JPH03122983A - 電子部品用のソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品用のソケットに関する。

〔従来の技術〕

従来の電子部品用のソケットは第２図に示すように電子
部品の端子を金属片で押え、電気的な接触をとること及
び端子をささえて電子部品が脱落しないようになってい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の電子部品用のソケットは、電気的接触を
とること及び電子部品をささえるという機能しかないた
め電子部品が故障により発熱した場合、その熱により、
実装用ソケットが破壊されたり、更には電子部品が発火
すること、も起こりうるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子部品用のソケットは従来のソケットに一定
温度以上で実装されている電子部品を脱落させる機能を
有している。

〔実施例〕

第１図はＤＩＰパッケージ用のＩＣソケットでの実施例
の断面図である。従来のＩＣソケットはソケット本体１
．ソケット端子２．コンタクト部３で構成さｈているが
、本実施例ではバネ４を付加している。

本実施例にてバネ４に形状記憶合金を用いることにより
、ＩＣの故障により発熱した時、ＩＣの熱がＩＣの下部
に接触しているバネに伝わり、定の温度を越えた場合に
このバネが伸びてＩＣをソケットから押し出し、ＩＣへ
の電気の供給を断つことができ、ＩＣの発熱は止まる。

〔実施例２〕 第３図は本発明の実施例２の断面図でフラットパッケー
ジ用のＩＣソケットの例である。従来のソケット本体ｌ
、ソケット端子２．ソケットふた７、ソケットふた押え
８で構成されるフラットパッケージ用のＩＣソケットに
ブツシュ棒９．ＩＣ押出しバネｌＯを加えである。

この実施例ではブツシュ棒９に形状記憶合金あるいは非
常に熱膨張率の高い金属を用いることにより、ＩＣが異
常発熱の時に、ブツシュ棒９がソケットふたおさえ８を
押して、ソケットふた７を開け、更にＩＣ押し出しバネ
ｌＯによりＩＣがソケットの外に押し出されるため、実
施例１と同様の効果がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、従来の電子部品用のソケ
ットに電子部品が異常発熱した場合にその電子部品があ
る温度で脱落し、発熱が止まることにより、そのまま発
熱しつづけてソケット、プリント基板の熱による損傷、
更には発火による基板、装置の焼損から守ることができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＤＩＰ用ＩＣソケットの断面図、第２
図は従来のＤＩＰ用ＩＣソケットの断面図、第３図は本
発明のフラットパッケージ用ＩＣソケットの断面図であ
る。 ｌ・・・・・・ソケット本体、２・・・・・・ソケット
端子、３・・・・・・コンタクト部、４・・・・・・バ
ネ、５・・・・・・ＩＣ端子、６・・・・・・ＩＣ本体
、７・・・・・・ソケットふた、８・・・・・・ソケッ
トふた押え、９・・・・・・ブツシュ棒、１０・・・・
・・ＩＣ押し出しバネ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ソケットに実装された電子部品が故障等により異常に発
   熱した時に、ある一定の温度以上になった場合、自動的
   に部品がはずれることを特徴とする電子部品用のソケッ
   ト。