JPS6424874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6424874U JPS6424874U JP11995187U JP11995187U JPS6424874U JP S6424874 U JPS6424874 U JP S6424874U JP 11995187 U JP11995187 U JP 11995187U JP 11995187 U JP11995187 U JP 11995187U JP S6424874 U JPS6424874 U JP S6424874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- shielding
- shielding printed
- insulating layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案の実施例によるプリント配線
板の断面図、第2図a,b,cは、従来例を示し
ており、第2図aは、製造段階における断面図、
第2図bは、同上、断面図、第2図cは、完成状
態の断面図である。 1……基材、2……導体パターン、3……絶縁
層、4……両面プリント配線板、5……ポリエス
テルベース、6……アルミ箔、7……カーボン、
8……シールド用プリント配線板、9……接着剤
、12……銅箔、13……銅メツキ、14……ス
ルーホール。
板の断面図、第2図a,b,cは、従来例を示し
ており、第2図aは、製造段階における断面図、
第2図bは、同上、断面図、第2図cは、完成状
態の断面図である。 1……基材、2……導体パターン、3……絶縁
層、4……両面プリント配線板、5……ポリエス
テルベース、6……アルミ箔、7……カーボン、
8……シールド用プリント配線板、9……接着剤
、12……銅箔、13……銅メツキ、14……ス
ルーホール。
Claims (1)
- 両面プリント配線板とシールド用プリント配線
板とから成り、該シールド用プリント配線板の回
路面を絶縁層を介して前記プリント配線板に接合
し、両者をビス・ナツト或は、はとめ金具により
連結固定すると共に、該シールド用プリント配線
板の回路と前記プリント配線板の回路とを電気的
に接続したことを特徴とする多層プリント配線板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11995187U JPS6424874U (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11995187U JPS6424874U (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6424874U true JPS6424874U (ja) | 1989-02-10 |
Family
ID=31365625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11995187U Pending JPS6424874U (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6424874U (ja) |
-
1987
- 1987-08-05 JP JP11995187U patent/JPS6424874U/ja active Pending