電極材料とのマツチングの上で、
セラミックス焼結体表面をグレーズする必要があり、ま
たヘッド基台との電気接触の問題で絶縁性シート等を介
することが必要であった。
結体の平面上にドライバ回路の接続用電極パターン及び
帰路回路電極パターンを直接形成しているので、セラミ
ックス焼結体とそれら電極材料とのマツチングの上で、
セラミックス焼結体表面をグレーズする必要があり、ま
たヘッド基台との電気接触の問題で絶縁性シート等を介
することが必要であった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、グレーズが不要で、かつ絶縁性に優れ、
印字解像度の優れた端面型サーマルプリンタヘッド及び
その製造方法を提供することにある。
するところは、グレーズが不要で、かつ絶縁性に優れ、
印字解像度の優れた端面型サーマルプリンタヘッド及び
その製造方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の端面型サーマルプリンタヘッドは、絶縁性セラ
ミックス焼結体の内部に、導電材料よりなる複数の線状
体が略平行に埋設されていると共に、各線状体の端部が
セラミックス焼結体の端面よりそれぞれ露出し、一つの
線状体の露出部と他の線状体の露出部とが抵抗発熱体で
接続されていることを特徴とし、そのことにより上記目
的が達成される。
ミックス焼結体の内部に、導電材料よりなる複数の線状
体が略平行に埋設されていると共に、各線状体の端部が
セラミックス焼結体の端面よりそれぞれ露出し、一つの
線状体の露出部と他の線状体の露出部とが抵抗発熱体で
接続されていることを特徴とし、そのことにより上記目
的が達成される。
また、本発明の端面型サーマルプリンタヘッドの製造方
法は、絶縁性セラミックスを主成分とするグリーンシー
トの表面に感光性樹脂組成物を用いてレジストパターン
を形成する工程と、該レジストパターンに設けられた凹
部に導電材料を充填した後、該レジストパターンを除去
することにより導電材料よりなる複数の線状体を、その
両端部がグリーンシートの両端縁までほぼ至るようグリ
ーンシートの表面に形成する工程と、該線状体が表面に
形成されたグリーンシートの表面に他のグリーンシート
を積層して積層体を形成すると共に、積層体内に線状体
を埋設する工程と、積層体の端面部に露出した線状体の
露出部と他の線状体の露出部とを抵抗発熱体で接続する
と共に積層体を焼成する工程と、を包含し、そのことに
より上記目的が達成される。
法は、絶縁性セラミックスを主成分とするグリーンシー
トの表面に感光性樹脂組成物を用いてレジストパターン
を形成する工程と、該レジストパターンに設けられた凹
部に導電材料を充填した後、該レジストパターンを除去
することにより導電材料よりなる複数の線状体を、その
両端部がグリーンシートの両端縁までほぼ至るようグリ
ーンシートの表面に形成する工程と、該線状体が表面に
形成されたグリーンシートの表面に他のグリーンシート
を積層して積層体を形成すると共に、積層体内に線状体
を埋設する工程と、積層体の端面部に露出した線状体の
露出部と他の線状体の露出部とを抵抗発熱体で接続する
と共に積層体を焼成する工程と、を包含し、そのことに
より上記目的が達成される。
以下に本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施!I5様に係る端面型サーマル
プリンタヘッドの斜視図である。
プリンタヘッドの斜視図である。
第1図において、lは略板状のセラミックス焼結体であ
り、2及び3は導電材料よりなる線状体であり、通常は
2をドライバ回路接続用電極、3を帰路電極として用い
る。また、図中4は抵抗発熱体である。
り、2及び3は導電材料よりなる線状体であり、通常は
2をドライバ回路接続用電極、3を帰路電極として用い
る。また、図中4は抵抗発熱体である。
上記線状体2.3はセラミックス焼結体lの−端面1a
から相対同する他端面1bへ向かって、セラミックス焼
結体1内に複数埋設されており、複数の線状体2.2、
・・・ 3.3、・・・は互いに平行に配設され、かつ
それぞれの線状体2.3はセラミックス焼結体lの端面
部lax Ibの長手方向に沿って2列状態で配設され
ている。
から相対同する他端面1bへ向かって、セラミックス焼
結体1内に複数埋設されており、複数の線状体2.2、
・・・ 3.3、・・・は互いに平行に配設され、かつ
それぞれの線状体2.3はセラミックス焼結体lの端面
部lax Ibの長手方向に沿って2列状態で配設され
ている。
そして、セラミックス焼結体1の一方の端面部1bにお
いて、各線状体2.3の端部は露出しており、この露出
部2a、3aは抵抗発熱体4によって接続されている。
いて、各線状体2.3の端部は露出しており、この露出
部2a、3aは抵抗発熱体4によって接続されている。
各列の線状体2.3の露出部2a、2bは同数で、かつ
相対応する位置に配置されており、対応する各線状体2
.3の露出部2a、3aは抵抗発熱体4によって接続さ
れている。
相対応する位置に配置されており、対応する各線状体2
.3の露出部2a、3aは抵抗発熱体4によって接続さ
れている。
また、このセラミックス焼結体1の端面部1bのエツジ
部は、感熱紙やインクリボンが破損するのを防止するた
めに曲率加工が施されている。なお、この端面部1bに
紙との摩耗を避けるために保護ガラス層を設けてもよい
。
部は、感熱紙やインクリボンが破損するのを防止するた
めに曲率加工が施されている。なお、この端面部1bに
紙との摩耗を避けるために保護ガラス層を設けてもよい
。
上記セラミックス焼結体1は、セラミックス粉末を主体
とする焼結体であり、絶縁性を有するものである。セラ
ミックス粉末としては、例えばアルミナ、ジルコニア、
アグネシア、サイアロン、スピネル、ムライト、結晶化
ガラス、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等
の粉末及びMg0−S 102−CaO系、B2(h−
Si02系、PbO−B20a−SiO2系、CaO−
SiO2CaO−5iO2−系、PbO−5102−B
zO3−CaO系等のガラスフリット粉末があげられ、
単独もしくは二種類以上併用される。
とする焼結体であり、絶縁性を有するものである。セラ
ミックス粉末としては、例えばアルミナ、ジルコニア、
アグネシア、サイアロン、スピネル、ムライト、結晶化
ガラス、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等
の粉末及びMg0−S 102−CaO系、B2(h−
Si02系、PbO−B20a−SiO2系、CaO−
SiO2CaO−5iO2−系、PbO−5102−B
zO3−CaO系等のガラスフリット粉末があげられ、
単独もしくは二種類以上併用される。
上記導電材料としては、例尤ば金、銀、白金、パラジウ
ム、銅、アルミニウム、ニッケル、イリジウム、ロジウ
などの金属およびこれらの合金や、金屑酸化物、金属窒
化物、金属炭化物があげられる。また上記抵抗発熱体と
しては、酸化ルテニウム、ホウ化ランタン、窒化タンタ
ル、タンタル−錫合金、ニッケルークロ五合金、クロム
−アルミニウム合金、モリブデン、タンタル、タングス
テン、白金、炭化硅素及びこれらの酸化物などがあげら
れる。
ム、銅、アルミニウム、ニッケル、イリジウム、ロジウ
などの金属およびこれらの合金や、金屑酸化物、金属窒
化物、金属炭化物があげられる。また上記抵抗発熱体と
しては、酸化ルテニウム、ホウ化ランタン、窒化タンタ
ル、タンタル−錫合金、ニッケルークロ五合金、クロム
−アルミニウム合金、モリブデン、タンタル、タングス
テン、白金、炭化硅素及びこれらの酸化物などがあげら
れる。
上記のような端面型サーマルプリンタヘッドは、例えば
以下の方法によって製造することができる。
以下の方法によって製造することができる。
第1図に示すドライバ回路接続用電極と帰路電極を内在
するセラミックス焼結体を得るには、まず、絶縁性材料
を主成分とする2枚のグリーンシー)9.10の表面に
ドライバ回路接続用電極パターン11と帰路電極パター
ン12をそれぞれ形成させ、これらを第2図(a)に示
すように各電極パターン11.12が外側を向くように
積層する。同時に各グリーンシート9.lOの外側面に
パターンが形成されていないグリーンシー)13.13
を積層して所定厚さの積層体14を作成する。パターン
が形成されていないグリーンシート13の積層枚数はサ
ーマルプリンタヘッドの所望とする厚さに応じて変える
ことができ、また上記パターン12.13が形成されて
いるグリーンシー)9.10の間にパターンが形成され
ていないグリーンシートを所定枚数挟んでもよい。
するセラミックス焼結体を得るには、まず、絶縁性材料
を主成分とする2枚のグリーンシー)9.10の表面に
ドライバ回路接続用電極パターン11と帰路電極パター
ン12をそれぞれ形成させ、これらを第2図(a)に示
すように各電極パターン11.12が外側を向くように
積層する。同時に各グリーンシート9.lOの外側面に
パターンが形成されていないグリーンシー)13.13
を積層して所定厚さの積層体14を作成する。パターン
が形成されていないグリーンシート13の積層枚数はサ
ーマルプリンタヘッドの所望とする厚さに応じて変える
ことができ、また上記パターン12.13が形成されて
いるグリーンシー)9.10の間にパターンが形成され
ていないグリーンシートを所定枚数挟んでもよい。
さらに、1枚のグリーンシートの表裏面にそれぞれの電
極パターンを形成し、この両面にパターンが形成されて
いないグリーンシートを積層してもよい。
極パターンを形成し、この両面にパターンが形成されて
いないグリーンシートを積層してもよい。
IC等との接続用の端子が必要な場合は、第1図に示し
たように外側に重ねるグリーンシート13.13を小寸
法として電極パターン11.12の一部を露出しておけ
ばよい。このようにして、積層体14の内部には導電材
料からなる複数の線状体2,3が所定間隔をおいて一列
に配置されたドライバ回路接続用電極パターン11と、
帰路電極パターン12がそれぞれ平行に埋設され、それ
らの端部が積層体14の端面部に露出することになる。
たように外側に重ねるグリーンシート13.13を小寸
法として電極パターン11.12の一部を露出しておけ
ばよい。このようにして、積層体14の内部には導電材
料からなる複数の線状体2,3が所定間隔をおいて一列
に配置されたドライバ回路接続用電極パターン11と、
帰路電極パターン12がそれぞれ平行に埋設され、それ
らの端部が積層体14の端面部に露出することになる。
次いで、このドライバ回路接続用電極パターン11の露
出部と帰路電極パターン12の露出部とを抵抗発熱体で
接続し、所定温度で焼成を行うことにより端面型サーマ
ルプリンタヘッドが得られる。
出部と帰路電極パターン12の露出部とを抵抗発熱体で
接続し、所定温度で焼成を行うことにより端面型サーマ
ルプリンタヘッドが得られる。
通常使用にあたっては紙との摩耗の面から端面部に保護
ガラス層が形成され、また、端面部のエツジで感熱紙や
インクリボンが破損するおそれのある場合には焼成前ま
たは焼成後、エツジに曲率加工を施せばよい。
ガラス層が形成され、また、端面部のエツジで感熱紙や
インクリボンが破損するおそれのある場合には焼成前ま
たは焼成後、エツジに曲率加工を施せばよい。
更に詳しく説明すると、上記のグリーンシートは上記し
たセラミックス粉末を主体とする焼成前の成形体であっ
て、焼成後に絶縁性を有するものである。グリーンシー
トの製造方法は任意の方法を採用してよ<、例えばセラ
ミックス粉末をプレス成形してもよいが、グリーンシー
トはその表面に電極パターンを形成した後、複数枚積層
圧着されるのであり、圧着の際に電極パターンがセラミ
ックス粉末で完全に包み込まれることが必要となるので
、ある程度の柔軟性を有するものが良い。
たセラミックス粉末を主体とする焼成前の成形体であっ
て、焼成後に絶縁性を有するものである。グリーンシー
トの製造方法は任意の方法を採用してよ<、例えばセラ
ミックス粉末をプレス成形してもよいが、グリーンシー
トはその表面に電極パターンを形成した後、複数枚積層
圧着されるのであり、圧着の際に電極パターンがセラミ
ックス粉末で完全に包み込まれることが必要となるので
、ある程度の柔軟性を有するものが良い。
従って、グリーンシートは上記セラミックス粉末と有機
結合剤と必要ならば溶剤とを混合した混合物を射出成形
、押出成形、圧縮成形、流延成形等の成形法で成形する
のが好ましく、特に、ポリエステルフィルム、ガラス板
等の基材上にスラリー状にした混合物をドクターブレー
ドによって塗布した後乾燥する、いわゆるドクターブレ
ード法によって成形するのが好ましい。上記の有機結合
剤としては、例えばポリビニルブチラール、ポリビニル
アルコール、ポリ(メタ)アクリレート、セルロース、
デキストリン、ポリエチレンワックス、澱粉、カゼイン
などの高分子材料及びジオクチルフタレート、ジブチル
フタレート、ポリエチレングリコールなどの可塑剤があ
げられる。また、上記の溶剤としては、例えばメタノー
ル、エタノール、フタノール、プロパツール、メチルエ
チルケトン、アセトン、酢酸エチル、トルエン、水等が
あげられる。有機結合剤や溶剤の添加量は、グリーンシ
ートの製造条件等により適宜決定すればよいが、通常、
セラミックス粉末100f!i量部に対し、有機結合剤
は5〜30重量部の範囲内で、溶剤は20〜100重量
部の範囲内で添加するのが適当である。
結合剤と必要ならば溶剤とを混合した混合物を射出成形
、押出成形、圧縮成形、流延成形等の成形法で成形する
のが好ましく、特に、ポリエステルフィルム、ガラス板
等の基材上にスラリー状にした混合物をドクターブレー
ドによって塗布した後乾燥する、いわゆるドクターブレ
ード法によって成形するのが好ましい。上記の有機結合
剤としては、例えばポリビニルブチラール、ポリビニル
アルコール、ポリ(メタ)アクリレート、セルロース、
デキストリン、ポリエチレンワックス、澱粉、カゼイン
などの高分子材料及びジオクチルフタレート、ジブチル
フタレート、ポリエチレングリコールなどの可塑剤があ
げられる。また、上記の溶剤としては、例えばメタノー
ル、エタノール、フタノール、プロパツール、メチルエ
チルケトン、アセトン、酢酸エチル、トルエン、水等が
あげられる。有機結合剤や溶剤の添加量は、グリーンシ
ートの製造条件等により適宜決定すればよいが、通常、
セラミックス粉末100f!i量部に対し、有機結合剤
は5〜30重量部の範囲内で、溶剤は20〜100重量
部の範囲内で添加するのが適当である。
導電材料よりなる線状体の電極パターンをグリーンシー
トの表面に形成する方法は、種々の方法を採用すること
が可能であり、例えば導電ペーストをスクリーン印刷や
凹板印刷でグリーンシート表面に印刷する方法なども採
用されるが、印字の解像度を上げる上では以下に示す方
法が好ましい。
トの表面に形成する方法は、種々の方法を採用すること
が可能であり、例えば導電ペーストをスクリーン印刷や
凹板印刷でグリーンシート表面に印刷する方法なども採
用されるが、印字の解像度を上げる上では以下に示す方
法が好ましい。
すなわち、感光性樹脂組成物をグリーンシート表面に積
層し、所定の電極パターンを有するフォトマスクを重ね
て、露光、現像することにより電極パターンに相当する
レジストパターンを形成し、このレジストパターンに設
けられた凹部に導電材料を充填した後、レジストパター
ンを除去すればよい。
層し、所定の電極パターンを有するフォトマスクを重ね
て、露光、現像することにより電極パターンに相当する
レジストパターンを形成し、このレジストパターンに設
けられた凹部に導電材料を充填した後、レジストパター
ンを除去すればよい。
露光に際して活性光線源として紫外線、電子線、エック
ス線等を使用すれば、1μm程度の線幅の電極パターン
を形成することが可能となる。感光性樹脂組成物として
は、ドライフィルムホトレジストとして市販されている
もの等が好適に使用されるが、グリーンシートに有機溶
剤可溶の有機結合剤を含む場合は、溶剤現像するとグリ
ーンシートが破壊されることがあるので、アルカリ現像
タイプのドライフィルムホトレジストを使用するのが好
ましく、また、グリーンシート10に水溶性の有機結合
剤を含む場合は、アルカリ現像するとグリーンシートが
破壊されることがあるので、溶剤現像タイプのドライフ
ィルムホトレジストを使用するのが好ましい。このよう
なドライフィルムホトレジストでグリーンシートの表面
に電極ツマターンを形成するには、従来から回路基板等
の作製に採用されている種々の方法を採用することが可
能であり、例えばグリーンシート表面にアルカリ現像タ
イプのドライフィルムホトレジストを圧着もしくは熱溶
融着して、その上に電極パターンが設けられたホトマス
クを重ね合わせ、高圧水銀灯等で活性光線を照射して露
光し、照射部分の感光性樹脂組成物を硬化させてからホ
トマスクを剥離して、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等を溶解したアルカリ水溶液で現像
する方法等が好ましく採用される。又、ガラス板、ステ
ンレス板、アルミニウム板等の支持体上に感光性樹脂組
成物の電極パターンを形成し、これをグリーンシートの
表面に転写する方法等も採用される。
ス線等を使用すれば、1μm程度の線幅の電極パターン
を形成することが可能となる。感光性樹脂組成物として
は、ドライフィルムホトレジストとして市販されている
もの等が好適に使用されるが、グリーンシートに有機溶
剤可溶の有機結合剤を含む場合は、溶剤現像するとグリ
ーンシートが破壊されることがあるので、アルカリ現像
タイプのドライフィルムホトレジストを使用するのが好
ましく、また、グリーンシート10に水溶性の有機結合
剤を含む場合は、アルカリ現像するとグリーンシートが
破壊されることがあるので、溶剤現像タイプのドライフ
ィルムホトレジストを使用するのが好ましい。このよう
なドライフィルムホトレジストでグリーンシートの表面
に電極ツマターンを形成するには、従来から回路基板等
の作製に採用されている種々の方法を採用することが可
能であり、例えばグリーンシート表面にアルカリ現像タ
イプのドライフィルムホトレジストを圧着もしくは熱溶
融着して、その上に電極パターンが設けられたホトマス
クを重ね合わせ、高圧水銀灯等で活性光線を照射して露
光し、照射部分の感光性樹脂組成物を硬化させてからホ
トマスクを剥離して、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等を溶解したアルカリ水溶液で現像
する方法等が好ましく採用される。又、ガラス板、ステ
ンレス板、アルミニウム板等の支持体上に感光性樹脂組
成物の電極パターンを形成し、これをグリーンシートの
表面に転写する方法等も採用される。
レジストパターンの凹部に充填される導電材料としては
、例えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム
、ニッケル、イリジウム、ロジウなどの金属およびこれ
らの合金や、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物を含
む導電性ペースト(塗料)が好適に使用される。
、例えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム
、ニッケル、イリジウム、ロジウなどの金属およびこれ
らの合金や、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物を含
む導電性ペースト(塗料)が好適に使用される。
レジストパターンの凹部に導電材料を充填する方法とし
ては種々の方法を採用できるが、例えばグリーンシート
表面に前述の導電材料のペーストを塗布し、スキージや
ヘラ等を用いて0.1〜20kg/c112の圧力で該
ペーストを引き伸ばしながらレジストパターンの凹部に
押し込むが好ましい。尚、レジストパターン上に残った
導電材料のペーストは拭き取るなどして除去すればよい
。
ては種々の方法を採用できるが、例えばグリーンシート
表面に前述の導電材料のペーストを塗布し、スキージや
ヘラ等を用いて0.1〜20kg/c112の圧力で該
ペーストを引き伸ばしながらレジストパターンの凹部に
押し込むが好ましい。尚、レジストパターン上に残った
導電材料のペーストは拭き取るなどして除去すればよい
。
導電材料を充填した後のレジストパターンの除去は、該
レジストパターンが感光性樹脂組成物で形成されている
場合、現像に用いた現像液等をスプレーすることにより
行われるが、該レジストlくターンの感光性樹脂組成物
は活性光線の照射で硬化しているので、レジストパター
ン形成時の現像条件では剥離しにくい。従って、感光性
樹脂組成物の硬化の程度に応じて現像時間を長くするか
、現像液の温度を上げるか、或いは現像液の濃度を上げ
るかして除去することが好ましい。このようにレジスト
パターンを除去して電極ノ櫂ターンをグリーンシート表
面に形成した後、必要に応じて80〜160℃でio〜
60分保持し、導電材料中の残存溶剤を飛散させて固化
させるのが好ましい。
レジストパターンが感光性樹脂組成物で形成されている
場合、現像に用いた現像液等をスプレーすることにより
行われるが、該レジストlくターンの感光性樹脂組成物
は活性光線の照射で硬化しているので、レジストパター
ン形成時の現像条件では剥離しにくい。従って、感光性
樹脂組成物の硬化の程度に応じて現像時間を長くするか
、現像液の温度を上げるか、或いは現像液の濃度を上げ
るかして除去することが好ましい。このようにレジスト
パターンを除去して電極ノ櫂ターンをグリーンシート表
面に形成した後、必要に応じて80〜160℃でio〜
60分保持し、導電材料中の残存溶剤を飛散させて固化
させるのが好ましい。
次に、ドライバ回路接続用電極パターンと帰路電極パタ
ーンが形成されたグリーンシートとを、各電極パターン
が外側を向くように背面同士を重ね合わせ、各グリーン
シートの両表面に電極パターンの形成されていないグリ
ーンシートを重ね合わせた後圧着する。圧着条件は適宜
決定すればよいが、通常20〜180℃で、1〜200
kg/ cm2の圧力下に1〜10分間圧着するのが適
当である。また、積層枚数は上記したように必要とされ
る端面型サーマルプリンタヘッドの厚さに応じて決定す
ればよい。
ーンが形成されたグリーンシートとを、各電極パターン
が外側を向くように背面同士を重ね合わせ、各グリーン
シートの両表面に電極パターンの形成されていないグリ
ーンシートを重ね合わせた後圧着する。圧着条件は適宜
決定すればよいが、通常20〜180℃で、1〜200
kg/ cm2の圧力下に1〜10分間圧着するのが適
当である。また、積層枚数は上記したように必要とされ
る端面型サーマルプリンタヘッドの厚さに応じて決定す
ればよい。
複数のグリーンシート間に電極パターンが埋設された積
層体は、その端面にドライバ回路接続用電極パターンと
帰路電極パターンの端部がそれぞれ露出している。
層体は、その端面にドライバ回路接続用電極パターンと
帰路電極パターンの端部がそれぞれ露出している。
次に、ドライバ回路接続用電極と帰路電極の端部をそれ
ぞれ対応させて抵抗発熱体で接続するのであるが、その
接続方法としては、スクリーン印刷、凹板印刷で印刷す
る方法、端面部の全面に抵抗発熱体を形成した後フォト
エツチングする方法なども採用されるが、印字の解像度
を上げる上では、電極パターンを形成したのと同様に感
光性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターンの凹
部に抵抗発熱体材料を充填した後、該レジス)ノfター
ンを除去する方法が好ましい。各抵抗発熱体はドツトご
とに切り離して形成するのが好ましい。
ぞれ対応させて抵抗発熱体で接続するのであるが、その
接続方法としては、スクリーン印刷、凹板印刷で印刷す
る方法、端面部の全面に抵抗発熱体を形成した後フォト
エツチングする方法なども採用されるが、印字の解像度
を上げる上では、電極パターンを形成したのと同様に感
光性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターンの凹
部に抵抗発熱体材料を充填した後、該レジス)ノfター
ンを除去する方法が好ましい。各抵抗発熱体はドツトご
とに切り離して形成するのが好ましい。
抵抗発熱体としては、上記した酸化ルテニウム、ホウ化
ランタン、窒化タンタル、タンタル−錫合金、ニッケル
ークロム合金、クロム−アルミニウム合金、モリブデン
、タンタル、タングステン、白金、炭化硅素及びこれら
の酸化物などを含むペースト(塗料)が用いられ、これ
らをスキージ、ヘラ等でレジストパターンの凹部に充填
すればよい。また、これらをイオンブレーティング、ス
パッタリング等で蒸着してもよい。該レジストパターン
の除去も電極パターンの形成時と同様に行えばよい。抵
抗発熱体の形成は、積層体の焼成後に行ってもよいが、
焼成後に抵抗発熱体を形成する場合には上記ペーストと
マツチさせる必要があって焼成体表面をグレーズする必
要があるので、焼成前に抵抗発熱体の形成を行うのが好
ましい。抵抗発熱体が形成された積層体は必要に応じて
端面部のエツジを曲率に加工する。
ランタン、窒化タンタル、タンタル−錫合金、ニッケル
ークロム合金、クロム−アルミニウム合金、モリブデン
、タンタル、タングステン、白金、炭化硅素及びこれら
の酸化物などを含むペースト(塗料)が用いられ、これ
らをスキージ、ヘラ等でレジストパターンの凹部に充填
すればよい。また、これらをイオンブレーティング、ス
パッタリング等で蒸着してもよい。該レジストパターン
の除去も電極パターンの形成時と同様に行えばよい。抵
抗発熱体の形成は、積層体の焼成後に行ってもよいが、
焼成後に抵抗発熱体を形成する場合には上記ペーストと
マツチさせる必要があって焼成体表面をグレーズする必
要があるので、焼成前に抵抗発熱体の形成を行うのが好
ましい。抵抗発熱体が形成された積層体は必要に応じて
端面部のエツジを曲率に加工する。
次いで、この積層体を焼成するが、焼成条件はセラミッ
クス粉末の種類に応じて適宜決定すればよい。一般には
1〜b し、400〜600℃で1〜5時間保持して積層体10
を脱脂し、その後700−1800℃で1〜5時間保持
して焼成するのが適当である。
クス粉末の種類に応じて適宜決定すればよい。一般には
1〜b し、400〜600℃で1〜5時間保持して積層体10
を脱脂し、その後700−1800℃で1〜5時間保持
して焼成するのが適当である。
また、使用に際して感熱紙との摩擦の点から端面部に耐
摩擦層を形成することが多く、その場合は酸化タンタル
、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化硅素、炭化硅素
、窒化硅素などを蒸着してもよいし、低融点ガラスペー
ストを塗布して焼成してもよい。
摩擦層を形成することが多く、その場合は酸化タンタル
、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化硅素、炭化硅素
、窒化硅素などを蒸着してもよいし、低融点ガラスペー
ストを塗布して焼成してもよい。
(作用)
本発明の端面部サーマルプリンタヘッドは、線状体が絶
縁性を有するセラミックス焼結体の内部に埋設されてい
るので、電極パターンを焼結体で被覆して絶縁すること
ができる。また、線状体を焼結体の表面にマツチさせる
ためのグレーズを行う必要がない。
縁性を有するセラミックス焼結体の内部に埋設されてい
るので、電極パターンを焼結体で被覆して絶縁すること
ができる。また、線状体を焼結体の表面にマツチさせる
ためのグレーズを行う必要がない。
さらに、本発明の端面型サーマルプリンタヘッドを製造
するには、グリーンシートの表面に直接ペースト等で電
極パターンを形成した後、積層して積層体内部に線状体
を形成し、この積層体端面に露出した線状体の端部間に
抵抗発熱体を接続すると共に焼成しているので、従来の
セラミックス焼結体の基板表面に直接電極パターン及び
発熱体を形成する場合のようにグレーズする必要がない
上に、感光性樹脂を用いて抵抗発熱体をドツトごとに切
り離して形成できるため、櫛状の電極パターンを用いる
端面型サーマルプリンタヘッドに比べ解像度に優れてい
る。
するには、グリーンシートの表面に直接ペースト等で電
極パターンを形成した後、積層して積層体内部に線状体
を形成し、この積層体端面に露出した線状体の端部間に
抵抗発熱体を接続すると共に焼成しているので、従来の
セラミックス焼結体の基板表面に直接電極パターン及び
発熱体を形成する場合のようにグレーズする必要がない
上に、感光性樹脂を用いて抵抗発熱体をドツトごとに切
り離して形成できるため、櫛状の電極パターンを用いる
端面型サーマルプリンタヘッドに比べ解像度に優れてい
る。
(実施例)
本発明を実施例について以下に説明する。
なお、以下に「部」とあるのは「重量部Jを意味する。
X11口。
アルミナボールミルに、平均m径3μmのアルミナ粉末
を40部、平均粒径5μ璽のPbO−5iO2−Bz0
3−CaO系ガラスフリフトを60部、ポリビニルブチ
ラールを12部、ジブチルフタレートを4.5部、メチ
ルエチルケトンを24部、トルエンを18部、インプロ
ピ/L/ 7 /L/ )−ルを18部、5olven
t BIack7を0.5部供給し、3時間混練してス
ラリーを得た。このスラリーをドクターブレード型グリ
ーンシート作製機に供給し、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に塗布、乾燥して、厚さ60μm、縦横寸
法が20X Loommのグリーンシートを作製した。
を40部、平均粒径5μ璽のPbO−5iO2−Bz0
3−CaO系ガラスフリフトを60部、ポリビニルブチ
ラールを12部、ジブチルフタレートを4.5部、メチ
ルエチルケトンを24部、トルエンを18部、インプロ
ピ/L/ 7 /L/ )−ルを18部、5olven
t BIack7を0.5部供給し、3時間混練してス
ラリーを得た。このスラリーをドクターブレード型グリ
ーンシート作製機に供給し、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に塗布、乾燥して、厚さ60μm、縦横寸
法が20X Loommのグリーンシートを作製した。
一方、メタクリル酸メチル−メタクリル酸n−ブチル−
アクリル酸共重合体(8/2/2.Mw: 15万)を
60部、2.2−−ビス(4−メタクリロ手シジエトキ
シフェニル)プロパンをts& へキサメチレンジアク
リレートを15部、2,4−ジメチルチオキサントンを
2部、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルを2部、マラ
カイトグリーンを0.05部、バラメトキシフェノール
を0.1部、メチルエチルケトンを20部均一に溶解さ
せて感光液を得、この感光液を厚す20μmのポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に塗布、乾燥して、厚さ
25μmのドライフィルムホトレジストを作製した。
アクリル酸共重合体(8/2/2.Mw: 15万)を
60部、2.2−−ビス(4−メタクリロ手シジエトキ
シフェニル)プロパンをts& へキサメチレンジアク
リレートを15部、2,4−ジメチルチオキサントンを
2部、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルを2部、マラ
カイトグリーンを0.05部、バラメトキシフェノール
を0.1部、メチルエチルケトンを20部均一に溶解さ
せて感光液を得、この感光液を厚す20μmのポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に塗布、乾燥して、厚さ
25μmのドライフィルムホトレジストを作製した。
このドライフィルムホトレジストを上記グリーンシート
に100℃、3 kg/ Cm2で熱ラミネートし、ド
ライフィルムホトレジストの上に電極パターンを有する
陰画のホトマスクを密着させて、3kW高圧水銀灯から
50cs+の距離で紫外線を35mJ/c■2の照射j
lで露光した。そしてドライフィルムホトレジストの支
持体であるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
し、30℃の炭酸ナトリウムのIIII盟%水溶液をI
kg/ci+2でスプレーして30秒で現像し、線幅4
0μm1 線間隔60μmの電極パターンをグリーンシ
ート表面にシート短辺と平行に形成した。
に100℃、3 kg/ Cm2で熱ラミネートし、ド
ライフィルムホトレジストの上に電極パターンを有する
陰画のホトマスクを密着させて、3kW高圧水銀灯から
50cs+の距離で紫外線を35mJ/c■2の照射j
lで露光した。そしてドライフィルムホトレジストの支
持体であるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
し、30℃の炭酸ナトリウムのIIII盟%水溶液をI
kg/ci+2でスプレーして30秒で現像し、線幅4
0μm1 線間隔60μmの電極パターンをグリーンシ
ート表面にシート短辺と平行に形成した。
このグリーンシートの表面に、導電性ペースト(Ag:
Pd=80: 20.日中マッセイ■製、T R49
40)を塗布し、3kg/am”の圧で押さえたスキー
ジを移動して、レジストパターン間に導電性ペーストを
充填し、常温で60分乾燥させた。
Pd=80: 20.日中マッセイ■製、T R49
40)を塗布し、3kg/am”の圧で押さえたスキー
ジを移動して、レジストパターン間に導電性ペーストを
充填し、常温で60分乾燥させた。
次いで、このグリーンシートに30℃の炭酸ナトリウム
の1重量%水溶液を1 kg/ cm2でスプレーして
2分現像し、ドライフィルムホトレジストのパターンを
剥離し、 120℃で20分乾燥して、線幅80μm、
線間隔40Bm、厚さ12μm、長さ2h+mの電極パ
ターンをグリーンシート表面に形成した。
の1重量%水溶液を1 kg/ cm2でスプレーして
2分現像し、ドライフィルムホトレジストのパターンを
剥離し、 120℃で20分乾燥して、線幅80μm、
線間隔40Bm、厚さ12μm、長さ2h+mの電極パ
ターンをグリーンシート表面に形成した。
このグリーンシートを電極パターンが外側に位置するよ
う2枚重ね、この両面に電極パターンの形成されていな
いグリーンシートをそれぞれ200枚重し、160℃、
100kg/c+i2の圧力で3分間プレスして、厚さ
25mm、、縦横寸法が20x Loommの積層体を
得た。次いで、短辺方向を51切断し電極パターンの端
部を露出させた積層体を得た。
う2枚重ね、この両面に電極パターンの形成されていな
いグリーンシートをそれぞれ200枚重し、160℃、
100kg/c+i2の圧力で3分間プレスして、厚さ
25mm、、縦横寸法が20x Loommの積層体を
得た。次いで、短辺方向を51切断し電極パターンの端
部を露出させた積層体を得た。
次いで、この端面に前述のドライフィルムレジストで厚
さ15μ穐のものを熱ラミネートし、上記と同条件で露
光、現像し、線幅20μ諺、線間隔20μ真の細線パタ
ーンを形成した。
さ15μ穐のものを熱ラミネートし、上記と同条件で露
光、現像し、線幅20μ諺、線間隔20μ真の細線パタ
ーンを形成した。
この端面に抵抗ペースト(Ru02、日中マッセイ■製
、RX−1103B)を塗布し、上記と同様にして細線
パターン間に充填し、該電極パターンを剥離した後、乾
燥して抵抗ペーストの細線パターンを形成した。
、RX−1103B)を塗布し、上記と同様にして細線
パターン間に充填し、該電極パターンを剥離した後、乾
燥して抵抗ペーストの細線パターンを形成した。
次いで、この積層体の端面部のエツジを削り曲率加工を
施した。
施した。
次いで、この積層体を加熱炉に入れて5℃/hrの昇温
速度で昇温し、500℃で2時間保持して脱脂し、更に
100’C/hrの昇温速度で昇温し860℃で2時間
焼成して、端面部サーマルプリンタヘッドを得た。
速度で昇温し、500℃で2時間保持して脱脂し、更に
100’C/hrの昇温速度で昇温し860℃で2時間
焼成して、端面部サーマルプリンタヘッドを得た。
実1lLL
実施例1と同様にしてグリーンシート上にドライフィル
ムフォトレジストの細線パターンを形成した後、この表
面に金ペースト(平均粒径1.5μ謂、粘度4600p
s)を用いて電極パターンを形成した。
ムフォトレジストの細線パターンを形成した後、この表
面に金ペースト(平均粒径1.5μ謂、粘度4600p
s)を用いて電極パターンを形成した。
抵抗発熱体等の形成は実施例1と同様にして行い、端面
型サーマルプリンタヘッドを得た。
型サーマルプリンタヘッドを得た。
(発明の効果)
本発明の端面部サーマルプリンタヘッドは、絶縁性及び
印字解像度が優れており、また本発明の方法によれば、
従来のようなグレーズが不要であって比較的簡単かつ安
価に端面型サーマルプリンタヘッドを製造することがで
きる。
印字解像度が優れており、また本発明の方法によれば、
従来のようなグレーズが不要であって比較的簡単かつ安
価に端面型サーマルプリンタヘッドを製造することがで
きる。
4 の な1
第1図は本発明の一実施例に係る端面型サーマルプリン
タヘッドの斜視図、第2図(a)(b)は本発明の端面
型サーマルプリンタヘッドの製造方法の一例を説明する
工程図である。
タヘッドの斜視図、第2図(a)(b)は本発明の端面
型サーマルプリンタヘッドの製造方法の一例を説明する
工程図である。
l・・・セラミックス焼結体、2.3・・・線状体、4
・・・抵抗発熱体、9.10.13・・・グリーンシー
ト、14・・・積層体。
・・・抵抗発熱体、9.10.13・・・グリーンシー
ト、14・・・積層体。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁性セラミックス焼結体の内部に、導電材料より
なる複数の線状体が略平行に埋設されていると共に、各
線状体の端部がセラミックス焼結体の端面よりそれぞれ
露出し、一つの線状体の露出部と他の線状体の露出部と
が抵抗発熱体で接続されていることを特徴とする端面型
サーマルプリンタヘッド。 2、絶縁性セラミックスを主成分とするグリーンシート
の表面に感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを
形成する工程と、 該レジストパターンに設けられた凹部に導電材料を充填
した後、該レジストパターンを除去することにより導電
材料よりなる複数の線状体を、その両端部がグリーンシ
ートの両端縁までほぼ至るようグリーンシートの表面に
形成する工程と、該線状体が表面に形成されたグリーン
シートの表面に他のグリーンシートを積層して積層体を
形成すると共に、積層体内に線状体を埋設する工程と、 積層体の端面部に露出した線状体の露出部と他の線状体
の露出部とを抵抗発熱体で接続すると共に積層体を焼成
する工程と、 を包含する端面型サーマルプリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28120689A JPH03140256A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 端面型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28120689A JPH03140256A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 端面型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03140256A true JPH03140256A (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=17635837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28120689A Pending JPH03140256A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 端面型サーマルプリンタヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03140256A (ja) |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP28120689A patent/JPH03140256A/ja active Pending
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