JPH03108311A - X線露光装置 - Google Patents

X線露光装置

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JPH03108311A
JPH03108311A JP1243291A JP24329189A JPH03108311A JP H03108311 A JPH03108311 A JP H03108311A JP 1243291 A JP1243291 A JP 1243291A JP 24329189 A JP24329189 A JP 24329189A JP H03108311 A JPH03108311 A JP H03108311A
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JP
Japan
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mask
helium
ray
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stage storage
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Application number
JP1243291A
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English (en)
Inventor
Yutaka Tanaka
裕 田中
Nobutoshi Mizusawa
水澤 伸俊
Takuo Kariya
刈谷 卓夫
Koji Uda
宇田 幸二
Shunichi Uzawa
鵜澤 俊一
Kunitaka Ozawa
小澤 邦貴
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [a業上の利用分野] 本発明は、半導体集積回路の微細パターンを軟X線を用
いてウェハ上に転写形成するX線露光装置に関するもの
である。
[従来の技術] 従来、X線露光装置の光源としては、電子線励起により
XJiを発生する管球方式、プラズマから発生するX線
を利用するもの、およびシンクロトロン軌道放射光を利
用するもの等があるが、これらのX線源はいずれも真空
中でX線を発生するものである。そこでX線源は真空気
密なX線源収納室に設置し、発生したX線をX線透過率
の高い材質から成る遮断窓(通常、ベリリウム(Be)
が用いられる)を通してマスクやウェハ等に照射するよ
うにしている。
この場合、遮断窓からウェハへ至るX線透過経路に大気
が存在すると、X線が大気に吸収されるため露光時間が
増大し、スルーブツトの低下を招いてしまう。X線露光
装置を産業用装置としてみた場合、スルーブツトの低下
は装置にとって致命的な欠点である。そこでこれを解決
するため、マスク、ウェハおよび両者の位置合せ機構は
、真空気密な収納容器室内(以下、ステージ収納室と呼
ぶ)に置き、このステージ収納室を大気圧以下に減圧し
たX線に吸収の小さいガス体(通常、ヘリウム(He)
が用いられる)で満たす方式が提案されている(特開昭
83−49849号等)。
ところで、上述したようなX線露光装置においては、遮
断窓からウェハに至るX線通過経路におけるX線の透過
量は、ステージ収納室内のヘリウムの雰囲気に大きく左
右される。そして、ステージ収納室内に導入されたヘリ
ウムの純度、圧力等が大きく変動すると、X線露光量が
変動し、露光装置としての精度劣化を引き起こす。
さらに、ヘリウムの純度はかなり高くまた、変動幅もか
なり小さくする必要があり、このため純度の検出手段を
設けて純度を制御しようとすれば、非常に高精度な検出
および制御手段が必要となり、実現は困難である。そこ
で、ステージ収納室内の大気をヘリウムに置換した後も
、常時一定量のヘリウムを供給し、ステージ収納室内へ
の不純ガスのもれ込みによる純度悪化を補正するX線露
光装置が提案されている。
第5図は提案されているX線露光装置の構成を示す。
第5図において、X線源(不図示)には鏡筒1が接続さ
れ、さらに、鏡筒1にはステージ収納室6が接続されて
いる。鏡筒1にはベリリウム遮断窓2が設けられ、これ
を通して発生したX線を取出す。
ステージ収納室6には、マスク12、マスク支持部38
、ウェハ11、ウェハチャック10、ウェハステージ9
が収納されている。
ステージ収納室6には、油回転ポンプ等の低真空ポンプ
44が可変パルプ43を介して接続されている。
可変バルブ43は、コントローラ41からの指令により
、バルブの開度(コンダクタンス)が自動的に変えられ
る。圧力センサ40および圧力検出ボート39によりス
テージ収納室6内の圧力を検出し、この検出結果に基づ
いて、コントローラ41は可変パルプ43の開度を制御
する。これにより、ステージ収納室6内の圧力が一定に
なるように制御される。
また、47はヘリウムボンベ、46は手動で開度が調整
できるバルブで、He供給ボート45を通して、Heが
供給される。
上記従来例のX線露光装置においては、まず低真空ポン
プ44によりステージ収納室6内を所定の圧力まで真空
排気し、その後ヘリウムを供給し、ステージ収納室6を
減圧したヘリウム雰囲気として露光が行なわれる。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来例では、ヘリウム雰囲気(純度・圧力)の管理
をステージ収納室6内のヘリウム全体に対して行なって
いる。
しかし、ステージ収納室6内には、マスクとウェハの位
置合せステージ等のメカ機構が収納されており、また、
シール部も多数存在し、それら全体からの放出ガス、も
れ等によるヘリウムの純度悪化を補正して露光装置とし
ての精度を維持するのに必要な量のヘリウムを供給しな
ければならない。
また、この様な露光装置では、マスクあるいはウェハ交
換の際に、装置全体を大気解放してヘリウム雰囲気を破
っているためウェハ交換後に大気→真空−Heの充填に
時間がかかり、スルーブツトの低下を招く、この欠点を
解決するため、マスクあるいはウェハの搬送装置等は、
ステージ収納室6とは別のサブチャンバーに収納し、ス
テージ収納室6とサブチャンバーの間に仕切弁を設け、
サブチャンバーのみのヘリウム雰囲気を大気解放するこ
とを可能にしたロードロツタ機構が設けられる。この場
合、従来例では、ウェハ交換後サブチャンバー内を所定
の真空度に排気し、その後ヘリウムを充填して、ステー
ジ収納室6と同じ圧力のヘリウム減圧雰囲気とした後に
、仕切弁を開く必要がある。従ってサブチャンバーの圧
力調整に時間がかかり、ウェハ交換時間の短縮が充分図
られなかった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであフ
て、初期状態から露光可能状態へ穆行する際の排気時間
を短縮しかつ露光時のヘリウム流量を減少させるととも
に、ロードロック機構を備えた場合にウェハ交換時間の
短縮が図られるX線露光装置の提供を目的とする。
[課題を解決するための手段および作用]本発明によれ
ば、遮断窓からマスクまでのX線ビームパスをベローズ
で覆うことにより、このX線ビームパスの雰囲気をステ
ージ収納室6内の雰囲気から分離できる様にし、露光時
は、X線ビームパスは減圧ヘリウム雰囲気、ステージ収
納室6内は、上記ヘリウムとは同圧の減圧空気とするこ
とで、常時流すヘリウムの流量を抑えまた、ステージ等
の設計の自由度を大きくすることを可能にしたものであ
る。また、ウェハ交換にロードロツタ機構を採用した場
合には、ウェハ交換後サブチャンバーは、上記ヘリウム
と同圧の減圧の空気の雰囲気に排気するだけで良く、ウ
ェハ交換時間の短縮、従ってスルーブツトの向上を実現
するものである。
また、上記発明において、マスク支持部に仕切弁を有し
、マスクを覆うカバーをマスク支持部に気密に取り付け
る手段を有し、さらに、この時マスクの裏表の空間を、
同時に給排気する手段を備えることにより、あるいは、
マスクをマスクホルダーに取り付け、マスクホルダーは
、マスク支持部と気密性を保持しつつ、マスク支持部に
開けられたX線透過口を完全に塞ぐ位置まで移動する手
段を有し、さらにマスクを覆うカバーをマスクに気密に
取り付ける手段を有し、この時マスクの裏表の空間を同
時に給排気する手段を備えることにヨリ、マスク交換の
際にも、X線ビームパスのヘリウム雰囲気を破ることな
く、かつマスクの表裏に差圧をかけることなく、交換可
能としたものである。
[実施例] 第1図および第2図は本発明の第1の実施例を示す。
第1図は、本発明の実施例の露光時の図面であり、同図
において、X線源収納室(不図示)に鏡筒1が接続され
、鏡筒1には、ステージ収納室6が接続されている。鏡
筒1には遮断窓2が設けられ、これを通して、発生した
X線を取り出す、ステージ収納室6には、マスク12、
マスク支持部5、ウェハ11.ウェハチャック1o1ウ
ニ八ステージ9、マスクとウェハの位置合せのための光
学系3が収納されている。
また、ステージ収納室6およびマスク支持部5には、遮
断窓2からマスク12までのX線ビームパスを覆うベロ
ーズ4が設けられている。マスク支持部5には、仕切弁
14を有し、駆動ユニット13により駆動される。
また、ステージ収納室6内には、駆動ユニット8により
駆動される伸縮自在なマスクカバー7が収納されている
さらに、給排気系として、鏡筒1には、He供給ボート
29およびバルブ21を介してHeボンベが接続されて
いる。マスク支持部5には、検出ボート27を介して、
圧力計19が接続され、排気ポート28および可変バル
ブ2oを介して油回転ポンプ等の低真空ポンプ32が接
続され、さらにボート30、ボート31およびバルブ2
2〜25を介して、Heボンベおよび低真空ポンプ33
が接続されている。
可変バルブ20は、圧力計19の信号から、コントロー
ラ18により、ベローズ4内のX線ビームバスのヘリウ
ム雰囲気の圧力を所定の圧力に保つものである。また、
ステージ収納室6には、検出ボート26を介して圧力計
17が接続され、さらに排気ポート32および可変バル
ブ15を介して低真空ボート16が接続されている。可
変バルブ15は、圧力計17の信号からコントローラ1
8により、ステージ収納室6内の圧力を、X線ビームバ
スと同じ所定の圧力に保つよう制御される。
第2図は、初期状態(ステージ収納室6内が大気圧)か
ら、露光時の状態へ立ち上げる際の状態を示している。
この時仕切弁14は、駆動ユニット13により閉じられ
ている。まず、駆動ユニット8によりマスクカバー7が
マスクと向い合う位置まで駆動される。マスクカバー7
は、2重のベローズから成っており、内外のベローズの
間を加圧することにより、伸びて、マスク支持部5に対
し気密に固定される。
この状態で、ステージ収納室6内は、露光時の圧力(例
えば150 Torr)まで、低真空ポンプ16により
排気される。
ベローズ4内の遮断窓2から仕切弁14までのX線ビー
ムバス部は、排気ポート28を介して低真空ポンプ32
より所定の圧力(例えば1o−3Torr)まで真空排
気され、その後、供給ボート29を介して露光時のヘリ
ウム減圧雰囲気(例えば150 Torr)までヘリウ
ムが供給される。さらに仕切弁14〜マスク12と、マ
スク12〜カバー7の空間は、ボート30,31を介し
て、まず低真空ポンプ33により同時に、所定の圧力(
10−’Torr)まで排気され、その後、ヘリウムが
同時に供給され、露光時のヘリウムの減圧雰囲気となる
。従って、この時マスクの表と裏に差圧はかからない、
この状態から、仕切弁14を開け、マスクカバー7を所
定の退避位置へ駆動し、露光時の状態(第1図)となる
マスクを交換する時は、まず、仕切弁14を閉じ、マス
ク12を不図示の搬送機構により交換する。その後、マ
スクカバー7をマスク12にかぶせ、仕切弁14〜マス
ク12、マスク12〜マスクカバー7を同時に減圧ヘリ
ウムの状態にした後、マスクカバー7を退避位置に駆動
して露光状態とする。
上述した様に、初期状態から露光状態に立ち上げる場合
、ステージ収納室6内の大部分については、露光時に圧
力(例えば150 Torr)まで排気すれば良く、排
気時間も大きく短縮できる。また露光時は、X線ビーム
バスのヘリウム雰囲気だけを管理すれば良く、流すヘリ
ウムの量もステージ部やシール部の漏れを考慮する必要
がなく、流量を抑えることができ、またステージの設計
の自由度も大きくなる。
また、マスク、ウェハ交換にロードロツタ機構を用いた
場合も、X線ビームパスの減圧ヘリウム雰囲気をこわす
ことなく、交換可能であり、サブチャンバーも露光時の
圧力まで排気すれば良い。
第3図、第4図は、本発明の第2の実施例を示す。
第3図は、第2の実施例の露光時の図面であり、同図に
おいて、X線源収納室(不図示)に鏡筒1が接続され、
鏡筒1には、ステージ収納室6が接続されている。鏡筒
1には、遮断窓2が設けられ、これを通して発生したX
線を取り出す。ステージ収納室6にはマスク12、マス
クホルダー33、マスク支持部35、ウェハ11.ウェ
ハチャック10、ウェハステージ9、マスクとウェハの
位置合せのための光学系3が収納されている。
マスク12は、マスクホルダー33に気密に固定される
。また、マスクホルダー33は、第3図の露光位置から
、マスク支持部35に設けられたX線通過口を完全に塞
ぐ位置まで、駆動ユニット34により、マスク支持部3
5と気密性を保持したまま移動可能となっている。
また、ステージ収納室6内には、駆動ユニット8により
駆動される伸縮自在のマスクカバー7が収納されている
さらに、給排気系として、鏡筒1には、He供給ボート
29およびバルブ21を介して、Heボンベが接続され
ている。マスク支持部35には、検出ボート27を介し
て圧力計19が接続され、排気ポート28および可変バ
ルブ20を介して低真空ポンプ32が接続されている。
また、マスクホルダー33には、ボート36.37およ
びバルブ22〜25を介して、Heボンベおよび低真空
ポンプ33が接続されている。
また、ステージ収納室6には検出ボート26を介して圧
力計17が接続され、排気ポート32および可変バルブ
15を介して低真空ポンプ16が接続されている。可変
バルブ15.20の機能は第1の実施例と同様である。
第4図は、初期状態(ステージ収納室6内が大気圧)か
ら、露光時の状態へ立ち上げる際の図である。
マスクホルダー33は、駆動ユニット34により駆動さ
れ、X線通過口を塞いでいる。また、マスクカバー7は
、駆動ユニット8により駆動され、マスク12を覆う様
にマスクホルダー33に気密に固定されている。
この状態で、ステージ収納室6内は、露光時の圧力(例
えば150 Torr)まで、低真空ポンプ16により
排気される。
ベローズ4内のX線ビームパス部は、排気ポート28を
介して低真空ポンプ32より所定の圧力(例えば10−
”Torr)まで真空排気され、その後S供給ボート2
9を介して露光時のヘリウム減圧雰囲気(例えばl 5
 Q Torr)までヘリウムが供給される。さらにマ
スク支持部35〜マスク12と、マスク12〜カバー7
の空間は、ボート36.37を介して、まず低真空ポン
プ33により同時に所定の圧力(10′″3Torr)
まで排気され、その後、ヘリウムが同時に供給され、露
光時のヘリウムの減圧雰囲気となる。従って、この時マ
スクの表と裏に差圧はかからない。
この状態から、マスクカバー7を所定の退避位置へ駆動
した後マスクホルダー33を露光時の位置まで駆動し露
光時の状態(第3図)となる。
マスク12を交換する時は、まず、マスクホルダー33
を第4図の位置まで駆動した後、マスクを不図示の搬送
機構により交換する。その後、マスクカバー7をマスク
12にかぶせ、マスク支持部35〜マスク12とマスク
12〜マスクカバー7の空間を同時に所定の減圧He雰
囲気にした後、マスクカバー7を退避位置に駆動し、マ
スクホルダー33を露光時の位置に駆動し、第3図の露
光状態とする。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明により露光状態へ立ち上げ
る時の排気時間の短縮が図られ、露光時に流すヘリウム
の流量が抑えられる。またステージ等ステージ収納室内
の可動部の設計の自由度が拡大シ、ロードロックによる
マスクやウェハ11時の交換時間の短縮が図られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における露光状態の構成
図、 第2図は本発明の第1の実施例の装置立ち上げおよびマ
スク交換時の構成図、 第3図は本発明の第2の実施例の露光状態の構成図、 第4図は本発明の第2の実施例の装置立ち上げおよびマ
スク交換時の構成図、 第5図は従来のX線露光装置の構成図である。 1:鏡筒、 2:′a断窓、 4:ベローズ、 5:マスク支持部、 6:ステージ収納室、 7:マスクカバー 11:ウェハ、 12:マスク、 4 :仕切弁、 :マスクホルダー 35:マスク支持部。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスクを固定保持するマスク支持手段と、該マス
    クを介して露光すべきウェハを搭載するウェハステージ
    と、前記マスク支持手段およびウェハステージを密封的
    に収納するステージ収納室と、該ステージ収納室内に外
    部のX線源からX線を導入するための遮断窓と、該遮断
    窓と前記マスク間のX線光路を前記ステージ収納室内で
    気密的に仕切るX線光路隔離手段とを具備したことを特
    徴とするX線露光装置。
  2. (2)X線露光時に、前記X線光路隔離手段で仕切られ
    たX線光路を減圧ヘリウム雰囲気とし、前記ステージ収
    納室内を前記減圧ヘリウムと同圧の空気雰囲気となるよ
    うに露光制御可能としたことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のX線露光装置。
  3. (3)前記マスクの上面側および下面側をそれぞれ気密
    封止するマスク密封手段を具備し、該マ スクの上面側
    および下面側の両気密空間に対し同時に真空排気する真
    空排気手段と、前記両気密空間に対し同時にヘリウムを
    供給するヘリウム給気手段とを具備したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のX線露光装置。
  4. (4)前記マスクの上面側の密封手段はマスク支持手段
    を設けた仕切弁からなり、前記マスクの 下面側の密封
    手段は前記ステージ収納室内で移動可能でかつ上下に伸
    縮可能なベローズからなることを特徴とする特許請求の
    範囲第3項記載のX線露光装置。
  5. (5)前記マスクの上面側の密封手段は、マスク支持手
    段のマスク支持部材を摺動可能として該マスク支持部材
    によりX線光路を密封するとともにマスク上面に気密空
    間を形成するように構成し、前記マスクの下面側の密封
    手段は前記ステージ収納室内で移動可能でかつ上下に伸
    縮可能なベローズからなることを特徴とする特許請求の
    範囲第3項記載のX線露光装置。
JP1243291A 1989-09-21 1989-09-21 X線露光装置 Pending JPH03108311A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8662778B2 (en) 2006-12-21 2014-03-04 Diversey, Inc. Floor finish application assembly and method

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8662778B2 (en) 2006-12-21 2014-03-04 Diversey, Inc. Floor finish application assembly and method

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