JPH0313340A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、シリコンウェハのダイシングに用いられる接
着固定多層フィルムに関するものである。

（従来の技術） 半導体ウェハの製造工程において所定の回路パターンが
形成されたシリコンウェハをチップに切断分離するため
にシリコンウェハを粘着フィルムに貼り付けてカットす
る方法が提案され、シリコンウェハの厚さ方向の途中ま
で切断する方式即ちハーフカット方式が提案されｔ；が
、切断されたシリコンウェハ自体が異物となってしまっ
たり後工程としてブレーキング工程が必要となる問題が
あった。そこでシリコンウェハを厚さ方向に全体を切断
する方式即ちフルカット方式が考えられ、チップに切断
した後フィルムを縦横ともに延伸し、チップの間隔を広
げておいてピックアップして製品を取り出していた。用
いられるフィルムとしては延伸の際ネッキングを起こさ
ず全体が均一に伸びることが要求され軟質塩化ビニル系
樹脂フィルムが広く用いられている。

ここで、シリコンウェハをチップに切断しピックアップ
のためにフィルムを延伸してチップの間隔を広げるとき
に、ずれや破損が起こらないためにはシリコンウェハを
フィルムに固定する接着剤の接着力が強いことが必要で
あるが、その反面ピックアップ作業が難しくなるうえに
チップに接着剤が付着して残るという問題があり、これ
を解決するｔ；めに紫外線又は熱によって架橋硬化して
接着力が低下する接着剤を用いてピックアップ前に紫外
線照射又は熱処理によって接着力を低下させ、安定して
製品を取り出す方法が考えだされた。

しかしここで用いる接着剤が軟質塩化ビニル系樹脂に対
して充分な接着性を有していないため、軟質塩化ビニル
系樹脂フィルムに塗布できなかったり、またフィルムの
表面処理をして接着剤を無理に塗布してもシリコンウェ
ハの固定に不充分であったり、ピックアップの際チップ
側に接着剤がついて残ってしまうなどの問題が生じた。

又、軟質塩化ビニル系樹脂フィルムには可塑剤、安定剤
、滑剤、加工助剤等が添加されており、使用条件によっ
てはこれらの添加物がブリードしてフィルム表面に吹き
出してきてシリコンウェハを汚染するという問題も生じ
た。

（発明が解決しようとする課題） 前述の問題点を解決するために紫外線又は熱によって架
情硬化する接着剤と種々の樹脂との硬化前後の接着性を
検討し、更にそれらの樹脂と軟質塩化ビニル系樹脂とを
接着積層する方法を検討し、本発明を完成するに至った
もので、その目的とするところはフルカットのダイシン
グ法においてチップの汚染、破損等がなく歩留まり良く
ダイシングを行うためのフィルムを提供することにある
。

（課題を解決するための手段） 本発明は、分子量１３００〜３０００のポリエステル系
又は分子量３５０〜１５００のトリメリット酸エステル
系若しくはピロメリット酸エステル系或いはこれらの混
合系の可塑剤８０〜９７重量％及び分子量８００以上の
エポキシ化植物油３〜２４１％からなる可塑剤を添加し
てなる軟質塩化ビニル系樹脂層を中心層として、接着層
を介して又は直接、一方何にエチレン系樹脂からなる接
着剤塗布層を、他方側に低密度ポリエチレン又は酢酸ビ
ニル含量５％以゛下のエチレン−酢酸ビニル共重合体か
らなる転写防止層を、積層してなることを特徴とする多
層フィルムである。

本発明に用いられる軟質塩化ビニル系樹脂は平均重合度
７００〜１４００の塩化ビニル単独重合体、エチレン含
量１０％以下のエチレン−塩化ビニル共重合体又はエチ
レン−酢酸ビニル共重合体含量１２％以下のエチレン−
酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト重合体、更にはこれら
の混合物をベースレジン１００を置部として可塑剤を４
０〜７０を置部添加したものを用いることができる。

可塑剤としては、アジピン酸、フタル酸等の飽和二塩基
酸と二価のアルコールからなる分子量１３００〜３００
０のポリエステル系可塑剤、炭素数３〜２０の脂肪族ア
ルコールとトリメリット酸若しくはピロメリット酸との
エステル系可塑剤を総可塑剤量の８０〜９７重量％用い
、二次可塑剤兼安定剤としてエポキシ化大豆油又はエポ
キシ化アマニ油等のエポキシ化植物油を総可塑剤量の３
〜２０重量％用いることができる。熱安定性と移行性の
点からエポキシ化植物油の添加量は総可塑剤量の５〜Ｉ
Ｏ重量％とすることが好ましい。加工性の点からポリエ
ステル系可塑剤は分子量２０００以下のもの、トリメリ
ット酸系又はピロメリット酸系可塑剤は炭素数８以下の
脂肪族アルコールのものが好ましい。

安定剤、滑剤、加工助剤は公知のものが用いられる。

ダイシング用接着剤を塗布する側の接着剤塗布層用のエ
チレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖低密
度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレー
ト共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
−メタクリル酸共重合体などが用いられ、用いられるダ
イシング用接着剤との接着性によって任意に選択するこ
とができる。

転写防止層用の樹脂としては、低密度ポリエチレン又は
酢酸ビニル含量５％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合
体等を用い、この転写防止層は、フィルムの伸び特性を
妨げず内層と中心層の軟質塩化ビニル系樹脂のブロッキ
ングを防止し、またフィルムを巻状態で保管する際に中
心層からのブリード物が内層の表面に転写することを防
止する層である。

中心層と接着剤塗布層又は転写防止層とを接着するｔ；
めの接着層としては、酢酸ビニル含量２０％以上のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体、これをマレイン酸変性した
もの、マレイン酸変性エチレン−ａ−オレフィン共重合
体、共重合ポリエステル系樹脂、又はこれらの混合物を
用いることができる。

この多層フィルムの製造は共押出し法、ラミネート法な
ど公知の方法が用いられる。

（作　用） 本発明の多層フィルムを用いると、これまでフィルムと
の接着性が問題となり限定されていた接着剤を、逆に接
着剤にあった接着剤塗布層樹脂を選ぶことによって制限
なく用いることができ、固定、カッチラング、ピックア
ップの各工程でトラブルが減少し、歩留まり良くシリコ
ンウェハのチップを得ることができる。　また軟質塩化
ビニル系樹脂の中心層とシリコンウェハの間にエチレン
系樹脂の接着剤塗布層が存在するので軟質塩化ビニル系
樹脂の添加物のブリードによりシリコンウェハを汚染す
ることがない。更にはフィルムを巻状態で保管する場合
に、軟質塩化ビニル系樹脂層の両側ににエチレン系樹脂
が存在するので、フィルムがブロッキングを起こさず、
また軟質塩化ビニル系樹脂の添加物等のブリード物が接
着剤塗布層表面に転写することがない。このように本発
明の多層フィルムは低移行性のの可塑剤を用いているた
め、高温に長時間さらされるような苛酷な使用条件であ
っても、可塑剤の移行によって接着剤の接着強度も低下
することがない。

（実施例） 第１表に示したような各層構成の多層フィルムを５台の
押出機を用いて樹脂を溶融押出して共押出し法により作
成した。得られた多層フィルムの厚みはすべて１００μ
であり、評価結果を第１表に示した。

使用した樹脂は以下のとおりである。

＊低密度ポリエチレン：　ＬＤＰＥ 住友化学友化学工業製　　スミ力センＬ　−２１１＊エ
チレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量２５％）
：ＥＶＡ　−２５ 三井デュポンポリケミカル（株）製 エバフレックスＰ　−２５０５Ｃ ＊エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１５
％）　：　ＥＶＡ−１５ 住人化学工業（株）製　エバチー）Ｈ２０２１Ｆ＊エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量３％）：Ｅ
ＶＡ−３ ＊酸変性エチレンー酢酸ビニル共重合体：ＡＤ三菱油化
（株）製　　　モディックＥ３００１（＊エチレンーメ
タクリル酸共重合体（メタクリル酸含量９％）：ＥＭＡ
Ａ−９ 三井デュポンポリケミカル（株）製 ニュークレルＮ０９０３ＨＣ ＊軟質塩化ビニル系樹脂Ｉ　：　ＰＶＣ−Ｉ平均重合度
１３００Ｐ　Ｖ　Ｃ１００重量部ポリエステル系可塑剤
（分子量１８００）　５０重量部エポキシ化アマニ油　
　　　　　　５重量部＊軟質塩化ビニル糸種脂■：ｐｖ
ｃ−ｎ平均重合度１３００Ｐ　Ｖ　Ｃ１００重量部トリ
オクチルトリメリテート　　　５０重量部エポキシ化ア
マニ油　　　　　　　５重量部＊軟質塩化ビニル系樹脂
ｍ　：　ｐｖｃ−ｍ平均重合度１３００Ｐ　Ｖ　Ｃ１０
０重量部ジオクチルフタレート４５重量部 エポキシ化アマニ油　　　　　　　５１１を置部各評価
方法は次のとおりである。

＊１００％引張時の伸びの均一性（均一性）試料を巾１
０ｍｍ長さ１５０ｍｍの短冊状に切り、中央１００ｆｆ
ＩＩ１１に互って１０ｍｍ間隔に線を引き、これを５０
軸市／分の速度で中央１００■謬が２００關間隔になる
まで引き伸ばし、１０ｍｍ間隔の標線が各々何ｍｍ間隔
に伸びているかをフィルムの縦方向・横方向について評
価した。

○：ｌｊ［線間隔がすべて１９ｍｍ以上２１ＩＩＩＩ１
１以下である×：標線間隔が上記範囲外となるものがあ
る＊接着剤の保持力の安定性（安定性） ウェハに対する接着強度が初期に３００〜３５０ｇ／２
５ｍｍ巾、硬化後にｌＯ〜１５ｇ／２５ｗ巾であるアク
リル系接着剤をフィルムに塗布し、シリコンウェハの保
持の安定性を２５°Ｃと６０°Ｃで８日放置後評価した
。

Ｏ：固定したシリコンウェハがずれたり外れたすせず、
又ピックアップの際に接着剤層がウェハ側にとられない ×：シリコンウェハの固定が不充分でシリコンウェハが
ずれたり外れたりし、又はピックアップの際に接着剤層
がウェハ側について残ってしまう ＊シリコンウェハの汚染（汚染） 前述の接着剤を用いてフィルムにシリコンウェハを固定
し１００℃×３０分と６０℃×１カ月後のシリコンウェ
ハの汚染を評価した。

Ｏ：シリコンウェハが汚染されていない×：シリコンウ
ェハが汚染されている ＊ブロッキング （発明の効果） 本発明の多層フィルムは、フルカットのダイシング法に
おいて接着剤に合わせて接着剤を塗布する内層を設計し
ているので、固定、カッチラング、ピックアップの各工
程をスムーズに問題なく行うことができ、また軟質塩化
ビニル系樹脂の添加物のブリードによりシリコンウェハ
が汚染されることがなく、歩留まり良くチップの生産を
行うことができる多層フィルムとして好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実倉態様を示す多層フィルムの断面図
である。 Ｏ：巻物で保管したフィルムを巻き出す際にフィルムが
伸ばされずに小さい力で巻き出せる ×：フィルム間に粘着が生じ、無理に巻き出すとフィル
ムが伸びてしまう 第１表 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）分子量１３００〜３０００のポリエステル系又は
   分子量３５０〜１５００のトリメリット酸エステル系若
   しくはピロメリット酸エステル系或いはこれらの混合系
   の可塑剤８０〜９７重量％及び分子量８００以上のエポ
   キシ化植物油３〜２０重量％からなる可塑剤を添加して
   なる軟質塩化ビニル系樹脂層を中心層として、接着層を
   介して又は直接、一方側にエチレン系樹脂からなる接着
   剤塗布層を、他方側に低密度ポリエチレン又は酢酸ビニ
   ル含量５％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体からな
   る転写防止層を、積層してなることを特徴とする多層フ
   ィルム。