JPH036859U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH036859U JPH036859U JP1335390U JP1335390U JPH036859U JP H036859 U JPH036859 U JP H036859U JP 1335390 U JP1335390 U JP 1335390U JP 1335390 U JP1335390 U JP 1335390U JP H036859 U JPH036859 U JP H036859U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- substrate
- circuit pattern
- insulating layer
- power
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例のプリント配線基板
の断面図を示している。第２図は本実施例のプリ
ント配線基板の効果を説明するための図である。 １……基板、５……電源パターン、６……アン
ダーコート層、７……導電ペースト層、８……オ
ーバーコート層。
の断面図を示している。第２図は本実施例のプリ
ント配線基板の効果を説明するための図である。 １……基板、５……電源パターン、６……アン
ダーコート層、７……導電ペースト層、８……オ
ーバーコート層。
Claims (1)
- 基板と、前記基板上に形成された電源ラインパ
ターンおよび信号ラインパターンを含む回路パタ
ーンと、前記回路パターンを形成した基板上に前
記電源パターンの少なくとも一部を除いて前記回
路パターンを被うように 形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に前記電源パターンの絶縁されてい
ない部分と接続されるように形成された導電層と
、を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1335390U JPH036859U (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1921889 | 1989-02-21 | ||
| JP1335390U JPH036859U (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036859U true JPH036859U (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=31717257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1335390U Pending JPH036859U (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036859U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097997A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 重量センサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55155806A (en) * | 1979-05-21 | 1980-12-04 | Kenji Ishikura | Material for fastening wave dissipation structure |
| JPS62190727A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP1335390U patent/JPH036859U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55155806A (en) * | 1979-05-21 | 1980-12-04 | Kenji Ishikura | Material for fastening wave dissipation structure |
| JPS62190727A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097997A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 重量センサ |
| JP4529337B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | 重量センサ |