JPH03120037U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03120037U JPH03120037U JP1990029296U JP2929690U JPH03120037U JP H03120037 U JPH03120037 U JP H03120037U JP 1990029296 U JP1990029296 U JP 1990029296U JP 2929690 U JP2929690 U JP 2929690U JP H03120037 U JPH03120037 U JP H03120037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- gas supply
- supply chamber
- heating
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
第１図は本考案に係る加熱硬化装置の実施例を
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は被加熱部材の実施例
を示す平面図である。 １６……上板、１８……ガス供給室、２０……
加熱室、２２……仕切板、２２ａ……ガス通過孔
、２４……ノンフレームトーチ、２６……円筒管
、２６ａ……ガス吹き出し小孔、２８……被加熱
部材、３４……ヒートブロツク、４２……ガス通
路、４３……排気装置。
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は被加熱部材の実施例
を示す平面図である。 １６……上板、１８……ガス供給室、２０……
加熱室、２２……仕切板、２２ａ……ガス通過孔
、２４……ノンフレームトーチ、２６……円筒管
、２６ａ……ガス吹き出し小孔、２８……被加熱
部材、３４……ヒートブロツク、４２……ガス通
路、４３……排気装置。
補正 平２．７．１８
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 加熱硬化装置
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 加熱手段が設けられた加熱室と、
加熱手段の上方に設けられ、ガス通過隙間が形
成された仕切板で加熱室と仕切られたガス供給室
と、 前記ガス供給室内に配設されると共にガス供給
源に連通され、ガス供給室内全域に高温ガスを案
内してガス供給室内の所望の圧力に維持する案内
手段と、 前記加熱手段上に被加熱部材を順次間欠搬送す
る搬送手段と、 から成り、前記ガス通過隙間から吹き出された高
温ガスで、被加熱部材に使用された接着剤から発
生するガスを加熱室外に排気すると共に被加熱部
材の酸化を防止することを特徴とする加熱硬化装
置。 (2) 前記高温ガスとして高温Ｎ２ガスを使用す
ることを特徴とする請求項(1)記載の加熱硬化装
置。
成された仕切板で加熱室と仕切られたガス供給室
と、 前記ガス供給室内に配設されると共にガス供給
源に連通され、ガス供給室内全域に高温ガスを案
内してガス供給室内の所望の圧力に維持する案内
手段と、 前記加熱手段上に被加熱部材を順次間欠搬送す
る搬送手段と、 から成り、前記ガス通過隙間から吹き出された高
温ガスで、被加熱部材に使用された接着剤から発
生するガスを加熱室外に排気すると共に被加熱部
材の酸化を防止することを特徴とする加熱硬化装
置。 (2) 前記高温ガスとして高温Ｎ２ガスを使用す
ることを特徴とする請求項(1)記載の加熱硬化装
置。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る加熱硬化装置の実施例を
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は被加熱部材の実施例
を示す平面図である。 １６……上板、１８……ガス供給室、２０……
加熱室、２２……仕切板、２２ａ……ガス通過隙
間、２４……ノンフレームトーチ、２６……円筒
管、２６ａ……ガス吹き出し小孔、２８……被加
熱部材、３４……ヒートブロツク、４２……ガス
通路、４３……排気装置。
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は被加熱部材の実施例
を示す平面図である。 １６……上板、１８……ガス供給室、２０……
加熱室、２２……仕切板、２２ａ……ガス通過隙
間、２４……ノンフレームトーチ、２６……円筒
管、２６ａ……ガス吹き出し小孔、２８……被加
熱部材、３４……ヒートブロツク、４２……ガス
通路、４３……排気装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 加熱手段が設けられた加熱室と、 加熱手段の上方に設けられ、ガス通過孔が形成
された仕切板で加熱室と仕切られたガス供給室と
、 前記ガス供給室内に配設されると共にガス供給
源に連通され、ガス供給室内全域に高温ガスを案
内してガス供給室内の所望の圧力に維持する案内
手段と、 前記加熱手段上に被加熱部材を順次間欠搬送す
る搬送手段と、 から成り、前記ガス通過孔から吹き出された高温
ガスで、被加熱部材に使用された接着剤から発生
するガスを加熱室外に排気すると共に被加熱部材
の酸化を防止することを特徴とする加熱硬化装置
。 (2) 前記高温ガスとして高温Ｎ２ガスを使用す
ることを特徴とする請求項(1)記載の加熱硬化装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990029296U JPH0731540Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 加熱硬化装置 |
| KR2019910003484U KR970004979Y1 (ko) | 1990-03-22 | 1991-03-15 | 가열경화장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990029296U JPH0731540Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 加熱硬化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120037U true JPH03120037U (ja) | 1991-12-10 |
| JPH0731540Y2 JPH0731540Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=12272281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990029296U Expired - Lifetime JPH0731540Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 加熱硬化装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731540Y2 (ja) |
| KR (1) | KR970004979Y1 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4991768A (ja) * | 1973-01-05 | 1974-09-02 | ||
| JPS59131154U (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | 株式会社東芝 | マウントキユア装置 |
| JPS59208734A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
| JPS63144528A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH01295428A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンダ用の樹脂硬化装置 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP1990029296U patent/JPH0731540Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-15 KR KR2019910003484U patent/KR970004979Y1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4991768A (ja) * | 1973-01-05 | 1974-09-02 | ||
| JPS59131154U (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | 株式会社東芝 | マウントキユア装置 |
| JPS59208734A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
| JPS63144528A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH01295428A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンダ用の樹脂硬化装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970004979Y1 (ko) | 1997-05-22 |
| JPH0731540Y2 (ja) | 1995-07-19 |
| KR910017378U (ko) | 1991-10-28 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323531 |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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