JPH0310229B2 - - Google Patents

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JPH0310229B2
JPH0310229B2 JP58121188A JP12118883A JPH0310229B2 JP H0310229 B2 JPH0310229 B2 JP H0310229B2 JP 58121188 A JP58121188 A JP 58121188A JP 12118883 A JP12118883 A JP 12118883A JP H0310229 B2 JPH0310229 B2 JP H0310229B2
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JP
Japan
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bonding
stem
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mounting
semiconductor
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Shinichi Takenaka
Hirokazu Funato
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置のボンデイング方法とその
装置に関するものである。
半導体装置には、ステムに備えた２以上の半導
体素子、外部リード間をワイヤーで接続するワイ
ヤーボンデイングを複数回行なつて製造されるも
のがある。この種半導体装置において、キヤピラ
リーの降下方向に対し直交する水平面内に全ての
ボンデイング点が位置しておれば、同一平面上に
キヤピラリーを降下させるのみで全てのボンデイ
ング点にワイヤーボンデイングを行なうことがで
きるが、一般にボンデイング点は水平面に対する
傾きが異なる二以上の平面内にそれぞれ位置する
ため、ステムの取付姿勢を変更し、半導体素子、
外部リードのボンデイング点をキヤピラリーの真
下に位置する水平面内に配置させて、キヤピラリ
ーの上下動によりワイヤーボンデイングを行なう
必要がある。
従来、複数の平面内に位置するボンデイング点
にワイヤーボンデイングを行なうには、ステムの
取付角度が異なる複数個の載置台を用意し、各回
のワイヤーボンデイング毎に、ステムの取付姿勢
に合せて載置台を選定し、該載置台にステムを搭
載することにより該ステムの取付姿勢を変更して
ボンデイング点をキヤピラリーの真下の水平面に
配置させ、キヤピラリーの上下動によつてワイヤ
ーボンデイングを行なつていた。
そのため、上述した従来の方法では、ボンデイ
ング点が包まれる平面の数の載置台を必要とし、
かつワイヤーボンデイングを行なう度に、載置台
を取換えて該載置台にステムを新たに設置する必
要があり、作業に多大の時間を要し、作業能率が
悪く、しかも従来の載置台は角度が固定のため、
確実にボンデイング点をキヤピラリー真下の水平
面に位置させることが困難であり、ボンデイング
性に安定度を欠くという欠点があつた。
本発明の目的は、載置台を所定角度転回させて
載置台にセツトされた半導体装置の方向が異なる
各ボンデイング点に対して載置台を取替えること
なく、次々と各点にワイヤーボンデイングを行う
ことができるボンデイング方法とその装置を提供
することにある。
上記目的を達成するため、本発明による半導体
装置のボンデイング方法においては、ボンデイン
グ点の方向が異なる２以上の半導体素子、外部リ
ード間のワイヤーボンデイングを行う半導体素子
のボンデイング方法であつて、 半導体素子、外部リードを含むステムがセツト
された載置台では、円弧状の曲面に沿つてその姿
勢が転換されるものであり、 載置台の姿勢変化により、ステム上の対となる
半導体素子、外部リード線の各々のボンデイング
点の一つをキヤピラリー直下の水平面上の位置に
導びいて２以上の半導体素子、外部リード間のワ
イヤボンデイングを行うものである。
また、本発明によるボンデイング装置において
は、基体と、弧状ガイドレールと、ステム搭載用
載置台と、姿勢転換機構とを有する半導体装置の
ボンデイング装置であつて、 基体は、弧状ガイドレールを支えるものであ
り、 弧状ガイドレールは、ステム搭載用載置台を支
えてその運動を円弧方向に規制するレールであ
り、 ステム搭載用載置台は、半導体装置のステムを
支えるものであり、 姿勢転換機構は、ステム搭載用載置台を弧状ガ
イドレールの曲面に沿つて誘導し、ステム上のワ
イヤボンデイングすべき半導体素子、外部リード
のボンデイング点をキヤピラリーの直下の水平面
上に誘導するものである。
以下に、本発明の一実施例を図により説明す
る。
第４図〜第６図は本発明における載置台の一例
を示すものである。すなわち、第４図、第５図に
おいて、固定床板２１に回転軸２２ａを上向きに
備えた上下駆動装置２２を据付け、該回転軸２２
ａをガイド２４に沿つて上下動可能に保持された
水平板１９に螺合させる。前記水平板１９には２
枚の側板１２，１２を一定間隔あけて垂直に植立
させて基体Ａを構成し、該側板１２，１２の内側
の同一高さ位置にはそれぞれ第６図に示すような
弧状ガイドレール１１を中央がひくく、両側が高
くなる姿勢で平行に敷設する。一方ステム搭載用
載置台９の両側縁にサポータ１０，１０を据付
け、第６図に示すように該サポータ１０，１０に
備えた３個のベアリング２５，２５，２５で各ガ
イドレール１１の上下面をはさみ、２本のガイド
レール１１，１１にステム搭載用載置台９を円弧
の曲面に沿つて所定角度の範囲内で転回可能に支
持させる。
また、一側の側板１２にガイドレールの形状に
沿つた弧状のスリツト１２ａを開口し、載置台９
に水平に取付けたシヤフト１５をスリツト１２ａ
より外方へ突出させ、ブラケツト１８を介して水
平板１９に一端をピン１７で枢支させた揺動アー
ム１４にスライダ１３を上下方向に摺動可能に取
付け、該スライダ１３にシヤフト１５の突出端を
結合させる。
さらに、前記水平板１９上に回転駆動装置２０
を設置し、該駆動装置２０の出力軸２０ａにプー
リー２３を軸支させ、該プーリー２３の周縁一部
にピンで枢支させた連結棒１６を揺動アーム１４
に連結し、てこクランク機構による姿勢転換機構
を構成させる。
第１図はステム５に備えた２以上の半導体素子
３，６、外部リード４，７間を金線（ワイヤー）
２，２で接続するワイヤーボンデイングを複数回
行なつて製造される半導体装置を示している。こ
の種半導体装置では、半導体素子３，６のボンデ
イング点B1，B2及び外部リード４，７のボンデ
イング点B3，B4の位置がずれており、半導体素
子３のボンデイング点B1と該素子３にワイヤー
ボンデイングする外部リード４のボンデイング点
B3とは第２図に示すようにステム５の上面と平
行で上下にl1だけずれた水平面H1，H2内に存在
し、半導体素子６のボンデイング点B2と該素子
６にワイヤーボンデイングする外部リード７のボ
ンデイング点B3とは第３図に示すようにステム
５の面に直交し、かつl2だけ前後にずれた垂直面
H3，H4内に存在する。
したがつて、第２図に示すボンデイング点B1，
B3間のボンデイングを行なう場合と、第３図に
示すボンデイング点B2，B4間のボンデイングを
行なう場合とでは、ステム５の取付け姿勢を90゜
切替える必要がある。
第４図〜第６図において、上記半導体装置を載
置台９上にセツトする。まず、ボンデイング点
B1，B2にワイヤーボンデイングを行うには、載
置台９の上面を水平に保持し、ステム５を第２図
に示す水平姿勢に保たせる。この状態でキヤピラ
リー１を下降させて金線２を引き出し、該金線２
を半導体素子３の電極にボンデイングする。B1
に対するボンデイング完了後、キヤピラリー１を
引き上げ、次いでキヤピラリー１を外部リード４
上に向けて水平移動させ、所定のループを形成し
た状態で金線２を保持したままキヤピラリー１を
下降させて外部リード４に金線２をB3点でボン
デイングし、半導体素子３とリード４との間にワ
イヤーボンデイングを行なう。その後、キヤピラ
リー１を引き上げ、図示しないクランパーによつ
て余分な金線２を切断する。尚、面H1，H2のl1
のずれは、駆動装置２２の送りにより載置台９を
上下動して位置を修正し、常にボンデイング点
B1，B3をキヤピラリー１の降下位置に配置する。
次に、ボンデイング点B2，B4にワイヤーボン
デイングを行なうには、回転駆動装置２０を駆動
させてプーリー２３を反時計方向に回転させ、第
５図中揺動アーム１４を左方に転回させる。揺動
アーム１４が転回すると、載置台９はスライダ１
３、シヤフト１５を介して該揺動アーム１４に連
動してガイドレール１１，１１の曲面に沿つて転
回し、揺動アームが１４′で示すストローク端ま
で回動したときに載置台９の姿勢が直角に転換さ
れ、第３図に示すようにステム５の取付姿勢が垂
直となる。これにより、ステム５上の半導体素子
６、リード７のボンデイング点B2，B4がキヤピ
ラリー１の真下の平行水平面H3，H4内に位置す
る。この状態で、前述したと同様に載置台を上下
動させてl2のずれを修正しつつB2点、B4点に対
し、それぞれワイヤボンデイングを行なう。
尚、実施例では、載置台９の姿勢を最初の状態
から90゜切替えてワイヤーボンデイングを行なう
場合について説明したが、ボンデイング点を含む
平面の水平面に対する傾き角度に合せて載置台９
の姿勢を調整すれば良いのであり、必ずしも90゜
に変換させる場合に限定されるものではない。
以上説明したように、本発明は載置台を弧状ガ
イドレールの曲面に沿つてその姿勢を所定角転回
し、水平面に対するその傾斜角を変化させ、該載
置台上にセツトしたステムの取付姿勢を調整し
て、ボンデイング点をキヤピラリー真下の水平面
内に配置し、各ボンデイング点に対してワイヤー
ボンデイングを行なうため、載置台にセツトされ
た半導体装置の方向が異なる各ボンデイング点に
対して載置台を取替ることなく、次々と各点にワ
イヤーボンデイングを行なうことができ、作業時
間を短縮して作業能率を向上でき、光素子等の生
産性を向上できる。さらに、載置台の傾きを無段
階に調整できるから、各ボンデイング点をキヤピ
ラリー真下の水平面内に正確に配置することがで
き、したがつて、ボンデイング性に安定度をもた
せることができる。さらに段差のある回路素子の
電極と外部リードとを、ボンデイング基準位置に
移動可能にした駆動装置及び機構を併用したこと
によつて、さらに類似の他品種にも対応できる利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によつてボンデイングした製品
の一例の斜視図、第２図はステムを水平状態に置
いたときの正面図、第３図はステムを90゜回転さ
せた状態の正面図、第４図は本発明における載置
台の一例を示す縦断面図、第５図は第４図の右側
面図、第６図は載置台の姿勢転換機構の要部を示
す図である。 １……キヤピラリー、２……金線（ワイヤー）、
３，６……半導体素子、４，７……外部リード、
５……ステム、９……載置台、１１……ガイドレ
ール、１２……側板、１９……水平板、２１……
水平板、２０……回転駆動装置、２２……上下駆
動装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ボンデイング点の方向が異なる２以上の半導
    体素子、外部リード間のワイヤーボンデイングを
    行う半導体素子のボンデイング方法であつて、 半導体素子、外部リードを含むステムがセツト
    された載置台は、円弧状の曲面に沿つてその姿勢
    が転換されるものであり、 載置台の姿勢変化により、ステム上の対となる
    半導体素子、外部リード線の各々のボンデイング
    点の一つをキヤピラリー直下の水平面上の位置に
    導びいて２以上の半導体素子、外部リード間のワ
    イヤボンデイングを行うことを特徴とする半導体
    装置のボンデイング方法。 ２ 基体と、弧状ガイドレールと、ステム搭載用
    載置台と、姿勢転換機構とを有する半導体装置の
    ボンデイング装置であつて、 基体は、弧状ガイドレールを支えるものであ
    り、 弧状ガイドレールは、ステム搭載用載置台を支
    えてその運動を円弧方向に規制するレールであ
    り、ステム搭載用載置台は、半導体装置のステム
    を支えるものであり、 姿勢転換機構は、ステム搭載用載置台を弧状ガ
    イドレールの曲面に沿つて誘導し、ステム上のワ
    イヤボンデイングすべき半導体素子、外部リード
    のボンデイング点をキヤピラリーの直下の水平面
    上に誘導するものであることを特徴とする半導体
    装置のボンデイング装置。
JP58121188A 1983-07-04 1983-07-04 半導体装置のボンデイング方法とその装置 Granted JPS6014446A (ja)

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JP58121188A JPS6014446A (ja) 1983-07-04 1983-07-04 半導体装置のボンデイング方法とその装置

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JPS6014446A JPS6014446A (ja) 1985-01-25
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59117226A (ja) * 1982-12-24 1984-07-06 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd ボンデイング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59117226A (ja) * 1982-12-24 1984-07-06 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd ボンデイング装置

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JPS6014446A (ja) 1985-01-25

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