JPS5875996A - スピ−カ−用エツジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はスピーカーのエツジの改良に関する。

スピーカーのエツジは振動板の外周とスピーカーフレー
ムとの間に介在し振動板の中心保持作用及び振動板の頂
部から伝播する振動エネルギーがフレームで反射し再び
振動板に逆伝播することによる共振の抑制、又密閉ボッ
クスに取りつけるにあたっての気密性が請求される。

したがって、エツジには振動板の軸方向に自由に振動せ
しめ、かつ振動板の径方向の移動を抑制するように半円
状又ｄ：波形状の１ルゲーシヨン、及びその材質等がｆ
１ｎ々検１１・［さＪｌている。

従来、このようなエツジは織布又←１不織布に賦形剤を
含浸せしめてプレス成形した後、これに内部ロスを付与
するためにゴノ、弾性を有する物質をコーティングした
構成のものが多い。）しかるに、このように織イ１」を
基体としたエツジは、その布目方向が振動板の平径方向
に対して不均一であるため、径方向にコンプライアンス
の不均一が生じ正確なる中心保持作用１が損なわれる。

又布目を通過する空気を完全に遮断して気密性を保つに
は前記ゴム状弾性体を多１１１”に使月１して完全に布
目を閉塞する必要があるが反面エツジの重量増加によっ
て変換能率が低下する欠点がある。

又、天然ゴム、ネオプレーンゴノ１、又は「１丁塑性ウ
レタンゴム等の熱可塑性エラストマー、又は塩化ビニル
樹脂等の熱可塑性樹脂を前記形状に成形しだエツジも多
用されているが、いずれも比重が比較的太きいため、重
量増加を招き変換効率の低下を招く。

更に上記素材のみかけ比重を小さくしたこれらの発泡体
、特に発泡ウレタン等がエツジに使用されているが、こ
れらの発泡体の大きさが０５〜１０謳程度の直径を有す
るため、気密性を保つためには少なくとも前記発泡体直
径の２〜３倍以上の厚さを必要とするため厚さが犬とな
って重量増加の原因となる。

当該エツジの重量は振動系重量の小さい中高音用スピー
カーにおいては著しい変換効率の減少をともなう。

この発明はこのような欠点を解決したエツジであり、無
機質粉体を混入した熱可塑性樹脂であり、かつ微少中空
を有するフィルムを熱成形することにより得られだエツ
ジである。

この発明のエツジを熱可塑性樹脂にポリプロピレン、無
機質粉体に酸化チタンを使用１した場合について更に詳
しく説明する。

ポリプロピレン９５重：６％に才◇径０５〜１２μの酸
化チタン粉５重１１１％を混練（−てペレットを成形す
る。

そして当該ペレットを押（−出ｌ〜（・幾１９にｊ、リ
フイルム状に成形し、次に当該フイルノ、成形に続いて
当該フィルムが完全に固化しない内に延伸工程を行い、
エツジ素４」となるソイルノ、を成形する。

そして当該フィルムを熱成形′１．今の成形手段によっ
て前記エツジを成形する。

押し出し成形時においてフィル、！、　１　ｆｃ＋第１
図に示すように、ポリプロピレン１２１中に酸化チタン
１１）が混入された状態であるが、こＪｌを延伸すると
第２図に示すように、延伸工程に」こりフィルム１にか
かる引っ張り力によって酸化チタン粉１１）に沿って微
細な空胴部ＩＣが生成する。

この空胴ＩＣの大きさは延伸上程の条ｆｌ、酸化チタン
粉１ｂの粒径等により異なるが本実施例においては前記
空胴はの平均値で厚さ０５〜２μ、長さ５〜６μの円筒
状空胴が生成されていた。

そして、当該フィルム２を熱成形したフリーエツジ３（
第３図）の諸物性を従来のエツジと上記表において■は
一層の前記フィルムよりなるエツジ、■は３層に積層し
た前記フィルムよりなるエツジである。

なおｔａｎδ（内部ロス）は振動リード法によって測定
した値である。

上記表の比較から明らかなように、この発明のエツジの
第１の特徴は比重が極めて小さい事により軽量のエツジ
が得られ変換効率の向」二が達成できる。

但し、比重の点のみで検削すると発泡ポリウレタン■に
比べて大きいが前述の理由によりエツジとしての軽量化
は本発明がすぐれている。

第２の特徴は内部ロス（（旧１δ）が大きい事であり、
これによりエツジにおける振動吸収性が優れフレームよ
りの反射波に」：る共振を抑制することができ周波数特
性の甲−担化を達成できる。

又ヤング率が大きいので振動板の中心保持作用が極めて
有効で振動板のゆれ振動を防ｄ：、　Ｌ、、歪の小ない
住良なる再生音を得ることができる。。

更には必要に応じて当該フィルムを３層にして使用する
こともできる。

上記発明は振動板と異なった月質よりなるエツジ、すな
わちフリーエツジ３に適用した場合についてのべだが、
上表から明らかなように本発明のフィルムは振動板の拐
料としても良好であるので、エツジと振動板を一体に成
形したフィックストエノンにおいても適用できる。

この」二うなフィックストエツジ４のＪ場合においてｄ
撮動板部分５のみを第４図に示すように当該フィルム２
を多層構成にしたり、又他の材料との積層構造にするこ
とも極めて容易である。

更に、熱可塑性樹脂にポリプロピレン等のポリオレフィ
ン系樹脂を使用する場合、接着性向上の目的からコロナ
放電等の活性処理捷たは、およびプライマー処理を施す
ことが望捷しい。

以上に説明したように、この発明は熱可塑性樹脂、特に
ポリオレフィン系樹脂又これとの共重合体に酸化チタン
、カーボン、ガラス等の無機質粉体又は微小中空球体を
混入したフィルムを延伸して当該粉体又は微小中空球体
に沿って微小空胴を形成したフィルムを熱成形したエツ
ジであって、軽量、振動吸収外大、振動板の中心保持作
用がすぐれた特徴を有し、当該エツジを備えたスピーカ
ーは変換効率がすぐれ、周波数特性を改良し歪を減少せ
しめることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は延伸前のフィルム、第２図にＩＩＬ伸後のフィ
ルム、第３図は本発明のエツジの断面図、第４図は他の
実施例である。 １ａは熱可塑性樹脂、１ｌ）ｉ無機質粉体、１フイルム
、１ｃは空洞、２は延伸後のノイルノ・である。 特許出願人　　オンギョー株式会ネＩ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　熱可塑性樹脂（１ａ）に無機質粉体（１ｂ）を混入
   したフィルム（１）を延伸して前記粉体（１ｂ）に沿っ
   て空洞（ＩＣ）を生成したフィルム（２）を熱成形して
   なるスピーカー用エツジ。 ２　熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂又はこれとの
   共重合体であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のスピーカー用エツジ。