JPH03102766U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る薄膜配線基板の一実施例
を示す断面図、第２図、第３図、第４図は薄膜配
線基板に用いるグランドプレーンの例を示す平面
図、第５図ａ，ｂはグランドプレーンの断面図、
第６図は薄膜配線基板の他の実施例を示す断面図
、第７図はグランドプレーンの従来例を示す説明
図、第８図は従来の薄膜配線基板でのグランドプ
レーンと絶縁層とを示す断面図である。 １０……基板、１２……グランドプレーン、１
２ａ……開口部、１２ｂ……コーナ部、１２ｃ…
…へり部分、１４……信号線路、１６ａ，１６ｂ
，１６ｃ，１６ｄ……絶縁層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ポリイミド等の絶縁層を層間に介在させて信
   号線路およびグランドプレーン等の配線パターン
   が多層に設けられた薄膜配線基板において、 前記グランドプレーンが特性インピーダンス等
   の電気的特性を制御すべく開口部が形成されたメ
   ツシユ状に形成されると共に該グランドプレーン
   の開口部の少なくともコーナ部の平面形状を円弧
   状に形成したことを特徴とする薄膜配線基板。 ２ 開口部の内壁のへり部分が、上部が開いた曲
   面で形成された請求項１記載の薄膜配線基板。