JPH029518B2 - - Google Patents
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- JPH029518B2 JPH029518B2 JP56174905A JP17490581A JPH029518B2 JP H029518 B2 JPH029518 B2 JP H029518B2 JP 56174905 A JP56174905 A JP 56174905A JP 17490581 A JP17490581 A JP 17490581A JP H029518 B2 JPH029518 B2 JP H029518B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
- H04R7/20—Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2231/00—Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
- H04R2231/003—Manufacturing aspects of the outer suspension of loudspeaker or microphone diaphragms or of their connecting aspects to said diaphragms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
この発明はスピーカーのエツジの改良に関す
る。 スピーカーのエツジは振動板の外周とスピーカ
フレームとの間に介在し振動板の中心保持作用及
び振動板の頂部から伝播する振動エネルギーがフ
レームで反射し再び振動板に逆伝播することによ
る共振の抑制、又密閉ボツクスに取りつけるにあ
たつての気密性が要求される。 したがつて、エツジには振動板の軸方向に自由
に振動せしめ、かつ振動板の径方向の移動を抑制
するように半円状又は波形状のコルゲーシヨン、
及びその材質等が種々検討されている。 従来、このようなエツジは織布又は不織布に賦
形剤を含浸せしめてプレス成形した後、これに内
部ロスを付与するためにゴム弾性を有する物質を
コーテイングした構成のものが多い。 しかるに、このように織布を基体としたエツジ
は、その布目方向が振動板の半径方向に対して不
均一であるため、径方向にコンプライアンスの不
均一が生じ正確なる中心保持作用が損なわれる。 又布目を通過する空気を完全に遮断して気密性
を保つには前記ゴム状弾性体を多量に使用して完
全に布目を閉塞する必要があるが反面エツジの重
量増加によつて変換能率が低下する欠点がある。 又、天然ゴム、ネオプレーンゴム、又は可塑性
ウレタンゴム等の熱可塑性エラストマー、又は塩
化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂を前記形状に成形
したエツジも多用されているが、いずれも比重が
比較的大きいため、重量増加を招き変換効率の低
下を招く。 更に上記素材のみかけ比重を小さくしたこれら
の発泡体、特に発泡ウレタン等がエツジに使用さ
れているが、これらの発泡体の大きさが0.5〜1.0
mm程度の直径を有するため、気密性を保つために
は少なくとも前記発泡体直径の２〜３倍以上の厚
さを必要とするため厚さが大となつて重量増加の
原因となる。 当該エツジの重量は振動系重量の小さい中高音
用スピーカーにおいては著しい変換効率の減少を
ともなう。 この発明はこのような欠点を解決したエツジで
あり、無機質粉体を混入した熱可塑性樹脂であ
り、かつ微少中空を有するフイルムを熱成形する
ことにより得られたエツジである。 この発明のエツジを熱可塑性樹脂にポリプロピ
レン、無機質粉体に酸化チタンを使用した場合に
ついて更に詳しく説明する。 ポリプロピレン95重量％に粒径0.5〜1.2μの酸
化チタン粉５重量％を混練してペレツトを成形す
る。 そして当該ペレツトを押し出し機等によりフイ
ルム状に成形し、次に当該フイルム成形に続いて
当該フイルムが完全に固化しない内に延伸工程を
行い、エツジ素材となるフイルムを成形する。 そして当該フイルムを熱成形等の成形手段によ
つて前記エツジを成形する。 押し出し成形時においてフイルム１は第１図に
示すように、ポリプロピレン１ａ中に酸化チタン
１ｂが混入された状態であるが、これを延伸する
と第２図に示すように、延伸工程によりフイルム
１にかかる引つ張り力によつて酸化チタン粉１ｂ
に沿つて微細な空胴部１ｃが生成する。 この空胴１ｃの大きさは延伸工程の条件、酸化
チタン粉１ｂの粒径等により異なるが本実施例に
おいては前記空胴はの平均値で厚さ0.5〜2μ、長
さ５〜6μの円筒状空胴が生成されていた。 そして、当該フイルム２を熱成形したフリーエ
ツジ３（第３図）の諸物性を従来のエツジと比較
すると次表のごとき結果が得られた。
る。 スピーカーのエツジは振動板の外周とスピーカ
フレームとの間に介在し振動板の中心保持作用及
び振動板の頂部から伝播する振動エネルギーがフ
レームで反射し再び振動板に逆伝播することによ
る共振の抑制、又密閉ボツクスに取りつけるにあ
たつての気密性が要求される。 したがつて、エツジには振動板の軸方向に自由
に振動せしめ、かつ振動板の径方向の移動を抑制
するように半円状又は波形状のコルゲーシヨン、
及びその材質等が種々検討されている。 従来、このようなエツジは織布又は不織布に賦
形剤を含浸せしめてプレス成形した後、これに内
部ロスを付与するためにゴム弾性を有する物質を
コーテイングした構成のものが多い。 しかるに、このように織布を基体としたエツジ
は、その布目方向が振動板の半径方向に対して不
均一であるため、径方向にコンプライアンスの不
均一が生じ正確なる中心保持作用が損なわれる。 又布目を通過する空気を完全に遮断して気密性
を保つには前記ゴム状弾性体を多量に使用して完
全に布目を閉塞する必要があるが反面エツジの重
量増加によつて変換能率が低下する欠点がある。 又、天然ゴム、ネオプレーンゴム、又は可塑性
ウレタンゴム等の熱可塑性エラストマー、又は塩
化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂を前記形状に成形
したエツジも多用されているが、いずれも比重が
比較的大きいため、重量増加を招き変換効率の低
下を招く。 更に上記素材のみかけ比重を小さくしたこれら
の発泡体、特に発泡ウレタン等がエツジに使用さ
れているが、これらの発泡体の大きさが0.5〜1.0
mm程度の直径を有するため、気密性を保つために
は少なくとも前記発泡体直径の２〜３倍以上の厚
さを必要とするため厚さが大となつて重量増加の
原因となる。 当該エツジの重量は振動系重量の小さい中高音
用スピーカーにおいては著しい変換効率の減少を
ともなう。 この発明はこのような欠点を解決したエツジで
あり、無機質粉体を混入した熱可塑性樹脂であ
り、かつ微少中空を有するフイルムを熱成形する
ことにより得られたエツジである。 この発明のエツジを熱可塑性樹脂にポリプロピ
レン、無機質粉体に酸化チタンを使用した場合に
ついて更に詳しく説明する。 ポリプロピレン95重量％に粒径0.5〜1.2μの酸
化チタン粉５重量％を混練してペレツトを成形す
る。 そして当該ペレツトを押し出し機等によりフイ
ルム状に成形し、次に当該フイルム成形に続いて
当該フイルムが完全に固化しない内に延伸工程を
行い、エツジ素材となるフイルムを成形する。 そして当該フイルムを熱成形等の成形手段によ
つて前記エツジを成形する。 押し出し成形時においてフイルム１は第１図に
示すように、ポリプロピレン１ａ中に酸化チタン
１ｂが混入された状態であるが、これを延伸する
と第２図に示すように、延伸工程によりフイルム
１にかかる引つ張り力によつて酸化チタン粉１ｂ
に沿つて微細な空胴部１ｃが生成する。 この空胴１ｃの大きさは延伸工程の条件、酸化
チタン粉１ｂの粒径等により異なるが本実施例に
おいては前記空胴はの平均値で厚さ0.5〜2μ、長
さ５〜6μの円筒状空胴が生成されていた。 そして、当該フイルム２を熱成形したフリーエ
ツジ３（第３図）の諸物性を従来のエツジと比較
すると次表のごとき結果が得られた。
【表】
上記表においては一層の前記フイルムよりな
るエツジ、は３層に積層した前記フイルムより
なるエツジである。 なおtanδ（内部ロス）は振動リード法によつて
測定した値である。 上記表の比較から明らかなように、この発明の
エツジの第１の特徴は比重が極めて小さい事によ
り軽量のエツジが得られ変換効率の向上が達成で
きる。 但し、比重の点のみで検討すると発泡ポリウレ
タンに比べて大きいが前述の理由によりエツジ
としての軽量化は本発明がすぐれている。 第２の特徴は内部ロス（tanδ）が大きい事であ
り、これによりエツジにおける振動吸収性が優れ
フレームよりの反射波による共振を抑制すること
ができ周波数特性の平坦化を達成できる。 又ヤング率が大きいので振動板の中心保持作用
が極めて有効で振動板のゆれ振動を防止し、歪の
小ない佳良なる再生音を得ることができる。更に
は必要に応じて当該フイルムを３層にして使用す
ることもできる。 上記発明は振動板と異なつた材質よりなるエツ
ジ、すなわちフリーエツジ３に適用した場合につ
いてのべたが、上表から明らかなように本発明の
フイルムは振動板の材料としても良好であるの
で、エツジと振動板を一体に成形したフイツクス
ドエツジにおいても適用できる。 このようなフイツクスドエツジ４の場合におい
ては振動板部分５のみを第４図に示すように当該
フイルム２を多層構成にしたり、又他の材料との
積層構造にすることも極めて容易である。 更に、熱可塑性樹脂にポリプロピレン等のポリ
オレフイン系樹脂を使用する場合、接着性向上の
目的からコロナ放電等の活性処理または、および
プライマー処理を施すことが望ましい。 以上に説明したように、この発明は熱可塑性樹
脂、特にポリオレフイン系樹脂又これとの共重合
体に酸化チタン、カーボン、ガラス等の無機質粉
体又は微小中空球体を混入したフイルムを延伸し
て当該粉体又は微小中空球体に沿つて微小空胴を
形成したフイルムを熱成形したエツジであつて、
軽量、振動吸収性大、振動板の中心保持作用がす
ぐれた特徴を有し、当該エツジを備えたスピーカ
ーは変換効率がすぐれ、周波数特性を改良し歪を
減少せしめることができるものである。
るエツジ、は３層に積層した前記フイルムより
なるエツジである。 なおtanδ（内部ロス）は振動リード法によつて
測定した値である。 上記表の比較から明らかなように、この発明の
エツジの第１の特徴は比重が極めて小さい事によ
り軽量のエツジが得られ変換効率の向上が達成で
きる。 但し、比重の点のみで検討すると発泡ポリウレ
タンに比べて大きいが前述の理由によりエツジ
としての軽量化は本発明がすぐれている。 第２の特徴は内部ロス（tanδ）が大きい事であ
り、これによりエツジにおける振動吸収性が優れ
フレームよりの反射波による共振を抑制すること
ができ周波数特性の平坦化を達成できる。 又ヤング率が大きいので振動板の中心保持作用
が極めて有効で振動板のゆれ振動を防止し、歪の
小ない佳良なる再生音を得ることができる。更に
は必要に応じて当該フイルムを３層にして使用す
ることもできる。 上記発明は振動板と異なつた材質よりなるエツ
ジ、すなわちフリーエツジ３に適用した場合につ
いてのべたが、上表から明らかなように本発明の
フイルムは振動板の材料としても良好であるの
で、エツジと振動板を一体に成形したフイツクス
ドエツジにおいても適用できる。 このようなフイツクスドエツジ４の場合におい
ては振動板部分５のみを第４図に示すように当該
フイルム２を多層構成にしたり、又他の材料との
積層構造にすることも極めて容易である。 更に、熱可塑性樹脂にポリプロピレン等のポリ
オレフイン系樹脂を使用する場合、接着性向上の
目的からコロナ放電等の活性処理または、および
プライマー処理を施すことが望ましい。 以上に説明したように、この発明は熱可塑性樹
脂、特にポリオレフイン系樹脂又これとの共重合
体に酸化チタン、カーボン、ガラス等の無機質粉
体又は微小中空球体を混入したフイルムを延伸し
て当該粉体又は微小中空球体に沿つて微小空胴を
形成したフイルムを熱成形したエツジであつて、
軽量、振動吸収性大、振動板の中心保持作用がす
ぐれた特徴を有し、当該エツジを備えたスピーカ
ーは変換効率がすぐれ、周波数特性を改良し歪を
減少せしめることができるものである。
第１図は延伸前のフイルム、第２図は延伸後の
フイルム、第３図は本発明のエツジの断面図、第
４図は他の実施例である。 １ａは熱可塑性樹脂、１ｂは無機質粉体、１…
…フイルム、１ｃは空洞、２は延伸後のフイルム
である。
フイルム、第３図は本発明のエツジの断面図、第
４図は他の実施例である。 １ａは熱可塑性樹脂、１ｂは無機質粉体、１…
…フイルム、１ｃは空洞、２は延伸後のフイルム
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂１ａに無機質粉体１ｂを混入し
たフイルム１を延伸して前記粉体１ｂに沿つて空
洞１ｃを生成したフイルム２を熱成形してなるス
ピーカー用エツジ。 ２ 熱可塑性樹脂がポリオレフイン系樹脂又はこ
れとの共重合体であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のスピーカー用エツジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17490581A JPS5875996A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | スピ−カ−用エツジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17490581A JPS5875996A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | スピ−カ−用エツジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875996A JPS5875996A (ja) | 1983-05-07 |
| JPH029518B2 true JPH029518B2 (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=15986744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17490581A Granted JPS5875996A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | スピ−カ−用エツジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875996A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2668018A1 (fr) * | 1990-10-12 | 1992-04-17 | Cabasse Kergonan Sa | Procede de fabrication de l'equipage mobile d'un haut-parleur electrodynamique, et equipage mobile correspondant. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125797A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Pioneer Electronic Corp | Diaphragm plate for acoustic unit |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP17490581A patent/JPS5875996A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125797A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Pioneer Electronic Corp | Diaphragm plate for acoustic unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5875996A (ja) | 1983-05-07 |
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