JPH0289873U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0289873U JPH0289873U JP16976888U JP16976888U JPH0289873U JP H0289873 U JPH0289873 U JP H0289873U JP 16976888 U JP16976888 U JP 16976888U JP 16976888 U JP16976888 U JP 16976888U JP H0289873 U JPH0289873 U JP H0289873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- sides
- metal foil
- circuit pattern
- covers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
図面は本考案実施例の製造段階の各構造を示す
図である。 1……ポリエステルフイルム、2……ウレタン
系接着剤、3,4……アルミ箔、5,6……導電
性エツチングレジスト、9,10……スルーホー
ル。
図である。 1……ポリエステルフイルム、2……ウレタン
系接着剤、3,4……アルミ箔、5,6……導電
性エツチングレジスト、9,10……スルーホー
ル。
補正 平1.4.5
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第5頁19行目「図面は」を「第1図は
」に訂正する。
」に訂正する。
Claims (1)
- 絶縁性フイルムの両面に金属箔からなる回路パ
ターンを有し、上記金属箔との接触抵抗がカーボ
ンより低い金属微粉末を含む導電インクからなる
レジストが上記回路パターンを被覆し、上記金属
箔の金属が絶縁性フイルムを貫通して両面の回路
パターンが接続された構造を特徴とする両面プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16976888U JPH0289873U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16976888U JPH0289873U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0289873U true JPH0289873U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31460118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16976888U Pending JPH0289873U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0289873U (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP16976888U patent/JPH0289873U/ja active Pending