JPH0280299A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
- Publication number
- JPH0280299A JPH0280299A JP63231742A JP23174288A JPH0280299A JP H0280299 A JPH0280299 A JP H0280299A JP 63231742 A JP63231742 A JP 63231742A JP 23174288 A JP23174288 A JP 23174288A JP H0280299 A JPH0280299 A JP H0280299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- notch
- module
- card base
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の、目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はｔＣモジュールを装着したＩＣカードに関する
。Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an IC card equipped with a tC module.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply referred to as I/O cards) equipped with IC chips such as microcomputers and memory
A variety of research is underway regarding the C-card.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of its large storage capacity, banks are considering using it to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing transaction history such as shopping.
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。またＩＣモジ
ュールはカード基材の凹部内に接着剤によって接着固定
されている。This kind of IC card is an IC equipped with an IC chip.
It consists of a module and a card base material having four parts for mounting the IC module. Further, the IC module is adhesively fixed within the recess of the card base material using an adhesive.
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。Among these, an IC module is formed by providing external terminals on one surface of a substrate, providing a pattern layer and an IC chip on the other surface of the substrate, and molding the periphery of the IC chip and wiring portion with resin.
さらに、基板にスルーホールが複数貫通して設けられ、
このスルーホール内面に形成された導電メツキ（例えば
銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを施したもの）に
よって、外部端子とパタン層とが導通される。Furthermore, multiple through holes are provided through the board,
The external terminal and the pattern layer are electrically connected to each other by conductive plating (for example, copper plating, nickel plating, and gold plating) formed on the inner surface of this through hole.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣカードはカード基材の凹部にＩＣモ
ジュールを装着し接着固定して構成されている。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, an IC card is constructed by mounting an IC module in a recessed portion of a card base material and fixing it with adhesive.
また、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材から四部の接着
領域を介してＩＣモジュールに伝達され、さらにＩＣモ
ジュールに伝達された曲げ作用は、基板からＩＣチップ
に伝達される。Furthermore, while IC cards are generally subjected to bending action during use, this bending action is transmitted from the card base material to the IC module via the four adhesive areas, and furthermore, the bending action transmitted to the IC module is It is transmitted from the board to the IC chip.
この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格で０．７６°
關と極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わ
る曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達
される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してし
まうことがある。In this case, the card substrate is generally 0.76° according to the ISO standard.
Since the IC card is extremely thin, if the bending force applied to the IC card becomes large, the bending force transmitted from the board to the IC chip also becomes large, and the IC chip may be damaged.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュー
ル側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる
ＩＣカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points,
To provide an IC card capable of suppressing the bending action transmitted to the IC module side even if a large bending action is applied to the IC card.
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
ＩＣモジュールと、表面に四部が形成され前記ＩＣモジ
ュールを前記凹部内に装着して接着固定するカード基材
とを備えたＩＣカードであって、前記カード基材の凹部
内であって前記ＩＣモジュールの接着領域外方に、外部
からの曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とし
ている。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an external terminal on one side of a substrate, an IC chip and a pattern layer on the other side of the substrate, and provides an IC chip and a pattern layer on the other side of the substrate.
An IC card comprising an IC module in which the periphery of a C chip and a wiring part is molded with resin, and a card base material having four parts formed on its surface and into which the IC module is mounted and fixed by adhesive in the recess, The present invention is characterized in that a notch is provided within the recessed portion of the card base material and outside the bonding area of the IC module to absorb bending action from the outside.
（作 用）
本発明によれば、ＩＣカードに外部から曲げ作用が加わ
った場合、この曲げ作用を接着領域の外方に設けられた
切欠で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。(Function) According to the present invention, when a bending action is applied to the IC card from the outside, this bending action can be absorbed by the notch provided outside the adhesive area. The bending action transmitted to the IC module side via the can be suppressed to a small level.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は、本発明によるＩＣモジュールお
よびＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで
第１図はＩＣカードの断面図、第２図はカード基材の凹
部を示す平面図である。1 and 2 are diagrams showing a first embodiment of an IC module and an IC card according to the present invention. Here, FIG. 1 is a sectional view of the IC card, and FIG. 2 is a plan view showing the recessed portion of the card base material.
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ、このよう
にしてＩＣモジュール１１が、形成されている。In FIG. 1, an external terminal 13 is provided on one surface of a substrate 12 made of a material with excellent flexibility and strength (e.g., glass epoxy, glass BT resin, polyimide, etc.), and a pattern layer 15 is provided on the other surface. The IC module 11 is thus formed.
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａ
が形成されている。Both the external terminal 13 and the pattern layer 15 are formed by applying copper plating, nickel plating, and gold plating to copper foil. In addition, the external terminal 13 has an insulating groove 13a.
is formed.
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定され
、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によっ
て必要な配線が行われている。Further, an IC chip 1 is placed on the surface of the substrate 12 on the pattern layer 15 side.
7 is adhesively fixed via a die bonding adhesive 20, and necessary wiring is performed between the pattern layer 15 and the bonding wire 18.
またＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を
含む配線部の周囲が、モールド用樹脂により樹脂モール
ドされて樹脂モールド部１９が形成されている。なお、
基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹脂モールド
部１９と基板１２との密着性を高めるため、保護レジス
ト層１６が設けられている。Further, the periphery of the wiring section including the IC chip 17 and the bonding wires 18 is resin-molded with a molding resin to form a resin mold section 19. In addition,
A protective resist layer 16 is provided around the periphery of the resin molded portion 19 on the substrate 12 in order to improve the adhesion between the resin molded portion 19 and the substrate 12.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the dimensions and shape of the molding resin are appropriately determined in accordance with the IC chip 17 and the card base material 30 described below. Further, the height of the resin molded portion 19 is smaller than the depth of a second recessed portion 35b, which will be described later.
また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａが形成されている。Further, a plurality of through holes 14 are formed to penetrate through the external terminal 13, the substrate 12, and the pattern layer 15, and a conductive plating 14a is formed on the inner surface of the through hole 14 to connect the external terminal 13 and the pattern layer 15. ing.
ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略中央部に設け
られ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆っ
ているので、ＩＣモジュール１１は全体として断面凸形
状をなしている。Incidentally, since the IC chip 17 is provided approximately at the center of the substrate 12 and the resin molded portion 19 covers the IC chip 17, the IC module 11 as a whole has a convex cross-section.
他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面に凹部３５が
形成され、この凹部３５に接着剤３４を介してＩＣモジ
ュール１１を装着することによりＩＣカード１０が構成
される。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１
２の長手方向とは一致している（第１図矢印り方向）。On the other hand, a recess 35 is formed on the surface of a card base material 30 made of synthetic resin, and the IC card 10 is constructed by mounting the IC module 11 into the recess 35 via an adhesive 34. In this case, the longitudinal direction of the card base material 30 and the substrate 1
2 (in the direction of the arrow in FIG. 1).
カード基材３０の凹部３５は比較的浅い形状の第１凹部
３５ａと比較的深い形状の第２四部３５ｂとからなり、
このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。The recess 35 of the card base material 30 consists of a first recess 35a having a relatively shallow shape and a second fourth part 35b having a relatively deep shape,
Of these, the second recessed portion 35b is mainly formed by the resin molded portion 19.
This is the part where you attach it.
この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２四部３５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。In this case, the depth of the second recess 35b is the same as that of the IC module 1.
It is important that when the IC module 1 is mounted, there is a space between the resin molded part 19 of the IC module 11 and the second fourth part 35b, or the depth is such that they contact each other in an adhesive or non-adhesive state. .
また、カード基材３０に形成される凹部３５の水平方向
の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されや
すいように、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若
干大きいことが望ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）
。Further, the horizontal length of the recess 35 formed in the card base material 30 is desirably equal to or slightly larger than the IC module 11 so that the IC module 11 to be buried can be easily inserted (0.05 ~0.1mm)
.
また、カード基材３０の第１凹部３５ａの周縁全周に、
第１凹部３５ａを囲むように切欠３６が設けられている
。この切欠３６は平面からみて帯状に四、角形を形成し
ている。切欠３６はカード基材３０の長手方向と直交す
る切欠３６ａとカード基材３０の長手方向と平行する切
欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作用を吸収する機
能を有している。またこの場合、切欠３６はその外側端
がＩＣモジュール１１の外側端と略接触するよう配置さ
れている。Further, on the entire periphery of the first recess 35a of the card base material 30,
A cutout 36 is provided to surround the first recess 35a. This notch 36 forms a rectangular band-like shape when viewed from above. The notch 36 consists of a notch 36a perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30 and a notch 36b parallel to the longitudinal direction of the card base material 30, and has a function of absorbing bending action from the outside. Further, in this case, the notch 36 is arranged so that its outer end substantially contacts the outer end of the IC module 11 .
次にＩＣカードの製造方法について説明する。Next, a method for manufacturing an IC card will be explained.
まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底
面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入す
る。接着剤３４の形状は、切欠３６の内側に収まるよう
な大きさとなっている（第１図実線）。続いて、ホット
スタンバ−（図示せず）により外部端子１３の表面のみ
を局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜
１５ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することにより、
ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内に装
着固定してＩＣカード１０を得ることができる。First, the adhesive 34 is placed on the bottom surface of the first recess 35a formed in the card base material 30, and the IC module 11 is inserted. The shape of the adhesive 34 is sized to fit inside the notch 36 (solid line in FIG. 1). Next, using a hot stamper (not shown), only the surface of the external terminal 13 is locally heated (e.g., 100 to 170°C, 5 to 50°C).
15kg/cj, 5 seconds is sufficient),
The IC card 10 can be obtained by mounting and fixing the IC module 11 in the recess 35 of the card base material 30.
この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。In this case, the adhesive 34 is preferably a polyester thermal adhesive sheet, for example.
その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノア・クリレー
ト系接着剤などの液状接着剤により形成することもでき
る。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよ
い。In addition, the adhesive 34 may be a double-sided adhesive tape with acrylic adhesive applied to both sides of a nonwoven fabric, a room temperature curable urethane adhesive, or a liquid adhesive such as an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive. You can also do that. In this case, pressing at room temperature may be performed without hot pressing.
上述のように接着剤３４の形状は切欠３６の内側に収ま
るような大きさとなっているので、接着剤３４は全体と
して接着機能を果す。このため、ＩＣモジュール１１と
第１凹部３５ａの底面との間の接着領域は接着剤３４の
大きさと一致する。As described above, the shape of the adhesive 34 is sized to fit inside the notch 36, so the adhesive 34 as a whole performs an adhesive function. Therefore, the adhesive area between the IC module 11 and the bottom surface of the first recess 35a matches the size of the adhesive 34.
一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達
するような大きさとしてもよい（第１図点線）。この場
合は、切欠３６の内側の接着剤３４が接着領域を形成し
、切欠３６部分の接着剤３４は下方へ垂れ下る。このた
め接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達する
ような大きさとした場合も、接着領域は切欠３６の内側
に配置されることになる。On the other hand, the shape of the adhesive 34 may be made large enough to reach the side wall of the first recess 35a (dotted line in Figure 1). In this case, the adhesive 34 inside the notch 36 forms an adhesive area, and the adhesive 34 in the notch 36 portion hangs downward. Therefore, even if the shape of the adhesive 34 is made large enough to reach the side wall of the first recess 35a, the adhesive region will be placed inside the notch 36.
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカー
ド基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。When the IC card 10 is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material 30, the bending action applied to the card base material 30 is absorbed by the notch 36a portion of the card base material 30.
すなわち、カード基材３０の切欠３６部分は剛性が低下
して変形し易い部分である。このためカード基材３０の
長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長
手方向と直交する切欠３６ａ部分が変形しカード基材３
０の長手方向の曲げ作用が吸収される。That is, the notch 36 portion of the card base material 30 is a portion where the rigidity is reduced and is easily deformed. Therefore, when the card base material 30 is subjected to a bending action in the longitudinal direction, the notch 36a portion perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30 is deformed, and the card base material 3
0 longitudinal bending effects are absorbed.
一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直
交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に
加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平行する
切欠３６ｂ部分で吸収される。On the other hand, when the IC card 10 is subjected to a bending action in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30, the bending action applied to the card base material 30 is absorbed by the notch 36b that is parallel to the longitudinal direction of the card base material 30. Ru.
このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる
曲げ作用を接着領域の外方に配置された切欠３６ａ、３
６ｂで吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。また、切欠３６の
うちカード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａは
、ＩＣモジュール１１のスルーホール１４下方に位置す
るので、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内（こ装着する際、接着剤３４がスルーホール１４内
に進入し、外部端子１３面にしみ出すことはないという
効果がある。As described above, according to the present embodiment, the bending action applied to the IC card 10 is suppressed by the notches 36a and 3 disposed outside the adhesive area.
6b, the bending action transmitted from the card base material 30 to the IC module 11 side via the adhesive area can be suppressed to a small level. Further, the notch 36a of the notches 36, which is orthogonal to the longitudinal direction of the card base material 30, is located below the through hole 14 of the IC module 11, so that the IC module 11 can be inserted into the recessed part of the card base material 30.
5 (when this is installed, the adhesive 34 enters the through hole 14 and does not seep out onto the surface of the external terminal 13.
またＩＣモジュール１１外周からのしみ出しについても
同様な効果がある。A similar effect can also be obtained regarding seepage from the outer periphery of the IC module 11.
次に本発明の第２の実施例について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
第３図は本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the IC card according to the present invention.
第２の実施例は切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。The second embodiment differs only in the arrangement of the notches 36, and is otherwise similar to the first embodiment.
第３図において、第１凹部３５ａ周縁よりわずかに内側
の全周に、平面からみて帯状に四角形を形成する切欠３
６ａ、３６ｂが設けられている。In FIG. 3, a notch 3 that forms a rectangular band shape when viewed from above is formed on the entire circumference slightly inside the periphery of the first recess 35a.
6a and 36b are provided.
また、接着剤３４は切欠３６の内側に収まるような大き
さとなっている。Further, the adhesive 34 is sized to fit inside the notch 36.
次に本発明の第３の実施例について説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
第４図は本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す
図である。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the IC card according to the present invention.
第３の実施例も切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。The third embodiment is also the same as the first embodiment, except that the arrangement of the notches 36 is different.
第３図において、カード基材３０の第１凹部３５ａ周縁
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。In FIG. 3, a notch 36a is formed around the entire periphery of the first recess 35a of the card base material 30 in a band-like rectangular shape when viewed from a plane so as to surround the first recess 35a.
３６ｂが設けられている。また切欠３６は、その外側端
がＩＣモジュール１１の外側端より外方に位置するよう
配置されている。36b is provided. Further, the notch 36 is arranged such that its outer end is located outward from the outer end of the IC module 11.
次に本発明の第４の実施例について説明する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
第５図は本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the IC card according to the present invention.
第４の実施例も切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。The fourth embodiment is also the same as the first embodiment, except that the arrangement of the notches 36 is different.
第５図において、カード基材３０の第１四部３５ａ周縁
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。In FIG. 5, a notch 36a is formed around the entire periphery of the first four portion 35a of the card base material 30 in a band-like rectangular shape when viewed from a plane so as to surround the first recess 35a.
３６ｂが設けられている。また切欠３６は、その内側端
がＩＣモジュール１１の外側端と略一致するよう配置さ
れている。この場合、切欠３６の内側端をＩＣモジュー
ル１１の外側端より外方に配置してもよい。36b is provided. Further, the notch 36 is arranged so that its inner end substantially coincides with the outer end of the IC module 11. In this case, the inner end of the notch 36 may be arranged outward from the outer end of the IC module 11.
次に本発明の第５の実施例について説明する。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
第９図は本発明によるＩＣカードの第５の実施例を示す
図である。FIG. 9 is a diagram showing a fifth embodiment of the IC card according to the present invention.
第９図において、カード基材３０のに第１凹部３５ａ周
縁の外方近傍全周に、平面からみて帯状の四角形を形成
する切欠３６ａ、３６ｂが設けられている。In FIG. 9, notches 36a and 36b are provided in the card base material 30 around the entire outer circumference of the periphery of the first recess 35a to form a band-shaped quadrangle when viewed from above.
第１凹部３５ａ外縁から切欠３６ａ内縁までの長さａは
、ＩＣモジュール１１の長さｂに対して６０％以内の長
さとなっている。このように長さａを長さｂの６０％以
内とすることにより、切欠３６部分による適切な曲げ作
用吸収効果を奏することができる。また長さａを長さｂ
の３０％以内とすれば、よりよい曲げ作用吸収効果を奏
することができる。The length a from the outer edge of the first recess 35a to the inner edge of the notch 36a is within 60% of the length b of the IC module 11. By making the length a within 60% of the length b in this manner, the notch 36 can provide an appropriate bending action absorption effect. Also, length a is length b
If it is within 30% of the above, a better bending action absorption effect can be achieved.
なお、上記各実施例において、切欠３６ａ。Note that in each of the above embodiments, the notch 36a.
３６ｂを平面からみて帯状に四角形を形成するよう設け
た例を示したが、これに限らず第６図または第７図に示
すように設けてもよい。Although an example has been shown in which the 36b is provided so as to form a rectangular band shape when viewed from the top, the present invention is not limited to this, and may be provided as shown in FIG. 6 or FIG. 7.
すなわち、第６図において、第１凹部３５ａの一側縁に
カード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａが設け
られている。第６図のように切欠３６ａを設けた場合、
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けると、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード
基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。That is, in FIG. 6, a notch 36a perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30 is provided on one side edge of the first recess 35a. When the notch 36a is provided as shown in FIG.
When the IC card 10 is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material 30, the bending action applied to the card base material 30 is absorbed by the notch 36a portion of the card base material 30.
また第７図において、第１凹部３５ａの両側縁にカード
基材３０の長手方向と直交する一対の切欠３６ａが設け
られている。又、切欠き３６ｂのみを片側縁又は両側縁
に設け（図示せず）でもよい。この場合、ＩＣカード１
０がカード基材３０の長手方向と直交する曲げ作用を受
ける際に、曲げ作用吸収効果を奏する。Further, in FIG. 7, a pair of notches 36a are provided on both side edges of the first recess 35a, which are perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30. As shown in FIG. Alternatively, only the notch 36b may be provided on one side edge or both side edges (not shown). In this case, IC card 1
When 0 is subjected to a bending action perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30, the effect of absorbing the bending action is exhibited.
さらに、上記各実施例において、切欠３６ａ。Furthermore, in each of the above embodiments, the notch 36a.
３６ｂの断面を四角形状とした例を示したが、切欠３６
ａ、３６ｂの断面を７字状の断面としてもよい（第８図
（ａ））。また台形状の断面（第８図（ｂ）） 、また
はＵ字状の断面（第８図（Ｃ））としてもよい。Although an example is shown in which the cross section of 36b is square, the notch 36
The cross sections of a and 36b may be shaped like a 7-shape (FIG. 8(a)). It may also have a trapezoidal cross section (FIG. 8(b)) or a U-shaped cross section (FIG. 8(C)).
また切欠３６ａ、３６ｂを平面からみて連続的に形成し
た例を示したが、これに限らず断続的に形成して・もよ
い。さらに、ＩＣモジュール１１の断面を略凸形状とし
た例を示したが、これに限らずＩＣモジュール１１を直
方体状に形成してもよい。Further, although an example has been shown in which the notches 36a and 36b are formed continuously when viewed from above, the present invention is not limited to this, and they may be formed intermittently. Furthermore, although an example has been shown in which the IC module 11 has a substantially convex cross section, the present invention is not limited to this, and the IC module 11 may be formed in a rectangular parallelepiped shape.
以上説明したように本発明によれば、ＩＣカードに外部
から加わる曲げ作用を接着領域の外方に設けられた切欠
３６で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。このため、ＩＣカードに加
わる曲げ作用によるＩＣチップの破損を確実に防止でき
る。また切欠を設けることによって、ＩＣモジュール外
周やスルーホールから外部端子側へ接着剤がしみ出すこ
とを防止することができる。As explained above, according to the present invention, since the bending action applied to the IC card from the outside can be absorbed by the notch 36 provided outside the adhesive area, the IC module can be inserted from the card base material through the adhesive area. The bending action transmitted to the sides can be kept small. Therefore, damage to the IC chip due to the bending action applied to the IC card can be reliably prevented. Further, by providing the notch, it is possible to prevent the adhesive from seeping out from the outer periphery of the IC module or the through hole toward the external terminal side.
第１図および第２図は本発明によるＩＣカードの第１の
実施例を示す図であり、第１図はその側断面図、第２図
はカード基材の凹部を示す平面図、第３図は本発明の第
２の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第４図は本発
明の第３の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第５図
は本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの側断面図、
第６図は第１凹部の一側縁にカード基材の長手方向と直
交する切欠を設けたカード基材を示す平面図、第７図は
第１凹部両側端にカード基材の長手方向と直交する切欠
を設けたカード基材を示す平面図、第８図は切欠の各断
面形状を示す図、第９図は本発明の第５の実施例を示す
ＩＣカードの側断面図である。
１０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１３ａ・・・絶縁
溝、１４・・・スルーホール、１４ａ・・・導電メツキ
、１５・・・パタン層、１６・・・ソルダレジスト層、
１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイヤ
、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンディ
ング接着剤、３０・・・カード基材、３４・・・接着剤
、３５・・・凹部、３６・・・切欠。1 and 2 are diagrams showing a first embodiment of an IC card according to the present invention, in which FIG. 1 is a side sectional view thereof, FIG. 2 is a plan view showing a recessed portion of a card base material, and FIG. The figure is a side sectional view of an IC card showing a second embodiment of the invention, FIG. 4 is a side sectional view of an IC card showing a third embodiment of the invention, and FIG. 5 is a side sectional view of an IC card showing a third embodiment of the invention. A side sectional view of an IC card showing an example,
FIG. 6 is a plan view showing a card base material in which a notch is provided on one side edge of the first recess, perpendicular to the longitudinal direction of the card base material, and FIG. FIG. 8 is a plan view showing a card base material provided with orthogonal notches, FIG. 8 is a diagram showing the cross-sectional shapes of the notches, and FIG. 9 is a side sectional view of an IC card showing a fifth embodiment of the present invention. 10...IC card, 11...IC module, 1
2... Substrate, 13... External terminal, 13a... Insulating groove, 14... Through hole, 14a... Conductive plating, 15... Pattern layer, 16... Solder resist layer,
17... IC chip, 18... Bonding wire, 19... Resin mold part, 20... Die bonding adhesive, 30... Card base material, 34... Adhesive, 35... Recess, 36...notch.
Claims (2)
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部内であ
って前記ＩＣモジュールの接着領域外方に、外部からの
曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とするＩＣ
カード。1. An IC module is provided in which an external terminal is provided on one side of a substrate, an IC chip and a pattern layer are provided on the other side of the substrate, and the periphery of the IC chip and wiring portion is molded with resin, and a recess is formed on the surface. In an IC card comprising a card base material to which the IC module is mounted and adhesively fixed in the recessed part, an external bending action is applied inside the recessed part of the card base material and outside the adhesive area of the IC module. An IC characterized by having a notch that absorbs
card.
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部周縁の
外方近傍に、外部からの曲げ作用を吸収する切欠を設け
たことを特徴とするＩＣカード。2. An IC module is provided in which an external terminal is provided on one side of a substrate, an IC chip and a pattern layer are provided on the other side of the substrate, and the periphery of the IC chip and wiring portion is molded with resin, and a recess is formed on the surface. In an IC card comprising a card base material to which the IC module is mounted and adhesively fixed in the recessed part, a notch is provided near the outer edge of the periphery of the recessed part of the card base material to absorb bending action from the outside. An IC card that is characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231742A JP2510694B2 (en) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231742A JP2510694B2 (en) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280299A true JPH0280299A (en) | 1990-03-20 |
| JP2510694B2 JP2510694B2 (en) | 1996-06-26 |
Family
ID=16928330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63231742A Expired - Lifetime JP2510694B2 (en) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510694B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803901A3 (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| JP2003044816A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163498A (en) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社東芝 | Integrated circuit card |
| JPS61222712A (en) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of resin encapsulated body |
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
| JPS6375370U (en) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP63231742A patent/JP2510694B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163498A (en) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社東芝 | Integrated circuit card |
| JPS61222712A (en) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of resin encapsulated body |
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
| JPS6375370U (en) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803901A3 (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| JP2003044816A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510694B2 (en) | 1996-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2492846B1 (en) | RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold | |
| US7855895B2 (en) | Universal PCB and smart card using the same | |
| KR100363296B1 (en) | Chip module and manufacturing process | |
| ES2747913T3 (en) | Method for incorporating an inverted integrated circuit chip | |
| JP4289689B2 (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JPH1131784A (en) | Non-contact ic card | |
| JPH0280299A (en) | Ic card | |
| KR20010014925A (en) | Non-contact type ic card | |
| JPH02188298A (en) | Ic module and ic card | |
| JPH0230598A (en) | Ic module and ic card | |
| KR100336147B1 (en) | Semiconductor device packaged in plastic package and manufacturing method thereof | |
| JP3386166B2 (en) | IC card | |
| JP2510669B2 (en) | IC card | |
| JPH02188299A (en) | Ic module and ic card | |
| JPS6163498A (en) | Integrated circuit card | |
| CN213092344U (en) | Carrier band and smart card | |
| JPH11134464A (en) | Manufacture of ic module and ic card provided with ic module manufacture by the manufacturing method | |
| JP2001229360A (en) | Ic card | |
| JP3017819B2 (en) | IC card | |
| JPH11250207A (en) | Ic module, its production and non-contact ic card loaded with the module | |
| JPH11296633A (en) | Ic card | |
| JPH029696A (en) | Ic card and ic module | |
| JP2004046634A (en) | Contactless ic card | |
| JPH022092A (en) | Ic card | |
| KR200278535Y1 (en) | Chip size package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 13 |