JPH0289873U - - Google Patents

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JPH0289873U
JPH0289873U JP16976888U JP16976888U JPH0289873U JP H0289873 U JPH0289873 U JP H0289873U JP 16976888 U JP16976888 U JP 16976888U JP 16976888 U JP16976888 U JP 16976888U JP H0289873 U JPH0289873 U JP H0289873U
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JP
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insulating film
sides
metal foil
circuit pattern
covers
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案実施例の製造段階の各構造を示す
図である。 1……ポリエステルフイルム、2……ウレタン
系接着剤、3,4……アルミ箔、5,6……導電
性エツチングレジスト、9,10……スルーホー
ル。
補正 平1.4.5 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第5頁19行目「図面は」を「第1図は
」に訂正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性フイルムの両面に金属箔からなる回路パ
    ターンを有し、上記金属箔との接触抵抗がカーボ
    ンより低い金属微粉末を含む導電インクからなる
    レジストが上記回路パターンを被覆し、上記金属
    箔の金属が絶縁性フイルムを貫通して両面の回路
    パターンが接続された構造を特徴とする両面プリ
    ント配線板。
JP16976888U 1988-12-28 1988-12-28 Pending JPH0289873U (ja)

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