JPH0275488A - 自動焦点合せ装置 - Google Patents
自動焦点合せ装置Info
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- JPH0275488A JPH0275488A JP63226683A JP22668388A JPH0275488A JP H0275488 A JPH0275488 A JP H0275488A JP 63226683 A JP63226683 A JP 63226683A JP 22668388 A JP22668388 A JP 22668388A JP H0275488 A JPH0275488 A JP H0275488A
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- JP
- Japan
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- light
- sample surface
- luminous flux
- objective lens
- optical axis
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 17
- 238000007716 flux method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動焦点合せ装置に関し、特にレーザトリマ、
マスクリペア等レーザ加工装置の自動焦点合せ装置に関
する。
マスクリペア等レーザ加工装置の自動焦点合せ装置に関
する。
従来、この種の自動焦点合せ装置は光デイスク分野で各
種方式が開発されており、主な方式として偏心光束法、
ナイフェツジ法、非点収差法、臨界角検出法などがある
。本発明は偏心光束法に属する。偏心光束法では、焦点
位置検出用の光束を光軸から偏心させて対物レンズに入
射し、試料面に集光する。試料面で反射した光束は、同
一対物レンズを通り、2分割受光素子に入射する。この
時入射光束は試料面に対して斜入射となるため、試料面
位置が光軸方向に変化すると、試料面上の光束スポット
位置が移動する。従って反射光の光路は変化し、2分割
受光素子上の光束スポットも移動する。この時の2分割
受光素子の差信号を検出することで焦点合せを行なう方
法が偏心光束法である。
種方式が開発されており、主な方式として偏心光束法、
ナイフェツジ法、非点収差法、臨界角検出法などがある
。本発明は偏心光束法に属する。偏心光束法では、焦点
位置検出用の光束を光軸から偏心させて対物レンズに入
射し、試料面に集光する。試料面で反射した光束は、同
一対物レンズを通り、2分割受光素子に入射する。この
時入射光束は試料面に対して斜入射となるため、試料面
位置が光軸方向に変化すると、試料面上の光束スポット
位置が移動する。従って反射光の光路は変化し、2分割
受光素子上の光束スポットも移動する。この時の2分割
受光素子の差信号を検出することで焦点合せを行なう方
法が偏心光束法である。
上述した従来の偏心光束法では、焦点位置ずれ量を比較
的広い範囲で検知できる利点がある反面、試料面に対し
て光束が斜入射することから9表面の段差、凹凸の大き
い試料に対して。
的広い範囲で検知できる利点がある反面、試料面に対し
て光束が斜入射することから9表面の段差、凹凸の大き
い試料に対して。
焦点合せが不安定になるという課題がある。
特に、レーザトリマ等のレーザ加工機では。
対象となる試料は回路基板等で1表面には配線。
トランジスタセル等があり、多種の段差、凹凸を持つ。
例えば、第7図(a) 、 +1))に示すように。
試料面71上にパターンの段差72がある場合で、入射
光束73を対物レンズ75で集光したスポットが段差7
2近傍に位置するとき、入射光束73に対する段差72
の位置によって対物レンズ75を通り受光素子まで達す
る反射光の強度が異なる。従って、このような基板表面
の段差や凹凸が集光スポットに比較的近い大きさの場合
には安定な焦点合せを行なうことが困難となる。
光束73を対物レンズ75で集光したスポットが段差7
2近傍に位置するとき、入射光束73に対する段差72
の位置によって対物レンズ75を通り受光素子まで達す
る反射光の強度が異なる。従って、このような基板表面
の段差や凹凸が集光スポットに比較的近い大きさの場合
には安定な焦点合せを行なうことが困難となる。
本発明は従来のもののこのような課題を解決しようとす
るもので、試料面上パターンの段差。
るもので、試料面上パターンの段差。
凹凸による焦点位置検出の不安定さを軽減した自動焦点
合せ装置を提供するものである。
合せ装置を提供するものである。
本発明の自動焦点合せ装置は、1個以上の焦点位置検出
用光源と、該光源から出た光束を試料表面に集光する対
物レンズと、該対物レンズ光軸に対して、光束を複数位
置に偏心させる手段と、試料面からの反射光を検出する
多分割受光素子と、該受光素子出力を光束の偏心光路位
置に対応させて検出し、信号処理を行なって焦点位置ズ
レ量に比例した位置誤差信号を出力する回路と、前記位
置誤差信号により対物レンズと試料間隔を変化させ焦点
合せを行なう手段とを含んで構成される。
用光源と、該光源から出た光束を試料表面に集光する対
物レンズと、該対物レンズ光軸に対して、光束を複数位
置に偏心させる手段と、試料面からの反射光を検出する
多分割受光素子と、該受光素子出力を光束の偏心光路位
置に対応させて検出し、信号処理を行なって焦点位置ズ
レ量に比例した位置誤差信号を出力する回路と、前記位
置誤差信号により対物レンズと試料間隔を変化させ焦点
合せを行なう手段とを含んで構成される。
次に本発明について実施例に従って説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の構成図である。
半導体レーザA101の出力光はコリメータレンズ10
2により平行光束(光束A)となり。
2により平行光束(光束A)となり。
ビームスプリッタ105により光軸の片側だけの光束が
偏光板106を通過して偏光ビームスプリッタ110に
入る。
偏光板106を通過して偏光ビームスプリッタ110に
入る。
偏光ビームスプリッタ110で反射された光束はλ/4
板111を通過し、ダイクロイックミラー112で反射
された後、対物レンズ113によって試料面214に集
光される。試料面214で反射された光束は再び対物レ
ンズ113を通り、ダイクロイックミラー112で反射
された後、λ/4板111と偏光ビームスプリッタ11
0を通過して、集光レンズ109により2分割受光素子
面107.108上に集光される。
板111を通過し、ダイクロイックミラー112で反射
された後、対物レンズ113によって試料面214に集
光される。試料面214で反射された光束は再び対物レ
ンズ113を通り、ダイクロイックミラー112で反射
された後、λ/4板111と偏光ビームスプリッタ11
0を通過して、集光レンズ109により2分割受光素子
面107.108上に集光される。
一方、半導体レーザB103の出力光は、コリメータレ
ンズ104により平行光束(光束B)となった後、ビー
ムスプリッタ105により光軸の片側半分だけが試料面
まで到達するが、この時の対物レンズ光軸に対する偏心
は光束Aと光束Bでは軸対称となる。従って試料面に対
する入射角も光束Aと光束Bでは軸対称となる。
ンズ104により平行光束(光束B)となった後、ビー
ムスプリッタ105により光軸の片側半分だけが試料面
まで到達するが、この時の対物レンズ光軸に対する偏心
は光束Aと光束Bでは軸対称となる。従って試料面に対
する入射角も光束Aと光束Bでは軸対称となる。
このため、第7図(a) I (b)に示したようなス
ポットが段差にかかるような場合でも、光束A、光東B
各々の光束を使った時の受光素子出力を処理することに
より1段差の違いによる焦点位置検出の不安定性を低減
することができる。
ポットが段差にかかるような場合でも、光束A、光東B
各々の光束を使った時の受光素子出力を処理することに
より1段差の違いによる焦点位置検出の不安定性を低減
することができる。
次に9本第1の実施例の受光素子出力信号の処理部−つ
いて、第3図′、第4図に従って説明する。
いて、第3図′、第4図に従って説明する。
第5図において、受光素子(1/2)31の出力信号O
UT 1と受光素子(2/2 ) 32の出力信号OU
T 2は、各々反転器33.34と加算器35,36.
37の組合せにより、0UT1−O[TT 2 、 O
UT 1 + OUT 2 、 OUT 2−0UT
1の6種類に変換される。これらの信号は、試料面が合
焦点位置からずれている場合。
UT 1と受光素子(2/2 ) 32の出力信号OU
T 2は、各々反転器33.34と加算器35,36.
37の組合せにより、0UT1−O[TT 2 、 O
UT 1 + OUT 2 、 OUT 2−0UT
1の6種類に変換される。これらの信号は、試料面が合
焦点位置からずれている場合。
第4図のようになり、また試料面が合焦点位置にある場
合を第5図のようになる。第1図において、半導体レー
ザAとBは第3図のクロック回路45から出力されるO
LK A、(!LK Bのパルスにより交互に発光
するが、この時のCLK A、CLK Bと受光素
子信号出力OUT 1 、OUT 2 の関係は試料面
が合焦点位置からずれている場合は第4図に示す通りで
ある。
合を第5図のようになる。第1図において、半導体レー
ザAとBは第3図のクロック回路45から出力されるO
LK A、(!LK Bのパルスにより交互に発光
するが、この時のCLK A、CLK Bと受光素
子信号出力OUT 1 、OUT 2 の関係は試料面
が合焦点位置からずれている場合は第4図に示す通りで
ある。
OLK hパルス半導体レーザドライバ(LDドライ
バ)46を介して半導体レーザA(LD−A)48が発
光し、その光束が試料面で反射されて受光素子(1/2
)31 、 (2/2)32に入射した時、受光素子(
1/2 ) 31出力のOUT 1のほうが受光素子(
2/2)32出力の0UT2より大きいが、(1!LK
BによりLDドライバ47を介して半導体レーザB(L
D・B)49が発光した場合には、その関係が逆になる
。○UT1−OUT2とOUT 1 +OUT 2の信
号をCLK Aに同期させてサンプルホールド回路3
8.39でサンプルホールドし、サンプルホールド出力
を割算器42に通して(OUTl−OUT2)/(OU
T1+0UT2)の出力信号A /A+を得る。出力信
号A /A+は、2分割受光素子の差信号を全受信号で
規格化することにより、試料表面の反射率変動の影響を
低減したものである。
バ)46を介して半導体レーザA(LD−A)48が発
光し、その光束が試料面で反射されて受光素子(1/2
)31 、 (2/2)32に入射した時、受光素子(
1/2 ) 31出力のOUT 1のほうが受光素子(
2/2)32出力の0UT2より大きいが、(1!LK
BによりLDドライバ47を介して半導体レーザB(L
D・B)49が発光した場合には、その関係が逆になる
。○UT1−OUT2とOUT 1 +OUT 2の信
号をCLK Aに同期させてサンプルホールド回路3
8.39でサンプルホールドし、サンプルホールド出力
を割算器42に通して(OUTl−OUT2)/(OU
T1+0UT2)の出力信号A /A+を得る。出力信
号A /A+は、2分割受光素子の差信号を全受信号で
規格化することにより、試料表面の反射率変動の影響を
低減したものである。
同様に、半導体レーザB49の場合にはサンプルホール
ド回路40.41でサンプルホールドし9割算器43で
(OUT2−OUT )/(OUT1+0UT2)の出
力信号B /B+を得る。これらを加算器44により加
え合せた(A /A++B /B+)信号は、偏心光束
の試料面に対する入射角の影響をキャンセルした信号で
あるため1段差部分でも比較的安定な焦点位置合せを行
なうことができる。(A〜/A+ 十B −/B+ )
信号は、第6図に示す通り1合焦点位置な0とし焦点位
置ズレ方向2に従って正負に変化する。従ってこの信号
が0となるように第1図の対物レンズ113又は試料を
光軸方向に移動させれば自動的に焦点合せを行なうこと
ができる。
ド回路40.41でサンプルホールドし9割算器43で
(OUT2−OUT )/(OUT1+0UT2)の出
力信号B /B+を得る。これらを加算器44により加
え合せた(A /A++B /B+)信号は、偏心光束
の試料面に対する入射角の影響をキャンセルした信号で
あるため1段差部分でも比較的安定な焦点位置合せを行
なうことができる。(A〜/A+ 十B −/B+ )
信号は、第6図に示す通り1合焦点位置な0とし焦点位
置ズレ方向2に従って正負に変化する。従ってこの信号
が0となるように第1図の対物レンズ113又は試料を
光軸方向に移動させれば自動的に焦点合せを行なうこと
ができる。
第2図は本発明の第2の実施例の構成図である。第1図
の第1の実施例では、半導体レーザな2個使用し、交互
にパルス発光させることにより光路な切替えたが1本第
2の実施例では。
の第1の実施例では、半導体レーザな2個使用し、交互
にパルス発光させることにより光路な切替えたが1本第
2の実施例では。
1個の半導体レーザの光を振動スリットにより切替えて
いる。
いる。
半導体レーザ201の出力光は、コリメータレンズ20
2により平行光重に変換され、振動スリット204を通
過した部分光束が偏光板205、偏光ビームスプリッタ
209.λ/4板210、ダイクロイックミラー211
を経て。
2により平行光重に変換され、振動スリット204を通
過した部分光束が偏光板205、偏光ビームスプリッタ
209.λ/4板210、ダイクロイックミラー211
を経て。
対物レンズ212に入り、試料面214上に集光される
。振動スリット204はリニアモータ203により光軸
な中心として直角方向に振動走査される。従って、対物
レンズ212に到達する光束は振動スリット204の位
置に応じて。
。振動スリット204はリニアモータ203により光軸
な中心として直角方向に振動走査される。従って、対物
レンズ212に到達する光束は振動スリット204の位
置に応じて。
光軸に対して対称に偏心することになる。試料面214
により反射された半導体レーザの光束は、再び対物レン
ズ212を通り、ダイクロイックミラー211で反射さ
れて、λ/4板210゜偏心ビームスプリッタ209を
通過した後、集光レンズ208によって2分割受光素子
206゜207上に集光される。
により反射された半導体レーザの光束は、再び対物レン
ズ212を通り、ダイクロイックミラー211で反射さ
れて、λ/4板210゜偏心ビームスプリッタ209を
通過した後、集光レンズ208によって2分割受光素子
206゜207上に集光される。
本実施例では、半導体レーザは連続発光させておくこと
も可能で、振動スリットの最大振幅の位置に対応して受
光素子出力をサンプルホールドすれば良い。受光信号の
処理については第1の実施例の場合と同じ第3図の構成
を持つ信号処理回路によって行なう。
も可能で、振動スリットの最大振幅の位置に対応して受
光素子出力をサンプルホールドすれば良い。受光信号の
処理については第1の実施例の場合と同じ第3図の構成
を持つ信号処理回路によって行なう。
なお以上2つの例では位置検出用光束を対物レンズの光
軸に対して丁度対称になるように設定しであるが、成る
程度は対称性を欠いても特に問題は起らない。
軸に対して丁度対称になるように設定しであるが、成る
程度は対称性を欠いても特に問題は起らない。
以上説明したように9本発明は偏心光束法において1以
上の焦点位置検出用光束を対物レンズ光軸に対して複数
光路を通過させることによ。
上の焦点位置検出用光束を対物レンズ光軸に対して複数
光路を通過させることによ。
・す、試料面上パターンの段差、凹凸による焦点位置検
出の不安定さを低減することのできる効果がある。
出の不安定さを低減することのできる効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の構成プロッり図、第2
図は本発明の第2の実施例の構成ブロック図、第3図は
本発明の第1.第2の実施例に対する信号処理部の構成
ブロック図、第4図は第3図の信号処理部の各部の試料
面が焦点位置からはずれている場合の信号波形の一例の
説明図、第5図は試料面がほぼ焦点位置にある場合の信
号波形の一例の説明図、第6図は第3図に示した信号処
理部の最終出力と焦点位置ズレ量の関係を示す図、第7
図は偏心光束法に対する試料面パターンの段差の影響に
対する説明図である。 記号の説明:31と32は受光素子、33と34は反転
器、35〜37は加算器、38〜徒 パ、48と49はLDドライバAとB、101は半導体
レーザA、102はコリメータレンズ。 103は半導体レーザB、104はコリメータレンズ、
105はビームスプリッタ、106は偏光板、107は
2分割受光素子(1/2)、108は2分割受光素子(
2/2)、109は集光レンズ。 110は偏光ビームスプリッタ、111はλ/4板、1
12はダイクロイックミラー、113は対物レンズ、1
14は試料面(UP方向デフォーカス状態)、115は
試料面(フォーカスの合った状態)、116は試料面(
DOWN方向デフォーカス状態)、203はリニアモー
タ、204は振動スリットをそれぞれあられしている。 第1図 第2図 201:半導体し−サ゛ 202!コリメータLンズ
図は本発明の第2の実施例の構成ブロック図、第3図は
本発明の第1.第2の実施例に対する信号処理部の構成
ブロック図、第4図は第3図の信号処理部の各部の試料
面が焦点位置からはずれている場合の信号波形の一例の
説明図、第5図は試料面がほぼ焦点位置にある場合の信
号波形の一例の説明図、第6図は第3図に示した信号処
理部の最終出力と焦点位置ズレ量の関係を示す図、第7
図は偏心光束法に対する試料面パターンの段差の影響に
対する説明図である。 記号の説明:31と32は受光素子、33と34は反転
器、35〜37は加算器、38〜徒 パ、48と49はLDドライバAとB、101は半導体
レーザA、102はコリメータレンズ。 103は半導体レーザB、104はコリメータレンズ、
105はビームスプリッタ、106は偏光板、107は
2分割受光素子(1/2)、108は2分割受光素子(
2/2)、109は集光レンズ。 110は偏光ビームスプリッタ、111はλ/4板、1
12はダイクロイックミラー、113は対物レンズ、1
14は試料面(UP方向デフォーカス状態)、115は
試料面(フォーカスの合った状態)、116は試料面(
DOWN方向デフォーカス状態)、203はリニアモー
タ、204は振動スリットをそれぞれあられしている。 第1図 第2図 201:半導体し−サ゛ 202!コリメータLンズ
Claims (1)
- 1、1個以上の焦点位置検出用光源と、該光源から出た
光束を試料表面に集光する対物レンズと、該対物レンズ
光軸に対して光束を複数位置に偏心させる手段と、試料
面からの反射光を検出する多分割受光素子と、該受光素
子出力を光束の偏心光路位置に対応させて検出し、信号
処理を行なって焦点位置ずれ量に比例した位置誤差信号
を出力する手段と、前記位置誤差信号により対物レンズ
と試料間隔を変化させ焦点合せを行なう手段とを含むこ
とを特徴とする自動焦点合せ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63226683A JPH0275488A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 自動焦点合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63226683A JPH0275488A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 自動焦点合せ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0275488A true JPH0275488A (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=16849018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63226683A Pending JPH0275488A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 自動焦点合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0275488A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415553A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-16 | Szmidla; Andrew | Device for identifying an object using an omnidirectional bar code |
CN110524108A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-03 | 中南大学 | 基于二次谐波的定位激光聚焦点的方法和光路系统 |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP63226683A patent/JPH0275488A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415553A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-16 | Szmidla; Andrew | Device for identifying an object using an omnidirectional bar code |
CN110524108A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-03 | 中南大学 | 基于二次谐波的定位激光聚焦点的方法和光路系统 |
CN110524108B (zh) * | 2019-09-12 | 2021-11-30 | 中南大学 | 基于二次谐波的定位激光聚焦点的方法和光路系统 |
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