JPH029553B2 - - Google Patents

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JPH029553B2
JPH029553B2 JP58159149A JP15914983A JPH029553B2 JP H029553 B2 JPH029553 B2 JP H029553B2 JP 58159149 A JP58159149 A JP 58159149A JP 15914983 A JP15914983 A JP 15914983A JP H029553 B2 JPH029553 B2 JP H029553B2
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welding
laser beam
weld
fuel rod
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Arubaato Miraa Richaado
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Westinghouse Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レーザ光線のパルスを発生させ、深
い溶けこみの強固な溶接部を得るようにそれらの
パルスを被加工物に向けるための装置に関するも
のである。より特定的には、本発明は、レーザ発
射エネルギーを正確に制御し、特に被加工物に加
えられるレーザパルスの数を制御することによ
り、被加工物を溶接するための装置に関するもの
である。
本発明の一実施例によれば、被加工物は、その
格子ストラツプが交点において一緒に溶接されて
いる原子炉燃料集合体である。
本発明の精密レーザ溶接装置もしくはレーザ加
工装置は一般に、第1図に示されるような棒束型
燃料集合体10の製造に関係している。図示のよ
うに、燃料集合体10は、上部ノズル組体12と
下部ノズル組体14とを備え、その間に、核燃料
棒18のマトリツクスが行及び列をなして配列さ
れ、そして複数の燃料棒格子16によつてこのよ
うな配列に保持される内蔵ユニツトである。第1
図には示されていないけれども、制御棒が核燃料
棒18の配列内の選択した位置に備えられてい
る。上部ノズル組体12、下部ノズル組体14及
び燃料棒格子16は、燃料棒18及び制御棒を支
持するための骨格構造を形成する。燃料集合体1
0は原子炉内の所定位置に装荷され、それ故、燃
料棒18の相互に関する方向は厳格に制御され
る。
本発明の精密レーザ溶接装置は、その一実施例
においては、第2A〜2E図に示されるような燃
料棒格子16の製造に関連している。燃料棒格子
16は、略々正方形であり、その周囲は、4つの
外側格子ストラツプ22によつて形成されてい
る。外側格子ストラツプ22の各端は、垂直に配
置された別の外側格子ストラツプの端に隅シーム
溶接部30によつて溶接されている。複数の内側
格子ストラツプ20は相互に垂直な行及び列にな
つて配置され、それによつて、複数のセルが形成
され制御棒及び核燃料棒18を受け容れるように
なつている。行及び列に沿つて配置された内側格
子ストラツプ20は、垂直に配置された別の内側
格子ストラツプ20を受けるため交点24のそれ
ぞれに相補的形状のスロツトを有している。交点
溶接部32は、交点24のそれぞれに形成され、
それによつて剛な卵詰め枠状の格子構造が形成さ
れる。さらに、内側格子ストラツプ20のそれぞ
れが各端に、第2A図に示されるように、外側格
子ストラツプ22に形成された上部又は下部のス
ロツト28列のいずれかにしつかりと受けとめら
れるべき大きさ及び形状の一対のタブ26を含ん
でいる。該スロツト及びタブの溶接部34は、外
側格子ストラツプ22内のスロツト28が形成す
る上部又は下部の列に沿つて形成される。さら
に、複数の案内スリーブ36が燃料棒格子16の
スリーブ側表面に配置されて、該案内スリーブに
配置された制御棒を収納し案内する。一連の切欠
きシーム溶接部40は、内側格子ストラツプ20
内に形成された切欠き38に、案内スリーブ36
を確実に取り付ける。本発明の精密レーザ溶接装
置は、溶接部30,32,34、及び40をそれ
ぞれ形成する一連の制御された溶接作業を行なう
のに特に適している。本発明の精密レーザ溶接装
置は、レーザ光線の発生についての種々のパラメ
ータを、各レーザパルスのパルス幅、パルス高
さ、及び各溶接部に印加されるべきパルスの数に
よつて制御するばかりでなく、レーザ光線に関す
る燃料棒格子16の順次位置決めを制御する。こ
のようなそれぞれの溶接の後に、燃料棒格子16
は再位置決めされ、そして/又は、レーザ光線の
焦点が特定の形式の所望の溶接部を形成するため
に変えられる。
さて、第2B及び2C図を参照すると、弾性を
有する複数の指状部材44が、相互に平行関係に
内側格子ストラツプ20の長手方向に配置されて
いる。一対の間隔保持用の指状部材46が対応す
る指状部材44のいずれかの側に配置され、そし
て指状部材44と共に、交差する内側格子ストラ
ツプ20によつて形成されたセル内に配置される
核燃料棒18の弾性的把持を行なうのに役立つて
いる。指状部材44aは、指状部材46aに相対
する関係で第2C図に見られるように右側に配置
され、それによつて核燃料棒18がその間に弾性
的に保持される。
内側格子ストラツプ20を相互に対して且つ外
側格子ストラツプ22に対して組み立てる方法
が、第2D図に示されている。内側格子ストラツ
プ20のそれぞれが、複数のスロツト52を含ん
でいる。上部ストラツプ20aは下方に延びるス
ロツト52aを有し、一方、下部ストラツプ20
bは、上部ストラツプ20aの対応するスロツト
52a内に受けとめられる形状及び大きさの複数
の上方に延びるスロツト52bを有している。内
側格子ストラツプ20の各端に、外側格子ストラ
ツプ22の対応するスロツト28内に配置される
一対のタブ26が配置されている。
後から詳細に説明するように、内側格子ストラ
ツプ20は、突出タブ48及びタブ部分50a,
50bから形成されるような交点溶接部32によ
つて相互に溶接されている。即ち、突出タブ48
は、内側格子ストラツプ20a及び20bがいつ
しよに組み立てられるとき、対応する一組のタブ
部分50aと50bの間に配置されている。突出
タブ48及びタブ部分50a,50bにレーザ光
線を当てると、本発明に従つて非常に強くかつ汚
染のない交点溶接部32が形成される。さらに、
外側格子ストラツプ22の各端は隅タブ54を有
している。第2D図に示されるように、外側格子
ストラツプ22c及び22bは、相互に重なりか
ついつしよにシーム溶接されて隅シーム溶接部3
0を形成する隅タブ54b及び54cをそれぞれ
有している。
羽根42は、第2C及び2E図に見られるよう
に、核燃料棒18を通過する水の乱流を促進する
ために燃料棒格子16の羽根側から突出する。さ
らに、特に第2C図に示されるように、案内スリ
ーブ36は、指状部材44又は指状部材46のい
ずれもない内側格子ストラツプ20によつて形成
されたセルと整列され、それによつて、制御棒を
セル内でかつ案内スリーブ36内を通つて自由に
移動できるようにする。
米国特許第3966550号及び3791466号明細書は、
従来技術の同様な形状の燃料棒格子を開示してい
る。これらの特許のそれぞれは、内側及び外側格
子ストラツプがインコネルのような適当な金属合
金から造られかつ前述の相互結合が炉内ろう付け
によつて行なわれる燃料棒格子を開示している。
しかし、ジルコニウム合金であるジルカロイは、
低中性子吸収断面積であるという望ましい特性を
有することが知られており、そしてこれが実際の
運転において核燃料のより効率的な使用を可能に
し、それ故、燃料集合体の取り換えによる燃料交
換と燃料交換との間の経過時間をより長くするこ
とが可能である。特に、ジルカロイから造られた
燃料棒格子は、インコネルによつて造られたスト
ラツプよりも、燃料棒によつて発生された中性子
の吸収率が低い。ジルカロイから格子ストラツプ
を造ることは、燃料棒格子の組み立てに少くとも
いくつかの変更を必要とする。第1に、内側格子
ストラツプが相互に交差することができるスロツ
トを、ジルカロイから造られた格子ストラツプが
力嵌めされるのではなく、すなわちハンマーで打
つて所定位置に入れられるのではなく、むしろ交
差する格子ストラツプの「押込み嵌め」を可能に
する制御された装着を要する、よりゆるい公差の
ものに造る必要がある。さらに、ジルカロイ製格
子ストラツプは、ろう付け合金を溶かすのに十分
な温度にまでジルカロイを加熱すると、ジルカロ
イが焼き戻され、その結果、機械的強度の損失に
なるという点で、ろう付けすることができない。
特別の溶接方法を選択する前に、ジルカロイの
ような揮発性材料を溶接するいくつかの異なる方
法が、CO2レーザによる連続溶接Nd:YAGレー
ザのパルス放出、ガス・タングステンアーク溶
接、電子ビーム溶接を含めて、研究された。パル
ス電子ビームは、1マイクロ秒と数ミリ秒の範囲
のパルス幅で、109W/cm2までの出力密度にする
ことができる。しかし、電子ビームによる溶接
は、典形的には真空環境で実施され、かつこれ
は、建設費用が比較的に高価で、また所望程度の
真空を確立するために比較的に長い時間を必要と
し、従つて、燃料棒格子の製造を遅くする。さら
に、電子ビームに関して三次元で、加工片、例え
ば燃料棒格子を相対的に移動させることが必要で
あり、かつこれは、非常に複雑な格子位置決めシ
ステムを必要とするであろう。連続電子ビームの
使用は、(200Wのオーダーの)比較的に低レベル
の出力を供給して、比較的に長い溶接時間を必要
とし、かつ溶け込みは非常に浅い。ガスタングス
テンアークの使用はまた、所定数、例えば25の
溶接部を形成した後に、所望の精密アークを発出
させて、多数のはつきりした形状の溶接部をつく
り、かつ隣接格子ストラツプ又は燃料棒格子の羽
根の損傷を避けるために、アーク電極は鋭利にす
る必要があるという点で、一連の溶接をするため
には受け入れることができないと考えられ、また
判明した。溶接に用いるために普通、2種類のレ
ーザが使用される。すなわち、(1)ネオジミウムで
ドープ処理したイツトリウム−アルミニウム−ガ
ーネツトのクリスタル棒を使用する固体Nd:
YAGレーザ、及び(2)レーザ媒体としてCO2−N2
−Heの混合物を使用するCO2レーザである。
Nd:YAGレーザの固有の利点は、その放射が波
長1.06ミクロンのオーダーであり、ガラスがその
レーザ放射に対して透過性であるという点にあ
る。この特性は、光学的観察とレーザ焦点合わせ
の両方のために同じ光学要素を使用する同軸マイ
クロスコープの使用を可能にする。さらに、
Nd:YAGパルスレーザは、200パルス/秒以内
のパルス周波数の400Wの平均出力に、かつ7ミ
リ秒以内に対しては8000Wを越えるピーク出力に
することができる。このような高ピーク出力によ
り、Nd:YAGレーザは、比較的に深い溶け込み
の溶接をすることができ、従つて、核燃料棒格子
の溶接されたストラツプの構造上の健全性を確保
する。このようなレーザは、そのシヤツターを開
いたままの「冷温始動(cold start)」から動作
されることができ、それによつて溶接時間は、電
力がそのフラツシユランプに印加される時間長に
よつて決定される。このような溶接方法は特に、
溶接毎の0.8秒のオーダーのレーザロツド予熱時
間のために、一連の比較的高速の溶接には応用す
ることができない。さらに、熱平衡状態がレーザ
ロツド内に達成されるまで、光路長変化が生じ
る。Nd:YAGレーザの第2の動作方法は、一定
数のパルスを“取り去る”ためにそのシヤツター
を使用しながら、レーザのパルス状の連続作動を
可能にし、従つて、レーザ予熱による影響をなく
し、かつ多数のこのような溶接部が形成されてさ
え、溶接部の一様性が保証される。
米国特許第3555239号明細書は、溶接プロセス
と同様に被加工片の位置もデイジタルコンピユー
タにより制御する初期の自動レーザ溶接装置の一
例である。この米国特許は、X軸に沿つて一側か
ら他側に、またY軸に沿つて水平前後方向に、更
にZ軸に沿つて垂直上下に移動するように被加工
物を制御しながらレーザ光線を制御することを教
示している。典型的には、パルス駆動されるモー
ターは、デイジタルコンピユータにより付勢され
て被加工物を選択された軸線に沿い直線上に移動
させる。また溶接は制御された雰囲気中において
行われ、特に溶接室に流入するガスの圧力及び流
量は、デイジタルコンピユータによつて制御され
る。パルス数をカウントするためにカウンタが用
いられ、それにより被加工片に供給されるレーザ
パルスの数を同様に制御される。
米国特許第4263495号明細書には、溶接時に溶
接部位即ち2本の光学繊維の間の継目に向けられ
るレーザ光線の出力を測定するために該溶接部位
からの放射を受けるようにしたフオトダイオード
を用いることが開示されている。
米国特許第4088890号明細書には、レーザ発射
光を制御するためのプログラマブル制御装置、特
に高ビームシヤツターを制御して所望量のレーザ
発射光を被加工片に向けることが開示されてい
る。また被加工片を担持した往復台を垂直軸に沿
つて直線状に移動させることにより、レーザ溶接
が行われる位置に被加工片をもつてくることと、
互に溶接するでき2個の被加工片の間の継目にレ
ーザ光線を向ける間に被加工片を回転させてシー
ム溶接部を形成することも開示されている。
特に米国特許第4088890号明細書には、レーザ
溶接ヘツドの上流側45゜に垂直軸線と同じレベル
に各々配設された第1組の突起センサーにより溶
接領域を画定することが開示されている。突起セ
ンサーは、溶接領域の開始、及び特に当接する2
個の突起の間の継目を表わす高出力を供給する。
突起が回転通過した後に、突起の後縁の通過を表
わすレーザの反射の消失が、突起センサーにより
検出される。突起センサーを突起の前縁及び後縁
が通過するように回転することによつて、シヤツ
ターが制御され、2個の隣接した突起の間の継目
にレーザ発射光が向けられる。垂直軸に沿つて直
線状に往復台により支持された被加工片は、別の
1組のレベルセンサーによつて制御され、隣接し
た突起の間の継目がレーザヘツドに対し整列れた
垂直位置に配設される。レベルセンサーは、2個
の突起間の継目がレベルセンサーを通過する際の
反射光出力の実質的な減少を検出し、垂直軸線に
沿つた往復台及びその被加工片の直線運動はそれ
により停止する。
米国特許第3858025号明細書には、溶接電極に
対する被加工片の位置決めを助けるために2個の
赤外線センサーを用いることが開示されている。
被加工片は、T字状に相互に対し配列された2枚
の薄板材であり、溶接電極は、これらの薄板材の
交点にシーム溶接部を形成するように位置決めさ
れる。1対の赤外線センサーは、溶接部パドルの
熱的不平衡を検出するために垂直に配向された薄
板材の両側に配設されている。この不平衡を検出
し、それに従つて溶接電極を再位置決めするため
に、適切な回路が赤外線センサーの出力部に接続
されている。
上述した従来技術の検出装置は、シーム溶接に
一義的に関連され、2つの被加工片間の継目の溶
接を制御する。上記の従来技術は、シーム溶接を
開始し、終了させること、並びにレーザヘツドに
対して継目を位置決めすることを特に対象として
いる。それに対し、本発明は、代表的な点溶接の
形式において、レーザ光路に対し加工部位を正確
に整列させることを対象としている。上述したよ
うに、被溶接物又は被加工片は燃料棒格子16で
あり、加工部位は、内側格子ストラツプ20の間
の交点24であり、この交点において交点溶接部
32が形成される。後述するように、交点24の
うちどれかがレーザ光路に対し不整合であると、
互に直交する内側格子ストラツプ20は、相互に
溶接されず、欠陥のある格子が形成される。また
1つの交点24だけでなく、複数の交点24を整
列させる必要がある。そのため、Xテーブル及び
Yテーブル(位置決めテーブル)が、燃料棒格子
16を受け入れてそれを一連の位置の各々に移動
させるために用いられ、それにより各々の交点2
4がレーザ光路に対し正確に整列されるようにな
つている。
従つて、本発明の目的は、溶接部の品質を高く
し、特に溶接部の十分な溶け込みと被加工片の構
造的な建全性とを確保するように、被加工片の加
工部位をレーザ光路に整列させて溶接するレーザ
加工装置を提供することにある。
この目的から、本発明によると、レーザ光線を
発射して該レーザ光線を被加工片の加工部位上に
精確に照射するレーザ加工装置は、(a)レーザパル
スの形態でレーザ光線を発射するレーザ源と、(b)
該レーザ光線をレーザ光路に沿つて前記加工部位
に精確に合焦させる合焦装置と、(c)前記レーザ光
路に関して整列した加工部位から反射された光を
受けるように前記レーザ光路に関して配向され、
前記反射光に応答して、該反射光のレベルを表す
出力信号を発生する、光線感知装置と、(d)前記出
力信号を受けるように接続されて、前記加工部位
の加工中における前記出力信号の増大の割合を測
定すると共に、前記反射光のレベルを表す前記出
力信号の測定された増大割合を前記出力信号の最
小許容増大割合と比較して、前記加工部位が前記
レーザ光路に関して精確に整列されたかどうか決
定する整列検出装置と、を備えている。
本発明の好適な実施例においては、光線感知装
置として、レーザ光路に対し配設されたフオトダ
イオードが使用されている。フオトダイオードの
出力信号は、反射光の増大割合を定めるために、
加工部位の加工中に解析される。出力信号が所定
レベルよりも高いと、レーザ光路が加工部位に対
して正確に整列されたことの表示がなされる。ま
た、フオトダイオードの出力信号は、サンプルア
ンドホールド回路に供給され、このサンプルアン
ドホールド回路は、制御可能な時間間隔で上記出
力信号をサンプリングし、加工工程の際に増大す
る認容可能な最小レベルを出力信号が超過したか
否かを定め、レーザ光路に対して加工部位が整列
されたことの表示、従つて加工部位が認容可能か
否かの表示を与える。
従つて、光線感知装置及び整列検出装置を有す
る本発明のレーザ加工装置によると、溶接部の品
質を高くし、特に溶接部の十分な溶け込みと被加
工片の構造的な健全性とを確保するように、被加
工片の加工部位をレーザ光路に整列させて溶接す
るレーザ加工装置を提供するといる本発明の目的
とするところの作用効果が奏せられる。
また、本発明の好適な実施例によると、レーザ
溶接装置は、励起可能なレーザ源と、一連のレー
ザパルスを発射するようにレーザ源を連続的に励
起するための励起ランプとを備えている。被加工
片へのレーザパルスの供給は、開放された時に或
る正確な数のパルスが被加工片に向けられるよう
にするための共振器もしくは共振空間内のシヤツ
ターによつて制御される。レーザパルスの周波数
(繰返し速さ)及びパルス幅は、励起ランプによ
つて制御され、溶け込みが深く構造的に健全な連
続溶接部を生ずるように設定される。本発明の代
表的な実施態様によれば、パルス幅は、3〜9m
秒に、またパルス周波数は、毎秒15〜25パルスに
それぞれ設定される。レーザは、2000〜4000Wの
ピーク出力のパルスを生ずるように励起され、そ
れによつて深い溶け込みの交点溶接部が漸進的に
形成される。
本発明の代表的な実施態様によるレーザ溶接装
置は、2つの直交する部材即ち原子炉の燃料集合
体の格子ストラツプを溶接するために使用され
る。各々の格子ストラツプは、消耗性の突出タブ
を有し、両方の部材のタブは互に整列され、入射
するレーザ光線は両方の部材のタブを消耗させ、
その間に交点溶接部を形成する。
この実施態様によれば、互に溶接するでき2つ
の部材は、0.46mm(28ミル)程度の厚さをもち、
ジルカロイ製である。このパラメーターの場合、
レーザヘツドは、1秒間20パルス(20pps)の割
合で励起され、各パルスのパルス幅は6m秒、ピ
ーク出力は約2600Wである。少くとも1.78mm(70
ミル)の溶接部の溶け込みが実現される。
本発明の更に別の特徴によれば、被加工片の加
工部位に供給されるパルス数をカウントするため
の制御手段、代表的にはシヤツター制御回路装置
が設けられ、それによつて既知の制御可能なエネ
ルギー量が各々の加工部位に供給される。この目
的のために、レーザパルスのカウントは、1レー
ザパルスの終了後に開始される。共振器もしくは
共振空間内のシヤツターの作動はコンピユータに
ではなく、レーザ発射に同期されるので、整数個
のパルスのみが加工部位に供給される。そのため
パルス数従つて加工部位に与えられるエネルギー
の変化が回避される。
本発明の好ましい実施態様によれば、シヤツタ
ー制御回路装置のカウンタに供給されるべき選択
された周波数及びパルス幅の一連のタイミング信
号を発生するためのレーザ制御回路装置が提供さ
れる。タイミング信号は、レーザパルスの発射に
同期して発生し、特に選択された周波数及びパル
ス幅の発射によつてレーザを励起するレーザラン
プの作動用に用いられる。カウンタはシヤツター
の開放と同時にカウントし始め、加工部位に向け
られるべきレーザパルスの数に対応する数になる
までカウントを続け、その時にシヤツターを閉止
する。シヤツターの開放は、シヤツター制御回路
装置に1つの信号が供給されることによつて始め
られる。シヤツター制御回路装置は、レーザ発射
開始信号に応答し、次のタイミング信号を受けた
後にシヤツターを開放し、整数個のレーザパルス
がシヤツターにより被加工片の加工部位に向けら
れる。本発明の好ましい実施態様によれば、レー
ザ発射開始信号は、レーザビームに対し被加工片
を移動させる機構によつて発生し、特にこの移動
機構がレーザ光路に関して被加工片を移動させる
ことを停止した際に発生する。
本発明の更に別の特徴によれば、1個以上のレ
ーザランプは、連続的に励起され、パルス状の放
射をレーザに放出するので、反復予熱時間が除か
れる。被加工片へのレーザパルスの供給の制御は
共振器もしくは共振空間内のシヤツターによつて
行われる。そのためレーザは、安定した連続励起
レベルにおいて作動し、被加工片に供給されるレ
ーザパルスのエネルギーレベルは正確に制御さ
れ、レーザロツドの予熱時間が不要なことによつ
て溶接部の形成速度が速くなる。
燃料棒格子16は、上述したように、内側格子
ストラツプ20及び外側格子ストラツプ22から
成り、これらの格子ストラツプは第2A〜2E図
に示すように互に組立てられ溶接される。格子ス
トラツプ20,22は細長い材料の連続したロー
ルから打抜かれるので、打抜き作業の際に多少の
油が表面に付着する。この油膜を除去した後、ス
トラツプ20,22を熱処理し、特開昭59−
60397号公報に記載された被加工片取付装置中に
組立てられる。次に燃料棒格子16と被加工片取
付装置とを本発明のレーザ溶接装置100によつ
て溶接する。溶接装置100は、不活性ガスの純
粋な雰囲気中において、交点溶接部32、隅溶接
部30(シーム溶接)、スロツト−タブ溶接部3
4及び切欠き溶接部40(シーム溶接)を形成す
る。次に本発明の教示に従う不活性ガス中におい
ての一連の溶接ステツプを、第3A〜3L図につ
いて説明する。レーザ溶接装置については後に説
明する。被加工片即ち燃料棒格子16が3軸方向
の各々について操作されるしかたを理解すること
は、レーザ溶接装置100の作用を理解する上に
有用と思われる。第3A〜3L図からわかるよう
に、燃料棒格子16は、X軸及びY軸に沿つて1
つの平面内において位置を変え、Y軸の回りに選
択的に回動される。尚この運動は、不活性ガスの
雰囲気が高純度に保たれた室中において行われ
る。第3A図に示す第1ステツプでは、燃料棒格
子16は、溶接室により形成された制御された雰
囲気中に、羽根42が上向きに延じるように配さ
れる。溶接ジグは特開昭59−65294号公報に記載
されており、内側格子ストラツプ20及び外側格
子ストラツプ22はこのジグによつて溶接作業の
あいだ相互に対し固定的に位置される。羽根抑制
ジグは、羽根42の偏向用の装置であり、羽根4
2はこのジグによつて溶接ジグ中に嵌合される。
羽根抑制ジグは、特開昭59−77383号公報に記載
されている。所望の純度即ち水10ppm及び酸素
7ppmが得られるまでアルゴンガスを溶接室中に
向けることによつて雰囲気を清浄にする。純粋な
雰囲気が得られたら、X軸及びY軸に沿つた一連
の増分運動によつて燃料棒溶接プレート16を移
動させることにより、内側格子ストラツプ20の
間の各々の交点24をレーザ光線178に整列さ
せる。次にれに或る制御された量のエネルギーを
与えることにより交点溶接部32を形成する。後
に詳述するように、較正されたリザーバー電圧に
より付勢されるパルス状励起ランプによつて励起
させたNd:YAGパルスレーザによつて、レーザ
光線178を供給し、燃料棒格子16に特定され
たレベルのエネルギーを与える。特に内側格子ス
トラツプ20の交点24に向けられるパルスの数
は、第3M図に示すように制御される。即ち各々
パルス幅が6.2m秒、パルス周波数が1秒間20パ
ルス420pps)、平均出力350W、ピーク出力
2580Wであるレーザ光線の6個のパルスが被加工
片に向けられて交点溶接部32を形成する。燃料
棒格子16がレーザ光線178に対し整列位置に
なつた時にレーザ光線178をオンにすることに
よつて交点溶接部32を形成する。
第3B図に示した次のステツプでは、後述する
機構によつて燃料棒格子16がY軸の回りに90゜
回動され、それにより第1のスロツト−タブ溶接
部34及び第1の隅溶接部30が形成される。こ
れらの溶接部はシーム溶接部であり、被加工片に
レーザ光線178を指向させつつ燃料棒格子16
をそのX軸に沿つて移動させることにより形成す
る。本発明の代表的な実施例によれば、スロツト
−タブ溶接部34は、1分間76.2cm(30インチ)
の速度(30IPM)で燃料棒格子16を移動させ
つつパルス幅2.2m秒、パルス周波数50パルス/
秒(50pps)及び平均出力350Wのレーザ光線1
78によつて形成する。第3B図には、各々のス
ロツト−タブ溶接部34a及び隅溶接部30aを
形成するためのレーザ光線178の相対位置が示
されている。
次に第3C図に示すように、燃料棒格子16を
時計方向に回転させ、反対側の外側格子ストラツ
プ22bがレーザ光線178に整列され、それに
よつて第2のスロツト−タブ溶接部34b及び第
2の隅溶接部30bを形成する。次に第3D図に
示すように、燃料棒格子16を反時計方向に90゜
回転させて、第3A図に示した出発位置とし、燃
料棒格子16とその溶接ジグとを溶接室から取出
す。
第3E〜3H図に示すように、同様の一連の溶
接ステツプが行われる。溶接室から取出した後、
燃料棒格子16及びその溶接ジグを天地逆にし
て、その羽根側を下方に向け、次に燃料棒格子1
6と溶接ジグとをZ軸の回りに90゜時計方向に回
転させ、未溶接の外側格子ストラツプ22cを溶
接室のドアに指向させる。燃料棒格子16とその
溶接ジグとは溶接室及びレーザ光線に関し固定さ
れた位置となるようにロツクされる。最初に、認
容可能な純度レベルとなるまで、溶接室の内部の
空気をアルゴンガスでパージする。次に第3E図
に示すように、X軸及びY軸に沿つて一連のステ
ツプにより燃料棒格子16の位置を変えることに
より、上述したように交点溶接部32を形成す
る。全部の交点溶接部32が形成された後に、燃
料棒格子16をそのY軸の回りに反時計方向に
90゜回転させることにより、第3のスロツト−タ
ブ溶接部34c及び第3の隅溶接部30cを形成
する。次に第3G図に示すように燃料棒格子16
をそのY軸回りに180゜回転させて第4の外側格子
ストラツプ22dをレーザ光線178に対向させ
ることにより、第4のスロツト−タブ溶接部34
dと第4の隅溶接部30dとを形成する。次に第
3H図に示すステツプにおいて燃料棒格子16を
反時計方向に出発位置まで90゜回転させた後、燃
料棒格子16とその溶接ジグとを溶接室から取出
す。
第3I〜3L図には、案内スリーブ36を燃料
棒格子16に溶接するステツプが図示されてい
る。最初に燃料棒格子16を、第3A〜3H図に
示すステツプにおいて必要とされた溶接ジグから
取外し、特開昭59−60386号公報に記載されたス
リーブ溶接ジグ中に配置する。このスリーブ溶接
ジグは、案内スリーブ36を受入れるために内側
格子ストラツプ20により形成されたセルのうち
選択されたもの即ち第3J図に示すように周縁部
に切欠き38を備えたセルを通つて配設された複
数の取付用ピンを備えている。これらの取付用ピ
ンは、案内スリーブ36の軸線が内側格子ストラ
ツプ20の表面の中心部にそれと平行に配設され
るように、案内スリーブ36を正確に位置決めす
る。案内スリーブ36が燃料棒格子16に対し正
確に整列され組立てられたら、燃料棒格子16及
びそのスリーブ溶接ジグを溶接室中に配し、溶接
室及びレーザ光線178に関し固定する。次に所
望の純度までアルゴンガスで空気をパージする。
次に第3J図に示すように燃料棒格子16を反時
計方向に45゜回転させた後、第3J図に示すよう
にレーザ光線178の通路に対して45゜になるこ
の位置に燃料棒格子16と案内スリーブ36の溶
接ジグとをロツクする。次にパルス幅6.2m秒、
パルス周波数20pps、平均出力255W及び溶接速
度25.4cm/分(10IPM)によつて一連の切欠き溶
接部40を形成する。レーザ光線178をパルス
状にして燃料棒格子16を上記速度でY軸に沿い
移動させる。後に詳述するように、案内スリーブ
36の各々の水平列について第3J図に示すよう
にレーザ光線178を再度合焦する必要がある。
燃料棒格子16をY軸に沿つて移動させ、各々の
案内スリーブ36をレーザ光線178に関して所
定位置とし、レーザ光線をオンとして切欠き溶接
部40を形成した後、次の案内スリーブ36を整
列させるように燃料棒格子16を移動させること
によつて、一連の切欠き溶接部40を形成する。
1水平列の案内スリーブ36が溶接された後、燃
料棒格子16をX軸に沿つて移動させ、次の列の
案内スリーブ36をレーザ光線178と整列する
ように位置決めする。次に切欠き溶接部40を形
成するようにレーザ光線178を再度合焦させる
必要がある。第3J,3K図に示すように案内ス
リーブ36を4個の切欠き38に係合させ、案内
スリーブ36の両側で切欠き溶接部40を形成す
る。
案内スリーブ36の一側を溶接した後、第3K
図に示すように燃料棒格子16を反時計方向に
90゜回転させ、反対側の他方の切欠き38をレー
ザ光線178に露呈させる必要がある。この回転
後に一連の切欠き溶接部40を上述したように形
成する。最後に第3L図に示すように燃料棒格子
16を出発位置まで反時計方向に45゜回転させた
後、燃料棒格子16と案内スリーブ36の溶接ジ
グとを溶接室から取出して、燃料棒格子16の溶
接ステツプを終了する。
第4図には、内側及び外側の格子ストラツプ2
0,22を連結して燃料棒格子16を形成し、案
内スリーブ36を燃料棒格子16に固定するのに
必要な一連の溶接部特に交点溶接部32、スロツ
ト−タブ溶接部34、隅溶接部30及び切欠き溶
接部40を制御するためのレーザ溶接装置が図示
されている。この制御は、制御されたエネルギー
量のレーザ光線178を発射し、上記溶接部のレ
ーザ溶接を行うための適切な不活性ガス例えばア
ルゴンの供給を制御するように、レーザ装置10
2を制御することによつて行われる。各々の被加
工片例えば燃料棒格子16は、特開昭59−156592
号公報に詳細に記載された位置決めモジユールに
よつて、各々の溶接位置に次々に動かされる。特
に溶接室108は、一連の溶接部を形成するため
の燃料棒格子16の運動を許容しつつレーザ溶接
の環境特に不活性ガスの雰囲気を確立するべく燃
料棒格子16を受入れるように各々の位置決めモ
ジユールと組合されている。
第4図に略示したレーザ装置102は、本発明
の好ましい実施例によれば、レイセオン社
(Raytheon)により型式指定番号ss500の下に製
造されたレーザ装置の形式としてもよい。レーザ
装置102は、一例として、Nd:YAG結晶レー
ザと高効率のレーザヘツド中に収納された1対の
真直な形状のクリプトンせん光ランプとの形式と
し得るレーザロツド170を備えている。レーザ
ヘツドは、レーザロツド170の両側に、全反射
ミラー182及び部分反射即ち半透過ミラー18
4を備えている。共振器もしくは共振空間内のシ
ヤツター188は、レーザロツド170と全反射
ミラー182との間に配設されており、或る選択
された数のレーザパルスを発射するように選択的
に制御されるので、レーザ溶接を行うために与え
られるエネルギーが後述するように正確に制御さ
れる。レーザヘツドは、レーザロツド170、励
起ランプ186及びミラー182,184を含む
その全部の光学要素が容易に且つ独立して交換さ
れ得るようにモジユール式の構造を備えている。
励起ランプ186は光学的整合を乱さずにすみや
かに交換できる。また励起又はフラツシユランプ
186は、その端部の接続部を含めてその全長に
亘つて水冷される。励起ランプ186のトリガー
は共振器もしくは共振空間の励起によつて励起ラ
ンプ186の平行パルスを与える。レーザロツド
170は一例として、パルス幅6m秒をパルス周
波数20Hz及びパルス幅2m秒とパルス周波数50Hz
において動作している際にパルス形成回路への入
力電力が18kWを超過しないようにして、400W
の平均出力が被加工片において得られるように設
計することができる。ダンプシヤツター190
は、燃料棒格子16の形の被加工片が溶接室10
8中において交換されている期間中にレーザ光線
177を偏向路196に沿つて光線吸収器194
に向けるように第1位置に配することができる。
作動機構192は、レーザ光線177をビーム切
換用の可動ミラー172と固定ミラー174とか
ら成る光線指向装置に光線拡大レンズ装置198
によつて合焦させる第2位置にダンプシヤツター
190をその光線遮断第1位置から移動させるた
めに用いられる。反射ミラーである可動ミラー1
72がレーザ光線177を遮断するように配設さ
れると、レーザ光線177、垂直に指向されるよ
うに、垂直指向ミラー176aの方にレーザ光線
178aとして偏向される。レーザ合焦レンズ装
置(合焦装置)204aはレーザ光線178aを
遮断してそれを溶接室108a中の燃料棒格子1
6の方に向ける。図示したレーザ合焦レンズ装置
204は、以下に説明するように、Z軸レーザ装
置222により直線状に位置されたレンズ202
及びレンズ支持管200を備えている。反射ミラ
ー172がレーザ光線177を遮断する位置から
モータ175によつて回転すると、レーザ光線1
77は固定ミラー174(反射ミラー)により反
射されてレーザ光線178bを形成し、このレー
ザ光線178bは、垂直偏向固定ミラー176b
によつて溶接室108bの方に向けられる。
励起ランプ186は、一例として、充電誘導子
を経てパルス形成回路(PEN)を充電する電圧
制御される直流電源である電源によつて励起され
る。関連したコンピユータ数値制御部126は直
流電源リザーバーのコンデンサー列からパルス形
成回路を充電しパルス形成回路から励起ランプ1
86に放電することによりレーザロツド170を
励起して一連のレーザパルスを発生させるスイツ
チ(シリコン制御整流素子)を交互に閉成する。
励起ランプ186は、レーザ閾値以下の低い直流
電流レベルにおいて動作し、この低レベルの電流
に高電流パルスが加わつてレーザパルスを発生す
る。パルス形成回路PENは2m秒から6m秒の
パルスを発生させる。
レーザ光線178に対する溶接室108特に燃
料棒格子16の最初の整列を助けるために、格子
16を観測し、特にレーザ光線178に対する格
子16の正確な位置を定めるために、整列TVカ
メラ206の形態の観測装置があり、この整列
TVカメラは、レーザ光線178aと合致するレ
ーザ光路214を定めるように整列されている。
レーザ光路214の光線は、第4図に示すよう
に、固定偏向ミラー208により反射され、米国
放射線保健局(BRH)の規則に従つた安全シヤ
ツター212を選択的に通過し、部分透過ミラー
176を経てTVカメラ206に到達する。レン
ズ202は、燃料棒格子16にレーザ光線178
を合焦させるだけでなく、レンズ210の助けを
借りて格子16の像をTVカメラ206に形成す
る。レーザ合焦レンズ装置204は、整列の目的
で燃料棒格子16を照明するように選択的に点灯
される照明ランプも備えている。安全シヤツター
212は、後述するように、燃料棒レーザ光線1
78に対し整列させるように選択的に開閉され、
その他の期間は安全処置として閉ざされている。
各々の溶接室108は、第4図に示すように、
一点鎖線で示した第1位置即ち溶接位置から第2
位置即ち休止位置に移動させることができる。レ
ーザ光線178は、溶接室108が第2位置にあ
る時に、シールド管216中に支持された出力測
定装置即ち熱電対列218の方に、垂直偏向ミラ
ー176によつて向けられる。シールド管216
は、後に示すように、溶接室108の後部に取付
けてあり、狭くなつた開口220を有し、レーザ
光線178はこれによりシールド管216中に有
効に封じこめられる。溶接室108は周期的にそ
の第2位置即ち休止位置に移動させ、レーザ光線
178を熱電対列218に向け、燃料棒格子16
上に実際に入射するレーザロツド170の出力を
表示させる。レーザ装置102に強い負荷が加わ
ると、レーザロツド170及び(又は)その励起
ランプ186の消耗とレーザ溶接中に生ずる煙や
異物のためレーザ効率が低下すると考えられる。
従つて正確で再現可能な溶接部を形成するには、
熱電対列218の測定値に依存して、レーザ装置
102の使用寿命を通じて、励起ランプ186に
供給される電圧を増大させる。
第5A,5B図には、コンピユータ数値制御装
置、特に左側のコンピユータ数値制御部126a
(CNC)と、第5B図に単一のブロツクにより示
した別のコンピユータ数値制御部126b
(CNC)へのその接続が、機能的なブロツク線図
により示されている。尚、別のコンピユータ数値
制御部126bは、第5A,5B図に示すよう
に、コンピユータ数値制御部126aと同一の要
素から成立つている。コンピユータ数値制御部1
26aは、中央処理記憶装置(CPU)560を
備えている。本発明の図示した実施例によれば、
コンピユータ数値制御部126、特にその中央処
理記憶装置560は、本出願人が型式番号2560号
の下に製造しているコンピユータと同じものとし
てよい。中央処理記憶装置560は、64Kのコア
メモリを有し、その装置形態及びプログラミング
について機械加工制御に特に適合している。尚、
標準型の2560号CNCは、全システムの動作を監
視するための監視プログラムとしての性質の動作
をする、ここに主タスクループシステム又はオペ
レーテイングプログラムと称される基本監視ソフ
トウエアを含んでいる。2560号CNCにおいて確
立されたデータ構造において、コード組即ちS,
T及びMコードは、2560号CNCを容易に適合さ
せ得る特別のオペレーシヨンないしは個別化オペ
レーシヨンを行うために用いられる。特にここに
アプリケーシヨンサブルーチンと称されるサブル
ーチンを呼出し又は要求するM,S,Tの各コー
ドによつて、パートプログラムがプログラミング
され、そのプログラムによつて、アルゴンの流量
及び特別の或る溶接モードの選択の制御を含む選
択された機能が実行される。パートプログラム
は、被加工片にX軸駆動モータ294とY軸駆動
モータ296によつて、またレーザ合焦レンズ装
置204にZ軸駆動モータ570によつてそれぞ
れ与えられる運動を制御するX,Y及びZの各コ
ードによつてもプログラミングされている。特に
X,Yの各コードは、燃料棒格子16である被加
工片を溶接ステツプの間において移動させる移動
量及び目標を指定する。同様にZコードは、レー
ザ合焦レンズ装置204に与えるべき移動量を制
御し、それによつてレーザ光線178を燃料棒格
子16上に合焦させる。特にZコードは切欠き溶
接部40の形成に必要である。この場合、回動自
在な取付装置又はジグ242は、レーザ光線17
8と直角になるその通常の表面から離れるように
回動するので、レーザ合焦レンズ装置204の再
合焦が必要になるものである。更に中央処理記憶
装置560のメモリは、パートプログラム記憶領
域と呼ばれる特別の記憶領域を有し、この記憶領
域は、オペレーテイングシステムプログラムによ
つて実行されるようにパートプログラムを格納す
るために用いられる。パートプログラムは後述す
るように、制御された不活性ガスの雰囲気中にお
いての溶接プロセスの各ステツプを基本的に指定
し、より特定的には、M,S,Tの各コードによ
りプログラミングされることにより、溶接モード
とアルゴン流量とが有効に制御される。パードプ
ログラム記憶領域は、第6図について後述するパ
ートプログラムと、第7A,7B,7C図につい
て説明するように本発明に密接に関連したアプリ
ケーシヨンルーチンとを格納している。パートプ
ログラムはインターフエース590を経て磁気テ
ープ駆動装置586により中央処理記憶装置56
0に入力される。本発明の一実施例によれば、磁
気テープ駆動装置586は、カンテツクス社によ
り型式番号220号の下に製造されている駆動装置
とすることができる。別の方法として、パートプ
ログラムを紙テープ上に記憶させ、紙テープリー
ダー584によりマイクロプロセツサーのインタ
ーフエース588を介し入力してもよい。紙テー
プリーダー584は一例としてデシテツクス社製
のリーダーとすることができる。マイクロプロセ
ツサーのインターフエース588はデータメツセ
ージを陰極線管133(CRT)上にデイスプレ
イすることも可能にする。また操作者がインター
フエース588を介し文字・数字けん盤131上
において中央処理記憶装置560のメモリに種々
のデータを入力することもできる。
中央処理記憶装置560は、第5A,5B図に
示すように、X軸駆動モータ294、Y軸駆動モ
ータ296及びZ軸駆動モータ470にそれぞれ
組合された閉ループ軸駆動・制御盤566,56
8,570に組合されている。尚、各々の駆動モ
ータ294,296.470は、その回転速度及
び走行距離を表示することにより、対応するX,
Y,Zの各テーブルの運動の非常に正確な制御を
与えるように、タコメーター及びリゾルバーに組
合されている。これは、特開昭59−156592号公報
に詳細に記載されている。図には示してないが、
X軸駆動モータ294とY軸駆動モータ296と
はそれぞれXテーブルとYテーブルとに組合され
ており、これらのテーブル従つて溶接室108及
びその被加工片をレーザ光線178に関してX軸
及びY軸に沿つてそれぞれ駆動する。本発明の一
実施例によれば、XテーブルとYテーブル並びに
その駆動モータ294,296は、中央処理記憶
装置560の出力信号に応答して所望の変位運動
を与えるように互に上下に取付けられ、1つの組
立てられたユニツトを形成する。同様にZ軸駆動
モータ470はZテーブルに組合され、このZテ
ーブル上にレーザ合焦レンズ装置204が取付け
られている。レーザ合焦レンズ装置204は、第
4図に示すように、Z軸に沿つて移動し、それに
よつてレーザ光線178が燃料棒格子16上に合
焦される。また制御盤566から導出された制御
出力信号は、サーボ増幅器567に供給され、モ
ータ速度を表わす信号と比較され、Y軸駆動モー
タ294を作動させる出力信号を送出する。モー
タ294,296,470は、概略的に図示した
ように、対応するX,Y,Zの各テーブルを駆動
するための親ねじ295,297,471に組合
されている。1組のリミツトスイツチ572,5
72a〜572cは、親ねじ295の位置従つて
その位置決めテーブル290の位置を検出して入
出力インターフエース562を介し中央処理記憶
装置560に信号を送出するように、親ねじ29
5に組合されている。特にリミツトスイツチ57
2a,572cは、X軸位置決めテーブル290
がその最前方及び最後方の極限行程位置にあるこ
とを示す出力信号を送出し、リミツトスイツチ5
72bは、Xテーブル(X軸位置決めテーブル)
がレーザ光線178に関する基準位置になる位置
即ちホーム位置にあることを指示する。同様の1
組のリミツトスイツチ576,576a〜576
cは、Z軸駆動テーブルを駆動する親ねじ471
に組合されている。1組のリミツトスイツチ57
4a,574b,574cは、Y軸テーブルを駆
動する親ねじ297に組合されており、第4のリ
ミツトスイツチ574dは、Yテーブル(Y軸位
置決めテーブル)がそのセンター位置即ち溶接室
108をそのキヤビネツトから取外し得る位置に
おかれた時を検出するために親ねじ297に組合
されている。
第5A図と第5B図に示すように、1組の周辺
装置が、インターフエース562,564を光学
的に遮断することにより、中央処理記憶装置56
0により制御され、これに組合されている。特に
別のコンピユータ数値制御部126bは、数値制
御部リンク558及びインターフエース562を
介して中央処理記憶装置560と1組の初期接続
手順信号を交換し、それにより各々の数値制御部
126a,126bは時分割形態で光線切換用の
ミラー172の制御を要求し取得する。特開昭59
−156595号公報に記載されているように、数値制
御部126a,126bは、レーザ光線178を
その溶接室108中に向けるように光線切換用の
ミラー172の制御を要求し、後にその制御を行
うことができる。数値制御部126aは使用後に
レーザリリース信号を発生し、別の数値制御12
6bはこの信号によりそれ自身が使用するべくレ
ーザを要求し且つ後にそれをロツクする。
本発明の一実施例によれば、レーザ装置102
は、レイセオン社が型式番号SS500の下に製造し
ているレーザ装置としてもよく、レーザ電源と、
インターフエース562により中央処理記憶装置
560に結合されたレーザ制御装置592とを備
えている。レーザ制御装置592は、第5A図及
び第5B図に示すように、レーザ溶接機デイスプ
レイパネル132に結合されている。レーザ溶接
機デイスプレイパネル132は、特開昭59−
156592号公報に詳細に記載されているようにレー
ザ装置102及びレーザ制御装置592の状態を
制御しデイスプレイするための一連の表示灯及び
押ボタンを備えている。
中央処理記憶装置560は、第5A,5B図に
示すように、光学的に遮断されたインターフエー
ス562を介して制御信号を供給し、レーザ制御
装置592を作動させる。特にインターフエース
出力信号は、レーザ制御装置592に供給されて
レーザ電源の高電圧出力をオンオフさせ、レーザ
ランプのトリガーを可能化し、共振器もしくは共
振空間内のシヤツター188及び安全シヤツター
212を開放位置とし、溶接プロセスを開始さ
せ、M51〜M54コードのうちの1つに依存して特
別のレーザ溶接モードを選択し、Tコードから導
出されたパルス周波数(繰返し速さ:REP
RATE)を設定し、Sコードから導出された出
力レベルを設定し、パルス幅を設定し、光線切換
用の可動ミラー172を位置決めする。光学的に
遮断されたインターフエース562を介して中央
処理記憶装置560に供給されるべき、レーザ状
態並びに溶接部の完成を表わす信号がレーザ制御
装置592によつて発生する。緊急時には緊急停
止信号の発生によつてレーザ装置102の作動特
にレーザ制御装置592の作動を停止させること
ができる。
シヤツター開放信号は、第5B図に示すよう
に、光学的に結合されたインターフエース562
によつてレーザ制御装置592に供給され、それ
によつてレーザ光線178は燃料棒格子16に向
けられる。選定された整数個のパルスが燃料棒格
子16に供給されることにより、制御された量の
エネルギーが各溶接部に供給され、各溶接部の一
様性と健全性とを確保する。後に明らかになるよ
うに、第8A図に示した一連のレーザパルスが溶
接部位の温度を徐々に高くし、深い溶け込みの健
全な溶接部を形成する。単一の連続したパルスで
はなく、一連のパルスを供給した方が有利なこと
が実験により示されている。同じエネルギーの単
一のレーザパルスは溶接部位を溶融させる傾向を
もつため溶融した材料が不均等に流れる傾向を生
ずる。第2D図に示すように、内側格子ストラツ
プ20bは1対の消耗性タブ部分50a,50b
を有し、内側格子ストラツプ20aは単一のタブ
48を有する。格子ストラツプ20a,20bを
完全に相互に連結すると、即ち格子ストラツプ2
0aのスロツト52aが格子ストラツプ20bの
相補形状のスロツト52bに完全に挿入される
と、消耗可能なタブ部分80a,50bは、タブ
48の両側に配置される。本発明に従つて、レー
ザ光線178の制御された数のレーザパルスがタ
ブ48及びタブ部分50a,50bに向けられ、
点溶接部又は交点溶接部を形成する。単一のパル
スをタブ48及びタブ部分50a,50bに向け
た場合、タブ部分50a,50bがすみやかに溶
融し、溶融した金属が、交差する内側格子ストラ
ツプ20によつて形成された単一の象限即ちセル
に流れこむ傾向を示すことが、実験によつて示さ
れた。その反対に、パルス周波数(繰返し速さ)
とパルス幅並びに平均及びピーク出力について制
御される一連のレーザパルスは、各々のレーザパ
ルスを受けるごとに制御可能にその溶け込みが増
大する漸進的な溶接部を形成する。第8A図に示
すように、垂直の温度ピークによつて示される
各々のパルスは、パルス間に生ずる溶接部位の冷
却によるわずかな弛緩を伴つて、溶接部位の平均
温度を上昇させる傾向を示す。溶接部位の温度
は、最後のレーザパルスが供給されるまで定常的
に上昇し、その後に溶接部位の温度は著しく下降
する。
レーザパルス周波数(パルス繰返し速さ)とパ
ルス幅のいろいろの組合せが試みられ、その結果
として、3〜9m秒のパルス幅と2000〜4000Wの
オーダーのピーク出力においてパルス繰返し速さ
を1秒間15〜25パルス(25pps)としたとこの、
第3M図に示すように構造的に健全な点溶接部が
得られることが判明した。本発明の一実施例によ
れば、内側格子ストラツプ20は、ジルコニウム
合金(ジルカロイ)0.46mm(18ミル)の厚さに形
成し、レーザパルスは25ppsのパルス繰返し速さ
で発生させ、各パルスのパルス幅は6m秒、ピー
ク出力は2580Wとして、溶接部の溶け込み深さ約
1.78mm(70ミル)とした。パルス繰返し速さを約
15pps以下に減少させると、溶接部位に供給され
るピーク出力は4000W以上に増大し、その結果と
して溶融金属が飛散する。パルス繰返し速さを
25pps以上にすると、ピーク出力は2000Wのレベ
ル以下になり、その結果として、溶接部の溶け込
みは浅くなり過ぎるため、構造的に健全な溶接部
は得られない。レーザ光線のパルス幅が上記の限
度を超えて変動すると次のような望ましくない結
果を生ずる。即ちパルス幅が約3m秒以下に減少
するとレーザ光線は加工部位を溶接せずに切断す
る傾向を示すようになる。またパルス幅が9m秒
を超過すると、タブ48及びタブ部分50a,5
0bがすみやかに溶融金属に変えられる傾向を生
じ、この溶融金属は溶接部位の回りに一様に分布
されない。レーザロツド170は上述したように
一例としてNd:YAGレーザとすることができ、
これは本発明の教示に従つて上記の範囲内で、ま
た例示したパラメーターにおいて容易に操作され
る。
第10A図及び第10B図には、レーザ光線1
78の或る整数個のパルスのみが燃料棒格子16
の方に向けられるようにレーザを操作するべく共
振空間内のシヤツター188を作動させるための
シヤツター制御回路1300が図示されている。
レーザ光線178により各々の溶接部に向けられ
るエネルギーの量がこのように制御される。この
ようにしないと、1個のパルスの一部分のみが放
出されようにシヤツター188が操作され、各々
の溶接部に供給する電力量の正確な制御が不可能
になるであろう。この目的のため、レーザ制御装
置592は、レーザロツド170に組合された励
起ランプ186に供給される電圧の周波数及びパ
ルス幅についてレーザ発射パラメータを設定する
ためのモジユール制御回路を備えており、発射さ
れるレーザパルスはこのモジユール制御回路によ
り制御されて各々の交点溶接部32、隅溶接部3
0、スロツトタブ溶接部34及び切欠き溶接部4
0を形成する。各々のモジユールは、レーザパル
スの周波数及びパルス幅の設定スイツチを有し、
これらのスイツチによつて、選定された周波数及
びパルス幅の第11図のAに示すようなレーザ同
期信号が発生、入力端子1330を経てシヤツタ
制御回路1300に供給される。特にレーザ同期
信号は、1対のインバータ1332,1334を
経てイネイブル(動作可能化)用フリツプフロツ
プ1324に供給され、またインバータ1332
を経て正移行フリツプフロツプ1336をクロツ
クする。レーザ同期信号は1組のアツプ/ダウン
カウンター1344,1346,1348の各々
にもインバータ1334により供給される。各々
のカウンター1344,1346,1348は、
第10B図に示すように1組のスイツチ135
4,1356,1358のうち対応するものとも
組合されているので、操作者は計数され燃料棒格
子16に加えられる所望数のパルスを設定するこ
とができる。特に1位スイツチ1354、10位ス
イツチ1356及び百位スイツチ1358が設け
られている。そのスイツチにより入力されたカウ
ントまで計数すると、各アツプ/ダウンカウンタ
ー1344,1346,1348から出力信号が
導出され、NANDゲート1328に供給される。
各々のカウンター1344,1346,1348
がその設定されたカウントに到達した後、高レベ
ル移行信号がNANDゲート1328の各々の入
力に供給され、その出力を低レベルにする。低レ
ベルの出力信号は反転増幅器1326により反転
されてANDゲート1322に供給される。フリ
ツプフロツプ1324はレーザ同期信号の第1パ
ルスの正移行縁によつてセツトされ、ANDゲー
ト1322の他の入力部に動作可能化信号を供給
する。それによつてリセツト信号が正縁トリガ−
フリツプフロツプ1318に供給される。各アツ
プ/ダウンカウンター1344,1346,13
48のクロツク出力COはNANDゲート1350
の一方の入力部に供給され、他の入力信号は第1
1図のDに示すようにフリツプフロツプ1318
の負荷出力により供給される。インバータ134
4,1346,1348によつてカウントされる
パルスの順序は第11図のFに示すように「パル
スカウント」出力部に供給される。
カウンター1344,1346,1348は、
溶接室108及び燃料棒格子16が停止状態にな
るまでは、レーザ同期信号のカウントを開始する
ように動作可能化されない。より詳細には、X軸
及びY軸の駆動モータ294,296が対応のX
テーブル及びYテーブル(これらの上に溶接室1
08が取付けられる)の運動を終了させた後に、
「運動終了」を表わす信号が発生する。第11図
のCに示したこの運動終了信号は、インバータ1
304,1306を経てマルチバイブレータ13
08に供給される。マルチバイブレータ1308
は、NORゲート1310及び反転増幅器131
2を経てNANDゲート1314の一方の入力部
に単一の出力パルスを送出する。NANDゲート
1314の他方の入力信号は、レーザ同期信号に
対応したインバータ1334の出力信号から導出
される。NANDゲート1314はレーザ同期信
号の次のパルスが発生した時にインバータ131
6を経て正縁トリガ−フリツプフロツプ1318
のクロツク入力部COに出力信号を送出する。フ
リツプフロツプ1318は第11図のDに示す負
荷信号をそのQ出力部に送出する。負荷信号は、
第10A図に示すように、正縁トリガ−フリツプ
フロツプ1336のリセツト入力部Rと、各アツ
プ/ダウンカウンター1344,1346,13
48のリセツト入力部とに供給され、クロツク入
力部COに供給されたレーザ同期信号をこれらの
カウンターが計数し始めることができるようにす
る。フリツプフロツプ1336は、或る整数個の
レーザパルスのみが燃料棒格子16に向けられる
ように共振空間内のシヤツター188の作動を制
御するものであるから、その機能は本発明にとつ
て重要である。第11図のBと第11図のDとを
比較することによつてわかるように、フリツプフ
ロツプ1336は、運動終了信号の印加後に発生
する負荷信号によつてリセツトされる。第11図
のA、第11図のEに示すように、レーザ同期信
号の次のパルスの負移行縁が発生した時にフリツ
プフロツプ1336から出力信号が導出される。
フリツプフロツプ1336の出力部から導出さ
れたリレー作動信号はインバータ1338を経て
トランジスタQ1を導通させるため、リレー13
40が作動し、スイツチS2を閉成し、共振空間
内のシヤツター188をその開放位置に付勢す
る。ここでレーザ光線178のパルスが被加工片
に向けられる。第11図のEに示すように、共振
空間内のシヤツター188は、レーザ同期信号の
パルスの後縁が発生した後にのみ開放される。即
ち或る整数個のパルスのみが燃料棒格子16に供
給される。上述したようにカウント値はスイツチ
1354,1356,1358により手動で対応
のカウンター1344,1346,1348に入
力される。このカウントに到達すると、NAND
ゲート1328が動作してフリツプフロツプ13
18をリセツトするので、フリツプフロツプ13
36のリセツト入力部Rから負荷信号が除かれ
る。次のタイミングパルスの後縁が発生すると、
Q出力部から導出された信号(第11図のE)が
高レベルとなるので、リレー作動信号(第11図
のG)が除かれ、共振空間内のシヤツター188
を閉成する。レーザ同期信号はレーザロツド17
0の付勢を同期させるために用いられるので、こ
の信号もカウンター1344,1346,134
8によつて制御され、共振空間内のシヤツター1
88の開閉が制御され、或る整数のレーザパルス
のみが被加工片に向けられるようにする。
第10A図及び第10B図のシヤツター制御回
路1300は、独立した試験モードにおいて作動
することができ、それぞれ20pps、70ppsの周波
数の試験タイミング信号を発生するための第1及
び第2のタイマー1362,1366を特に備え
ている。各々のタイマー1362,1366のタ
イミングは、これらに接続された特別の抵抗及び
コンデンサによつて設定される。タイミング信号
はNANDゲート1360,1364及びスイツ
チS3,S4のうち選択的に閉成される1つを経
て入力端子1330に供給される。選択されたタ
イミング信号は、レーザ同期信号の代りに用いら
れ、同様にインバータ1332,1334を経て
フリツプフロツプ1324に供給され、動作可能
化信号を供給すると共に、カウンター1344,
1346,1348のクロツク入力部Coに、ま
たインバータ1332を経てフリツプフロツプ1
336に供給される。試験モードにおいては操作
者はスイツチS8を操作することにより運動開始
信号又は運動終了信号をシユミレートし、タイマ
ー1370により発生した単一の出力パルスはそ
れによりNANDゲート1368、閉成したスイ
ツチS5及びマルチバイブレータ1308を経て
フリツプフロツプ1318のクロツク入力部Co
に供給され、それによりカウンター1344,1
346,1348の選択されたタイミング信号の
カウントを開始させる。第10A,10B図のシ
ヤツター制御回路は、上述したタイマーの使用に
より、レーザ制御装置592によつて発生させた
信号と独立して試験することができる。別の試験
能力として設けられたマルチバイブレータ132
0は、手動スイツチS1により選択的に動作し、
NORゲート1310、インバータ1312、動
作可能化されたNANDゲート1314及びイン
バータ1316を経て試験パルスをフリツプフロ
ツプ1319のクロツク入力部Coに供給し、カ
ウントを開始させると共に、リレー1340を手
動で動作させ、共振空間内のシヤツター188を
開放させる。マルチバイブレータ1320からト
リガーパルスを手動供給し得るこの可能性は、シ
ヤツター制御回路1300がレーザ制御装置59
2に接続されており、共振空間内のシヤツター1
88を手動で開放することが望まれる場合に特に
有用である。
また中央処理記憶装置560によつて、ドア開
閉機構234を制御し、溶接室108を覆つてい
るドアを開放又は閉止するための信号が発生さ
れ、光学的に遮断されたインターフエース562
により転送される。溶接室108をロツクしたり
そのロツクを解除したりする信号が供給され、特
に前方位置設定装置284及び後方位置設定装置
286に供給される。位置設定装置は、特開昭59
−156593号公報に詳細に記載されている。前方及
び後方の位置設定装置284,286は、上述し
たX,Yの各テーブル及びその上に取付けた溶接
室を第1位置即ち溶接位置から第2位置即ち休止
位置に移動させるための摺動テーブルに組合され
ている。第4図においては溶接室108は溶接位
置にあり、レーザ光線178aは被加工物である
格子16に向けられる。これと対照的に溶接室1
08bは休止位置にあり、レーザ光線178bは
較正の目的のために熱電対列218に向けられ
る。特に前方及び後方の位置設定装置284,2
86は、溶接室108をレーザ光線178に対し
溶接位置に固定的に正確に配設するように摺動テ
ーブルを位置決めする。リミツトスイツチ57
2,574,576から導出された出力信号はイ
ンターフエース562に供給される。レーザ水冷
装置520にも信号が供給される。レーザの励起
ランプ186と、ミラー182,184によつて
限定された共振空間とは、閉ループの水冷装置に
よつて冷却される。この水冷装置は、所要の圧力
及び流速の清浄な温度制御された純水を供給す
る。水冷装置520は、図示してないが周知のポ
ンプ、水対水型の熱交換器、リザーバー、脱イオ
ン装置、過器及び温度調節装置を備えている。
レーザロツド170及び光線吸収器194からの
熱は水中に排出されて系から除去される。また燃
料棒格子16を照射するためにレーザ合焦レンズ
装置204のランプ428に制御信号が供給さ
れ、それによりX−Y位置決め装置はレーザ光線
178に対して燃料棒格子16の出発点を整列さ
せるようにX軸又はY軸に沿つて調節される。
溶接室108に対して配設された酸素プローブ
496及び水分センサー410から入力信号が供
給され、溶接室108の雰囲気中の酸素及び水の
ppm値を表わすアナログ信号を供給する。同様
に、シールド管216の内部に配設された熱電対
列218は、シールド管216の内部に向けられ
たレーザ光線178の出力を表わすアナログ信号
を供給する。プローブ496、センサー410及
び熱電対列218の出力信号は対応デジタル電圧
計(DVM)578,580,582に供給され
る。入力アナログ信号は、これらの電圧計によつ
て対応のデジタル信号に変換された後、光学的に
遮断されたインターフエース564によつて中央
処理記憶装置560に供給される。インターフエ
ース564はデジタル電圧計578,580,5
82の各々に適切な電圧計選択信号を供給し、一
時に只1個のデジタル信号をインターフエース5
64を介し中央処理記憶装置560に選択的に送
出する。中央処理記憶装置560は、レーザ装置
102の作動に依存して、光学的に遮断されたイ
ンターフエース564を経て流量コントローラ4
88,484,486の各々に信号を送出し、レ
ーザ合焦レンズ装置204と、溶接室108中に
燃料棒格子16を取付けるための回動自在なジグ
242とに対するアルゴンガスの流量を制御す
る。回動自在なジグは、第4図に略示され、且つ
特開昭59−156593号公報に詳細に記載されてい
る。回動自在なジグ242は、Z軸及びレーザ光
線178に関して傾斜した位置に燃料棒格子16
を回動させ、切欠き溶接部40、隅溶接部30及
びスロツト−タブ溶接部34をそれぞれ形成可能
とする。B軸モータ388に信号が供給されるこ
とにより、位置決めホイール及びジグ242が回
動する。上述したように、ジグ242の角度位置
は、複数の近接スイツチ402a〜402eによ
り検出されて2進信号を形成し、この2進信号が
インターフエース564によつて中央処理記憶装
置560に送出される。
内側格子ストラツプ20を溶接し、次にこれを
外側格子ストラツプ22に溶接し、かくして形成
された燃料棒格子16を案内スリーブ16に溶接
するプロセスは、第3A〜3K図に説明した通り
である。これらの図には、燃料棒格子16をレー
ザ光線178に関し適切に位置決めするように燃
料棒格子16をX,Y,Zの各軸に沿つて移動さ
せる一連の移動が示され、それによつて交点溶接
部32、隅溶接部30、スロツト−タブ溶接部3
4及び切欠き溶接部40が形成される。内側及び
外側の格子ストラツプ20,22は、特開昭59−
77383号公報及び特開昭59−60397号公報に記載さ
れているように組立てられて燃料棒格子16を形
成する。次に燃料棒格子16を、特開昭59−
65294号公報に詳細に記載された溶接ジグ上に配
置する。溶接ジグは溶接室108中に回動自在に
配設した回動自在のジグ又は取付装置に、位置決
めピンによつて取外し自在に固定する。上述した
ように燃料棒格子16をそのB軸の回りに回動さ
せ、切欠き溶接部40を形成するためにレーザ光
線178を受入れる所定位置に燃料棒格子16を
配設することができる。X及びYテーブル(位置
決めテーブル)は、レーザ光線178に関し燃料
棒格子16を位置決めするようにX軸及びY軸に
沿つた一連の変位ステツプにより作動させること
により、交点溶接部32を形成し、次に回動自在
の取付装置上において回動させた後、スロツト−
タブ溶接部34及び隅溶接部30を形成する。
このプロセスのための機械制御は、コンピユー
タ数値制御部(CNC)126、特に中央処理記
憶装置560によつて行われる。中央処理記憶装
置560は、第6A,6B図を参照して以下に説
明するパートプログラム700を格納するための
記憶装置を備えている。パートプログラム700
は、操作者が機械機能パネル(MFP)130上
の押ボタンAUTOを押すことにより数値制御部
126を自動モードにするステツプ702によつ
て入力される。操作者は次にパートプログラムを
実行のため呼出す命令を文字・数字けん盤131
に入力する。操作者は次に“CYCLE START”
押ボタンを押す。次のステツプ708では、プロ
グラムM81コードは、LOAD/UNLOAD
CHAMBER(溶接室装架−取おろし)サブルー
チンを呼出し、摺動テーブルを第1の溶接位置か
ら第2の休止位置(第4図の溶接室108bの位
置参照)に駆動するように、摺動駆動モータ26
6を作動させる。操作者はこれよつて、組立てら
れてはいるが溶接されてない燃料棒格子16とそ
の溶接ジグとを回動自在な取付装置上に装架する
ことができる。燃料棒格子16とその溶接ジグと
は、レーザ光線178に対する所定の位置に位置
決めピンによつてロツクされる。ステツプ710
では、操作者は、特開昭59−56995号公報に記載
された装架−取おろしマニピユレータによつて燃
料棒格子16を溶接室108に装架(ロード)す
る。ステツプ708が終了したら、操作者がステ
ツプ712において機械機能パネル130上の
CYCLE START押ボタンを押してパートプログ
ラム700の実行を再開するまで、パートプログ
ラム700の実行が中断される。次にステツプ7
14において、LOAD/UNLOAD(装架−取お
ろし)アプリケーシヨンサブルーチンを呼出して
溶接室108をレーザ光線178の下方の第1の
溶接位置に再装架(リロード)する。再位置決め
されたら、Mコードを用いてCHAMBER
ENVIRONMENT CHECK(溶接室環境チエツ
ク)アプリケーシヨンサブルーチンを呼出した
後、溶接室108の底部にアルゴンを比較的高速
で供給することにより、酸素及び水のような不純
物を溶接室108からパージする。これより比較
的重いアルゴンが空気を排除し、溶接室108の
上部フランジ331と封止板(図示しない)との
間のスペースを通つて空気を押出す。特別のアル
ゴン流量は、Mコードにより設定し、それにより
流量コントローラ484は溶接室108への大き
な流量を与えるように設定される。回動自在な取
付装置又はジグ242及びレーザー合焦レンズ装
置204に組合された流量コントローラ486,
488も、溶接室108からのパージを早めるた
めに大きな流量に設定される。
特別のMコードはSELECT GAS FLOW
RATE(ガス流量選択)アプリケーシヨンルーチ
ンを呼出す。パートプログラム700の次のステ
ツプ716では、M91コードは、回動自在の取
付装置242又はジグを回動させるように、特に
B軸回転駆動装置もしくはモータ388を作動さ
せて取付装置242及びそのグリツド16を溶接
室108中において回動させるように設定され
る。特に、ステツプ716により実行されるM9
1コードは、ROTATE FIXTURE(ジグ回転)
アプリケーシヨンサブルーチンを要求する。ステ
ツプ718は、酸素及び水分についての溶接室1
08中の環境をモニターし、酸素及び水分のレベ
ルが所定レベル以下になるまでパートプログラム
700をそれ以上実行しないように、
CHAMBER ENVIRONMENT CHECK(溶接
室環境チエツク)アプリケーシヨンサブルーチン
を開始或いは要求する。
溶接室108中の環境が十分に純粋であること
がステツプ718により定められた後、ステツプ
720は、X及びYコードに応答して、Xテーブ
ル及びYテーブルを制御可能に駆動する。それに
より、最初に形成すべき溶接部は、レーザ光線1
78と合致するZ軸に沿つて位置決めされる。最
初の溶接位置は、1組のXコード及びYコードに
よつて特定化され、これらのコードは、X軸駆動
モータ294及びY軸駆動モータ296に適切な
制御信号を送出するように翻訳される。Zコード
は同様に翻訳され、制御信号がZ軸駆動モータ4
70に送出され、レーザ合焦レンズ装置204は
それにより燃料棒格子16の最初の溶接部にレー
ザ光線178を合焦させるように位置決めされ
る。これらのステツプの終了後に、ステツプ72
0において、パートプログラム700は終了す
る。ステツプ722において操作者は、X IN
押ボタン、X OUT押ボタン、Y左押ボタン及
びY右押ボタン(機械機能パネル130上に取付
けられている)を適切に作動することにより、手
動で制御し、Xテーブル及びYテーブルを位置決
めすることにより、燃料棒格子16の最初の溶接
部をレーザ光線178に対して正確に整列させ
る。この目的のために、安全シヤツター212は
開放され、操作者は、陰極線管133上にデイス
プレイされた、整列TVカメラ206から得られ
る格子16の像を見ることがでる。TVカメラ2
06のレンズは電子的十字線を有するので、操作
者は最初の溶接部をレーザ光線178に対し正確
に整列させることができる。操作者は同様に機能
パネル130のZ UP押ボタン及びZ DOWN
押ボタンを操作してレーザ合焦レンズ装置204
の運動を制御し、レーザレンズ202を正確に配
置し、レーザ光線178を燃料棒格子16上に合
焦させる。
操作者は、パートプログラムの実行を再開する
ために、ステツプ724においてCYCLE
START押ボタンを押す。次のステツプ726で
は、パートプログラム700は、最初の溶接位置
と整列位置即ちステツプ722による整列後の新
しい格子位置との差(これらの差はX,Yの各オ
フセツトとして知られる)を計算する。同様に、
Z軸に沿つた最初のホーム位置とレーザ合焦レン
ズ装置204の合焦位置との差はZオフセツトを
与える。X,Y,Zの各オフセツトは、記憶装置
中の指定された領域に記憶され、コンピユータ数
値制御部126によつて、燃料棒格子16の調節
された位置或いはオフセツト位置を勘案して、
各々の溶接部の正確な位置を計算するために用い
られる。
次のステツプ728では、レーザ装置102の
いろいろのパラーターが設定され、特に出力レベ
ル、パルス周波数、パルス幅及び溶接部の形態即
ち交点溶接部32、隅溶接部30、スロツト−タ
ブ溶接部34及び切欠き溶接部40のうちのどれ
を形成するかを定めるS,T,Mの各コードがプ
ログラムされる。特にレーザ装置102の出力レ
ベルは、SERVICE S CODE(サービスSコー
ド)アプリケーシヨンサブルーチンによつてサー
ビスされるSコードによつて定められる。同様に
パルス周波数は、SERVICE T CODE(サービ
スTコード)アプルケーシヨンサブルーチンによ
りサービスされるTコードにより設定される。パ
ルス幅は、1〜6m秒に対応するMコードM55
〜M60のうちの1つにより設定される。これら
のコードはSET LASER PULSE WIDTH(レー
ザパルス幅設定)アプリケーシヨンサブルーチン
を要求する。同様に、4つの形式のMコードM5
1〜M54があり、これらのコードは、SET
LASER MODE(レーザモード設定)アプリケー
シヨンサブルーチンの実行を要求する。次のステ
ツプ730では、或る溶接作業について必要な特
別のアルゴン流量が、MコードM61〜M64の
うち1つの使用により設定され、特にSELECT
GAS FLOW RATE(ガス流量選択)アプリケー
シヨンサブルーチンが要求される。次のステツプ
732では、MコードM51〜M54のうち1つ
の設定によつて、PERFORM LASER WELD
(レーザ溶接実行)アプリケーシヨンサブルーチ
ンが要求される。一般に、PERFORM LASER
WELD(レーザ溶接実行)アプリケーシヨンサブ
ルーチンは、GET LASER(レーザ取得)アプリ
ケーシヨンサブルーチンを経てレーザを使用する
ことを最初要求し、それよつて別のコンピユータ
数値制御部126bが、数値制御部126bの
REQUEST LASER(レーザ要求)出力及び
LOCK LASER(レーザロツク)出力の点検によ
りチエツクされ、もし存在したら、コンピユータ
数値制御部126aは、別のコンピユータ数値制
御部126bのRELEASE LASER(レーザーリ
リース)出力信号が発生するまで待機し、この出
力信号が発生した時点で数値制御部126aはレ
ーザを要求し、専用のためにレーザをその後ロツ
クする。数値制御部126aは、レーザ装置10
2の使用を得た後、レーザ光線178aをその溶
接室108に向けるように、光線切換え用の可動
ミラー172を位置させる。次にXテーブル及び
Yテーブルが適切な位置において停止したか否か
について、Xテーブル及びYテーブルの位置がチ
エツクされ、位置決めタイムアウト期間の経過後
にレーザロツド170を励起させる。次のステツ
プ732では、溶接ステツプが終了したことを示
すLASING COMPLETE(レーザ発射終了)信
号を待ち、その後に光線切換え用の可動ミラー1
72をリリースし、X軸駆動モータ294及びY
軸駆動モータ296に指令して燃料棒格子16
を、一連の溶接部のうち次の溶接部の形成に備え
た次の位置に移動させる。次のステツプ736で
は、MコードM51〜M54のうち1つにより設
定された特別の形態の溶接部が完成したか否かが
定められ、完成していなかつたら、パートプログ
ラム700は、次の溶接部を形成するためにステ
ツプ732に戻り、ステツプ734では燃料棒格
子16を次の溶接位置に移動させる。次のステツ
プ735では、WAIT FOR OTHER CNC(別
のコンピユータ数値制御部待機)アプリケーシヨ
ンサブルーチンを要求するようにMコードM88
がプログラムされているか否かが定められ、それ
により一連の溶接部が完成したことを示すための
信号が別の数値制御部126bに送出され、別の
数値制御部126bからの応答を待機する。この
期間中はパートプログラムの実行は中断される。
或る特別の形態の溶接部が完成したら、パート
プログラム700はステツプ738に進み、ここ
でパートプログラム700は停止し、次の溶接形
式を定めるためにMコードM51〜M54のうち
どれがプログラムされているかと点検する。次の
ステツプ740では、燃料棒格子16の少くとも
一側の溶接を完成するのに必要な全部の溶接形式
が行われたか否かが定められ、行われていない場
合は、パートプログラム700はステツプ716
に戻り、一連のステツプ716〜738が反復さ
れる。燃料棒格子16をその溶接室108から取
出して回転させ溶接室108に戻すことが必要に
なる前に、堂3A〜3D図に示した一連の溶接ス
テツプを燃料棒格子16の羽根側において実行す
る。ステツプ742では、第4図に実線で示した
ようにダンプシヤツター190を位置させレーザ
光線177を光線吸収器194に向けるための信
号を送出することによつて、レーザ装置102を
オフにする。
次のステツプ744では、MコードM82が
LOAD/UNLOAD CART(カート装架/取おろ
し)アプリケーシヨンサブルーチンを要求するよ
うにセツトされ、摺動駆動モータ266はそれに
より作動して摺動テーブルを第2位置である休止
位置に向けるので、燃料棒格子16を溶接室10
8から取出すことができる。操作者はこの時点で
溶接室108から燃料棒格子16及びその溶接ジ
グを取出すように手動マニピユレータを操作し、
次の一連の溶接ステツプに備えるための手動操作
を行う。一例として、燃料棒格子16の羽根側の
交点溶接部32が、第3A〜3D図に示したステ
ツプに従つて形成された後、燃料棒格子16を取
外して回転させ、燃料棒格子16の反対側即ち案
内スリーブ側の交点溶接部32が第3E〜3H図
に示したステツプに従つて形成されるようにす。
燃料棒格子16の両側の交点溶接部32が形成さ
れたら、格子16を取外し、案内スリーブ36を
それに挿入した後、第3I〜3L図に示すように
切欠き溶接部40を形成する。
第7A図には、第6B図のパートプログラム7
00のステツプ728により要求され主タスクプ
ログラム即ちオペレーテイングシステムプログラ
ムのBIDFLAG EXECUTE(要求フラツグ実行)
サイクルの間実行されるSET LASER MODE
(レーザモード設定)アプリケーシヨンサブルー
チンが示されている。SET LASER MODE(レ
ーザモード設定)アプリケーシヨンサブルーチン
は、燃料棒格子16についてなされる4つの異な
る溶接形態に対応する溶接モードのうちどれを選
択するべきあを定める。第2A図に示すように、
交点溶接部32、隅溶接部30、スロツト−タブ
溶接部34及び切欠き溶接部40の4つの異なつ
た形式の溶接部がある。レーザ装置102は上述
したようにレイセオン社製の型式番号SS500とし
てもよく、パルス状のレーザ光線178を燃料棒
格子16に向ける時間及び(又は)パルス数につ
いて4形態の溶接部の各々を制御するための4個
の異なつたモジユールないしは固定結線された回
路を備えている。一例として、各々のモジユール
は、レーザ光線178を被加工物に向ける時間又
はパルス数を設定するための親指スイツチを備え
ている。各々のモジユール及びその溶接形態にコ
ードM51〜M54のうち1つが割当てられる。
ステツプ902において、これらのモードのうち
1つがそのコードに従つてアドレスされる。ステ
ツプ904において、光学的に遮断されたインタ
ーフエース562のSELECT LASER MODE
(レーザモード選択)端子に現れるレーザモード
出力がクリアされる。最後にステツプ906で
は、特別の形態の溶接部について所望のモジユユ
ールを選択するために、SELECT LASER
MODE OUTPUT(レーザモード選択出力)を介
して、選択されたモードがレーザ制御装置592
に供給される。パルス幅及びパルス周波数(繰返
し速さ)は、後述するように、プログラムされた
Mコード及びTコードに従つて選定される。
第7B図には、SET LASER PULSE
WIDTH(レーザパルス幅設定)アプリケーシヨ
ンサブルーチンが示されている。最初にステツプ
910において、第6B図のパートプログラム7
00のステツプ728により選択された5つの可
能なレーザパルス幅のうちの1つに従つて、Mコ
ードM55〜M59のうちの1つをセツトするこ
とによつて、上記アプリケーシヨンサブルーチン
が入力され、中央処理記憶装置560の記憶部の
データプール中の選択されたMコードを解釈しア
クセスする次のBidflag Execute Cycle(要求フ
ラツグ実行サイクル)ステツプ912において実
行される。ステツプ914では、選択されたパル
スについて計算されたレーザ光線178の安全出
力レベルが、SAFE PWR(安全出力)アプリケ
ーシヨンサブルーチンに要求することによりチエ
ツクされる。ステツプ916では、計算された出
力レベルが安全か否か、即ち最大限度より低いか
否かが定められ、安全でない場合はステツプ91
8において警報が設定され、パートプログラムに
対する即時停止が行われる。安全ならばステツプ
920においてインターフエース562
SELECT PULSE WIDTH OUTPUT(パルス
幅選択出力)をリセツトし、ステツプ922にお
いてSELECTED PULSE WIDTH OUTPUT
(パルス幅選択ずみ出力)を設定する。レーザ制
御装置592はそれによりレーザ光線178の所
望パルス幅を設定する。尚、2つのコンピユータ
数値制御部のうちの1つ126a又は126bが
パルス幅を設定し、残りの数値制御部126b又
は126aは、このように設定されたパルス幅を
採用することができる。特開昭59−156595号公報
に詳細に説明されているように、2個の数値制御
部126a又は126bは主要数値制御部と称さ
れ、他の数値制御部126b又は126aのレー
ザ制御装置のパルス幅及びパルス周波数を実際に
制御する。しかし各々の数値制御部126はその
レーザ電源からのリザーバー電圧ないし出力電圧
を選択的に制御するので、各々の数値制御部12
6a,126bに組合された溶接室108に供給
されるレーザ光線178の出力レベルを個別に調
節することができる。各々の溶接室108は同種
の溶接形態を実行するので、主要数値制御部と呼
ばれる1つの数値制御部126a又は126bが
パルス幅及びパルス周波数を選択する。別々の光
路、レーザ合焦レンズ装置204及び溶接室10
8のいろいろの条件について各々の溶接室108
に向けられる各々のレーザ光線を個別に調節し得
るようにリザーバー電圧(RESVOLT)を個別
に調節することが望ましい。
PERFORM LASER WELDS(レーザ溶接実
行)アプリケーシヨンサブルーチンは、第7C図
に示され、パートプログラム700のステツプ7
28により設定されたMコードM71,M72に
よつて要求され、次の要求フラツグ実行サイクル
の間に実行される。ステツプ1060を入力する
と、アプリケーシヨンサブルーチン要求フラツグ
は、次の要求フラツグ実行サイクルを実行するよ
うに設定される。入力後にステツプ1062にお
いて、M51〜M54のうち1つのコードに対応
するレーザモードが選択されたか否かを定める。
レーザ制御装置592は、上述したように、交点
溶接部32、スロツト−タブ溶接部34、隅溶接
部30及び切欠き溶接部40のうちの1つを制御
するようにプログラムされた固定結線された4個
の別々のモジユールを備えている。選択されてい
なかつたらステツプ1063でERROR
MESSAGE(エラーメツセージ)ルーチンがデイ
スプレイされる。選択されていたら、ステツプ1
064において、CHAMBER
ENVIRONMENT CHECK(溶接室環境チエツ
ク)アプリケーシヨンサブルーチンのステツプ8
82においてGOフラツグが設定されていたか否
かが定められる。設定されていなかつたらステツ
プ1066において溶接室環境チエツクアプリケ
ーシヨンサブルーチンに再要求し、溶接室108
の酸素及び水分が所定の限度よりも低くなるよう
に溶接室108中の雰囲気が清浄になつているか
否かが再び定められる。低くなつていたらステツ
プ1068において光線切換え用の可動ミラー1
72を作動させ、コンピユータ数値制御部126
a又は126bの溶接室108にレーザ光線17
8を向ける。その後に、ダンプシヤツター190
を開放位置に配設することにより、選択された溶
接室108にレーザ光線177を向ける。次にス
テツプ1072において、MコードM71が設定
されたか否かが定められる。上述したように、2
つのMコードM71,M72があり、MコードM
71は、交点溶接部32に対応する点溶接を行う
べきことを指示し、MコードM72は、隅溶接部
30、スロツト−タブ溶接部40に対応するシー
ム溶接を行うべきことを指示する。シーム溶接と
点溶接との相違は次の通りである。即ちシーム溶
接の場合は、レーザロツド170がレーザ光線1
78の一連のパルスを発射する間に燃料棒格子1
6がX,Y駆動モータ294,296によつて移
動する。点溶接の場合には、レーザ光線178に
対し燃料棒格子16を固定させた状態で溶接が行
われる。即ち点溶接を行うべきことを示すMコー
ドM71が検出されたら、ステツプ1074にお
いて、レーザロツド170を励起させる前にX,
Y駆動モータ294,296が停止するのを待機
する遅延が設定される。シーム溶接を行うべきこ
とを示すMコードM72がプログラムされた場合
には、遅延は設定されないので、燃料棒格子16
の移動が開始される前にレーザロツド170を溶
接開始状態にすることができる。次のステツプ1
076では、励起ランプ186に供給される電圧
がプログラムされた通りか否かがチエツクされ
る。次のステツプ1078では、レーザの状態が
チエツクされ、特に励起ランプ冷却材の温度及び
流量が所定の限度以内になつているか否か、励起
ランプの電流及び電圧が所定の限度以内になつて
いるか否か、またキヤビネツトのドアが開放して
いるか否かが定められる。
次のステツプ1080では、SET LASER
POWER LEVEL OFFSET(レーザ出力レベル
オフセツト設定)アプリケーシヨンサブルーチン
のステツプ1012によつて励起ランプトリガー
回路が完全にトリガーされたか否かがチエツクさ
れる。トリガーされなかつた場合は、ステツプ1
082において、アラームメツセージ「トリガー
回路が動作可能化(イネイブル)されていない」
が陰極線管133上にデイスプレイされる。動作
可能化されていた場合は、ステツプ1084にお
いて、レーザ制御装置592のシヤツター制御モ
ジユールを動作可能化することによつてレーザを
作動させる(即ち溶接開始信号をレーザに供給す
る)。ステツプ1086では、レーザロツド17
0がその間にレーザ操作を終了するようにプログ
ラムされた遅延時間を開始させる(即ちレーザ制
御装置592からの溶接終了信号を受けるように
待機する)。ステツプ1088では、8秒の時間
が経過したか否かが定められ、経過してない場合
は、「レーザ操作終了タイムアウト」のメツセー
ジが陰極線管133にデイスプレイされる。タイ
ムアウト後にステツプ1092において、点溶接
を行うべきか否か、即ちMコードM71が設定さ
れたか否かが定められ、設定されていら、サブル
ーチンはステツプ1096に移行し、中央処理記
憶装置560は、レーザロツド170がリリース
され、別の数値制御部126bがレーザを要求し
得ないことを示すレーザリリース信号が中央処理
記憶装置560からインターフエース562を介
し数値制御部リンク558上に発生する。シーム
溶接部が形成されたら、ステツプ1094におい
てダンプシヤツター190及び安全シヤツター2
12を閉じた後、ステツプ1096においてサブ
ルーチンから出る。
第4図には、燃料棒格子16の形の被加工物の
加工部位191即ち各々の交点24がレーザ光線
178aに整列されたか否かを定めるための整列
検出装置183が図示されている。整列検出装置
183は、可視光線だけでなく赤外線も感知する
フオトダイオード185の形式の光線感知装置
と、加工部位191から反射された光線を反射光
路189に沿つてフオトダイオード185に合焦
させるためのレンズ187とを備えている。フオ
トダイオード185の出力は、第12A,12
B,12C図に示すように、加工部位整列検出回
路(整列検出装置)1400に供給される。整列
検出装置183は、フオトダイオード185及び
レンズ187を取付けるための管状ハウジング1
93も備えている。
管状ハウジング193は、レーザ光線178a
が内側格子ストラツプ20の間の交点即ち加工部
位191に対し正確に整列された時に加工部位1
91からの反射光路189がフオトダイオード1
85に整列されるように、レーザ合焦レンズ装置
204のレンズ支持管200に取付けられてい
る。この実施例によれば、溶接室108をその第
1位置と第2位置との間に移動させ得るように、
整列検出装置183とレーザ合焦レンズ装置20
4とをその溶接室108から取外すことができ
る。本発明の一実施例によれば、管状ハウジング
193は、約7.62〜10.16cm(3〜4インチ)だ
け相互から隔てられたフオトダイオード185と
レンズ187とを受入れるための、外径約6.3mm
(1/4インチ)、内径約3.2mm(1/8インチ)の管と
してもよい。整列検出装置183の底部縁が加工
部位191から約7.62cm(3インチ)隔てられよ
うな位置に、レーザ合焦レンズ装置204と整列
検出装置183とを使用中に移動させる。
整列検出装置183は、第9A図に示すように
レーザ光線178が内側格子ストラツプ20a,
20bの交点24に向けられているか否か、又は
レーザ光線178が交点24に対して不整合にな
り、加工部位191が第9B図に示すように不適
切な位置にあるか否かを定めるために用いられ
る。レーザ光線が交点24に向けられていれば、
内側格子ストラツプ20a,20bの間の交点2
4とレーザ光線178との正確な整列によつて、
第9A図に示すように承認可能な構造的に健全な
交点溶接部32が形成される。その反対に加工部
位191が第9B図に示すように不適切な位置に
あると、格子ストラツプ20の間の交点溶接部3
2は形成されない。即ち格子ストラツプ20aの
タブ部分50a,50bは格子ストラツプ20a
のタブ48と共に溶融しない。そのため格子スト
ラツプ20a,20bは溶接されず、換言すれ
ば、欠陥溶接部を生ずる。
上述したようにレーザ光線178は制御された
数のレーザ発射パルスとして加工部位191に向
けられる。加工部位191が交点24に正確に整
列されていると、レーザ発射の各々の連続するパ
ルスは、交点24の溶融温度を除々に高くして、
タブ部分50a,50bをタブ148と共に溶融
させ、交点溶接部32を形成する。フオトダイオ
ード185は加工部位191から反射される放射
特に赤外線放射を検出し、整列がなされて承認可
能な溶接部が得られたか否かを後述するように表
示する。第8A図には、加工部位191から反射
された放射光を表わすフオトダイオード195の
出力信号と加工部位191の残留温度とが図示さ
れている。整列が実現すると、レーザー発射の
各々の連続するパルスは、第8A図に示すよう
に、反射された放射光のスパイクを生じ、また
各々のパルスにより溶接個所の残留温度が徐々に
上昇する。その反対に、加工部位191が交点2
4に対し整列されていないと、溶接個所の温度は
ほぼ一定になつており、第8B図に示すように上
昇しないので、レーザ光線178が交点24に対
し不整列であり、従つて交点溶接部32が承認可
能ではないことが示される。加工部位191は、
第9B図に示すように、単に1枚のストラツプ2
0であり、レーザパルスの熱を蓄積するのに必要
な質量を形成しないため、この熱はレーザパルス
の間にすみやかに消散する。
フオトダイオード185の出力信号は、第12
A,12C,12C図に示した加工部位整列検出
回路1400に供給される。フオトダイオード出
力信号は、入力端子1402及び1対の演算増幅
器1404,1406を経て供給され、増幅され
た入力信号をサンプルアンドホール回路1408
に供給する。ツエナダイオードZ1は、第8A,
8B図に示すようにレーザスパイクをクリツプす
るために用いられ、加工部位191の残留熱を表
わす増幅された信号をサンプルアンドホールド回
路1408に供給する。更に、第11図のAに示
すクロツク信号即ちレーザ同期信号は入力端子1
418を経てマルチバイブレータ(MV)142
0に供給され、サンプルアンドホールド回路14
08に基づいてサンプリング機能のタイミングを
取るに足りる固定パルス幅が供給される。マルチ
バイブレータ1420の出力パルス幅はポテンシ
ヨメーターR2によりセツトされ、それによりレ
ーザー同期信号のものと対応する調節されたパル
ス幅及び周波数の単発パルスが形成される。この
目的のために、第2のマルチバイブレータ142
2は、この出力信号を反転し、サンプルアンドホ
ールド回路1408のサンプル入力部に負移行パ
ルスを送出する。入力端子1418に供給される
レーザ同期信号は、第11図のAに示され、上述
したように、所望の溶接部の特性に依存して加工
部位191に所望のエネルギーレベルを与えるよ
うに設定したパルス幅及びパルス周波数を有して
いる。一例として、交点溶接部32のための同期
信号のパルス幅及びパルス周波数は、それぞれ6
m秒、20ppsである。パルス幅及びパルス周波数
は、第5A,5B図に示したレーザ制御装置59
2の4つの溶接形態の各々に対応する4個のモジ
ユールの1つに設定される。従つてサンプルアン
ドホールド回路1408は、レーザパルスの送出
に対応する頻度で、フオトダイオード185の増
幅された出力信号をサンプリングし、サンプリン
グされたフオトダイオード出力を表わすアナログ
出力を供給する。フオトダイオード185が加工
部位191から反射された放射光を正確に感知す
るように、各レーザパルスの発射に同期してフオ
トダイオード出力をサンプリングする必要のある
ことがわかつている。
サンプルアンドホールド回路1408の出力信
号は、第12A,12B,12C図に示すよう
に、A/D変換器1410によつてアナログ信号
からデジタル信号に変換される。A/D変換器1
410のデジタル出力信号は、デジタル比較器1
412に送出され、比較器1412は、データセ
レクター/マルチプレクサ1414a〜1414
dの出力部から供給された加工部位191の残留
熱の承認可能な最小値に対応するデジタル値と、
フオトダイオード185のサンプリングされたデ
ジタル値とを比較する。第8A図に示すように、
レーザ光線178と交点24との間に不整合が存
在した場合、加工部位191の残留熱は、時間の
関数、特に加工部位191に向けられるレーザパ
ルスの数の関数として、既知の割合で上昇する。
特に、比較器1412のB0〜B3入力部に供給
されるデジタル値は、加工部位191に供給され
るレーザパルスの数の関数として増大し、フオト
ダイオード出力信号のサンプリングされた値と比
較される。フオトダイオード出力信号がより大き
いと、比較器1412は、2進カウンター142
8をクロツク同期する出力信号を送出する。より
詳細には、比較器1412の出力信号はNAND
ゲート1426を経てカウンター1428のクロ
ツク入力部CAに供給される。変換の終了を表わ
す別の信号はA/D変換器1410によつて
NANDゲート1426に供給され、カウンター
1428への比較器出力信号の供給のタイミング
を定め、フオトダイオード185の出力値がデジ
タル信号に変換された後に或る特別のフオトダイ
オードのサンプル値の比較がなされるようにす
る。
上記出力から、第9A図に示すように加工部位
191の最終残留温度に対応する或る一定の割合
で増大する値をフオトダイオード出力のサンプル
値が超過した場合にのみカウンター1428がク
ロツク同期されることがわかる。1つの溶接部を
形成するのに必要な所定数のパルスの各々につい
てフオトダイオード185の各々のサンプルが増
大最小レベルを超過していると、整列された承認
可能な溶接部を表わす出力信号が2進比較器14
32によつて供給される。特に、交点溶接部32
を形成するのに必要なレーザパルスの設定された
数を表わす比較器1432のB0〜B3入力部へ
の入力信号を供給するように、スイツチ1434
が設定される。整列された加工部位191を表わ
す比較器1412の同数の出力信号をカウンター
1428が受けると、2進入力部A0〜A3は、
入力部B0〜B3に供給された対応値を超過し、
溶接部承認出力信号が比較器1432から導出さ
れる。
レーザ同期信号は、マルチバイブレーター14
36にも供給され、マルチバイブレーター143
6の出力信号は、交点溶接部32を形成するため
の選択された数のレーザパルスを送出するのに必
要な期待される時間間隔に対応する幅にポテンシ
ヨメーターR3によりセツトされた期間につい
て、低レベルになる。この時間間隔の終了時にマ
ルチバイブレーター1436の出力信号は高レベ
ルとなり、カウンター1428をリセツトする。
マルチバイブレーター1436の出力信号が低レ
ベルにある間に、カウンター1428は、
NANDゲート1426から導出された、徐々に
上昇する溶接個所の温度を表わす比較器1412
の出力信号をカウントし続ける。マルチバイブレ
ーター1436の出力信号は、4ビツトカウンタ
ー1428にも、これをリセツトするために供給
される。カウンター1428のQD,QC,QBの
各出力部は、データセレクターマルチプレクサー
1414a〜1414dの各々のアドレスし、溶
接個所の温度を次の上昇閾値又は承認可能な最低
レベルを表わす2進信号をY出力部に送出する。
第12B図に示すように、各々のデータセレクタ
ーマルチプレクサー1414a〜1414dは、
対応するスイツチ1416a〜1416dに組合
されており、これらのスイツチは、承認可能な溶
接部を得るのに必要な一つのレーザパルスから次
のレーザパルスへの溶接個所の温度の最小増分変
化に対応する増分をもつて設定することができ
る。各々のレーザパルスの送出に対応するクロツ
ク信号は、マルチバイブレーター1420,14
22,1424から導出され、それによつてカウ
ンター1428の出力が変更され、マルチプレク
サー1414a〜1414dをアドレスし、溶接
個所の最小温度の次の対応する高値を出力する。
承認可能な溶接部が得られたか否かを表わす比
較器1432の出力信号は、NANDゲート14
42の入力部に直接供給されると共に、インバー
タ1446を経て、NANPゲート1444の入
力部にも供給される。NANPゲート1442,
1444への他の入力信号は、マルチバイブレー
ター1438から導出される。マルチバイブレー
ター1438の入力部は、レーザ同期信号を受け
るように接続され、1つの交点溶接部32を完成
するための選択されれた数のレーザパルスを送出
するのに必要な時間に対応するようにポテンシヨ
メーターR4により設定された期間負に移行する
パルスを送出する。マルチバイブレーター143
8の出力信号は、マルチバイブレーター1440
によつて反転され、同じ持続時間の高レベル移行
パルスを生ずる。マルチバイブレーター1440
の出力信号が低レベルになると、NANDゲート
1442,1444は、承認可能又は承認不可能
な溶接部の数をカウントしデイスプレイする回路
に比較器出力信号を通過させるように可能化され
る。特に、承認可能な溶接部を表わす比較器14
32の高レベル出力は、承認可能な溶接部の数の
1の位、10の位及び100の位をそれぞれカウント
するためのカスケード接続された10進カウンター
1452a〜1452cから成る承認溶接部カウ
ンター1450に、可能化されたNANDゲート
1442を経て送出される。尚、燃料棒格子16
は17×17本の内側格子ストラツプ20を含み、従
つて256個の交点溶接部32を必要とする。各々
のカウンター1452a〜1452cは1組のデ
イスプレイドライバー1454a〜1454c及
び1組のデジタルデイスプレイ1456a〜14
56cの各々対応する1つに組合されている。同
様に、比較器1432の出力が承認不可能な溶接
部を指示した場合、可能化されたNANDゲート
1444は、1組のカウンター1462a〜14
62c並びに対応のデイスプレイドライバー14
64a〜1464c及びデイジタルデイスプレイ
1466a〜1466cから成る不承認溶接部カ
ウンター1460に単一のカウントを送出し、被
加工物上に形成された不整合ないし不承認溶接部
の数を可視デイスプレイする。第12C図に示す
ように、スイツチ1470が各々のカウンター1
452a〜1452c及び1462a〜1462
cのリセツト端子に接続されているので、新しい
被加工物例えば燃料棒格子16を溶接すべき場合
には、承認溶接部及び不承認溶接部の新しいカウ
ントを行うようにカウンター1452a〜145
2c及び1462a〜1462cをリセツトする
ことができる。
本発明は上述した実施例のみに限定されず、そ
れ以外のすべての変形例を包含する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の教示に従つて製作された燃料
集合体の斜視図、第2A〜2E図は第1図の燃料
集合体に組み込まれる本発明の教示に従つた燃料
棒格子のそれぞれ斜視図、平面図、側断面図、分
解斜視図及び平面図、第3A〜3L図は第2A〜
2E図に示した燃料棒格子を溶接する一連のステ
ツプを示す斜視図、第3M図はレーザ光線の波形
図、第4図は単一レーザ源からのレーザ光線を時
分割式に2個の被加工物例えば燃料棒格子に向け
るための精密レーザ溶接装置に組み込まれるレー
ザ装置の分解斜視図、第5A,5B図はレーザ溶
接装置のコンピユータ制御システムを示すブロツ
ク図であり、中央処理記憶装置と各々の溶接室位
置決め装置に対するレーザ装置の同種の第2コン
ピユータ制御装置のインターフエース回路との関
係を示す図、第6A,6B図は燃料棒格子の一連
の溶接部を高精度で形成するようにレーザ溶接装
置を制御する制御ステツプを示すパートプログラ
ムのフローチヤート図、第7A,7B,7C図は
第6A,6B図に示したパートプログラムにより
部分的に設定されたM,S,Tコードによつて要
求されるアプリケーシヨンサブルーチン並びに
SET LASER MODE、SET LASER PW及び
PERFORM LASER WELDの各アプリケーシヨ
ンサブルーチンのフローチヤート図、第8A,8
B図は、それぞれ交点溶接部と正確に整列された
パルスレーザ発射及び整列されないパルスレーザ
発射により形成された交点溶接部から反射された
エネルギーを表わす線図、第9A,9B図はそれ
ぞれレーザ光線に対し正確に整列された交点溶接
部及び整列されなかつた交点溶接部の1つの内側
格子ストラツプの側面図、第10A,10B図は
第5B図に一般的に図示されたシヤツター制御装
置の回路図であり、特に燃料棒格子に向けられた
溶接レーザパルスの数をカウントする回路を示す
図、第11図は第10A,10B図に示したシヤ
ツター制御装置の特定の個所の波形を示す線図、
第12A,12B,12C図は燃料棒格子の交点
さら反射された放射光を検出するように配置され
た第4図に示すフオトダイオードの出力を処理す
るための整列検出回路の回路図である。 16……被加工片(燃料棒格子)、24……交
点(加工部位)、100……レーザ溶接装置(レ
ーザ加工装置)、170……レーザロツド(レー
ザ源)、178……レーザ光線、183……整列
検出装置、185……フオトダイオード(光線感
知装置)、191……加工部位、204……レー
ザ合焦レンズ装置(合焦装置)、214……レー
ザ光路、1400……整列検出回路(整列検出装
置)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レーザ光線を発射して該レーザ光線を被加工
    片の加工部位上に精確に照射するレーザ加工装置
    であつて、 (a) レーザパルスの形態でレーザ光線を発射する
    レーザ源と、 (b) 該レーザ光線をレーザ光路に沿つて前記加工
    部位に精確に合焦させる合焦装置と、 (c) 前記レーザ光路に関して整列した加工部位か
    ら反射された光を受けるように前記レーザ光路
    に関して配向され、前記反射光に応答して、該
    反射光のレベルを表す出力信号を発生する、光
    線感知装置と、 (d) 該出力信号を受けるように接続されて、前記
    加工部位の加工中における前記出力信号の増大
    の割合を測定すると共に、前記反射光のレベル
    を表す該出力信号の測定された増大割合を前記
    出力信号の最小許容増大割合と比較して、前記
    加工部位が前記レーザ光路に関して精確に整列
    されたかどうか決定する整列検出装置と、 を備えるレーザ加工装置。
JP58159149A 1982-09-01 1983-09-01 レーザ加工装置 Granted JPS59156591A (ja)

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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3371754D1 (en) * 1983-06-01 1987-07-02 Inoue Japax Res Beamed energy radiation control method and apparatus, and processes and equipment comprising said method and apparatus respectively
US5171965A (en) * 1984-02-01 1992-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
EP0201306A3 (en) * 1985-05-08 1989-06-28 Lambda Photometrics Limited Apparatus for providing uniform exposure at an exposing station
US4828523A (en) * 1987-06-04 1989-05-09 Zenith Electronics Corporation Tension mask securement means and process therefore
US4950945A (en) * 1987-06-04 1990-08-21 Zenith Electronics Corporation Tension mask securement means and process therefor
SK74493A3 (en) * 1991-01-17 1993-11-10 United Distillers Plc Method and device for a marking a moving object
US5877472A (en) * 1996-02-22 1999-03-02 Pacesetter, Inc. System for laser-welding components of an implantable device
WO1998005465A1 (de) * 1996-08-06 1998-02-12 A.R.C. Lasertechnik Gmbh Lasereinrichtung
JP3229834B2 (ja) * 1997-04-07 2001-11-19 本田技研工業株式会社 溶接方法およびその装置
US6791592B2 (en) 2000-04-18 2004-09-14 Laserink Printing a code on a product
DE10065529A1 (de) * 2000-12-28 2002-07-04 Bosch Gmbh Robert Laserstrahlquelle
JP3752451B2 (ja) * 2001-12-17 2006-03-08 株式会社日立製作所 沸騰水型原子炉用制御棒の製造方法
US7186947B2 (en) * 2003-03-31 2007-03-06 Hypertherm, Inc. Process monitor for laser and plasma materials processing of materials
US20040245224A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-09 Nano-Proprietary, Inc. Nanospot welder and method
US7046267B2 (en) 2003-12-19 2006-05-16 Markem Corporation Striping and clipping correction
WO2006050125A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-11 Medtronic, Inc. Laser penetration weld
US7394479B2 (en) 2005-03-02 2008-07-01 Marken Corporation Pulsed laser printing
EP1880791A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-23 Aleris Aluminum Koblenz GmbH Process and apparatus for laser joining two components through the use of a laminar inert gas flow coaxial to a metal filler wire
US7856737B2 (en) * 2007-08-28 2010-12-28 Mathews Company Apparatus and method for reducing a moisture content of an agricultural product
US10843291B2 (en) * 2008-11-15 2020-11-24 The Boeing Company Welding in preparation for superplastic forming
US20100288738A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 General Electric Company Welding apparatus and method
CN101987396B (zh) * 2009-07-31 2014-02-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 锆基块体非晶合金激光焊接方法及焊接结构
US8378248B2 (en) 2010-05-21 2013-02-19 General Electric Company System and method for heat treating a weld joint
US20130301791A1 (en) * 2012-04-17 2013-11-14 Babcock & Wilcox Mpower Inc Pulse arc welding of spacer grids to guide tubes
US10213861B2 (en) * 2013-03-11 2019-02-26 Illinois Tool Works Inc. Automated system for machine set-up of welding power sources and welding systems
US10226837B2 (en) 2013-03-15 2019-03-12 Nlight, Inc. Thermal processing with line beams
DE102013105881A1 (de) * 2013-06-06 2014-12-11 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtungen zum Verbinden zweier Werkstückteile mittels Laser- Durchstrahlschweißen
SI24532A (sl) * 2013-11-05 2015-05-29 Nela, Razvojni Center Za Elektroindustrijo In Elektroniko, D.O.O. Adaptivo lasersko spajanje statorskih in rotorskih lamel
RU2573181C1 (ru) * 2014-11-24 2016-01-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Способ лазерной обработки неметаллических пластин
US10583668B2 (en) 2018-08-07 2020-03-10 Markem-Imaje Corporation Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking
CN112466492B (zh) * 2020-11-26 2022-02-11 中国核动力研究设计院 用于堆外核仪表系统中间量程的测量装置及其应用方法
EP4112218A1 (de) * 2021-06-30 2023-01-04 FRONIUS INTERNATIONAL GmbH Schweisskomponenten-kühlsystem mit einer einrichtung zur desionierung der kühlflüssigkeit, und schweisskomponente mit einem solchen schweisskomponenten-kühlsystem

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5096997A (ja) * 1973-12-27 1975-08-01
JPS5752289B2 (ja) * 1978-01-13 1982-11-06

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3281712A (en) * 1962-07-27 1966-10-25 American Optical Corp Mode-selective q-switching laser structure
US3555239A (en) * 1966-11-16 1971-01-12 William J Kerth Welding machine with digital pulse control
DE1572642A1 (de) * 1967-06-26 1970-03-26 Euratom Laser-Bestrahlungsvorrichtung
FR1561258A (ja) * 1968-01-15 1969-03-28
CH505677A (de) * 1969-02-27 1970-06-30 Inst Angewandte Physik Vorrichtung zur Erzeugung eines Laserstrahlenbündels zum Bohren von Uhrensteinen
US3791466A (en) * 1969-05-19 1974-02-12 Westinghouse Electric Corp Low parasitic capture fuel assembly structure
US3700850A (en) * 1970-09-04 1972-10-24 Western Electric Co Method for detecting the amount of material removed by a laser
US3966550A (en) * 1971-03-18 1976-06-29 Atlantic Richfield Company Reactor fuel assemblies
US3858025A (en) * 1971-10-04 1974-12-31 North American Rockwell Pattern welding process and control device
CH562078A5 (ja) * 1972-05-30 1975-05-30 Omega Brandt & Freres Sa Louis
JPS5186231A (ja) * 1975-01-28 1976-07-28 Hiromitsu Naka
DE2634341A1 (de) * 1976-07-30 1978-02-02 Steigerwald Strahltech Verfahren und einrichtung zum ausrichten eines ladungstraegerstrahles eines technischen ladungstraegerstrahlgeraetes
US4088890A (en) * 1976-09-28 1978-05-09 United Technologies Corporation Optical position detector
US4125755A (en) * 1977-06-23 1978-11-14 Western Electric Co., Inc. Laser welding
US4154530A (en) * 1977-12-22 1979-05-15 National Semiconductor Corporation Laser beam error correcting process
JPS54100948A (en) * 1978-01-25 1979-08-09 Kawasaki Steel Co Laser beam welding apparatus
US4201905A (en) * 1978-08-29 1980-05-06 Houdaille Industries, Inc. Laser cutting head attachment for punch presses
JPS5548949A (en) * 1978-10-02 1980-04-08 Jones Geraint A C Scribing device and method
JPS607914Y2 (ja) * 1981-08-11 1985-03-18 株式会社東芝 レ−ザ溶接装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5096997A (ja) * 1973-12-27 1975-08-01
JPS5752289B2 (ja) * 1978-01-13 1982-11-06

Also Published As

Publication number Publication date
BE897647A (fr) 1984-02-29
FR2532216B1 (fr) 1986-12-26
KR840006139A (ko) 1984-11-22
EP0102834A2 (en) 1984-03-14
EP0102834A3 (en) 1986-01-15
ES525266A0 (es) 1984-11-16
BR8304835A (pt) 1984-04-24
ZA836159B (en) 1984-04-25
DE3380206D1 (en) 1989-08-24
EP0102834B1 (en) 1989-07-19
US4560856A (en) 1985-12-24
ES8501274A1 (es) 1984-11-16
KR910007153B1 (ko) 1991-09-18
JPS59156591A (ja) 1984-09-05
FR2532216A1 (fr) 1984-03-02

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