JPH03104499A - スピーカ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明はスピーカ装置に関する。

［発明の概要］ この発明は、スビーカ装置において、コーン形振動板の
周辺を支持するエッジ部材の弯曲部に円周方向の細溝を
形或することにより、エッジ部材の反共振を回避しなが
ら、低音共振周波数を低下させるようにしたものである
。

［従来の技術コ 従来、第４図に示すようなコーン形振動板を有するスビ
ーカが広く使用されている。

第４図において、（ｌＯ）はスピーカであって、コーン
形の振動板（■１）の頂部に接合されたボビン（１２）
にボイスコイル（ｌ３）が巻回される。このボイスコイ
ル（ｌ３〉が磁気回路（１４）内の所定位置に配設され
るように、磁気回路（ｌ４）に結合されたフレーム（ｌ
５）とボビン（ｌ２）との間にダンバ（ｌ６）が介在す
ると共に、振動Ｆｉ．（１１）の周辺とフレーム（ｌ５
）との間にエッジ（ｌ７）が介在して、振動板（ｌ１）
〜ボイスコイル（ｌ３）がダンパ（１６）及びエッジ（
１７）により支持される。

第５図に示すように、エッジ（１７）は振動板（ｌ１）
とは別の柔軟な材料を用いた、所謂フリーエッジであっ
て、断面の曲率半径が大きい、所謂ラウンド形に形成さ
れる。

例えば、６５ｍｍ口径のスピーカの場合、エッジ（１７
）には、フェノール系戒型剤を布に含浸した、例えば０
．０７ｍｍの肉厚のものが用いられ、弯曲部の高さは例
えば２１ＩＩｍに設定される。

また、第６図に示すエッジ（１８）は、振動板（１１）
と同じ材料で、抄紙時に漉き分け或形する、所謂フィッ
クストエッジであって、複数のひだ（１８ａ）　，（１
８ｂ）　，　（１８ｃ）を有する、所謂コルゲーション
形に形成される。

なお、コルゲーション・エッジはフリーエッジにも多用
されている。

［発明が解決しようとする課題コ ところで、スピーカが再生し得る低音の限界は、スピー
カの電気インピーダンスがピークとなる、低音共振周波
数ｒ０が目やすとなる。スビーカの振動系の実効質量を
ｍ　．　（ｇｒ）とし、振動支持部分のスティフネスを
ｓ　ｏ（ｄｙｍｅ／ｃｍ）とすると、低音共振周波数は
次の（１）式で表わされる。

２πｆ　ｏ　＝　５　（Ｈｚ）　　　”　”　（１）こ
の（１）式から、低音の再生限界を下げるためには、振
動系を重くするか、支持部分を柔らかくすればよいこと
が判る。

ところが、振動系の実効質量を大きくすると出力音圧レ
ベルが低下するという問題があった。

エッジのスティフネスを小さくするために、エッジの幅
を広くした場合、振動板の有効半径が減少して出力音圧
レベルが低下すると共に、エッジの反共振により、音圧
周波数特性で中音域に谷が発生し易く、再生音の歪が増
大ずるという問題があった。

また、エッジを柔い材質にした場合にも、中音域に谷が
発生し易いという問題があった。

かかる点に鑑み、この発明の目的は、エッジ部材の反共
振を回避しながら、低音共振周波数を低下させたスピー
カ装置を提供するところにある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、コーン形振動板（１１）の周辺を支持する
エッジ部材（１７Ｇ）を備えたスビーカ装置（１０）に
おいて、エッジ部材の弯曲部に円周方向の細溝（１９）
を形成したスピーカ装置である。

［作用］ かかる構成によれば、エッジ部材の反共振を回避しなが
ら、低音共振周波数が低下する。

［実施例］ 以下、第１図及び第２図を参照しながら、この発明によ
るスピーカ装置の一実施例について説明する。

この発明の一実施例の要部の構戒を第１図に示す。この
第１図において、前出第４図及び第５図に対応する部分
には同一の符号を付して重複説明を省略する。

第１図において、（１７Ｇ）はラウンド形のフリーエッ
ジであって、その弯曲部の頂点付近に複数本の「ｖ」字
状細溝（１９）が円周方向に形成される。

細溝（１９）の幅Ｗ及び深さｄは、例えば次のように設
定される。その余の構或は前出第４図及び第５図の従来
例と同様である。

ｗ　＝０．３ｍｍ　，　　　　ｄ　＝０．４ｍｍ第１図
の実施例では、細溝（１９）を形成したことにより、エ
ッジ（１７Ｇ）の半径方向の沿面長が長くなって、換言
すれば、実効幅が広くなって、スティフネスが小さくな
る。

前述の従来例と同大，同質の場合、第２図のインピーダ
ンス特性のように、低音共振周波数ｆ０が、例えば破線
で示した従来例の１９　５　Ｈｚから、実線で示した実
施例の’ｈ　７　４　｝｛ｚにまで約８％低下する。

その値から逆算すると、支持部分のスティフネスは約１
５％小さくなったことになる。

また、第２図の音圧特性に示すように、この実施例では
中音域の谷の発生は認められない。

更に、振動板（１１）の有効半径が削減されないので、
出力音圧レベルは低下しない。

第１図の実施例では、弯曲部の頂点付近に細溝を形成し
たが、弯曲部の全域にわたって細溝を形成してもよい。

また、第３図に示すように、コルゲーション・エソジ（
１９Ｇ）では、ひだ（１８ａ）　〜（１８ｃ）に複数本
の細溝をそれぞれ形戒するようにしてもよい。

なお、上述の実施例では、エッジの弯曲部に複数本の細
溝を形成するようにしたが、単一の細溝を形成した場合
にも同様の作用効果を奏する。

（１７Ｇ）　，　（１８Ｇ）はエッジ、（ｌ９）は細溝
である。

［発明の効果］ 以上詳述のように、この発明によれば、コーン形振動板
の周辺を支持するエッジ部材の弯曲部に円周方向の細溝
を形或するようにしたので、エッジ部材の反共振を回避
しながら、低音共振周波数を低下させたスピーカ装置が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図はこの発明によるスピーカ装置の一実施例の要部
の構戒を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例の周
波数特性を示す線図、第３図はこの発明の他の実施例の
要部の構或を示す断面図、第４図は従来のスビーカ装置
の構戒例を示す断面図、第５図は従来例の要部の構或を
示す断面図、第６図は他の従来例の要部の構戒を示す断
面図である。 （１０）はスピーカ、（１１）は振動板、（１６）はダ
ンパ、第１ 図 １！ＺＩｉｋＨｚ 宣袋＃ｌＪの特性 第２図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　コーン形振動板の周辺を支持するエッジ部材を備えた
   スピーカ装置において、 上記エッジ部材の弯曲部に円周方向の細溝を形成したこ
   とを特徴とするスピーカ装置。