JP2917311B2

JP2917311B2 - スピーカ装置

Info

Publication number: JP2917311B2
Application number: JP24259289A
Authority: JP
Inventors: 正男藤平; 亮山岸
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1989-09-19
Filing date: 1989-09-19
Publication date: 1999-07-12
Anticipated expiration: 2014-07-12
Also published as: JPH03104499A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明はスピーカ装置に関する。

［発明の概要］この発明は、スピーカ装置において、弯曲部を有する
エッジ部材によりコーン形振動板の周辺を支持するよう
にしたスピーカ装置において、このエッジ部材のこの弯
曲部の頂点付近にＶ字状細溝を円周方向に形成すること
により、エッジ部材の反共振を回避しながら、低音共振
周波数を低下させるようにしたものである。

［従来の技術］従来、第４図に示すようなコーン形振動板を有するス
ピーカが広く使用されている。

第４図において、（10）はスピーカであって、コーン
形の振動板（11）の頂部に接合されたボビン（12）にボ
イスコイル（13）が巻回される。このボイスコイル（1
3）が磁気回路（14）内の所定位置に配設されるよう
に、磁気回路（14）に結合されたフレーム（15）とボビ
ン（12）との間にダンパ（16）が介在すると共に、振動
板（11）の周辺とフレーム（15）との間にエッジ（17）
が介在して、振動板（11）〜ボイスコイル（13）がダン
パ（16）及びエッジ（17）により支持される。

第５図に示すように、エッジ（17）は振動板（11）と
は別の柔軟な材料を用いた、所謂フリーエッジであっ
て、断面の曲率半径が大きい、所謂ラウンド形に形成さ
れる。

例えば、65mm口径のスピーカの場合、エッジ（17）に
は、フェノール系成型剤を布に含浸した、例えば0.07mm
の肉厚のものが用いられ、弯曲部の高さは例えば2mmに
設定される。

また、第６図に示すエッジ（18）は、振動板（11）と
同じ材料で、抄紙時に漉き分け成形する、所謂フィック
ストエッジであって、複数のひだ（18a），（18b），
（18c）を有する、所謂コルゲーション形に形成され
る。

なお、コルゲーション・エッジはフリーエッジにも多
用されている。

［発明が解決しようとする課題］ところで、スピーカが再生し得る低音の限界は、スピ
ーカの電気インピーダンスがピークとなる、低音共振周
波数f₀が目やすとなる。スピーカの振動系の実効質量を
m₀（gr）とし、振動支持部分のスティフネスをs₀（dyme
/cm）とすると、低音共振周波数は次の（１）式で表わ
される。

この（１）式から、低音の再生限界を下げるために
は、振動系を重くするか、支持部分を柔かくすればよい
ことが判る。

ところが、振動系の実効質量を大きくすると出力音圧
レベルが低下するという問題があった。

エッジのスティフネスを小さくするために、エッジの
幅を広くした場合、振動板の有効半径が減少して出力音
圧レベルが低下すると共に、エッジの反共振により、音
圧周波数特性で中音域に谷が発生し易く、再生音の歪が
増大するという問題があった。

また、エッジを柔い材質にした場合にも、中音域に谷
が発生し易いという問題があった。

かかる点に鑑み、この発明の目的は、エッジ部材の反
共振を回避しながら、低音共振周波数を低下させたスピ
ーカ装置を提供するところにある。

［課題を解決するための手段］この発明は、弯曲部を有するエッジ部材（17G）によ
りコーン形振動板（11）の周辺を支持するようにしたス
ピーカ装置において、このエッジ部材（17G）の弯曲部
の頂点付近にＶ字状細溝（19）を円周方向に形成し、こ
のエッジ部材（17G）の反共振を回避しながら、低温共
振周波数を低下するようにしたものである。

［作用］かかる構成によれば、エッジ部材の反共振を回避しな
がら、低音共振周波数が低下する。

［実施例］以下、第１図及び第２図を参照しながら、この発明に
よるスピーカ装置の一実施例について説明する。

この発明の一実施例の要部の構成を第１図に示す。こ
の第１図において、前出第４図及び第５図に対応する部
分には同一の符号を付して重複説明を省略する。

第１図において、（17G）はラウンド形のフリーエッ
ジであって、その湾曲部の頂点付近に複数本の「Ｖ」字
状細溝（19）が円周方向に形成される。細溝（19）の幅
ｗ及び深さｄは、例えば次のように設定される。その他
の構成は前出第４図及び第５図の従来例と同様である。

ｗ＝0.3mm,d＝0.4mm 第１図の実施例では、Ｖ字状細溝（19）を形成したこ
とにより、エッジ（17G）の半径方向のＶ字状細溝（1
9）に直行する方向の先端部での折り曲がり性が良くな
り、振動支持のスティフネスs₀が小さくなり、低音共振
周波数f₀が低下する。

前述の従来例と同大，同質の場合、第２図のインピー
ダンス特性のように、低音共振周波数f₀が、例えば破線
で示した従来例の195Hzから、実線で示した実施例の174
Hzにまで約８％低下する。その値から逆算すると、支持
部分のスティフネスは15％小さくなったことになる。

また、この実施例によれば、エッジ（17G）の湾曲部
の頂点付近に複数本のＶ字状細溝（19）を円周方向に形
成したので、このＶ字状細溝（19）に直交する方向の折
り曲がり性が良くなると共に溝方向の剛性が上がり、こ
のエッジ（17G）全体のあばれが少なくなり、エッジ（1
7G）の反共振が回避され、第２図の音圧特性に示すよう
に、この実施例では中音域の谷の発生は認められない。

更に、振動板（11）の有効半径が削減されないので、
出力音圧レベルは低下しない。

第１図の実施例では、弯曲部の頂点付近に細溝を形成
したが、弯曲部の全域にわたって細溝を形成してもよ
い。

また、第３図に示すように、コルゲーション・エッジ
（18G）では、ひだ（18a）〜（18c）に複数本の細溝を
それぞれ形成するようにしてもよい。

なお、上述の実施例では、エッジの弯曲部に複数本の
細溝を形成するようにしたが単一の細溝を形成した場合
にも同様の作用効果を奏する。

［発明の効果］以上詳述のように、この発明によれば、コーン形振動
板の周辺を支持するエッジ部材の弯曲部に円周方向の細
溝を形成するようにしたので、エッジ部材の反共振を回
避しながら、低音共振周波数を低下させたスピーカ装置
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるスピーカ装置の一実施例の要部
の構成を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例の周
波数特性を示す線図、第３図はこの発明の他の実施例の
要部の構成を示す断面図、第４図は従来のスピーカ装置
の構成例を示す断面図、第５図は従来例の要部の構成を
示す断面図、第６図は他の従来例の要部の構成を示す断
面図である。（10）はスピーカ、（11）は振動板、（16）はダンパ、
（17G），（18G）はエッジ、（19）は細溝である。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】弯曲部を有するエッジ部材によりコーン形
振動板の周辺を支持するようにしたスピーカ装置におい
て、上記エッジ部材の上記弯曲部の頂点付近にＶ字状細溝を
円周方向に形成し、上記エッジ部材の反共振を回避しな
がら、低音共振周波数を低下するようにしたことを特徴
とするスピーカ装置。