JPH029354Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029354Y2 JPH029354Y2 JP1984156423U JP15642384U JPH029354Y2 JP H029354 Y2 JPH029354 Y2 JP H029354Y2 JP 1984156423 U JP1984156423 U JP 1984156423U JP 15642384 U JP15642384 U JP 15642384U JP H029354 Y2 JPH029354 Y2 JP H029354Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic solvent
- workpiece
- steam tank
- boiling point
- temperature
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 45
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
この考案は有機溶剤による物品乾燥装置に関し
ている。
ている。
この種の乾燥装置は、たとえば集積回路のホト
マスク、レチクル、ウエーハなどの水分を除去す
るために使用されている。これはイソプロピール
アルコールやフレオンなどの有機溶剤を加熱して
蒸発させ、ワークが有機溶剤蒸気中に置かれ、有
機溶剤蒸気がワークに結露させられ、ワークに付
着している水分とともに滴下することで、ワーク
が乾燥されるようになつている。
マスク、レチクル、ウエーハなどの水分を除去す
るために使用されている。これはイソプロピール
アルコールやフレオンなどの有機溶剤を加熱して
蒸発させ、ワークが有機溶剤蒸気中に置かれ、有
機溶剤蒸気がワークに結露させられ、ワークに付
着している水分とともに滴下することで、ワーク
が乾燥されるようになつている。
装置自体は有機溶剤を容れた蒸気槽と、有機溶
剤を加熱する手段と、ワークを有機溶剤蒸気中に
保持させる手段とを有している。
剤を加熱する手段と、ワークを有機溶剤蒸気中に
保持させる手段とを有している。
加熱は、蒸気槽内の温度センサが蒸気槽内の温
度を検出して、ヒータを有機溶剤を沸点以上の温
度に維持させることでなされている。そして、冷
却管が蒸気槽上部に置かれていて、乾燥に寄与し
ない有機溶剤蒸気を液化させて、乾燥操作中の有
機溶剤の逃げ出しを阻止している。
度を検出して、ヒータを有機溶剤を沸点以上の温
度に維持させることでなされている。そして、冷
却管が蒸気槽上部に置かれていて、乾燥に寄与し
ない有機溶剤蒸気を液化させて、乾燥操作中の有
機溶剤の逃げ出しを阻止している。
このような乾燥装置における問題点は、待機に
際して、有機溶剤が空気中の水分を吸収して希釈
されることである。これは有機溶剤の沸点を上昇
させることになり、加熱温度の管理を困難にす
る。これを防ぐために、有機溶剤を常時加熱する
ことがなされているが、有機溶剤が多量に逃げ出
すため、有機溶剤のロスがきわめて大きい。
際して、有機溶剤が空気中の水分を吸収して希釈
されることである。これは有機溶剤の沸点を上昇
させることになり、加熱温度の管理を困難にす
る。これを防ぐために、有機溶剤を常時加熱する
ことがなされているが、有機溶剤が多量に逃げ出
すため、有機溶剤のロスがきわめて大きい。
本考案は、運転中断や待機に際して、有機溶剤
の吸水および逃げ出しを防ぐことができる、改良
されたこの種の乾燥装置を提供するものである。
の吸水および逃げ出しを防ぐことができる、改良
されたこの種の乾燥装置を提供するものである。
本考案の乾燥装置は、加熱手段が有機溶剤の沸
点の前後に位置する少なくともふたつの温度で有
機溶剤を加熱できるようにしてあること、を特徴
としている。本考案によれば、待機あるいは中断
状態にて、ヒータが有機溶剤を沸点以下の温度で
加熱状態において蒸発を最少にすると共に、吸水
を防止させることができる。
点の前後に位置する少なくともふたつの温度で有
機溶剤を加熱できるようにしてあること、を特徴
としている。本考案によれば、待機あるいは中断
状態にて、ヒータが有機溶剤を沸点以下の温度で
加熱状態において蒸発を最少にすると共に、吸水
を防止させることができる。
本考案の乾燥装置の実施例は、以下に、添付図
面に従つて説明する。
面に従つて説明する。
図面において、符号１１は蒸気槽、１２はヒー
タ、１３は冷却管、１４はワークの支持機構をそ
れぞれ示している。
タ、１３は冷却管、１４はワークの支持機構をそ
れぞれ示している。
蒸気槽は上部を開放された箱形のもので、内部
にはイソプロピルアルコールやフレオンなどの有
機溶剤１５が容られている。
にはイソプロピルアルコールやフレオンなどの有
機溶剤１５が容られている。
前記のヒータ１２は電気ヒータであつて、蒸気
槽の底面に取り付けられていて蒸気槽中の溶剤を
加熱できるようにしてある。
槽の底面に取り付けられていて蒸気槽中の溶剤を
加熱できるようにしてある。
冷却管は蒸気槽の上端付近に位置して、蒸気槽
内に配置されている。冷却媒体、たとえば冷却水
が冷却管内部を通されていて、蒸発した有機溶剤
を槽上部に液化させて回収するようにしてある。
内に配置されている。冷却媒体、たとえば冷却水
が冷却管内部を通されていて、蒸発した有機溶剤
を槽上部に液化させて回収するようにしてある。
支持機構１４は有機溶剤と冷却管との間に位置
する支持台１６を具備している。この支持台は槽
外に延びていて、延長部分が昇降器に支持されて
いる。昇降器は送りねじ１７を有していて、支持
台の延長部分がこの送りねじのナツトに取り付け
られていて、モータ１８が歯車列１９を介して送
りねじを回転させることで、支持台が昇降される
ようにしてある。
する支持台１６を具備している。この支持台は槽
外に延びていて、延長部分が昇降器に支持されて
いる。昇降器は送りねじ１７を有していて、支持
台の延長部分がこの送りねじのナツトに取り付け
られていて、モータ１８が歯車列１９を介して送
りねじを回転させることで、支持台が昇降される
ようにしてある。
ワーク、たとえば集積回路のウエーハは適当す
るキヤリア２１に収容され、支持台１６に置かれ
ている。
るキヤリア２１に収容され、支持台１６に置かれ
ている。
有機溶剤１５はヒータ１２によつて沸点以上
に、たとえばイソプロピルアルコールの場合に温
度82.3℃以上の温度に加熱される。有機溶剤の蒸
気はキヤリア２１にあるワークに結露し、ワーク
に付着している水分とともに滴下して、ワークの
水分を除去する。これらがくり返されることで、
ワークは乾燥される。また、ワークの乾燥に寄与
しない有機溶剤の蒸気は、槽上部にて冷却管１３
によつて凝縮され、槽下部に滴下する。
に、たとえばイソプロピルアルコールの場合に温
度82.3℃以上の温度に加熱される。有機溶剤の蒸
気はキヤリア２１にあるワークに結露し、ワーク
に付着している水分とともに滴下して、ワークの
水分を除去する。これらがくり返されることで、
ワークは乾燥される。また、ワークの乾燥に寄与
しない有機溶剤の蒸気は、槽上部にて冷却管１３
によつて凝縮され、槽下部に滴下する。
有機溶剤の温度は、蒸気槽１１の内部に置かれ
た温度センサ２２によつて槽内温度を検出して、
制御器２３がヒータ１２にたいする電流を制御す
ることによつて、沸点以上の一定温度に維持され
ている。これに加えて、制御器２３は有機溶剤が
有機溶剤の沸点以下のある温度に維持されるよう
にしてある。維持される温度は、イソプロピルア
ルコールの場合に60〜70℃である。この温度はイ
ソピルアルコールの沸騰蒸発を妨げるとともに、
空気中の水分を吸収させないため、待機状態にて
イソプロピルアルコールの蒸発による損失および
吸湿による希釈を防ぐことができる。すなわち、
ワークを吸収するキヤリア２１を乾燥後に他のキ
ヤリアに交換するなどに際して、有機溶剤が制御
器２３によつて沸点以下の温度に加熱されること
で、有機溶剤の沸騰気化が防がれ、そして有機溶
剤が空気中の水分を吸収することを防がれて、有
機溶剤の損失および希釈をきわめて小さなものと
することができる。
た温度センサ２２によつて槽内温度を検出して、
制御器２３がヒータ１２にたいする電流を制御す
ることによつて、沸点以上の一定温度に維持され
ている。これに加えて、制御器２３は有機溶剤が
有機溶剤の沸点以下のある温度に維持されるよう
にしてある。維持される温度は、イソプロピルア
ルコールの場合に60〜70℃である。この温度はイ
ソピルアルコールの沸騰蒸発を妨げるとともに、
空気中の水分を吸収させないため、待機状態にて
イソプロピルアルコールの蒸発による損失および
吸湿による希釈を防ぐことができる。すなわち、
ワークを吸収するキヤリア２１を乾燥後に他のキ
ヤリアに交換するなどに際して、有機溶剤が制御
器２３によつて沸点以下の温度に加熱されること
で、有機溶剤の沸騰気化が防がれ、そして有機溶
剤が空気中の水分を吸収することを防がれて、有
機溶剤の損失および希釈をきわめて小さなものと
することができる。
本考案の有機溶剤による物品乾燥装置は、以上
述べたように、有機溶剤を沸点以下の温度に加熱
することができるので、乾燥の中断や待機状態に
際して、有機溶剤の逃げ出しを最少にすることが
でき、しかも有機溶剤が空気中の水分を吸収する
のを防ぐことができる。
述べたように、有機溶剤を沸点以下の温度に加熱
することができるので、乾燥の中断や待機状態に
際して、有機溶剤の逃げ出しを最少にすることが
でき、しかも有機溶剤が空気中の水分を吸収する
のを防ぐことができる。
図面は本考案の乾燥装置の一実施例の構成を示
す説明図である。 １１……蒸気槽、１２……ヒータ、１３……冷
却管、１４……ワークの支持機構、１５……有機
溶剤、２２……温度センサ、２３……制御器。
す説明図である。 １１……蒸気槽、１２……ヒータ、１３……冷
却管、１４……ワークの支持機構、１５……有機
溶剤、２２……温度センサ、２３……制御器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 有機溶剤を容れる蒸気槽と、有機溶剤を気化さ
せる加熱手段と、ワークを蒸気槽内に支持する手
段と、ワーク上方で有機溶剤蒸気を液化させる冷
却手段とを具備し、有機溶剤蒸気がワークに結露
し、ワークに付着する水分とともに滴下すること
でワークを乾燥させる有機溶剤蒸気による物品乾
燥装置において、 前記の加熱手段は制御器が設けられていて、前
記有機溶剤を沸点以上に加熱すること、及び、該
有機溶剤を沸点以下の温度で加熱状態に保持する
こと、が可能な構造であることを特徴としている
有機溶剤による物品乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984156423U JPH029354Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984156423U JPH029354Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171201U JPS6171201U (ja) | 1986-05-15 |
| JPH029354Y2 true JPH029354Y2 (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=30714427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984156423U Expired JPH029354Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029354Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5107190B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2012-12-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板乾燥装置及び濃度算出方法 |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP1984156423U patent/JPH029354Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6171201U (ja) | 1986-05-15 |
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