JPH0291985A - Superconducting transistor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
超伝導トランジスに関し、
電流の高利得を実現することを目的とし、正孔をキャリ
アとする2つの酸化物超伝導体膜をエミッタ及びコレク
タとして形成するとともに、電子をキャリアとした酸化
物導電体膜よりなるベースを介して上記エミッタと上記
コレクタを接合するか、または、電子をキャリアとする
2つの酸化物導電体膜をエミッタ及びコレクタとして形
成するとともに、正孔をキャリアとした酸化物超伝導体
膜よりなるベースを介して上記エミッタと上記コレクタ
を接合したことを含み構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a superconducting transistor, for the purpose of realizing a high current gain, two oxide superconductor films that use holes as carriers are formed as an emitter and a collector. , joining the emitter and the collector through a base made of an oxide conductor film using electrons as carriers, or forming two oxide conductor films using electrons as carriers as an emitter and a collector; The emitter and the collector are connected to each other via a base made of an oxide superconductor film using holes as carriers.
(産業上の利用分野)
本発明は、超伝導トランジスに関し、より詳しくは、酢
化物超伝導体により構成されるバイポーラ型のトランジ
スタに関する。(Industrial Application Field) The present invention relates to a superconducting transistor, and more particularly to a bipolar transistor made of an acetate superconductor.
ジッセフソン接合を利用した素子は高速かつ低消費電力
であるが、二端子素子であるために実現しがたい機能が
ある。この問題を解決するため、超伝導体により構成し
たトランジスタが種々提案されている。Devices using Gisefson junctions are high-speed and have low power consumption, but because they are two-terminal devices, they have some functions that are difficult to implement. To solve this problem, various transistors made of superconductors have been proposed.
従来の超伝導トランジスタは、第6図に例示するように
、コレクタIIC、ベース層す及びエミッタlieを超
伝導体により形成するとともに、それぞれの眉間にバリ
アN ” I 、a zを介在させて構成したものであ
る。As illustrated in FIG. 6, a conventional superconducting transistor has a collector IIC, a base layer, and an emitter lie made of a superconductor, and barriers N''I, az are interposed between each eyebrow. This is what I did.
このトランジスタの原理を、第7図に示すようなポテン
シャルダイアグラムに基づいて説明すると、エミッタ領
域からベース領域に注入されたキャリアは、ある一定の
励起エネルギを有する状態、即ちホントな状態となって
エミッタ・ベース間のバリアNa!壱貫通し、その後に
ベース領域中を走行し、さらに、ベース・コレクタ間の
バリア層a1を越えてコレクタ領域に達する。The principle of this transistor is explained based on a potential diagram as shown in Fig. 7. Carriers injected from the emitter region to the base region become a state with a certain excitation energy, that is, a real state, and enter the emitter.・Barrier Na between bases! After that, it passes through the base region, and then passes through the barrier layer a1 between the base and the collector to reach the collector region.
そして、この種の構造を有するトランジスタに十分な電
流利得を与えようとする場合には、キャリアがエネルギ
を失わないでベース領域とベース・コレクタ間のバリア
層a1を通過することが条件になる。In order to provide a sufficient current gain to a transistor having this type of structure, carriers must pass through the base region and the barrier layer a1 between the base and collector without losing energy.
(発明が解決しようとする課題]
しかし、この種のトランジスタにおいては、ベース領域
においてキャリアが散乱したり、ベース・コレクタ間の
バリア層a1によりキャリアの一部が反射するといった
現象があり、十分な利得を与えようとする場合にこれら
が問題になる。(Problems to be Solved by the Invention) However, in this type of transistor, there are phenomena such as carrier scattering in the base region and part of the carriers being reflected by the barrier layer a1 between the base and the collector. These become problems when trying to provide a gain.
ところで、ベースNb l!超伝導体により形成してい
るために、このベースlbを薄クシても臨界温度以下の
雰囲気中では抵抗が増加することはないので、ベース層
すにおけるキャリアの散乱はこのベースlbを薄くする
ことにより低減される。By the way, base Nbl! Since the base layer is made of a superconductor, the resistance will not increase in an atmosphere below the critical temperature even if the base layer is made thinner. Therefore, carrier scattering in the base layer can be reduced by making the base layer thinner. reduced by
他方、ベース・コレクタ間のバリア層a、によるキャリ
アの反射を抑制しようとする場合には、構成材料を変え
ることによりバリア層a1のエネルギの高さElを低く
してバリア透過率を高くすることもできるが、これらに
伴ってキャリアのリーク量が増加するといった新たな問
題が発生する。On the other hand, when attempting to suppress the reflection of carriers by the barrier layer a between the base and the collector, the energy height El of the barrier layer a1 is lowered by changing the constituent materials to increase the barrier transmittance. However, a new problem arises in that the amount of carrier leakage increases.
また、このバリア層a1のエネルギ高さE、を低くした
状態でバリア層の厚みを大きくするとリーク量は減少す
るが、キャリアのバリア層通過時間が増加してしまい、
高速性が損なわれる問題がある。Furthermore, if the thickness of the barrier layer is increased while the energy height E of the barrier layer a1 is lowered, the amount of leakage will be reduced, but the time taken for carriers to pass through the barrier layer will increase.
There is a problem that high speed is impaired.
したがって、ホットキャリアを用いた超伝導トランジス
タにおいては、以上のような理由によって高い電流利得
を得難い口とになる。Therefore, in a superconducting transistor using hot carriers, it is difficult to obtain a high current gain for the reasons mentioned above.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、電流の高利得を実現することができる超伝導トラン
ジスタを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a superconducting transistor that can realize a high current gain.
上記した課題は、正孔をキャリアとする2つの酸化物超
伝導体膜をエミッタ及びコレクタとして形成するととも
に、電子をキャリアとした酸化物導電体膜よりなるベー
スを介して上記エミッタと上記コレクタを接合するか、
または、電子をキャリアとする2つの酸化物導電体膜を
エミッタ及びコレクタとして形成するとともに、正孔を
キャリヤとした酸化物超伝導体膜よりなるベースを介し
て上記エミッタと上記コレクタを接合したことを特徴と
する超伝導トランジスタによって解決する。The above problem was solved by forming two oxide superconductor films that use holes as carriers as an emitter and a collector, and connecting the emitter and the collector via a base made of an oxide conductor film that uses electrons as carriers. Join or
Alternatively, two oxide conductor films that use electrons as carriers are formed as an emitter and a collector, and the emitter and collector are joined via a base made of an oxide superconductor film that uses holes as carriers. This problem is solved by a superconducting transistor featuring the following characteristics.
(作 用〕
上記した発明において、従来の超伝導体に比べてはるか
に高い超伝導臨界温度を有する酸化物超伝導体は一般に
P量的なキャリアを有することが知られ、また、酸化物
導電体はn型になる元素をドープしているために電子を
キャリアとしている。(Function) In the above invention, it is known that oxide superconductors, which have a much higher superconducting critical temperature than conventional superconductors, generally have carriers in the amount of P; Since the body is doped with an element that becomes n-type, it uses electrons as carriers.
また、このトランジスタは酸化物によって形成され、そ
れぞれの膜の界面はへテロ接合となっているために、こ
のトランジスタは、ホットキャリアを使用した従来のタ
イプとは異なったバイポーラ型のトランジスタとなる。Further, since this transistor is formed of an oxide and the interface between each film is a heterojunction, this transistor is a bipolar type transistor, which is different from the conventional type that uses hot carriers.
すなわち、正孔をキャリアとした2つの酸化物超伝導体
腔と電子をキャリアとした酸化物導電体膜を使用したト
ランジスタは、pnpバイポーラ型のトランジスタとし
て作用し、また、電子をキャリアとした2つの酸化物導
電体膜と正孔をキャリアとした酸化物超伝導体膜を使用
したトランジスタは、npnバイポーラ型のトランジス
タとして作用する。In other words, a transistor using two oxide superconductor cavities with holes as carriers and an oxide conductor film with electrons as carriers acts as a pnp bipolar transistor, and also has two oxide superconductor cavities with holes as carriers. A transistor using an oxide conductor film and an oxide superconductor film using holes as carriers functions as an npn bipolar transistor.
このような構成によれば、ベース・コレクタ間のバリア
はキャリアの反射がほとんど無視できる形になっている
ために十分な電流利得が得られる。According to such a configuration, sufficient current gain can be obtained because the barrier between the base and the collector is such that carrier reflection can be almost ignored.
(a)本発明の一実施例の説明
第1図は、本発明の一実施例を示すものであって、図中
符号1は、酸化物超伝導体を使用したバイポーラ型のト
ランジスタで、この°トランジスタ1は、酸化物導電材
よりなる基板2上にエミツタ層3、ベース層4及びコレ
クタ層5をスパッタリング法等により順に積層して構成
されていて、このうちのエミツタ層3とコレクタ層5は
酸化物超伝導体膜により形成され、また、ベース層5は
、酸化物導電体にn型用元素をドープして電子をキャリ
アとした膜によって形成されている。(a) Description of one embodiment of the present invention Fig. 1 shows an embodiment of the present invention, in which reference numeral 1 indicates a bipolar transistor using an oxide superconductor. The transistor 1 is constructed by laminating an emitter layer 3, a base layer 4, and a collector layer 5 in order by sputtering or the like on a substrate 2 made of an oxide conductive material. is formed of an oxide superconductor film, and the base layer 5 is formed of a film in which an oxide conductor is doped with an n-type element to use electrons as carriers.
これらエミッタIt!3、ベース層4、コレクタ層5は
、MBE法、スパッタリング法等により形成され、ヘテ
ロ接合となっている。These emitters It! 3. The base layer 4 and the collector layer 5 are formed by MBE method, sputtering method, etc., and form a heterojunction.
上記したトランジスタlに使用する材料の一例を具体化
して説明すると、基板2としてはチタン酸ストロンチウ
ム(SrTi(h)等の酸化物導電材を使用し、エミツ
タ層3とコレクタ層5を構成する酸化物超伝導には、バ
リウム・イツトリウム銅酸素(BaYCuO,(但し、
Xは6.8程度の数である))を用い、また、ベース電
極4には5rTiOsの酸化物導電体を使用するととも
に、これをn型にするためのドープ材として、超伝導材
に用いる元素、例えばニオブ(Nb)を使用してそのド
ープ量を1.5×IQ16個/C−程度にする。この場
合の各層の厚さを例示すると、エミタ層3は1μm、ベ
ース層4は1100n、コレクタ層5は0.3μmであ
る。To specifically explain an example of the material used for the above-mentioned transistor l, an oxide conductive material such as strontium titanate (SrTi(h)) is used as the substrate 2, and an oxide material forming the emitter layer 3 and collector layer 5 is used. For material superconductivity, barium yttrium copper oxygen (BaYCuO,
X is a number of about 6.8)), and a 5rTiOs oxide conductor is used for the base electrode 4, and it is used as a dopant for the superconducting material to make it n-type. An element such as niobium (Nb) is used and the doping amount is about 1.5×IQ16/C−. To illustrate the thickness of each layer in this case, the emitter layer 3 is 1 μm, the base layer 4 is 1100 nm, and the collector layer 5 is 0.3 μm.
なお、図中符号6は、エミツタ層3やベース層4、コレ
クタ層5を外部に接続するために各々の層3.4.5に
それぞれ接続する金の端子を示し、7は、二酸化シリコ
ン等により形成した保護膜を示している。In addition, the reference numeral 6 in the figure indicates a gold terminal connected to each layer 3, 4, and 5 in order to connect the emitter layer 3, base layer 4, and collector layer 5 to the outside, and 7 indicates a gold terminal connected to each layer 3, 4, and 5 to connect the emitter layer 3, base layer 4, and collector layer 5 to the outside. The protective film formed by the above method is shown.
このように構成されたトランジスタの模式図とポテンシ
ャル・ダイアダラムは第2.3図に示すようになり、こ
のダイアダラムにおいて、ベース層4を形成する5rT
iOs膜のフェルミ準位E、は上のエネルギバンドの下
端よりも上になり、エミッタJ!!3及びコレクタ層4
を構成するBazYCuJxのフェルミ準位E、は下の
エネルギバンドの上端よりも下になるため、トンネル効
果が生じやすくなるが、各接合部分に形成されるバリア
の幅は、n型用の元素のドープ量によって変えることが
できるため、これを調整して接合面のバンド間にトンネ
ル効果が生じないようにする必要がある。A schematic diagram and a potential diadam of the transistor configured in this way are shown in FIG. 2.3.
The Fermi level E, of the iOs film is above the lower end of the upper energy band, and the emitter J! ! 3 and collector layer 4
Since the Fermi level E of BazYCuJx, which constitutes the Since it can be changed depending on the doping amount, it is necessary to adjust this so that a tunnel effect does not occur between bands at the junction surface.
次に、本発明の一実施例の作用を説明する。Next, the operation of one embodiment of the present invention will be explained.
上記した実施例において、エミツタ層3、コレクタ層5
を構成する酸化物超伝導体は一般にp盟約なキャリアを
有することが知られ、また、ベースN4を構成する酸化
物導電体はn型になる元素をドープしているために電子
をキャリアとしている。In the embodiment described above, the emitter layer 3 and the collector layer 5
It is known that the oxide superconductor constituting the base N4 generally has p-committed carriers, and the oxide conductor constituting the base N4 is doped with an element that becomes n-type, so electrons are used as carriers. .
さらに、これらのエミツタ層3、ベース層4、コレクタ
N5は酸化物により構成されてヘテロ接合となっている
ために、ホットキャリアを使用した従来のタイプとは異
なったバイポーラ型のトランジスタとなる。Further, since the emitter layer 3, base layer 4, and collector N5 are made of oxide and form a heterojunction, the transistor is of a bipolar type, which is different from the conventional type using hot carriers.
従って、エミツタ層3のフェルミ準位が下がり、コレク
タ層5のフェルミ準位E、が上がるように、エミッタ・
ベース間、ベース・コレクタ間にバイアスを印加すると
、正孔及び電子が第4図に示すように移動し、バイポー
ラ的な動作をして高い電流利得が得られ、その特性は第
5図に示すようなものとなる。Therefore, the Fermi level of the emitter layer 3 decreases and the Fermi level E of the collector layer 5 increases.
When a bias is applied between the bases and between the base and collector, holes and electrons move as shown in Figure 4, resulting in bipolar behavior and a high current gain, whose characteristics are shown in Figure 5. It will be something like this.
(b)本発明の他の実施例の説明
上記した実施例では、エミッタN3、コレクタ層5を構
成する酸化物高温超伝導体としてBa−YCu−0を用
いたが、その他の材料、例えばランタン・ストロンチュ
ウム・銅・酸素(La−3r−Cu−0)、ビスマス・
ストロンチュム・カルシウム・銅・酸素(Bi−5r−
Ca−Cu−0)等を適用することも可能である。(b) Description of other embodiments of the present invention In the embodiments described above, Ba-YCu-0 was used as the oxide high temperature superconductor constituting the emitter N3 and the collector layer 5, but other materials, such as lanthanum, were used.・Strontium・Copper・Oxygen (La-3r-Cu-0), Bismuth・
Strontium, calcium, copper, oxygen (Bi-5r-
It is also possible to apply materials such as Ca-Cu-0).
また、上記した実施例では、Nb等の元素をドープした
酸化物導電材膜を2つの酸化物超伝導体膜により挟んで
pnp型のトランジスタとしたが、電子をキャリアとし
た2つの酸化物導電体膜によって酸化物超伝導体膜を挟
み、これをnpn型のトランジスタとすることもできる
。In addition, in the above embodiment, a pnp type transistor was obtained by sandwiching an oxide conductive material film doped with an element such as Nb between two oxide superconductor films. It is also possible to form an npn type transistor by sandwiching an oxide superconductor film between body films.
なお、上記したトランジスタはサンドインチ状の構造に
限るものではない。Note that the transistor described above is not limited to the sandwich-like structure.
(発明の効果)
以上述べたように本発明は、電子をキャリアとする酸化
物導電体膜を2つの酸化物超伝導体膜に接合するか、ま
たは、電子をキャリアとする2つの酸化物導電体層を酸
化物超伝導体層に接合することによりトランジスタを構
成したので、ホットキャリアの拡散や反射を考慮する必
要がなく、バイポーラ型のトランジスタを形成すること
ができ、電流の高利得を実現することができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention can bond an oxide conductor film that uses electrons as carriers to two oxide superconductor films, or bond two oxide conductor films that use electrons as carriers. Since the transistor is constructed by bonding the body layer to the oxide superconductor layer, there is no need to consider hot carrier diffusion or reflection, and a bipolar transistor can be formed, achieving high current gain. can do.
第1図は、本発明の一実施例を示す装置の断面図、
第2図は、本発明の一実施例を示す装置の模式第3図は
、本発明の一実施例を示す装置のポテンシャル・ダイア
ダラム図、
第4図は、本発明の一実施例を示す装置の動作説明図、
第5図は、本発明による電圧・電流利得の一例を示す特
性図、
第6図は、従来装置の一例を示す断面図、第7図は、従
来装置の一例におけるポテンシャル・ダイアダラム図で
ある。
(符号の説明)
1・・・トランジスタ、
2・・・基板、
3・・・エミツタ層、
4・・・ベース層、
5・・・コレクタ層、
6・・・電極。
特許出願人 富士通株式会社
代理人弁理士 岡 本 啓 三
本発明の一実施例を示す装置の断面図
第1図
本発明の一実施例を示す装置の模式図
第2図
本発明の一実施例を示す装置の動作説明図第4図
ベース・エミッタ電圧
本発明による電圧・電流利得の
一例を示す特性図
第
図
従来装置の一例を示す断面Z
第6図
バリア層q2FIG. 1 is a cross-sectional view of a device showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of a device showing an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a potential of the device showing an embodiment of the present invention.・Diadarum diagram, FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation of the device showing one embodiment of the present invention, FIG. 5 is a characteristic diagram showing an example of the voltage/current gain according to the present invention, and FIG. 6 is a diagram of the conventional device. FIG. 7, which is a sectional view showing an example, is a potential diaphragm diagram in an example of a conventional device. (Explanation of symbols) 1...Transistor, 2...Substrate, 3...Emitter layer, 4...Base layer, 5...Collector layer, 6...Electrode. Patent Applicant Fujitsu Limited Patent Attorney Kei Okamoto Figure 1: Cross-sectional view of a device showing an embodiment of the present invention Figure 1: Schematic diagram of a device showing an embodiment of the present invention Figure 2: An embodiment of the present invention FIG. 4: Base-emitter voltage Characteristic diagram showing an example of voltage/current gain according to the present invention FIG. Cross section Z showing an example of a conventional device FIG. 6: Barrier layer q2
Claims (2)
エミッタ及びコレクタとして形成するとともに、 電子をキャリアとした酸化物導電体膜よりなるベースを
介して上記エミッタと上記コレクタを接合したことを特
徴とする超伝導トランジスタ。(1) Two oxide superconductor films using holes as carriers were formed as an emitter and a collector, and the emitter and collector were joined via a base made of an oxide conductor film using electrons as carriers. A superconducting transistor characterized by:
ミッタ及びコレクタとして形成するとともに、正孔をキ
ャリアとした酸化物超伝導体膜よりなるベースを介して
上記エミッタと上記コレクタを接合したことを特徴とす
る超伝導トランジスタ。(2) Two oxide conductor films that use electrons as carriers are formed as an emitter and a collector, and the emitter and collector are joined via a base made of an oxide superconductor film that uses holes as carriers. A superconducting transistor characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63245717A JPH0291985A (en) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Superconducting transistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63245717A JPH0291985A (en) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Superconducting transistor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0291985A true JPH0291985A (en) | 1990-03-30 |
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ID=17137752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63245717A Pending JPH0291985A (en) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | Superconducting transistor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0291985A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5318952A (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-07 | Fujitsu Limited | A superconducting transistor wherein hot electrons are injected into and trapped from the base |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63245717A patent/JPH0291985A/en active Pending
Cited By (1)
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US5318952A (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-07 | Fujitsu Limited | A superconducting transistor wherein hot electrons are injected into and trapped from the base |
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