JPH0284285A - 筒状積層材の拡散接合方法 - Google Patents
筒状積層材の拡散接合方法Info
- Publication number
- JPH0284285A JPH0284285A JP23534488A JP23534488A JPH0284285A JP H0284285 A JPH0284285 A JP H0284285A JP 23534488 A JP23534488 A JP 23534488A JP 23534488 A JP23534488 A JP 23534488A JP H0284285 A JPH0284285 A JP H0284285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- joined
- metal base
- tool
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 title claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 139
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 74
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 chromium disilver Chemical compound 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
びこれらの部品等に使われる筒状積層材の拡散接合方法
に関する。
マンガン、ニッケル等からなる被接合材を、例えば銅あ
るいは銅合金からなる金属基材に接合する手段として、
■ろう付、■蒸着、■めっき等か知られている。
の接合部の強度に問題があり、熱応力あるいは外力によ
る剪断力が負荷された場合にろう何部から剥離する可能
性がある。また、円筒形の部)]の外外周面体に均一に
ろう付することは技術的に難しく、使用中にろう付不良
箇所が冷却不足とな−、て局部的な温度上昇を生し、剥
離するり能性が高い。また、チタンやクロム、モリブデ
ン等はろう材との濡れ性が悪いため、ろう付自体が不可
能な場合もある。
ング、スパッタリング法などによって金属基材の外周面
にコーティングする方法であるが、コーティング速度が
きわめて遅く、必要厚(例えば30〜100p)にする
のに長時間を要する。また、コーティング厚が大になる
と不可避的に発生する残留応力により剥離しやすくなる
。
銀、鉄、ニッケル、クロム等)に限られるから、何科的
な制約が大きい。また、めっきは液中で行なわれるため
、真空で高温にさらされると、めっき時に吸着された液
分がガス化しやすく、界面から剥離する可能性がある。
を受ける。
および高温時の強度が高く、しかも欠陥のない安定した
接合部が得られる。拡散接合は、接合したい部材を真空
中または不活性ガスもしくは還元ガス雰囲気中で高温に
加熱するとともに、接合部に荷重を負荷した状態で所定
の時間保持することにより、部材相互の接触部を通じて
原子の相互11ζ散を生じさせて固相状態のまま接合を
行なう方法である。拡散接合によって被接合材を接合し
た場合、ろう付のような低融点部分がないため高温強度
に優れ、各種の被接合材令てに適用可能であり、被接合
材の厚みを人き(とれ、しかもめっきのような接合界面
からのガスの発生を生じないなど、優れた特性を発揮で
きる。
置あるいはHIP (熱間等方加圧装置)を適用できる
。ホットプレス装置は、真空炉あるいは雰囲気炉にプレ
スを貫通して設け、真空あるいは還元ガス、不活性ガス
雰囲気中で加熱とプレスを行なえるようにした装置であ
る。HIPは、接合部材を塑性変形容易な金属製密閉容
器(−射的には低炭素鋼からなる容器)の内部に収容し
、この容器の外側からガスの圧力によって容器ごと接合
部材を全方向から加圧するようになっている。
方向(垂直方向)のみであるから、部材の幅方向(径方
向)に接合させることが困難である。これに対しHIP
は全方向がらの接合が可能であるが、容器も一緒に接合
されてしまうため、接合後に容器を除去するための手間
のかかる加工か必要である。
る複合材の製造方法(特開昭62−146825号公報
)においては、被接合材に黒鉛が使用されている。黒鉛
は塑性変形せず割れやすいから、高温接合時にはこの黒
鉛製被接合材を拡径させるような力が加わらないように
格別の配慮が必要であった。
接合材を比較的簡単な工程により高品質に接合させるこ
とができるような拡散接合方法を提供することにある。
材と、この金属基材の外周側に設けられかつ上記金属基
材よりも熱膨張率が小さい被接合材と、常温において上
記金属基材の内径よりも大きな外径を有しかつ上記金属
基材よりも熱膨張率の小さな材料からなる要具とを使用
する拡散接合方法であって、上記金属基材の外周側に上
記被接a +4をセントするとともにこれら金属基材お
よび被接合材を拡散接合可能な温度まで昇温させその昇
温途中あるいは昇温後に拡径状態にある金属基材の内部
に上記要具を所定位置に挿入しておき、その後の降温過
程において上記要具の外周部によって上記金属基材の熱
収縮を内側から阻止した状態で被接合材と金属基材との
拡散接合を終了さυ−ることを特徴とする。
合材を収容可能で接合温度まで加熱された時に被接合材
の外周面と密接するような寸法の内周面をもつ治具をセ
ット・してもよい。この治具と−ト紀要只の材質は炭素
または炭化珪素(S i C)が適している。
て上記治具をセットする。金属基材および被接合材を拡
散接合可能な温度まで加熱すると、金属基材と被接合材
は共に熱膨張により拡径する。
内部の所定位置に挿入しておく。その後の降温過程にお
いては金属基材と被接合材とが共に熱収縮を生じるか、
金属基材の内部に挿入されている熱収縮率の小さな要具
によって金属基材の熱収縮が内側から阻止されるため、
被接合材の内周面と金属基材の外周面とが強固に密接し
た状部を維持したまま拡散接合が終了する。
り照して説明する。
筒状をなしている。この金属基材1の内面3は、一端側
から他端側(底部2側)に向かって内径が狭まるテーパ
状に加工されている。金属基材1の外径は軸方向の全長
にわたって実質的に一定である。
製である。但し金属基材1よりも熱膨張率の小さなもの
であれば黒鉛以外(例えばSiC等)であってもよい。
パ状内面3と同一傾斜角のテーパ状外周面6を有してい
る。この要具5の外径および長さは、常温(室温)にお
いて第1図に示されるようにテーパ状内面3の軸方向の
途中まで要具5を挿入できるような寸法としである。要
具5は、その自重によって真空雰囲気中で図示上方から
荷重が加わるようになっている。
なしている。この被接合材8は例えばニッケル製であり
、常温における被接合材8の内径Bは金属基材1の外径
Aよりも大きい。−例としてA−φ9B、5mx、
B−φ97.Ommであり、金属基材1の外周面つと被
接合材8の内周面10との間に隙間12が生じる。被接
合材8の材料は、目的に応じてニッケル以外にモリブデ
ン、タングステンチタン、鉄、クロム、銀、マンガン等
が使用され、望ましくは拡散接合の容易な融点600°
C以上の合金を選ふ。波接合(オ8の内径Bは、金属基
材1と被接合材8を接合温度まで加熱した時に両者が丁
度沿接できるように接合温度と熱膨張差を考慮して決め
る。
製である。但し金属基材1と被接合材8よりも熱膨張率
の小さなものであれば黒鉛以外(例えばSiC等)であ
ってもよい。この治具15は、常温において被接合材8
の外径Cよりも大きな内径りのダイス孔内周面16を有
している。常温での寸法は一例としてC−φ’]’1.
[lH。
7と治具15の内周面16との間には隙間18かあく
。
ず第1図に示されるように、常温て金属基材1のテーパ
状内面3に要具5を軸方向の途中まで挿入しておくとと
もに、金属基材1の外周側に被接合材8と治具15をセ
ットする。
共に加熱し、かつ真空ポンプ等によってホットプレス内
の真空引きを行ない、金属基材1と被接合材8の接合温
度(本実施例では銅とニッケルが拡散接合する温度)ま
で一定の割合で昇温させる。この昇温の途中において、
金属基材1と被接合材8は共に熱膨張して径が拡大する
ため、要具5は自重によって次第にテーパ状内面3の奥
の方まで落ちてゆく。また、銅製の金属基材1は被接合
材8よりも熱膨張率が大きいため、第2図に示されるよ
うに要具5が途中まで落込んだところで金属基材1の外
周面9が被接合材8の内周面10に密接する。この時の
寸法は、A1−φ97.5ffiJI+c+ −φ99
.5mm、 D+ −φlo1.5111J+である
。
3図に示されるように金属基材1の径と披接合材8の径
が史に拡大するため、治具15の内周面16によって被
接合材8の外周面の拡径か拘束される。この状態を一定
時間保!、+7する。これによって金属基材1の外周面
9と被接合材8の内周面】Oとの間に大きな血圧が負荷
されるので、両者間に完全な接合状態が得られる。しか
も被接合材8の外周面17が全面にわたって黒鉛治具1
5の内周面16によって規制されるため、接合後に安定
した形状寸法を得ることができる。接合時の寸法例は、
A2−φ99,5朋、D2−φ101.5 aE−φ9
1.OMである。接合温度は使用材料によって相違する
が、おおむね600℃から1020℃である。
が共に熱収縮するか、金属基材1の内面側か熱収縮率の
小さな要具5によって内側から押え付けられているため
、金属基材1と被接合材8は共に一体化したままほぼ熱
膨張時の径に維持される。従って金属基材1と被接合材
8の接合部は強固に拘束し合い、この状態が維持された
まま拡散接合が終了する。この降温工程では所定時間か
けてゆっくりと冷却し、最終的に常温に戻す。この冷却
過程における温度降下率は接合前の昇温過程における温
度上昇率よりも小さくするとよい。
、適宜の機械的処理によって要具5を除去する。要具5
は黒鉛製であるから容易に除去できる。また必要に応じ
て被接合材8の外周部を所定の寸法に仕上げ機械加工す
るとともに、金属基+A’ 1の内周部にも必要に応じ
て仕上げ加工を行なうことによって、第4図に例示した
ような筒状積層材20か得られる。仕上げ加工後の寸法
例は、A3− φ99.On、 D3 = φ100
.0 mIA、 E3−φ93.Ommである。
要具5を使用してもよい。この場合、金属基材1と被接
合材8とが接合温度まで加熱された時に金属基材lの内
径Eと要具5の外径とがほぼ一致するようにし、かつ金
属基材1の内面形状を上下方向に実質的にストレートに
する。従ってこの要具5は、金属基材1を接合温度まで
加熱し拡径させた状態において金属基材1に挿入する。
属基材1に挿入しゃすくするために要具5の先端縁部に
若干の而取り加工部21を設けてもよい。
にかつ欠陥を生じることなく拡散接合でき、その接合面
はきわめて良質であり、高温での使用にも長期間充分耐
えることができる。また本発明では、接合時に拡径した
金属基材が、その内側の要具によって拡径状態に維持さ
れたまま接合して製品となるため、高純度で高価な被接
合材を効率よく使用でき、低コスト化にも寄与できる。
工程順に示すそれぞれ断面図、第4図は接合後に仕上げ
加工された製品の断面図、第5図は金属基材と要具の変
形例を示す断面図である。 1・・・金属基材、5・・・要具、8・・・被接合材、
15・・治具。 出願人代理人 弁理± 8/I武彦 第 L。 第 図 第 図 第 図 第 区 手 続 補 正 書63.10.24 昭和 年 月 日
Claims (2)
- (1)円筒状の金属基材と、この金属基材の外周側に設
けられかつ上記金属基材よりも熱膨張率が小さい被接合
材と、常温において上記金属基材の内径よりも大きな外
径を有しかつ上記金属基材よりも熱膨張率の小さな材料
からなる要具とを使用する拡散接合方法であって、 上記金属基材の外周側に上記被接合材をセットするとと
もにこれら金属基材および被接合材を拡散接合可能な温
度まで昇温させその昇温途中あるいは昇温後に拡径状態
にある金属基材の内部に上記要具を所定位置に挿入して
おき、その後の降温過程において上記要具の外周部によ
って上記金属基材の熱収縮を内側から阻止した状態で被
接合材と金属基材との拡散接合を終了させることを特徴
とする筒状積層材の拡散接合方法。 - (2)上記金属基材が銅または銅合金からなり、上記要
具が黒鉛または炭化珪素からなる請求項1記載の筒状積
層材の拡散接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63235344A JP2693974B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 筒状積層材の拡散接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63235344A JP2693974B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 筒状積層材の拡散接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284285A true JPH0284285A (ja) | 1990-03-26 |
JP2693974B2 JP2693974B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=16984704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63235344A Expired - Lifetime JP2693974B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 筒状積層材の拡散接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2693974B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013206568A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロンおよびその製造方法 |
CN112427795A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-03-02 | 常德翔宇设备制造有限公司 | 一种真空扩散焊接方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63235344A patent/JP2693974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013206568A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロンおよびその製造方法 |
CN112427795A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-03-02 | 常德翔宇设备制造有限公司 | 一种真空扩散焊接方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2693974B2 (ja) | 1997-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5538401B2 (ja) | 拡散溶接によるチタン部材および鋼部材の組み立て | |
US5322740A (en) | Solid state joint between aluminum alloys and/or magnesium alloys, and a method of making same | |
US4777643A (en) | Composite rotary anode for x-ray tube and process for preparing the composite | |
JPS59209498A (ja) | 金属部品の結合方法 | |
JPH0249267B2 (ja) | ||
US4641334A (en) | Composite rotary anode for X-ray tube and process for preparing the composite | |
JPH04228480A (ja) | 高温安定性複合体及びその製法 | |
CN114453693A (zh) | 一种纯锆层连接tzm合金和石墨的接触反应钎焊工艺 | |
US4700882A (en) | Composite rotary anode for X-ray tube and process for preparing the composite | |
US4645121A (en) | Composite rotary anode for X-ray tube and process for preparing the composite | |
US4689810A (en) | Composite rotary anode for X-ray tube and process for preparing the composite | |
US6907661B2 (en) | Method of joining a high-temperature material composite component | |
JPH0284285A (ja) | 筒状積層材の拡散接合方法 | |
JP2693973B2 (ja) | 筒状積層材の拡散接合方法 | |
JP3240211B2 (ja) | 銅−アルミニウム異種金属継手材 | |
JPS6311242A (ja) | セラミツクスと金属の接合方法 | |
JPH10216960A (ja) | ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合体および複合接合方法 | |
JPS58141880A (ja) | 超硬合金の接合方法 | |
JP4281881B2 (ja) | 加熱炉管および加熱炉管の製造方法 | |
JP2892172B2 (ja) | 金属箔クラッドセラミックス製品およびその製造方法 | |
JPS60170585A (ja) | 超硬合金と鋼の接合部材およびその製造方法 | |
JP2007517759A (ja) | ダイヤモンドの接合 | |
JPS6130292A (ja) | 熱間等方圧プレスによる拡散接合法 | |
JP2805022B2 (ja) | 炭素材の接合方法その方法による接合物及びその接合物を用いた材料 | |
JPH01308884A (ja) | 材料接合方法および接合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080905 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080905 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090905 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090905 Year of fee payment: 12 |