JPH0284349A - 通電プリントヘッドの製造方法 - Google Patents
通電プリントヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0284349A JPH0284349A JP23716888A JP23716888A JPH0284349A JP H0284349 A JPH0284349 A JP H0284349A JP 23716888 A JP23716888 A JP 23716888A JP 23716888 A JP23716888 A JP 23716888A JP H0284349 A JPH0284349 A JP H0284349A
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- Japan
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- ink
- intaglio printing
- blanket
- silicone
- particle size
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 11
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は通電プリンターの印字ヘッドの微細パターン形
成方法に関する。
成方法に関する。
〈従来技術〉
従来のプリントヘッドの微細パターン形成法はフォトエ
ツチング法或いはメツキ法がほとんどであり、一部スク
リーン印刷法も用いられていた。
ツチング法或いはメツキ法がほとんどであり、一部スク
リーン印刷法も用いられていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来のエツチング法、メツキ法では工程が複雑で当然コ
ストも高い。
ストも高い。
又、スクリーン印刷法では、１００ μｍ程度の線巾が
限界であり、精度も悪い。
限界であり、精度も悪い。
凸版、平版など他の印刷法では５μｍ以上のインキ厚膜
が得られない、などの問題点があった。
が得られない、などの問題点があった。
本発明はセラミック剛体基板上に、１０本／■程度で膜
厚１０μｍ以上のタングステン微細パターンを印刷法に
より形成することを目的としている。
厚１０μｍ以上のタングステン微細パターンを印刷法に
より形成することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明の微細バタ−ン形成
法においては、凹版とシリコンブランケットを用いたオ
フセット印刷法により微細パターンを形成するものであ
る。
法においては、凹版とシリコンブランケットを用いたオ
フセット印刷法により微細パターンを形成するものであ
る。
上記凹版の版深は上記目的を達するために２０〜３０μ
ｍの範囲にすることが効果的である。
ｍの範囲にすることが効果的である。
またシリコンブランケットのＪＩＳ ゴム硬度を２０〜
５０度のものを用いることにより、印刷適性、再現性、
精度のすぐれた印刷物を得ることができる。
５０度のものを用いることにより、印刷適性、再現性、
精度のすぐれた印刷物を得ることができる。
この時のシリコンゴムの厚みは０．５〜２．０ ｔｒｍ
であることが好ましい。
であることが好ましい。
またインキ中のタングステンの粒径分布は０．５μｍ−
１０，０μｍが９０％以上で、平均粒径が１〜５μｍで
あることが好ましい。
１０，０μｍが９０％以上で、平均粒径が１〜５μｍで
あることが好ましい。
〈作用〉
上記の樺に２０〜３０ａｍの版深をもつ凹版を用いるこ
とにより、厚膜が得られ、シリコンブランケットに転移
したインキは１００％セラミック基板に転写するために
再現性の極めてすぐれた印刷物が得られる。しかし、３
０μｍよりさらに深い凹版を用いても、シリコンブラン
ケットへの転移が悪くなり、膜厚が得られなくなるばか
りか、再現性も悪くなる。またシリコンブランケットの
ゴム硬度は軟らかいと印刷精度が悪くなり、硬いとイン
キ転移率が下がりピンホールの原因になるために、ゴム
硬度は２０〜５０度で、厚みは０．５〜２．０ ｍｍの
ものを用いると、印刷適性、精度に最適の条件となる。
とにより、厚膜が得られ、シリコンブランケットに転移
したインキは１００％セラミック基板に転写するために
再現性の極めてすぐれた印刷物が得られる。しかし、３
０μｍよりさらに深い凹版を用いても、シリコンブラン
ケットへの転移が悪くなり、膜厚が得られなくなるばか
りか、再現性も悪くなる。またシリコンブランケットの
ゴム硬度は軟らかいと印刷精度が悪くなり、硬いとイン
キ転移率が下がりピンホールの原因になるために、ゴム
硬度は２０〜５０度で、厚みは０．５〜２．０ ｍｍの
ものを用いると、印刷適性、精度に最適の条件となる。
また、インキ中のタングステン粒径は細かい程シャープ
なパターンが得られるが、０．５ μｍよりも細かくな
ると、凹版上でドクタリングした際にインキが欠き切れ
ず、地汚れの原因となるため、０．５ μｍ−１０，０
μｍに９０％以上の分布をしたタングステン粒子を用い
ることにより目的に合う厚膜微細パターンが得られる。
なパターンが得られるが、０．５ μｍよりも細かくな
ると、凹版上でドクタリングした際にインキが欠き切れ
ず、地汚れの原因となるため、０．５ μｍ−１０，０
μｍに９０％以上の分布をしたタングステン粒子を用い
ることにより目的に合う厚膜微細パターンが得られる。
〈実施例〉
本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図は印刷工程の一実施例を示す断面図である。凹版
１にインキ６を供給し、ドクター５にて凹版１の表面を
掻くことにより、インキ６を凹版１のインキ受容部であ
る凹みの中に満たす０次にシリコンブランケット３を凹
版１上に圧力をもって転勤させる。凹版１回転移動する
シリコンブランケット３に転移したタングステンインキ
４はセラミンク基板２の所定の位置に転写される。
１にインキ６を供給し、ドクター５にて凹版１の表面を
掻くことにより、インキ６を凹版１のインキ受容部であ
る凹みの中に満たす０次にシリコンブランケット３を凹
版１上に圧力をもって転勤させる。凹版１回転移動する
シリコンブランケット３に転移したタングステンインキ
４はセラミンク基板２の所定の位置に転写される。
タングステンインキ４は、タングステン、バインダー、
溶剤、添加剤とから成っている。
溶剤、添加剤とから成っている。
凹版１の版深を変えた時の印刷膜厚に及ぼす影響を表１
に示す、２０μｍよりも浅くなると厚膜が得られず、逆
に４０μｍの深版では安定したパターンが得られなかっ
た。
に示す、２０μｍよりも浅くなると厚膜が得られず、逆
に４０μｍの深版では安定したパターンが得られなかっ
た。
以上の製造法で実際に作成したプリントヘッドの一例第
２図に示す。
２図に示す。
第２図は線中５０μｍ、最小ピッチ１００ μｍのもの
である。
である。
表１．凹版の版深と印刷膜厚
な効果を生じる。
印刷法を用いて、１０本／ｆｆｌ１１程度の微細パター
ンでしかも１０ａｍ以上の膜厚を得ることができる。
ンでしかも１０ａｍ以上の膜厚を得ることができる。
印刷法である為に量産が容易であり、コストも安価であ
る。
る。
パターン精度は線巾５０μｍに対し±１０μｍ以内、ト
ータルピッチ３００ ｔｎに対して±２０μｍ以内と非
常に高精度である。
ータルピッチ３００ ｔｎに対して±２０μｍ以内と非
常に高精度である。
第１図は、本発明の製造方法に用いるオフセ・ノド印刷
方式を示す説明図、第２図は、実際に印刷法で作成した
通電プリントヘッドの一例を示す平面図である。 １・・・凹版 ２・・・セラミック基板 ３・・・シリ
コンブランケット ４・・・ブランケット上のインキ５
・・・ドクター ６・・・インキ ７・・・通電パター
ン層〈発明の効果〉 本発明は、以上説明したように厚膜導電回路の微細パタ
ーン形成法であり、以下に記載される様特 許 出
願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫
方式を示す説明図、第２図は、実際に印刷法で作成した
通電プリントヘッドの一例を示す平面図である。 １・・・凹版 ２・・・セラミック基板 ３・・・シリ
コンブランケット ４・・・ブランケット上のインキ５
・・・ドクター ６・・・インキ ７・・・通電パター
ン層〈発明の効果〉 本発明は、以上説明したように厚膜導電回路の微細パタ
ーン形成法であり、以下に記載される様特 許 出
願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫
Claims (3)
- （１）セラミック基板上にタングステンの微細な導電パ
ターン層を印刷法を用いて形成した後、焼成してなる通
電プリントヘッドの製造方法において、前記印刷法が凹
版オフセト印刷法であって、凹版の版深を２０〜３０μ
ｍの範囲とし、ゴム硬度２０〜５０度のシリコンゴムを
オフセットブランケットの表面層としたシリコンブラン
ケットを用いたことを特徴とする通電プリントヘッドの
製造方法。 - （２）シリコンブランケットの表面層のシリコンゴムの
厚さを０．５〜２．０ｍｍとした請求項（１）に記載の
通電プリントヘッドの製造方法。 - （３）タングステンの粒径が、０．５〜１０．０μｍの
ものが９０重量％以上で、平均粒径が１〜５μｍである
請求項（１）または（２）に記載の通電プリントヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23716888A JPH0284349A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 通電プリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23716888A JPH0284349A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 通電プリントヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284349A true JPH0284349A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17011388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23716888A Pending JPH0284349A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 通電プリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110271856A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Medical Components, Inc. | Method and Apparatus for Printing Radiopaque Indicia |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23716888A patent/JPH0284349A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110271856A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Medical Components, Inc. | Method and Apparatus for Printing Radiopaque Indicia |
| US10933625B2 (en) * | 2010-05-05 | 2021-03-02 | Medical Components, Inc. | Method and apparatus for printing radiopaque indicia |
| US11987042B2 (en) | 2010-05-05 | 2024-05-21 | Medical Components, Inc. | Method and apparatus for printing radiopaque indicia |
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