JPH03108711A - 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 - Google Patents
電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法Info
- Publication number
- JPH03108711A JPH03108711A JP9740490A JP9740490A JPH03108711A JP H03108711 A JPH03108711 A JP H03108711A JP 9740490 A JP9740490 A JP 9740490A JP 9740490 A JP9740490 A JP 9740490A JP H03108711 A JPH03108711 A JP H03108711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- aluminum foil
- aqueous solution
- current
- electrically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 39
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 13
- -1 fluorine ions Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 11
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 2
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical compound FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101150054854 POU1F1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に中高圧用のアルミニウム電解コンデン
サに用いられるアルミニウム箔のエツチング方法に関す
るものである。
サに用いられるアルミニウム箔のエツチング方法に関す
るものである。
静電容量の増大を図るため、アルミニウム電解コンデン
サの電極箔には、その電極体となるアルミニウム箔を電
気的もしくは化学的にエツチングして、実効表面積を拡
大したものを使用している。
サの電極箔には、その電極体となるアルミニウム箔を電
気的もしくは化学的にエツチングして、実効表面積を拡
大したものを使用している。
この拡面率を上げるために、従来からピット密度を高く
する研究が種々なされているが、最も一般的には、アル
ミニウム箔を硫酸、蓚酸、燐酸などの皮膜を形成する酸
を添加した塩化物水溶液中で電気的にエツチングする方
法がとられている。
する研究が種々なされているが、最も一般的には、アル
ミニウム箔を硫酸、蓚酸、燐酸などの皮膜を形成する酸
を添加した塩化物水溶液中で電気的にエツチングする方
法がとられている。
しかしながら、この方法ではアルミニウム箔の表面に生
じている不均一な自然皮膜のために、均一にピッ1〜を
分散させることが困難であり、ピッ1−密度を増加させ
ていくと、ピット同士が重なり合い、かえって表面積拡
大率を損なう結果となる。
じている不均一な自然皮膜のために、均一にピッ1〜を
分散させることが困難であり、ピッ1−密度を増加させ
ていくと、ピット同士が重なり合い、かえって表面積拡
大率を損なう結果となる。
この発明は−1−記従来の欠点を解決すべくなされたも
ので、その目的は、ビットを均一に分散させ、アルミニ
ウム箔の表面積拡大率を損なうことなく、ビット密度を
高くし得るようにした′6解コンデンサ用アルミニウム
箔のエツチング方法を提供することにある。
ので、その目的は、ビットを均一に分散させ、アルミニ
ウム箔の表面積拡大率を損なうことなく、ビット密度を
高くし得るようにした′6解コンデンサ用アルミニウム
箔のエツチング方法を提供することにある。
一上記目的を達成するため、この発明においては、アル
ミニウム箔を少なくとも次の3段階に分けて行うように
している。
ミニウム箔を少なくとも次の3段階に分けて行うように
している。
■弗素イオンを含む水溶液中で化学的にエツチングする
第1の」−程。この場合、液温は20〜50°Cで、そ
のエツチング時間は5〜300秒間、そして弗素イオン
は0.01〜1%の範囲が好ましい。
第1の」−程。この場合、液温は20〜50°Cで、そ
のエツチング時間は5〜300秒間、そして弗素イオン
は0.01〜1%の範囲が好ましい。
■主として硫酸イオンを含む水溶液中において直流電流
にて電気的にエツチングする第2の工程。
にて電気的にエツチングする第2の工程。
この工程では、50〜90℃の液温で、電流密度100
〜500mA/cnfで直流電解エツチングを行うとよ
い。
〜500mA/cnfで直流電解エツチングを行うとよ
い。
また、硫酸10〜40%、塩酸0.5〜5%からなる電
解液が好ましく、さらにはこの電解液に燐酸または蓚酸
を添加してもよい。
解液が好ましく、さらにはこの電解液に燐酸または蓚酸
を添加してもよい。
■主として塩酸イオンを含む水溶液中において電気的も
しくは化学的にエツチングする第3の工程。この工程に
おいては、液温50〜90℃、電流密度20〜200m
A/c+(で直流電解エツチングを行うのが好ましい。
しくは化学的にエツチングする第3の工程。この工程に
おいては、液温50〜90℃、電流密度20〜200m
A/c+(で直流電解エツチングを行うのが好ましい。
また、電解液としては塩@5〜12%の水溶液に添加物
として燐酸、硫酸、蓚酸の少なくともいずれか一つを0
.005〜1%添加したものが好適である。 なお、使
用するアルミニウム箔は(100)結晶面の箔表面占有
率が70%以上で、かつ、純度が99.9%以上である
ことが好ましい。
として燐酸、硫酸、蓚酸の少なくともいずれか一つを0
.005〜1%添加したものが好適である。 なお、使
用するアルミニウム箔は(100)結晶面の箔表面占有
率が70%以上で、かつ、純度が99.9%以上である
ことが好ましい。
〔第1の工程〕弗素イオンによるエツチング作用により
、アルミニウム表面に生じている自然酸化皮膜や焼鈍時
に生じた酸化皮膜を均一に溶解し、次の第2の工程での
電気的エツチングをきわめて緻密に、かつ、均一に行え
るようにする。
、アルミニウム表面に生じている自然酸化皮膜や焼鈍時
に生じた酸化皮膜を均一に溶解し、次の第2の工程での
電気的エツチングをきわめて緻密に、かつ、均一に行え
るようにする。
〔第2の工程〕アルミニウム箔をアノード分極させるこ
とにより、硫酸イオンが箔表面に皮膜を一 形成し、箔表面の溶解を抑制する。これと同時に添加さ
れている塩素イオンによるピット形成が行われるため、
箔表面が溶解することなくピッ1ル密度が非常に高くな
る。なおこの場合、燐酸や酢酸を安定剤として添加する
とよい。
とにより、硫酸イオンが箔表面に皮膜を一 形成し、箔表面の溶解を抑制する。これと同時に添加さ
れている塩素イオンによるピット形成が行われるため、
箔表面が溶解することなくピッ1ル密度が非常に高くな
る。なおこの場合、燐酸や酢酸を安定剤として添加する
とよい。
〔第3の〕−程〕第2の工程ではピッ1ル密度がきわめ
て高いが、ピッ1〜が細い。これを引き続いて塩酸イオ
ンを含む水溶液中で電気的エツチングもしくは化学的エ
ツチングを行うことにより、ピッ1〜内壁に沿ってアル
ミニウムが溶解しピット径が太くなる。
て高いが、ピッ1〜が細い。これを引き続いて塩酸イオ
ンを含む水溶液中で電気的エツチングもしくは化学的エ
ツチングを行うことにより、ピッ1〜内壁に沿ってアル
ミニウムが溶解しピット径が太くなる。
(実施例1)
純度99.9%、厚さ1.00 μm、 (100)面
占有率90%のアルミニウム箔をまず第1の工程として
、弗化水素酸1.0%を含む液温30°Cのエツチング
液中に60秒間浸漬し化学的エツチングを行った。次に
第2の工程として、硫酸20%、塩酸1%を含む液温8
0℃のエツチング液内において電流密度250mA/l
A、電気h1350mA−min/ cxKの直流電流
で電気的エツチングを行った。引き続き第3の−1−程
として、塩酸J04 %、硫酸0.5%を含む液温80℃のエツチング液中に
おいて電流密度100mA/a#、電気量600mA−
min/ ciの直流電流で電気的エツチングを行った
。
占有率90%のアルミニウム箔をまず第1の工程として
、弗化水素酸1.0%を含む液温30°Cのエツチング
液中に60秒間浸漬し化学的エツチングを行った。次に
第2の工程として、硫酸20%、塩酸1%を含む液温8
0℃のエツチング液内において電流密度250mA/l
A、電気h1350mA−min/ cxKの直流電流
で電気的エツチングを行った。引き続き第3の−1−程
として、塩酸J04 %、硫酸0.5%を含む液温80℃のエツチング液中に
おいて電流密度100mA/a#、電気量600mA−
min/ ciの直流電流で電気的エツチングを行った
。
(実施例2)
実施例1と同じアルミニウム箔を使用し、実施例1と同
じ条件の第1の工程および第2の工程でエツチング処理
したのち、第3の工程として、塩酸10%、燐酸0.3
%を含む液温85℃のエツチング液内に15分間浸漬し
て化学的エツチングを行った。
じ条件の第1の工程および第2の工程でエツチング処理
したのち、第3の工程として、塩酸10%、燐酸0.3
%を含む液温85℃のエツチング液内に15分間浸漬し
て化学的エツチングを行った。
〔比較例1〕
実施例1と同じアルミニウム箔を第1の工程を行うこと
なく、実施例1と同じ条件の第2の工程および第3の]
−程でエツチング処理した。
なく、実施例1と同じ条件の第2の工程および第3の]
−程でエツチング処理した。
上記実施例および比較例でエツチング処理されたアルミ
ニウム箔を硼酸溶液中で380Vに化成し、その静電容
量(μFed)と引張り強さ(kg / an幅)を測
定した結果を次光に示す。
ニウム箔を硼酸溶液中で380Vに化成し、その静電容
量(μFed)と引張り強さ(kg / an幅)を測
定した結果を次光に示す。
(表)
この表の数値から明らかなように、各実施例ともに静電
界おの増大が認められ、また、引張り強さも比較例に比
べて優れている。
界おの増大が認められ、また、引張り強さも比較例に比
べて優れている。
(実施例3)
純度99.9%、厚さ100 tt m、 (100)
面占有率95%のアルミニウム箔をまず第1の工程とし
て、弗化水素酸0.5%を含む液温40℃のエツチング
液中に100秒間浸漬して化学的エツチングを行った。
面占有率95%のアルミニウム箔をまず第1の工程とし
て、弗化水素酸0.5%を含む液温40℃のエツチング
液中に100秒間浸漬して化学的エツチングを行った。
次に第2の工程として、硫酸25%、塩酸2%を含む液
温80℃のエツチング液内において電流密度300mA
/ciで直流電解エツチングを行った。引き続き第3の
工程として、塩酸7%、燐酸0.1%を含む液温80℃
のエツチング液中において電流密度80mA/a#で直
流電解エツチングを行った。実施例1と同様に380v
で化成し、その静電容量を測定したところ、0.905
μF/dであった。
温80℃のエツチング液内において電流密度300mA
/ciで直流電解エツチングを行った。引き続き第3の
工程として、塩酸7%、燐酸0.1%を含む液温80℃
のエツチング液中において電流密度80mA/a#で直
流電解エツチングを行った。実施例1と同様に380v
で化成し、その静電容量を測定したところ、0.905
μF/dであった。
(実施例4)
使用するアルミニウム箔と第1および第2の工程までは
上記実施例3と同じ。第3の工程として、塩酸10%、
蓚酸0.1%を含む液温80℃のエツチング液中におい
て電流密度80mA/a#で直流電解エツチングを行っ
た。実施例1と同様に380■で化成し、その静電容量
を測定したところ、0.901μF/dであった。
上記実施例3と同じ。第3の工程として、塩酸10%、
蓚酸0.1%を含む液温80℃のエツチング液中におい
て電流密度80mA/a#で直流電解エツチングを行っ
た。実施例1と同様に380■で化成し、その静電容量
を測定したところ、0.901μF/dであった。
以」―説明したように、この発明によれば、エツチング
処理を少なくとも上記第1の工程〜第3の工程に分けて
行うようにしたことにより、ピットを均一に分散させ、
アルミニウム箔の表面積拡大率を損なうことなく、ビッ
ト密度を高くすることができる。
処理を少なくとも上記第1の工程〜第3の工程に分けて
行うようにしたことにより、ピットを均一に分散させ、
アルミニウム箔の表面積拡大率を損なうことなく、ビッ
ト密度を高くすることができる。
Claims (3)
- (1)アルミニウム箔を弗素イオンを含む水溶液中で化
学的にエッチングする第1の工程と、主として硫酸イオ
ンを含む水溶液中において直流電流にて電気的にエッチ
ングする第2の工程と、主として塩素イオンを含む水溶
液中において電気的もしくは化学的にエッチングする第
3の工程とを備えていることを特徴とする電解コンデン
サ用アルミニウム箔のエッチング方法。 - (2)上記アルミニウム箔は(100)結晶面の箔表面
占有率が70%以上で、かつ、純度が99.9%以上で
ある請求項1に記載の電解コンデンサ用アルミニウム箔
のエッチング方法。 - (3)上記第1の工程において、燐酸、酢酸が安定剤と
して添加される請求項1に記載の電解コンデンサ用アル
ミニウム箔のエッチング方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-123461 | 1989-05-17 | ||
JP12346189 | 1989-05-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03108711A true JPH03108711A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=14861206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9740490A Pending JPH03108711A (ja) | 1989-05-17 | 1990-04-12 | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03108711A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112038100A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-12-04 | 新疆众和股份有限公司 | 一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272461A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of etching electrode foil for aluminum electrolytic capacitor |
JPS57131399A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-14 | Showa Alum Corp | Manufacture of aluminum alloy foil for electrode of electrolytic capacitor |
JPS5965424A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-13 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ−電極用アルミニウム複合箔 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9740490A patent/JPH03108711A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272461A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of etching electrode foil for aluminum electrolytic capacitor |
JPS57131399A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-14 | Showa Alum Corp | Manufacture of aluminum alloy foil for electrode of electrolytic capacitor |
JPS5965424A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-13 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ−電極用アルミニウム複合箔 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112038100A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-12-04 | 新疆众和股份有限公司 | 一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺 |
CN112038100B (zh) * | 2020-07-15 | 2021-12-07 | 新疆众和股份有限公司 | 一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6146560B2 (ja) | ||
JPH043409A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
JPH03108711A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
JPS60163423A (ja) | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 | |
JP3582451B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 | |
JPH03108710A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
JP2696882B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP2692107B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JPH02303018A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
JPH01282813A (ja) | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材料の製造方法 | |
JP2638038B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP3537127B2 (ja) | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔 | |
JP3248251B2 (ja) | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP2745575B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP3460418B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JPH07272983A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 | |
JP2745520B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP3480164B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JPH0266925A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔のエッチング方法 | |
JP2002246274A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 | |
JPH1187186A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔のエッチング方法 | |
JPH03101213A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
JP3544768B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極箔の化成方法 | |
JP2629241B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JPH0317210B2 (ja) |