JPH03111152A - 外周加工機 - Google Patents
外周加工機Info
- Publication number
- JPH03111152A JPH03111152A JP24999189A JP24999189A JPH03111152A JP H03111152 A JPH03111152 A JP H03111152A JP 24999189 A JP24999189 A JP 24999189A JP 24999189 A JP24999189 A JP 24999189A JP H03111152 A JPH03111152 A JP H03111152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- disk
- cutting
- index table
- processing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Turning (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザーディスク、コンパクトディスク等の
ディスク類の外周を切削し仕」二げる為の加工機に関す
るものである。
ディスク類の外周を切削し仕」二げる為の加工機に関す
るものである。
（従来の技術）
従来は加工機の定位置に組み付けられた１組みのターン
テーブル機構のターンテーブル上に未加工のディスクを
供給し載せて保持させ、ターンテーブルを回転させた後
切削工具をディスクの外周に接触させて加工していた。
テーブル機構のターンテーブル上に未加工のディスクを
供給し載せて保持させ、ターンテーブルを回転させた後
切削工具をディスクの外周に接触させて加工していた。
その後ターンテーブルを停止させ加工済みのディスクを
取り除いた後未加工のディスクをターンテーブル」二に
供給していた。以上の動作を繰り返しながら加工を行っ
ていた。
取り除いた後未加工のディスクをターンテーブル」二に
供給していた。以上の動作を繰り返しながら加工を行っ
ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
その為ディスクの外周を加工する加工時間に対し、加工
済みディスクを取り除き未加工のディスクを供給する為
の時間が４倍程度必要としていた。
済みディスクを取り除き未加工のディスクを供給する為
の時間が４倍程度必要としていた。
従って、ディスクの加工処理能力が毎分６枚程度と低か
った。
った。
（問題点を解決する為の手段）
ディスク４を保持し回転と停止を繰り返すターンテーブ
ル機構２と、そのターンテーブル機構２を２組以上組み
付けたインデックステーブル１１を間欠回転させる間欠
回転割り出し機構Ｉと、ターンテーブル２１上のディス
ク４の外周を切削加工する切削機構３から構成した。
ル機構２と、そのターンテーブル機構２を２組以上組み
付けたインデックステーブル１１を間欠回転させる間欠
回転割り出し機構Ｉと、ターンテーブル２１上のディス
ク４の外周を切削加工する切削機構３から構成した。
（作 用）
ディスク４を加工する場所と、ターンテーブル２上に未
加工のディスク４を供給及びターンテーブル２」二から
加工済みのディスク４を取り除く場所を別に設けること
により、ディスク４の供給、排出に必要とする時間をデ
ィスク４の加工時間内に行い外周加工機の加工処理能力
を高めた。
加工のディスク４を供給及びターンテーブル２」二から
加工済みのディスク４を取り除く場所を別に設けること
により、ディスク４の供給、排出に必要とする時間をデ
ィスク４の加工時間内に行い外周加工機の加工処理能力
を高めた。
（実 施 例）
本発明を実施例に基づき説明する。
第１実施例
第１図は特許請求の範囲第１項記載の機構の平面図を示
し、第２図は外周加工機の切削機構３と、ターンテーブ
ル機構２を組み付けたインデックステーブル１１を間欠
回転させる間欠回転割り出し機構１の断面図を示す。
し、第２図は外周加工機の切削機構３と、ターンテーブ
ル機構２を組み付けたインデックステーブル１１を間欠
回転させる間欠回転割り出し機構１の断面図を示す。
この外周加工機はディスク４を保持する機能を有し回転
と停止を繰り返す３組のターンテーブル機構２１２Ｌ、
２ ｌ ｂ、 ２１ ｃと、そのターンテーブル機構
２１２Ｌ、２１ｂ、２１ｃを等間隔に配置し組み付けた
インデックステーブル１１とそれを間欠回転させる間欠
回転割り出し機構１と、ターンテーブル２１上のディス
ク４の外周をバイト３１により切削加工する切削機構３
から構成される。
と停止を繰り返す３組のターンテーブル機構２１２Ｌ、
２ ｌ ｂ、 ２１ ｃと、そのターンテーブル機構
２１２Ｌ、２１ｂ、２１ｃを等間隔に配置し組み付けた
インデックステーブル１１とそれを間欠回転させる間欠
回転割り出し機構１と、ターンテーブル２１上のディス
ク４の外周をバイト３１により切削加工する切削機構３
から構成される。
次にこの機構の動作について説明する。
への位置にあるターンテーブル２１ａ上にディスク４を
供給し位置決めし真空力や加圧により保持させる。その
後インデックステーブル１１は間欠回転割り出し機構Ｉ
の働きにより回転し割り出しを行い、ターンテーブル２
１２ＬはＢの位置に移動する。ターンテーブル２１ａは
ディスク４と共に電磁クラッチ７を介して伝られる動力
により回転を開始する。それと同時に切削機構３のバイ
トがカム５の働きにより前進しディスク４の外周に接触
し切削する。切削完了後バイト３Ｉはカムの働きにより
後退し、ターンテーブル２１ａは電磁クラッチ７が離脱
し電磁ブレーキ６が働き停止する。その後インデックス
テーブル１１は回転し割り出しを行いターンテーブル２
＋ａはＣの位置に移動し、その位置でディスク４を排出
する。以上のように他のターンテーブル２１ｂと２１ｃ
も同様の動作を行いながらディスク４の加工処理を行フ
Ｇ 第２実施例 第３図は特許請求の範囲第２項記載の機構の平面図を示
す。
供給し位置決めし真空力や加圧により保持させる。その
後インデックステーブル１１は間欠回転割り出し機構Ｉ
の働きにより回転し割り出しを行い、ターンテーブル２
１２ＬはＢの位置に移動する。ターンテーブル２１ａは
ディスク４と共に電磁クラッチ７を介して伝られる動力
により回転を開始する。それと同時に切削機構３のバイ
トがカム５の働きにより前進しディスク４の外周に接触
し切削する。切削完了後バイト３Ｉはカムの働きにより
後退し、ターンテーブル２１ａは電磁クラッチ７が離脱
し電磁ブレーキ６が働き停止する。その後インデックス
テーブル１１は回転し割り出しを行いターンテーブル２
＋ａはＣの位置に移動し、その位置でディスク４を排出
する。以上のように他のターンテーブル２１ｂと２１ｃ
も同様の動作を行いながらディスク４の加工処理を行フ
Ｇ 第２実施例 第３図は特許請求の範囲第２項記載の機構の平面図を示
す。
この外周加工機はディスク４を保持する機能を有し回転
と停止を繰り返す３組のターンテーブル機構２１ ａ、
２ ｌ ｂ、 ２１ ｃと、そのターンテーブル機構
２１ａ、２１ｂ、２１ｃを等間隔に配置し組み付けたイ
ンデックステーブル１１とそれを間欠回転させる間欠回
転割り出し機構１と、ターンテーブル２１ｂＪ二のディ
スク４の外周をバイト３１により切削加工する切削機構
３と、ディスク４を真空力またはチャックにより保持し
ΔとＤの位置を往復しながら、Ｄの位置からへの位置ま
でディスク４を搬送するディスク供給搬送機構５と、デ
ィスク４を真空力により吸着保持またはチャックにより
保持してＣとＥの位置を往復しながら、Ｅの位置からＣ
の位置までディスク４を搬送するディスク排出搬送機構
６から構成される。
と停止を繰り返す３組のターンテーブル機構２１ ａ、
２ ｌ ｂ、 ２１ ｃと、そのターンテーブル機構
２１ａ、２１ｂ、２１ｃを等間隔に配置し組み付けたイ
ンデックステーブル１１とそれを間欠回転させる間欠回
転割り出し機構１と、ターンテーブル２１ｂＪ二のディ
スク４の外周をバイト３１により切削加工する切削機構
３と、ディスク４を真空力またはチャックにより保持し
ΔとＤの位置を往復しながら、Ｄの位置からへの位置ま
でディスク４を搬送するディスク供給搬送機構５と、デ
ィスク４を真空力により吸着保持またはチャックにより
保持してＣとＥの位置を往復しながら、Ｅの位置からＣ
の位置までディスク４を搬送するディスク排出搬送機構
６から構成される。
次にこの機構の動作について説明する。
Ｄの位置にあるディスク４をディスク供給搬送機構５に
より保持し搬送しへの位置にあるターンテーブル２１ａ
に供給し位置決めし真空力や加圧により保持させる。そ
の後インデックステーブルＩＩは間欠回転割り出し機構
Ｉの働きにより回転し割り出しを行いターンテーブル２
１ａはＢの位置に移動しディスク４と共に回転を開始す
る。それと同時に切削機構３のバイト３１が前進しディ
スク４の外周に接触し切削する。切削完了後バイト３１
は後退し、ターンテーブル２１２Ｌは停止する。その後
インデックステーブル１１は回転し割り出しを行いター
ンテーブル２１ａはＣの位置に移動する。そのＣの位置
からディスク排出搬送機構６でディスク４を保持し搬送
しＥの位置に排出する。以−にのように他のターンテー
ブル２１ｂと２１ｃも同様の動作を行いながらディスク
４の加工処理を行う。
より保持し搬送しへの位置にあるターンテーブル２１ａ
に供給し位置決めし真空力や加圧により保持させる。そ
の後インデックステーブルＩＩは間欠回転割り出し機構
Ｉの働きにより回転し割り出しを行いターンテーブル２
１ａはＢの位置に移動しディスク４と共に回転を開始す
る。それと同時に切削機構３のバイト３１が前進しディ
スク４の外周に接触し切削する。切削完了後バイト３１
は後退し、ターンテーブル２１２Ｌは停止する。その後
インデックステーブル１１は回転し割り出しを行いター
ンテーブル２１ａはＣの位置に移動する。そのＣの位置
からディスク排出搬送機構６でディスク４を保持し搬送
しＥの位置に排出する。以−にのように他のターンテー
ブル２１ｂと２１ｃも同様の動作を行いながらディスク
４の加工処理を行う。
尚、Ｄの位置にはディスク４をコンベア等で供給し、更
にＥの位置に置かれたディスク４はコンベア等により排
出する。
にＥの位置に置かれたディスク４はコンベア等により排
出する。
他の方法としてＤの位置にディスク４を積み重ねたボル
ダ−を位置決めしそのホルダー上のディスク４をディス
ク供給搬送機構によりターンチープル２１に供給し、更
にＥの位置には空のボルダ−を位置決めしターンテーブ
ル２Ｉ上の加工済みのディスク４をディスク排出搬送機
構ににり搬送しホルダー上に積み重ねる。
ダ−を位置決めしそのホルダー上のディスク４をディス
ク供給搬送機構によりターンチープル２１に供給し、更
にＥの位置には空のボルダ−を位置決めしターンテーブ
ル２Ｉ上の加工済みのディスク４をディスク排出搬送機
構ににり搬送しホルダー上に積み重ねる。
第３実施例
第４図は特許請求の範囲第３項記載の切削機構の斜視図
を示す。
を示す。
この切削機構にはディスク４の切削にバイト３１を用い
たもの。
たもの。
第４実施例
第５図は特許請求の範囲第４項記載の切削機構の斜視図
を示す。
を示す。
この切削機構にはディスクの切削に回転するカッター又
は砥石３２を用いたもの。
は砥石３２を用いたもの。
第５実施例
第６図は、２組のターンテーブル機構２をインデックス
テーブルＩＩに組み付けた例を示す。この場合インデッ
クステーブルＩＩは１８０度を往復反転する割り出し機
構で間欠回転させるよう構成することも可能であり、Ｆ
の位置にあるターンテーブル２１２Ｌから加工済みのデ
ィスク４を取り除いた後、Ｈの位置にある未加工のディ
スク４を供給し、取り除いたディスク４はＩの位置に排
出する。
テーブルＩＩに組み付けた例を示す。この場合インデッ
クステーブルＩＩは１８０度を往復反転する割り出し機
構で間欠回転させるよう構成することも可能であり、Ｆ
の位置にあるターンテーブル２１２Ｌから加工済みのデ
ィスク４を取り除いた後、Ｈの位置にある未加工のディ
スク４を供給し、取り除いたディスク４はＩの位置に排
出する。
（発明の効果）
本発明の特徴は、ディスク４を回転させるターンテーブ
ル機構２を、間欠回転割り出し機構ｌにより駆動される
インデックステーブル１１に組み付けたことにより、未
加工のディスク４七加工済みのディスク４の供給排出時
間を加工時間内で行う為加工処理時間が短縮でき毎分２
４枚の加工が可能となった。従来の方法に対し４倍に能
力が向上した。
ル機構２を、間欠回転割り出し機構ｌにより駆動される
インデックステーブル１１に組み付けたことにより、未
加工のディスク４七加工済みのディスク４の供給排出時
間を加工時間内で行う為加工処理時間が短縮でき毎分２
４枚の加工が可能となった。従来の方法に対し４倍に能
力が向上した。
第１図は特許請求の範囲第１項記載の外周加工機の平面
図。 第２図は外周加工機の断面図。 第３図は特許請求の範囲第２項記載の外周加工機の平面
図。 第４図は特許請求の範囲第３項記載の切削機構の斜視図
。 第５図は特許請求の範囲第４項記載の切削機構の斜視図
。 第６図は外周加工機の平面図。 Ｉは間欠回転割り出し機構 １１はインデックステーブル ２はターンテーブル機構 ２１ａはターンテーブル ２１ｂはターンテーブル ２１ｃはターンデープル ３は切削機構 ３厘はバイト ４はディスク
図。 第２図は外周加工機の断面図。 第３図は特許請求の範囲第２項記載の外周加工機の平面
図。 第４図は特許請求の範囲第３項記載の切削機構の斜視図
。 第５図は特許請求の範囲第４項記載の切削機構の斜視図
。 第６図は外周加工機の平面図。 Ｉは間欠回転割り出し機構 １１はインデックステーブル ２はターンテーブル機構 ２１ａはターンテーブル ２１ｂはターンテーブル ２１ｃはターンデープル ３は切削機構 ３厘はバイト ４はディスク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ディスクを保持し回転と停止を繰り返すターンテー
ブル機構と、そのターンテーブル機構を２組以上組み付
けたインデックステーブルを間欠回転させる間欠回転割
り出し機構と、ターンテーブル上のディスクの外周を切
削加工する切削機構から構成される外周加工機。 ２）ディスクを保持し回転と停止を繰り返すターンテー
ブル機構と、そのターンテーブル機構を２組以上組み付
けたインデックステーブルを間欠回転させる間欠回転割
り出し機構と、ターンテーブル上のディスクの外周を切
削加工する切削機構と、ターンテーブル機構にディスク
を供給するディスク供給搬送機構と、ターンテーブル機
構上のディスクを排出するディスク排出搬送機構から構
成される特許請求の範囲第１項記載の外周加工機。 ３）切削機構の切削工具がバイトで構成される特許請求
の範囲第１項または第２項記載の外周加工機。 ４）切削機構の切削工具が回転するカッターまたは砥石
で構成される特許請求の範囲第１項または第２項記載の
外周加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24999189A JPH03111152A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 外周加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24999189A JPH03111152A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 外周加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03111152A true JPH03111152A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17201211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24999189A Pending JPH03111152A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 外周加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03111152A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5045406A (en) * | 1989-06-29 | 1991-09-03 | General Electric Company | Gamma titanium aluminum alloys modified by chromium and silicon and method of preparation |
| US5207982A (en) * | 1990-05-04 | 1993-05-04 | Asea Brown Boveri Ltd. | High temperature alloy for machine components based on doped tial |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP24999189A patent/JPH03111152A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5045406A (en) * | 1989-06-29 | 1991-09-03 | General Electric Company | Gamma titanium aluminum alloys modified by chromium and silicon and method of preparation |
| US5207982A (en) * | 1990-05-04 | 1993-05-04 | Asea Brown Boveri Ltd. | High temperature alloy for machine components based on doped tial |
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