JPH0278225A - オルガノシランの析出法 - Google Patents
オルガノシランの析出法Info
- Publication number
- JPH0278225A JPH0278225A JP1194431A JP19443189A JPH0278225A JP H0278225 A JPH0278225 A JP H0278225A JP 1194431 A JP1194431 A JP 1194431A JP 19443189 A JP19443189 A JP 19443189A JP H0278225 A JPH0278225 A JP H0278225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organosilane
- deposition
- plasma
- type
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 title claims description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000005376 alkyl siloxane group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- -1 alkylsiloxane Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 239000002555 ionophore Substances 0.000 description 1
- 230000000236 ionophoric effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/403—Cells and electrode assemblies
- G01N27/414—Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
- H01L21/02274—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
はCHEMFETタイプのデバイスのケイ素又は酸化ケ
イ素基板上にオルガノシラン、特にアルキルシロキサン
を析出させる方法に係る。
イ素基板上にオルガノシラン、特にアルキルシロキサン
を析出させる方法に係る。
ケイ素の有機化合物は、工業的に重要な物質の調製にお
ける興味深い原料分子である。
ける興味深い原料分子である。
これまでのところ、多くの研究室において、オルガノシ
ランから得られる各種の物質が研究され、逆浸透膜及び
ガス分離膜の調製から生体適合性物質等までの広い用途
が見出されている。これら物質の一般的特徴は、有機性
及び無機性の二重の性質を有していることであり、無機
物質に対する有機物質のインターフェーシングが要求さ
れる用途での使用に特に適するものとなる。通常、EO
S又はCHEMFETタイプのデバイスに関する用途に
ついて、かかるオルガノシラン化合物は液相から析出さ
れ、ついで、温和な条件下、特に特殊な化学基(たとえ
ばアミノ基)の反応性が保持されなければならない際に
行われる各種の1硬化」(たとえば熱硬化、光化学硬化
)を受ける。
ランから得られる各種の物質が研究され、逆浸透膜及び
ガス分離膜の調製から生体適合性物質等までの広い用途
が見出されている。これら物質の一般的特徴は、有機性
及び無機性の二重の性質を有していることであり、無機
物質に対する有機物質のインターフェーシングが要求さ
れる用途での使用に特に適するものとなる。通常、EO
S又はCHEMFETタイプのデバイスに関する用途に
ついて、かかるオルガノシラン化合物は液相から析出さ
れ、ついで、温和な条件下、特に特殊な化学基(たとえ
ばアミノ基)の反応性が保持されなければならない際に
行われる各種の1硬化」(たとえば熱硬化、光化学硬化
)を受ける。
同一出願人に係るヨーロッパ特許公開第270174号
には、有機高分子マトリックス、イオノホア、前記有機
高分子マトリックスにポリシロキサンマトリックスによ
って接着された表面上に酸化ケイ素を含有するEOS又
はC)IEMFETタイプのデバイ′スで構成され、前
記有機高分子マトリックスが線状ポリメタクリロイルク
ロリドであり、前記ポリシロキサンマトリックスが所定
のオルガノシランから選択されるものであるイオン感知
デバイスが開示されている。
には、有機高分子マトリックス、イオノホア、前記有機
高分子マトリックスにポリシロキサンマトリックスによ
って接着された表面上に酸化ケイ素を含有するEOS又
はC)IEMFETタイプのデバイ′スで構成され、前
記有機高分子マトリックスが線状ポリメタクリロイルク
ロリドであり、前記ポリシロキサンマトリックスが所定
のオルガノシランから選択されるものであるイオン感知
デバイスが開示されている。
かかるデバイスを得る方法は、シロキサンプレポリマー
の調製につづいて、EOS又はCHEMFETタイプの
デバイス上での該プレポリマーの析出及び加熱処理を行
い、これにより、ポリシロキサンマトリックスを酸化ケ
イ素に化学的に接着させることからなる。
の調製につづいて、EOS又はCHEMFETタイプの
デバイス上での該プレポリマーの析出及び加熱処理を行
い、これにより、ポリシロキサンマトリックスを酸化ケ
イ素に化学的に接着させることからなる。
シロキサンプレポリマーの析出はr 5pin −on
法Jと称される技術に従って行われ、0.5μ次以上の
厚さとすることが可能である。
法Jと称される技術に従って行われ、0.5μ次以上の
厚さとすることが可能である。
発明者らは、新たに、プラズマ−デポジション(条件は
、構成する基の反応性が保持されうるように選択される
)により、上記デバイス上にオルガノシランを析出させ
、重合化できることを見出し、本発明に至った。
、構成する基の反応性が保持されうるように選択される
)により、上記デバイス上にオルガノシランを析出させ
、重合化できることを見出し、本発明に至った。
本発明によるデポジションでは、オルガノシランプレポ
リマーの厚さを0.5μ次以下に減少させることができ
(正確なコントロールが可能になる)、これにより、該
デバイスの感度の向上が達成される。
リマーの厚さを0.5μ次以下に減少させることができ
(正確なコントロールが可能になる)、これにより、該
デバイスの感度の向上が達成される。
特に、たとえば3−アミノプロピルトリエトキシシラン
(3−APTS)のプラズマ−デポジションによれば、
良好な機械的特性及び誘電特性が付与され、EOS又は
CHEMFETタイプの化学センサーの製造に使用され
る高分子物質が得られる。
(3−APTS)のプラズマ−デポジションによれば、
良好な機械的特性及び誘電特性が付与され、EOS又は
CHEMFETタイプの化学センサーの製造に使用され
る高分子物質が得られる。
本発明によれば、EOS又はCHEMFETタイプのデ
バイスのケイ素又は酸化ケイ素基板にオルガノシランを
析出させる方法は、好ましくは下記の条件下においてプ
ラズマ−デポジションによって析出を行うことによって
特徴づけられる。
バイスのケイ素又は酸化ケイ素基板にオルガノシランを
析出させる方法は、好ましくは下記の条件下においてプ
ラズマ−デポジションによって析出を行うことによって
特徴づけられる。
−電力 :20〜50W
−排出圧力二0.1〜lトル
ー温度 :室温〜使用したオルガノシランの分解温度
オルガノシランの中でも、特にアルキルシロキサン、特
に好適にはアミノアルキルシロキサン[特に3−アミノ
プロピルトリエトキシシラン(3−APTS)コを使用
できる。
に好適にはアミノアルキルシロキサン[特に3−アミノ
プロピルトリエトキシシラン(3−APTS)コを使用
できる。
実施例
表面酸化Si基板上での3−アミノプロピルトリエトキ
シシラン(3−APTS)のプラズマ−デポジション 調製法 該物質の調製に当たり、プラズマ−デポジション(又は
プラズマ重合法)を使用し、ガス相の原料物質に無線周
波数の電磁界をかけることによって、重合反応に必要な
活性が付与されたものを生成した。
シシラン(3−APTS)のプラズマ−デポジション 調製法 該物質の調製に当たり、プラズマ−デポジション(又は
プラズマ重合法)を使用し、ガス相の原料物質に無線周
波数の電磁界をかけることによって、重合反応に必要な
活性が付与されたものを生成した。
3−APTSは反応室条件下において下記特性を有する
無色の液状物である。
無色の液状物である。
OCR,CH3
CH2CH2OSt CHtCHtCHtNHt0C
H,CH3 分子量: 221.4 沸点 : 223−224℃ 密度 : 0.979 該物質を表面酸化Si基板上に析出させた。
H,CH3 分子量: 221.4 沸点 : 223−224℃ 密度 : 0.979 該物質を表面酸化Si基板上に析出させた。
使用した析出装置を第1図に概略して示す。
反応器lは、高さ18cx1直径15cmのパイレック
スガラス製シリンダーである。無線高周波の導通(2)
は、直径9cmのステンレス鋼製の平らで実質的に平行
な2つの電極3及び4によって達成される。
スガラス製シリンダーである。無線高周波の導通(2)
は、直径9cmのステンレス鋼製の平らで実質的に平行
な2つの電極3及び4によって達成される。
上方の電極は、周波数2MHzで作動する電力発生器に
接続され、下方の電極は地面5に接続されると共に、基
板の支持機能を果たす。
接続され、下方の電極は地面5に接続されると共に、基
板の支持機能を果たす。
容器6を80℃で加熱し、該容器中を通してキャリヤー
ガス(アルゴン)(7)を発泡させることによって3−
APTSガスを発生させる。
ガス(アルゴン)(7)を発泡させることによって3−
APTSガスを発生させる。
なお、キャリヤーガス流を流量計8によってコントロー
ルする。Ar/APTS混合物は初めに膨張チャンバー
9(これら2つのガスを混合する機能を果たす)を流れ
、ついで反応器lに入り、最後にライン10を通って排
出される。
ルする。Ar/APTS混合物は初めに膨張チャンバー
9(これら2つのガスを混合する機能を果たす)を流れ
、ついで反応器lに入り、最後にライン10を通って排
出される。
膨張チャンバー9及び反応器は共に圧力ゲージ(P)を
具備する。
具備する。
基板は符号11で示される。
レーザー(L)及び光検出器(D)は、光干渉法によっ
て、生長する重合体の厚さの「その場」での測定を可能
にする。
て、生長する重合体の厚さの「その場」での測定を可能
にする。
下記の析出条件を採用した。
電力 =20〜25W
排出圧力 :Q、2)ル
析出温度 =80℃
3−APTSの流量: 0.11〜1.5secm(標
準cc/分)キャリヤーガス:アルゴン 物質の性質 析出した物質は、良好な電気特性及び機械特性を有する
こと及び反応性のアミノ基を含有する高分子構造を有す
ることを示した。
準cc/分)キャリヤーガス:アルゴン 物質の性質 析出した物質は、良好な電気特性及び機械特性を有する
こと及び反応性のアミノ基を含有する高分子構造を有す
ることを示した。
特に、IR分析では、第2図及び第1表から見られるよ
うに、脂肪族基及びアミノ基の存在を示した。
うに、脂肪族基及びアミノ基の存在を示した。
第2図はIRスペクトル(横軸に波長(CX−りをとり
、縦軸に透過率(%)をとっている)である。
、縦軸に透過率(%)をとっている)である。
第 1 表
2 2930 v Sol/ as:脂肪族
基中のC−H41710−1660b: N”H3中の
NO31465b: −CH5 61420b : 4i−CH3中のCI。
基中のC−H41710−1660b: N”H3中の
NO31465b: −CH5 61420b : 4i−CH3中のCI。
S
7 1385 b: −C1,−
81270シ:−3i(CHa) 1. t 、 s中
の5i−C11391170シ:5i−0−Si;5i
−0−C; b:>N−Hlo 1100 5t−0
−3i 機械特性については、接着力テストにおいて、該物質が
ケイ素又は酸化ケイ素基板に対して良好に接着している
ことを示した。
の5i−C11391170シ:5i−0−Si;5i
−0−C; b:>N−Hlo 1100 5t−0
−3i 機械特性については、接着力テストにおいて、該物質が
ケイ素又は酸化ケイ素基板に対して良好に接着している
ことを示した。
電気特性については、水性電解質溶液中で容量−電圧の
測定(物質の比誘電率の値を与える)を行い、該物質の
安定性を評価した。表面に約1000人の3i0.層を
有し、裏面が八Uと接触するPタイプのホウ素をドープ
したケイ素のスライス上に該物質を析出させることによ
って、第3図に示すC/Vチャートを得た。析出された
物質の表面をPt電極を収容する電解質溶液と接触させ
ることによって測定を行った。
測定(物質の比誘電率の値を与える)を行い、該物質の
安定性を評価した。表面に約1000人の3i0.層を
有し、裏面が八Uと接触するPタイプのホウ素をドープ
したケイ素のスライス上に該物質を析出させることによ
って、第3図に示すC/Vチャートを得た。析出された
物質の表面をPt電極を収容する電解質溶液と接触させ
ることによって測定を行った。
この測定から、3−APTSのプラズマ−デポジション
は5iOy層に対して検知されるほどの損傷を与えず、
表面の電荷密度は10”ないし1011C11−ffi
であるとの結果が得られた。この測定を1週間後に再度
行ったところ、最大容量の値についての変化は全く観察
されず、従って、析出した物質についての厚さ又は質の
変化も見られなかった。
は5iOy層に対して検知されるほどの損傷を与えず、
表面の電荷密度は10”ないし1011C11−ffi
であるとの結果が得られた。この測定を1週間後に再度
行ったところ、最大容量の値についての変化は全く観察
されず、従って、析出した物質についての厚さ又は質の
変化も見られなかった。
1貞
上述の方法は、一般に、無機層が、アミノ基と反応しう
る化学基を表面上に含有する有機層と接合されるような
場合に利用される。
る化学基を表面上に含有する有機層と接合されるような
場合に利用される。
第1図は本発明の方法の実施に使用される析出装置の概
略図、第2図及び第3図は本発明の方法によって生成さ
れた物質のIRスペクトルチャート及び容量/電圧の関
係を示すグラフである。 l・・反応器、3.4・・電極、6・・容器、7・・キ
ャリヤーガス。
略図、第2図及び第3図は本発明の方法によって生成さ
れた物質のIRスペクトルチャート及び容量/電圧の関
係を示すグラフである。 l・・反応器、3.4・・電極、6・・容器、7・・キ
ャリヤーガス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、EOSタイプ又はCHEMFETタイプのデバイス
のケイ素又は酸化ケイ素基板上にオルガノシラン、特に
アルキルシロキサンを析出させる方法において、析出を
プラズマ−デポジションによって行うことを特徴とする
、オルガノシランの析出法。 2、請求項1記載の方法において、前記プラズマ−デポ
ジションを、電力10ないし100W、排出圧力0.1
ないし1トルで行う、オルガノシランの析出法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT8821550A IT1226701B (it) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | Procedimento per la deposizione di organosilani su substrati di silicio o di ossido di silicio per dispositivi del tipo eos o chemfet. |
IT21550A/88 | 1988-07-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0278225A true JPH0278225A (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=11183468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1194431A Pending JPH0278225A (ja) | 1988-07-29 | 1989-07-28 | オルガノシランの析出法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0353818A1 (ja) |
JP (1) | JPH0278225A (ja) |
IT (1) | IT1226701B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992012535A1 (en) * | 1991-01-08 | 1992-07-23 | Fujitsu Limited | Process for forming silicon oxide film |
JPH06161707A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Pfu Ltd | 文字コード切換処理方式 |
JPH06508572A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-09-29 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 静電遮蔽用の可撓性の透明フィルム及びこのようなフィルムの製造方法 |
JP2002526916A (ja) * | 1998-10-01 | 2002-08-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ダマシン用途の低κシリコンカーバイドバリア層、エッチストップ及び反射防止被膜のインシチュウ堆積 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3262334B2 (ja) | 1992-07-04 | 2002-03-04 | トリコン ホルディングズ リミテッド | 半導体ウエハーを処理する方法 |
US5858880A (en) * | 1994-05-14 | 1999-01-12 | Trikon Equipment Limited | Method of treating a semi-conductor wafer |
GB2331626B (en) | 1996-08-24 | 2001-06-13 | Trikon Equip Ltd | Method and apparatus for depositing a planarized dielectric layer on a semiconductor substrate |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5825221B2 (ja) * | 1977-12-12 | 1983-05-26 | 株式会社クラレ | Fet比較電極 |
CA1204527A (en) * | 1982-08-13 | 1986-05-13 | Theodore F. Retajczyk, Jr. | Polymeric films for electronic circuits |
DE3526348A1 (de) * | 1985-07-23 | 1987-02-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Sensoren fuer die selektive bestimmung von komponenten in fluessiger oder gasfoermiger phase |
-
1988
- 1988-07-29 IT IT8821550A patent/IT1226701B/it active
-
1989
- 1989-07-26 EP EP89201965A patent/EP0353818A1/en not_active Withdrawn
- 1989-07-28 JP JP1194431A patent/JPH0278225A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992012535A1 (en) * | 1991-01-08 | 1992-07-23 | Fujitsu Limited | Process for forming silicon oxide film |
US5314724A (en) * | 1991-01-08 | 1994-05-24 | Fujitsu Limited | Process for forming silicon oxide film |
JPH06508572A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-09-29 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 静電遮蔽用の可撓性の透明フィルム及びこのようなフィルムの製造方法 |
JPH06161707A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Pfu Ltd | 文字コード切換処理方式 |
JP2002526916A (ja) * | 1998-10-01 | 2002-08-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ダマシン用途の低κシリコンカーバイドバリア層、エッチストップ及び反射防止被膜のインシチュウ堆積 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1226701B (it) | 1991-02-05 |
EP0353818A1 (en) | 1990-02-07 |
IT8821550A0 (it) | 1988-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4277037B2 (ja) | 柔軟な有機及び堅い無機部分を含む化合物の前駆体及びその製造法 | |
US4532150A (en) | Method for providing a coating layer of silicon carbide on the surface of a substrate | |
Takada et al. | Gas permeability of polyacetylenes carrying substituents | |
EP0392703B1 (en) | Method of forming coatings containing amorphous silicon carbide | |
Du et al. | Mechanism of pyridine-catalyzed SiO2 atomic layer deposition studied by Fourier transform infrared spectroscopy | |
Kashiwagi et al. | Separation of ethanol from ethanol/water mixtures by plasma-polymerized membranes from silicone compounds | |
US20080118404A1 (en) | High sensitive gas sensor and its manufacturing process | |
Deyhimi et al. | Rapid silylation of a glass surface: choice of reagent and effect of experimental parameters on hydrophobicity | |
Spirk et al. | Surface modifications using a water-stable silanetriol in neutral aqueous media | |
Pozhidaev et al. | Hybrid composites from silicon materials and nitrogenous heterocyclic polybases | |
JPH0278225A (ja) | オルガノシランの析出法 | |
EP0178071A2 (en) | Moisture sensor and process for producing same | |
Fonseca et al. | Plasma-enhanced chemical vapor deposition of organosilicon materials: A comparison of hexamethyldisilane and tetramethylsilane precursors | |
Montasser et al. | Transparent B C N H thin films formed by plasma chemical vapour deposition | |
US5002652A (en) | Plasma polymerized polysiloxane membrane | |
Kummer et al. | Contributions to the chemistry of halosilane adducts: XIX. Temperature dependent equilibrium between pentacoordinate and ionic tetracoordinate structures of an organochlorosilane-nitrogen base adduct. Synthesis and structural investigations of (N Si)-silicon-functional (1-(2-pyridone (2′-pyridyl) imine) methyl) silanes. The crystal and molecular structure of (N Si)-chloro (1-(2-pyridone-(2′-pyridyl) imine) methyl) dimethylsilane,(N Si)-(1-(2-pyridone (2′-pyridyl) imine) methyl) trichlorosilane and 1-methyl-2-(2′-pyridyl) aminopyridinium chloride | |
Atkins et al. | The Molecular Structure of Polyethylene. IX. Weight-average Molecular Weight and Intrinsic Viscosity of Linear Polyethylene1 | |
Sharma et al. | Plasma polymerization of tetramethyldisiloxane by a magnetron glow discharge | |
JP3556687B2 (ja) | タングステン系化合物及び硫化水素検出器用電極の被覆方法 | |
EP0168133B1 (en) | A shaped body for gas separation | |
JP2723472B2 (ja) | 基体上に硼燐化シリカガラスを付着する装置および方法 | |
Kolmangadi et al. | Molecular mobility of polynorbornenes with trimethylsiloxysilyl side groups: Influence of the polymerization mechanism | |
WO1994004241A2 (en) | Polymerized polysiloxane membrane for oxygen sensing device | |
JPS60257807A (ja) | 気体分離用成形体 | |
JP2000131122A (ja) | 化学センサ用感応膜作製方法及び化学センサプローブ |