JPH0292481A - 穴明切断方法及び切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はレーザービームを用いて金属板に穴明切断を行
う穴明切断方法と切断装置に関するものである。

〈従来の技術〉 従来より、鋼板やアルミニウム板或いは真鍮板等の金属
板を切断する加工方法として酸素ガス切断法やプラズマ
切断法等がある。前記各切断法により所謂型切断を行う
場合には、金属板の所定位置に於いて切断線の始点とな
る穴明（ピアシング）加工を行い、該始点から切断を開
始するのが一般である。

前記ピアシングを実施する際に発生する溶融ノロが切断
火口に付着し、該火口を損傷したり或いは逆火現象の発
生する原因となっている。これ等の現象を回避するため
に、ガス切断法にあっては特公昭４６−１９５３４号公
報、或いは同４６−３３７７３号公報に示されるように
、切断火口を上方または前方に、或いは上方と前方の両
方向に移動させつつ切断酸素を噴出させる技術（ライン
ピアシング）が提案されている。更に、同５７−３９８
６７号公報に示されるようにピアシングに際し、切断酸
素噴流に向けて流体或いは気体を噴出さセて火口に対す
るノロの付着を防止する技術が提案されている。

またプラズマ切断法にあっては、前記ラインピアシング
法を適用することでチップの損傷等を防止している。

近年に至り、レーザー発振装置の出力の向上に伴い、レ
ーザービームを金属板の切断加工に応用することが進め
られている。このレーザービーム切断法によれば、金属
板を精密且つ美麗に切断することが可能となり有利であ
る。

前記レーザービーム切断法にあっては、切断面を一定の
品質に維持するために、チップと金属板表面との距離を
常に一定範囲内に維持することが必要であり、このため
チップが該チップと金属板との距離を検出するためのセ
ンサーとしての機能を有している。

〈発明が解決しようとする課題〉 上記レーザービーム切断法により金属板にピアシングを
実施するに際し、上記ラインピアシング法を適用した場
合には、金属板表面とチップの距離が大きくなるため加
工をｗ１続することが出来なくなる。即ち、レーザービ
ームの焦点と金属板表面との距離が大きくなった場合に
は１．該ビームによる金属板の加工を継続することが不
可能となる。

前記した理由からレーザービーム切断法にあっては、チ
ップと金ｉ板との距離を約１〜１，５論の範囲に保持し
、且つチップを穴明位置に停止させた状態でビームを照
射してピアシングを行っている。

このため、前記ピアシングの進行に伴って金属板から排
出されるノロが上方に噴出し、チップに付着することが
ある。前述したように、チップが該チップと金属板との
距離を検出するためのセンサーとしての機能を有するも
のであり、従ってチップにノロが付着した場合には、セ
ンサーとしての機能を有効に果たすことが出来なくなる
虞がある。

本発明の目的は、金属板にピアシングを実施するに際し
ノロがチップに付着することのない穴明切断方法と、該
方法を実施するための切断装置並びにノロがセンサーに
付着する式のない切断装置を提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 上記ｔＳ題を解決するために本発明の穴明切断方法は、
金属板にレーザービームを照射して該金属板に穴明加工
を実施するに際し、レーザービームの照射に先立って、
穴明加工によって金属板の上面に排出されるノロを飛散
させるための加圧流体を穴明位置に向けて噴射し、その
後レーザービームの照射すると共に該レーザービームに
沿わせてＬｏレベルのアシストガスを噴射して穴明加工
を行い、且つ前記穴明加工中前記加圧流体の噴射を継続
し、前記穴明加工の終了に伴って、前記レーザービーム
に沿わせたアシストガスをＬＯレベルから１１ｉレベル
に切り換えて噴射すると共に前記加圧流体の噴射を停止
して切断を開始することを特徴とするものである。

また切断装置は、金属板との間の静電容量を検出すると
共に金属板に照射されるレーザービームの通孔を有し且
つ該レーザービームに沿わせてアシストガスを噴射する
ためのチップと、前記チップによって検出された該チッ
プと金属板との間の静電容量の変化に応じて該静電容量
を一定の値に維持するようにチップの金属板に対する距
離を調整するための高さ調整手段と、前記金属板のレー
ザービーム照射位置に向けて加圧流体を噴射するための
ノズルと、穴明信号によって前記ノズルから噴射する加
圧流体の噴射と前記チップから噴射するアシストガスの
噴射レベルを制御するための制御手段とを有して構成さ
れるものである。

く作用〉 上記穴明切断方法によれば、金属板にレーザービー・ム
を照射して穴明を実施する際に該金属板上に排出される
ノロを、ノズルから噴射される加圧流体によって飛散さ
せることが出来、このため該ノロがチップに付着するこ
とがない。

即ち、金属板にレーザービームを照射するに先立ち、金
属板の穴明位置に向かってノズルから加圧流体を噴射さ
せ、その後レーザービームを照射すると共に該ビームに
沿わせてＬｏレベルのアシストガスを噴射することによ
って金属板に対する穴明加工を開始することが出来る。

そして前記穴明加工の実施中に加圧流体の噴射を継続す
ることで、該穴明加工の進行に伴って金属板の上面に排
出されるノロは、加圧流体によって該流体の噴射方向に
吹き飛ばされる。このため前記ノロは穴明位置の直上に
あるチップに付着することがない。

前記穴明加工が進行し、金属板に貫通穴が形成されると
、ノロは該貫通穴を通して金属板の下面から外部に排出
される。そして前記穴明加工の終了に伴い、レーザービ
ームに沿わせたアシストガスをＬｏレベルから旧レベル
に切り換えて噴射すると共に、加圧流体の噴射を停止す
ることにより、該穴を始点として穴明加工から連続して
切断加工を開始することが出来る。

また上記切断装置によれば、金属板とチップとの距離を
一定範囲に維持しつつ、該金属板に穴明加工を実施する
ことが出来、且つ穴明加工に際して排出されるノロがチ
ップに付着することがない。

即ち、チップを該チップと金属板との間の静電容量を検
出するためのセンサーとして構成すると共に、該チップ
に金属板に照射されるレーザービームの通孔を形成し、
且つ該レーザービームに沿わせてアシストガスを噴射し
得るよう構成する。

更に、検出された静電容量の変化に応じてチップの高さ
を調整するための高さ調整手段を設けることによって、
チップと金属板との距離を一定範囲に設定することが出
来る。

また金属板のレーザービーム照射位置に向けて加圧流体
を噴射するためのノズルと、穴明信号によって前記ノズ
ルから噴射する加圧流体の噴射と前記チップから噴射す
るアシストガスの噴射レベルを制御するための制御手段
とを設けることで、金属板に対する穴明加工を実施する
際には、前記ノズルから加圧流体を噴出させて金属板の
上面に排出されるノロを該流体の噴射方向にＷＡｌ＆さ
せることが出来、且つ穴明加工が終了した際には、レー
ザービームに沿わせたアシストガスをＬｏレベルから旧
レベルに切り換えて噴射すると共に、ノズルからの加圧
流体の噴射を停止して切断加工を開始することが出来る
。

〈実施例〉 以下本発明の穴明切断方法及び切断装置の実施例につい
て図を用いて説明する。

第１図は穴明切断方法の模式説明図、第２図は金属板に
型切断を行う場合の説明図、第３図は切断装置の側面説
明図、第４図は制御ブロック図、第５図は穴明加工を実
施する際のタイミングチャートである。

先ず、穴明加工方法について説明する。

金属板Ａに第２図に示すようなプロファイルＢの型切断
を実施するに際し、該プロファイルＢから離隔した位置
Ｃに穴明（ピアシン灼を行って切断を開始することが一
般的に行われている。

レーザービームを照射して金属板へを切断する場合、該
レーザービームに沿わせて酸素ガス或いは酸素ガスを主
体としたガス等のアシストガスを噴射して、金属板Ａの
燃焼を促進したり、或いは該アシストガスの有する速度
エネルギーによって溶融ノロを切り溝から排出すること
で切断を継続させ、且つ切断面の品質を向上させること
が可能である。

また前記切断を実施する際に、内部にレーザービームが
通過するための通孔を形成すると共に、先端に該ビーム
の通孔を有するチップ２を装着したレーザーヘッド１を
用い、前記チップ２と金属板Ａとの距離を約１〜１．５
鶴の間隔に設定している。この距離は所定の切断速度を
維持し、且つ一定の切断面品質を維持するために必要な
値である。

チップ２と金属板Ａとの距離を前記範囲に維持するため
に、チップ２がセンサーとしての機能を有している。即
ち、チップ２と金属板Ａとの間の静電容量を検出し、当
初設定した値と検出値とが異なる場合には、この異なっ
た値を是正するようにレーザーヘッド１を昇降させるこ
とで、前記距離を一定範囲に維持するものである。

金属板Ａにレーザービームを照射してピアシングを行う
場合、該ピアシングによって発生するノロは、金属板Ａ
に該ノロを排出すべき貫通孔が生成するまで、即ちピア
シングが完了するまでは金属板Ａの上面に排出される。

前記ノロがチップ２に付着した場合には、センサーとし
ての機能を果たすことが出来なくなる。

即ち、チップ２にノロが付着すると、該チップ２と金属
板Ａとの間の静電容量が変化し、このため検出値が変化
する。従ってチップ２と金属板Ａとの距離が当初の設定
値と異なった値となり、前記距離を正確に調整すること
が不可能となる。

このため、本発明の穴明切断方法にあっては、第１図に
示すように金属板Ａにレーザービームを照射するに先立
って、ピアシング位１ｃに対し、加圧エア、加圧ガス或
いは加圧水等の加圧流体を噴射し、その後レーザービー
ムを照射して該ビームによるピアシングを実施する。そ
してピアシング実施中加圧流体の噴射を継続するもので
ある。

前記ピアシングを実施する際に、レーザービームに沿わ
せてｌｌｉレベルのアシストガスを噴射することがピア
シング時間を短縮するために効果的であるが、旧レベル
のアシストガスを噴射した場合には、該ガスのエネルギ
ーによってノロの噴出が激しくなるため、レーザービー
ムに沿わせてＬｏレベルのアシストガスを噴射してピア
シングを行う。

そして前述の如くピアシング実施中に加圧流体の噴射を
継続することによって、金属板Ａの表面に排出されたノ
ロは加圧流体によって該表面から即時に吹き飛ばされ、
このためチップ２にノロが付着することがない。

ここで、ｒレーザービームに沿わせてアシストガスを噴
射する」とは、レーザービームを中心として該ビームの
周囲を鞘状に包囲して噴射することを意味している。

また本実施例に於いて、ＬＯレベルのアシストガスは約
１ｋｇ／ｃｄ、また旧レベルのアシストガスは軟鋼の場
合には１〜３ｋｇ／ｃｄ、ステンレス鋼の場合には７ｋ
ｇ／−の圧力に夫々設定されている。

前記ピアシングが終了して金属板Ａに貫通孔が形成され
ると、ノロは該貫通孔を通って金属板Ａの下面に排出さ
れるため、該金属板Ａの上面には排出されなくなる。従
って、ピアシングの終了に伴い加圧流体の噴射が不要と
なる。

ピアシングが終了するとレーザーへラドｌを駆動して金
属板ＡをプロファイルＢに沿った型切断を行う、このと
きチップ２から旧レベルのアシストガスを噴射すること
で、切断を実施することが出来る。然し、加圧流体を噴
射したままで切断に移行した場合には、アシストガスが
該加圧流体によって干渉されるため、該ガスの機能を発
渾することが出来ない、即ち、アシストガスの気流が加
圧流体によって乱されたり、或いはアシストガスの酸素
濃度が低下したりすることで、切断速度の維持或いは切
断面品質の維持等が出来なくなる。

このため、ピアシングが終了し、チップ２から旧レベル
のアシストガスの噴射を開始すると同時に、或いは所定
時間経過後、加圧流体の噴射を停止することで、該流体
のアシストガスに対する干渉を防止するものである。

金属板Ａにレーザービームを照射すると共にＬｏレヘル
のアシストガスを噴射してピアシングを行う場合の加工
時間は、金属板Ａの材質、板厚等の条件によって決定さ
れる。このため、予め前記条件に応じたピアシング時間
をテーブルとして記憶しておくことが好ましい、このよ
うにピアシング時間をテーブルとして記憶することで、
自動的に穴明加工から切断加工に移行することが可能と
なる。

上記したように本発明の穴明切断方法は、金属板Ａにレ
ーザービームを照射してピアシングを実施するに際し、
該ビームの照射に先立ち、ピアシング位置Ｃに加圧流体
を噴射し、その後レーザービームを照射すると共に該ビ
ームに沿わせてＬｏレベルのアシストガスを噴射するこ
とによってピアシングを行う、前記ピアシングの実施中
加圧流体の噴射を継続して、金属板Ａの表面に排出され
るノロを飛散させることで、チップ２に対するノロの付
着を防止し、且つピアシング終了後、レーザービームに
沿わせたアシストガスをＬｏレベルから１１ｉレベルに
切り換えて噴射すると共に、加圧流体の噴射を停止して
切断に移行するものである。

次に、上記穴明切断方法を実施するための切断装置につ
いて説明する。

第３図に於いてレーザーヘッドｌは、昇降サドル３に装
着されている。前記昇降サドル３は、図示しない切断機
の架構上に走行可能に設けられた走行サドル４に装着さ
れている。この走行サドル４にはレーザー発振装置が設
けられ、該発振装置によって発振されたレーザービーム
が、図に於いて符号５で示される照射経路を通り、前記
レーザーへラドｌの内部を貫通して金属板へに照射され
ている。

前記走行サドル４には、昇降サドル３を昇降させるため
のモーター６が設けられている。前記モーター６にはネ
ジ軸６ａが固着されており、該ネジ軸６ａが昇降サドル
３に設けたナツト部材３ａと甥合することで、モーター
６を所定の回転方向に駆動すると該回転方向に従って昇
降サドル３が昇降するように構成されている。

前記レーザーヘッド１は、昇降サドル３に設けたヘッド
ホルダー３ｂに着脱可能に装着されている。そして昇降
サドル３の昇降によってレーザーヘッド１を金属板Ａに
対し離接し得るものである。

レーザーヘッド１は、内部にレーザービームを通過させ
るための通孔を形成した筒体７と、該筒体７の先端に着
脱可能に装着されたチップ２とによって構成されている
。前記筒体７の一部は蛇腹７ａが形成され、これによっ
てレーザー発振装置に対し昇降する筒体７の位置変化を
調整している。

前記チップ２は円筒状に形成され、内部に形成した孔を
レーザービームが通過すると共に、該孔からアシストガ
スを噴射し得るように構成されている。またチップ２は
、該チップ２と金属板Ａとの間の静電容量を検出するた
めのセンサーとしての機能を有しており、このため図示
しない絶縁体を介して筒体７に装着されている。

前記チップ２の外周には接触子８が圧接しており、該接
触子８は検出部２２とコード８ａによって電気的に接続
されている。

筒体７の外周には、加圧エア、窒素ガス又はその他の不
活性ガス或いは加圧水等の加圧流体を噴射するためのノ
ズル９を固着したノズルホルダー９ａが装着されている
。前記ノズル９は加圧流体制御部２７によって制御され
るバルブ２８を介して図示しない流体供給源とホース９
ｂによって接続されている。

前記ノズル９は、加圧流体を噴射したときに該加圧流体
が、チップ２の先端から約１〜１．５　ｎ離隔した位置
でレーザービームの経路５と交叉し得るように設けられ
ている。然し前記数値に拘泥するものでは無く、前記交
叉位置は金属板Ａにレーザービームを照射して穴明加工
を行うに際し、金属板Ａとチップ２との離隔距離に応じ
て設定すべきものである。このため前記ノズル９を筒体
７に装着せずに、走行サドル４に設けても良く、この場
合にはノズル９から噴射される加圧流体が常に経路５の
延長上であって、且つ金属板Ａの表面に向かっているこ
とが必要である。

第４図は上記の如く構成した切断装置の制御系のブロッ
ク図である０図に於いて制御部２１は、ＣＰＵ２１ａと
、システムプログラムを書き込んだＲＯＭ２１ｂと、情
報の一時記憶を行うＲＡ　Ｍ２１　Ｃとによって構成さ
れている。２２はセンサーとしてのチップ２と金属板Ａ
との間の静電容量を検出するための検出部であり、検出
データをインターフェース２３を介して制御部２１に転
送する。キーボード２４は金属板Ａの厚さ、切断すべき
プロファイルＢ及びその他の情報を入力するものである
。また２５はモーター６のドライバ、２６はレーザー発
振装置、２７は加圧流体の制御部であり、パルプ２８の
開閉を制御するものである。２９はアシストガスの制御
部であり、パルプ３０の開閉してチップ２から噴射する
アシストガスのＬｏレベル、旧レベルを制御するもので
ある。

次に、上記の如く構成された切断装置によって金属板へ
に、型切断を実施する場合の穴明切断動作を説明する。

キーボード２４によって金属板Ａの材質、板厚。

切断プロファイルＢ等の情報を入力すると、制御部２１
に於いて該情報に従ったデータを読み出す。

このときアシストガスのＬｏ、旧しヘルの圧力及び加圧
流体圧力を切断機上に設けた図示しない圧力調整器によ
って設定する。

ここで、金属板Ａの材質が軟鋼或いはこれに類領した鋼
、及びステンレス鋼である場合には、アシストガスとし
て酸素を用いて前述した圧力に調整し、また加圧流体と
しては、約２ｋｇ／ｃｒＡに調整されたエアを用いてい
る。

切断機が金属板Ａの位置を検出して、レーザーヘッドｌ
が所定位置、即ち第２図に於けるピアシング位’ＲＣに
到達すると、モーター６が昇降サドル３を下降させ、チ
ップ２と金属板Ａとの距離を所定範囲に設定し、ピアシ
ングの準備を終了する。

続いてピアシングが開始されるが、このピアシングは第
５図に示すタイミングチャートに基づいて実施される。

即ち、先ず加圧流体制御部２７によってパルプ２８が開
放され、ノズル９から加圧エアをピアシング位ＩＣに向
かって噴射する。続いてレーザー発振装置２６に設けら
れたシャッターが開放され、その後レーザービームが照
射される。同時にアシストガス制御部２９によってパル
プ３０が開放され、レーザービームに沿わせてＬｏレベ
ルのアシストガスがチップ２から噴射する。前記レーザ
ービームは経路５を通って金属板Ａのピアシング位置Ｃ
に照射され、前記Ｌｏレベルのアシストガスと協働して
該位置Ｃにピアシングを行う、そしてこのとき金属板Ａ
の表面に排出されたノロは、加圧エアによって該エアの
噴射方向に攬散させられ、チップ２に付着することがな
い。

ピアシングを実施する際にノズル９から噴射する加圧エ
アの圧力は、第５図に示すようにピアシング時間の経過
に伴い、上昇させることが好ましい。

ピアシング終了の検出はタイマーによって行われる。従
ってレーザービームの発振と同時に制御部２１に設けた
クロフクをカウントし、カウントアンプした時点でピア
シング終了を認識し、同時にアシストガス制御部２９に
よってＬｏレベルのアシストガスが旧レベルのアシスト
ガスに切り換えられ、該旧レベルのアシストガスがレー
ザービームにそってチップ２から噴射する。

前記１１ｉレベルのアシストガスの噴射と同時に切断機
がプロファイルＢを切断するための移動を開始する。

また前記１１ｉレベルのアシストガスの噴射と同時に、
或いは僅かな時間経過後、加圧流体制ｉ罪部２７によっ
てパルプ２８が閉鎖され、ピアシング位ＷＣに向けて噴
射した加圧流体が停止される。

上記した如く、本実施例によれば、金属板Ａにピアシン
グを実施する場合に、チップ２にノロが付着することが
なく、またＬｏレベルから切り換えられた旧レベルのア
シストガスの噴射に伴い、加圧流体の噴射を停止させる
ので、穴明加工から切断加工に円滑に移行することが出
来る。

〔他の実施例〕

第６図は第２実施例の模式説明図である。

本実施例では、チップ２はセンサーとしての機能を必要
とせず、代わりにループ状のセンサー３１をレーザービ
ームｌと同心的に設けている。

この場合、前記センサー３１はレーザーへラド１から充
分離隔して配置されており、従ってピアシングに際し金
属板Ａの表面に排出されるノロが飛散じても該センサー
３１に付着することがない。

第７図は第３実施例の模式説明図、第８図は側面説明図
である０図に於いて前述の第１実施例と同一部分及び同
一の機能を有する部分には、同一の符号を付して説明を
省略する。

図に於いて、チップ２は第１実施例に於けるチップ２と
同一のチップを用いているが、センサーとしての機能を
特に必要とせず、従って特に絶縁体を介して筒体７に装
着される必要はない。

このため筒体７と同心的に、従ってレーザービームの軸
心と同心的に、一部に開放部を形成したＵ字状、馬蹄形
状、Ω字状等のループ状のセンサー４１が設けられてい
る０本実施例では、Ｕ字状のセンサー４１を用いている
。

前記センサー４１は、レーザーへラド１を構成する筒体
７に装着したノズルホルダー９ａに、該センサー４１と
チップ２との位置関係が変化することがないように固着
されている。即ち、本実施例にあっては、チップ２と金
属板Ａ表面との距離をｌｌ量として設定し、且つこの設
定距離に於けるセンサー４１と金属ＦｉＡ表面との距離
を１．５鶴として設定し、従ってチップ２とセンサー４
１とが０．５ｆｌの間隔もって固着されている。

このため前記ノズルホルダー９ａにブラケット４２がネ
ジ４２ａによって締結されている。前記プラケット４２
の下部には例えばテフロン（登録商標）によって形成さ
れた絶縁板４３がネジ４３ａによって締結されている。

そして前記絶縁板４３の下面にはセンサー４１の端部が
、また上面には端子４４が配設されており、これ等のセ
ンサー４１の端部及び端子４４はネジ４５及びナツト４
５ｂによって、絶縁板４３に固着されている。また端子
４４はリード線４４ａによって検出部２２と電気的に接
続されている。

上記構成に於いて、ノズル９は図に示すように、センサ
ー４１の開放部４１ａにチップ２を中心として対向する
位置に設けられている。

上記の如くセンサー４１に開放部４１ａを形成すると共
に、該開放部４１ａと対向した位置にノズル９を配置す
ることによって、ピアシングを実施する際に金属板Ａの
表面に排出されるノロを、ノズル９から噴射される加圧
流体によって飛散させることが出来、且つノロの飛散方
向をセンサー４１の開放部の方向とすることで、該ノロ
がチップ２及びセンサー４１に付着することがない。

上記の如く構成された切断装置は、第１実施例と同一の
制御系で制御され、自動的に穴明切断を実施することが
出来る。

〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明の穴明切断方法によ
れば、金属板にレーザービームを照射して穴明を実施す
る際に、該穴明加工によって該金属板の表面に排出され
るノロを、ノズルから噴射する加圧流体によって飛散さ
せることが出来、このためノロがチップに付着すること
がない。

前記穴明加工の終了に伴い、穴明位置にＬｏレベルから
切り換えられたｌｌｉレベルのアシストガスをレーザー
ビームに沿わせて噴射すると共に加圧流体の噴射を停止
することにより、液穴を始点として穴明加工から連続し
て切断加工を開始することが出来る。

また本発明の切断！！ａａによれば、金属板とチップと
の距離を一定の値に維持しつつ、該金属板に穴明加工を
実施することが出来、且つ穴明加工に際して排出される
ノロがチップに付着することがなく、且つ穴明加工から
切断加工に連続して移行することが出来る。

従って、チップにセンサーとしての機能を持たせても、
ノロによって悪影響を与えられることが無く、このため
チップの金属板に対する距離を安定して一定範囲に設定
することが出来、これにより切断面を一定の品質状態に
維持することが出来また前記センサーを開放部を有する
ループ状に形成すると共に、該センサーをレーザービー
ムの軸心から離隔した位置に配置し、且つ前記開放部に
チップを中心として対向した位置にノズルを配置した場
合には、ピアシングによって排出されたノロをノズルか
ら噴射する加圧流体によって吹き飛ばすことが出来、且
つ該ノロがセンサーに付着することがない等の特徴を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は穴明切断方法の模式説明図、第２図は金属板に
型切断を行う場合の説明図、第３図は切断装置の側面説
明図、第４図は制御ブロック図、第５図は穴明加工を実
施する際のタイミングチャート、第６図は第２実施例の
模式説明図、第７図は第３実施例の模式説明図、第８図
は第３実施例の切断装置の側面説明図である。 Ａは金属板、Ｂはプロファイル、Ｃはピアシング位置、
ｌはレーザーヘッド、２はチップ、３は昇降サドル、５
はレーザービームの経路、６はモーター、７は筒体、９
はノズル、９ａはノズルホルダー、２１は制御部、２１
ａはＣＰＵ、２１ｂはＲＯＭ、２ＩＣはＲＡＭ、２２は
検出部、２３はインターフェース、２４はキーボード、
２５はドライバ、２６はレーザー発振装置、２７は加圧
流体制御部、２８．３０はバルブ、２９はアシストガス
制御部、３１．４１はセンサー、４１ａは開放部である
。 特許出願人　　小池酸素工業株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板にレーザービームを照射して該金属板に穴
   明加工を実施するに際し、レーザービームの照射に先立
   って、穴明加工によって金属板の上面に排出されるノロ
   を飛散させるための加圧流体を穴明位置に向けて噴射し
   、その後レーザービームの照射すると共に該レーザービ
   ームに沿わせてＬｏレベルのアシストガスを噴射して穴
   明加工を行い、且つ前記穴明加工中前記加圧流体の噴射
   を継続し、前記穴明加工の終了に伴って、前記レーザー
   ビームに沿わせたアシストガスをＬｏレベルからＨｉレ
   ベルに切り換えて噴射すると共に前記加圧流体の噴射を
   停止して切断を開始することを特徴とする穴明切断方法
   。
2. （２）金属板との間の静電容量を検出すると共に金属板
   に照射されるレーザービームの通孔を有し且つ該レーザ
   ービームに沿わせてアシストガスを噴射するためのチッ
   プと、前記チップによって検出された該チップと金属板
   との間の静電容量の変化に応じて該静電容量を一定の値
   に維持するようにチップの金属板に対する距離を調整す
   るための高さ調整手段と、前記金属板のレーザービーム
   照射位置に向けて加圧流体を噴射するためのノズルと、
   穴明信号によって前記ノズルから噴射する加圧流体の噴
   射と前記チップから噴射するアシストガスの噴射レベル
   を制御するための制御手段とを有することを特徴とする
   切断装置。
3. （３）金属板に照射されるレーザービームの通孔を有し
   且つ該レーザービームに沿わせてアシストガスを噴射す
   るためのチップと、前記レーザービームの軸心から離隔
   すると共に該レーザービームを包囲して配置され金属板
   との間の静電容量を検出するためのセンサーと、前記セ
   ンサーによって検出された該センサーと金属板との間の
   静電容量の変化に応じて該静電容量を一定の値に維持す
   るようにセンサーの金属板に対する距離を調整するため
   の高さ調整手段とを有することを特徴とする切断装置。
4. （４）請求項（３）記載の切断装置に於いて、センサー
   に開放部を形成すると共にチップを中心として該開放部
   と対向する位置にノロを飛散させるための加圧流体を噴
   射するノズルを配置したことを特徴とする切断装置。