JPH0273876A - 被覆用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｆ産業上の利用分野］ 本発明は新規な被覆用樹脂組成物に関し、さらに詳しく
は、耐食性、水分散性等が改善されたカチオン電着塗料
用及び水性塗料用樹脂組成物に関する。

［従来の技術］ 従来、カチオン電着塗料用樹脂組成物における樹脂結合
剤として、一般にはアミン付加エポキシ樹脂のようなポ
リアミン樹脂、例えばポリエポキシドとジェタノールア
ミンやエチルエタノールアミンのような２級アミンとの
付加物が多く用いられている。このものはエステル交換
反応および／またはアミド交換反応および／またはウレ
タン交換反応および／またはウレア交換反応および／ま
たは末端二重結合とのエーテル化反応で架橋硬化されて
電着塗膜を形成するものであるが、エポキシ基１個当た
りに導入可能な水酸基は２個までに限定されていたため
、架橋密度が低く、高度な防食性の要求に対しては満足
できるものではなかつｌこ　。

また、ポリエポキシドとケチミン化された一級アミノ基
を有する二級モノ及びポリアミンとの付加物（例えば米
国特許第４．０１７．４３８号参照）を用いる方法など
は、多官能化は図れるが、このものは低温硬化性のブロ
ックイソシアネート官能基および／または活性な二重結
合を有する官能基（例えばヒドロキシエチルアクリレー
トでブロックしたイソシアネート）を有する硬化剤と組
合せて使用すると、ポリアミン樹脂中に活性水素含有カ
チオン性基が存在するため、得られる被覆用樹脂組成物
の安定性が悪く実用化することができないという問題点
がある。

Ｌ問題点を解決するだめの手段〕 このため、本発明者らは、最近の自動車ボデ等の塗装に
おけるごとく、より高度の防食性が望まれる状況にかん
がみ、高防食性でありながら安定性に優れ且つ水分散性
にも優れた性能を示す被覆用樹脂組成物を提供すること
を目的に鋭意検討を行なった結果、今回、エポキシ樹脂
のエポキシ基に、３個の水酸基と１個の二級アミノ基を
有するアミンを反応させることにより得られるエポキシ
樹脂誘導体を被膜形成性樹脂結合剤成分としてもちいる
ことにより、上記の目的を達成することができる被覆用
樹脂組成物かえられることを見出し、本発明を完成する
に至った。

かくして、本発明に従えば、エポキシ樹脂と下記−綴代 式中、 Ｒ，、Ｒ７およびＲ１はそれぞれ独立に水素原子、メチ
ル基またはエチル基な表わし；ｎはＩ〜６の整数を表わ
す、 で示されるアミン化合物との反応によって得られるエポ
キシ樹脂誘導体を被膜形成性樹脂結合剤として含有する
ことを特徴とする被覆用樹脂組成物が提供される。

本発明におけるエポキシ樹脂誘導体は、基体樹脂である
エポキシ樹脂に、前記（１）式で示されるアミンを反応
させて得られるものであり、そしてアミン（１）は例え
ば、１モルのアルキレンジアミ３〜 ンに３モルのアルキレンオキサイドを付加することによ
り製造することができる。

反応式Ａ （Ｉ＋） （ＩＩＩ） 式中、 Ｒ１−Ｒ１、Ｒ１、およびｎは前記の意味を有し； Ｒ４は水素原子、メチル基またはエチル基を表わす。

上記反応式Ａにおいて用いられるアルキレンジアミン（
■）としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレン
ジアミン、ブチレンジアミン、ベンチレンジアミン、ヘ
キシレンジアミンなどが挙げられ、中でもエチレンジア
ミンが好適である。

また、アルキレンオキサイド（ＩＩＩ）としては、例え
ばエチレンオキサイド、プロピレンオキザイド、ブチレ
ンオキサイドが挙げられ、中でもエチレンオキサイドが
好適である。

次にアルキレンジアミン（ｆｆ）１モルとアルキレンオ
キサイド（■）３モルとの付加反応によって得られる、
３個の水酸基と３級及び２級のアミノ基を有する上記の
アミン（Ｉ）をエポキシ樹脂の１２−エポキシ基と反応
させることによって、本発明におけるエポキシ樹脂誘導
体が得られる。その代表的な反応を式で示せば次のとお
りである。

反応式Ｂ ？Ｈ 式中、 （）はエポキシ樹脂の骨格部分を表わし［但し、上記式
では筒素化のためエポキシ基を１個のみ表示しているが
、Ｑには他に約１個のエポキシ基が結合していることを
理解すべきである］　； Ｒ１、Ｒ１，Ｒ３、およびｎは前記の意味を有する。

上記反応において使用されるエポキシ樹脂（ＩＶ）とし
ては、１．２−エポキシ基（−（馬−夕Ｈ２）を１分子
中に約２個（平均値）有し、且つ２００以上、好ましく
は４００〜４，０００、さらに好ましくは８００〜２，
０００の範囲内の数平均分子量を有するポリエポキシド
化合物が適してし＼る。そのようなポリエポキシド化合
物としては、それ自体既知のものを使用することができ
、たとえば、ポリフェノールをアルカリの存在下にエピ
クロルヒドリンと反応させることにより製造することが
できるポリフェノールのポリグリシジルエーテルが包含
される。かかるポリエポキシド化合物の代表例には、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）−２，２−プロパン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−エタン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）−メタン、４゜４′−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、４．４’ジヒドロキシジ
フエニルスルフオン、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック等のポリフェノールのグリシジルエーテル
、及びその重合物が挙げられる。

上記したポリエポキシド化合物の中で、特に強防食性と
いう点から好適なものは、数平均分子量が少なくとも約
３８０、より好ましくは約８００〜２，０００、及びエ
ポキシ当量が１９０〜２，０００、より好ましくは約４
００〜１，０００の範囲内にあるポリフェノールのポリ
グリシジルエーテルであり、殊に下記式 ％式％） で示されるポリエポキシド化合物である。

まｔ：、塗面平滑性と防食性の両方が要求される場合に
は、前記したポリエポキシド化合物の他に、ビス（４−
ヒドロキシシクロヘキシル）−２，２−プロパン、ビス
（４−ヒドロキンシクロヘキシル）−メタンなどの脂環
式多価アルコールのポリグリシジルエーテル；テレフタ
ル酸、テトラヒドロフタル酸などのポリカルボン酸のポ
リグリシジルエステル；エポキシ化１．２−ポリブタジ
ェン；グリシジル（メタ）アクリレート共重合体などを
使用することもできる。

エポキシ樹脂（ＴＶ）とアミン（Ｉ）との反応は、般に
５０℃〜１４０°Ｃ１好ましくは１００℃〜１２０°Ｃ
の温度に加熱するだけで進行し、場合によっては、アル
コール系、ケトン系、エーテル系などの溶媒を使用して
もよい。また、エポキシ樹脂（ｒＶ）とアミン（１）と
の反応割合は臨界的ではなく任意に選ぶことができるが
、未反応のアミンの残存及び残存エポキシ基によるゲル
化を避けるためには、通常エポキシ樹脂（ＴＶ）中の１
．２−エポキシ基／アミンの当量比を一般に２／ｌ−１
／ｌの範囲、特に１．５／１〜１．０５／ｌの範囲内の
割合にすることが好ましく、これを越える場合は、■。

２−エポキシ基の一部を予め他の反応試剤と反応させて
ブロックしておくことが望ましい。

３個の水酸基を有し且つ３級及び２級のアミノ基を有す
る前記（Ｉ）式で示されるアミンは、親水性及び耐食性
面から単独使用が可能であるが、得られるエポキシ樹脂
誘導体は必要により、他の反応試剤と反応させてさらに
別の機能を付与してもよい。例えば （ａ）　　他の活性水素を有するアミン系反応試剤と反
応させて該樹脂誘導体の塩基性、親水性を調節するよう
にしてもよい。このために用いるアミン系反応試剤とし
ては、例えば、ジェタノールアミン、エチルエタノール
アミン、モノエタノールアミン、メチルイソブチルケト
ンケチミン化アミン基を持ち且つ活性水素を有するアミ
ン、フォルムアルデヒドオキサゾリジン、ヒドラジン、
ヒドロキシエチルヒドラジンなどが挙げられる。

（ｂ）　　モノカルボン酸、モノフェノール、モノアル
コールと反応させて該樹脂誘導体の塗面平滑性の調整を
行なってもよい。このために用いうる反応試剤としては
、例えば、２−エチルヘキサン酸、リノール酸、ノニル
フェノール、２−エチルヘキサノール、モノエタノール
アミンのケチミン化物などが挙げられる。

（Ｃ）　　水酸基又はカルボキシル基又はアミノ基末端
のポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリブ
タジェンなどと反応させて該樹脂誘導体を変性すること
により塗膜物性を改良することができる。このために用
いられる変性剤の例としては、ポリカプロラクトンジオ
ール、ポリプロピレングリコール、ダイマー酸ポリアミ
ド、カルボキンル末端アクリロニトリル−ブタジェン共
重合体等を挙げることができる。

上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）における反応試剤又は変
性剤とエポキシ樹脂誘導体との反応は、エポキシ樹脂（
ｒＶ）とアミン（Ｉ）との反応に先立って行なうことが
好ましいが、場合によっては同時に行なうこともでき、
あるいは後で行なってもよい。

エポキシ樹脂誘導体の変性に用いられる上記反応試剤又
は変性剤の使用量は、エポキシ樹脂誘導体自体の特性を
損なわない範囲内であれば特に制限はないが、一般には
重量比でエポキシ樹脂誘導体に対しｌ／２以下、好まし
くは１／４以下とするのがよい。

該エポキシ樹脂誘導体は、熱硬化性を付与するために、
該エポキシ樹脂誘導体に水酸基と反応しうる架橋性官能
基を導入するか又は外部硬化剤を併用することができる
。導入しうる架橋性官能基としては、既知のブロックイ
ソシアネート基、βヒドロキンエステル基、α、β−不
飽和不飽和ニルボニル基メチロール基、エポキシ基など
が挙げられるが、低温解離性のブロック剤でブロックさ
れたブロックイソシアネートや活性な二重結合を有する
官能基（例えば、ヒドロキシエチルアクリレートでブロ
ックしたインシアネートなど）や脂環式エポキシ基（例
えば、脂環式エポキシＥＨＰＥ−３１５０、ダイセル化
学工業株式会社製）を架橋性官能基として導入するのが
低温硬化性及び安定性の点から好適である。

また、外部硬化剤としては、前述した架橋性官能基を１
分子中に２個以上有する化合物、例えば、ブロックポリ
イソシアネート、ポリカルボン酸のβ−ヒドロキシエチ
ルエステル、マロン酸エステル誘導体、メチロール化メ
ラミン、メチロール化尿素などを使用することができる
。

該エポキシ樹脂誘導体は、蟻酸、酢酸、乳酸などの水溶
性を機カルボン酸で該エポキシ樹脂誘導体中に存在する
３級アミン基を中和することにより水分散性にすること
ができる。中和に用いる酸の量（中和価）は該エポキシ
樹脂誘導体の種類等により異なるため厳密に規定するこ
とはできないが、一般に、樹脂固形分１ｇ当たり約５〜
ＪＱＫＯＨｍｇ数、特に約１０−２０　　ＫＯＨｍｇ数
の範囲内が好ましい。

得られる水性分散液は、粘度を調節した後、被覆用組成
物として浸漬塗装、スプレー塗装等の方法で塗装するの
に好適であり、この場合、必要に応じて水性分散液に顔
料、溶剤、硬化触媒、界面活性剤等を添加して使用する
ことができる。

該水性分散液はまた電着塗装するのにも好適であり、こ
の場合にも同様に、必要に応じて水性分散液に顔料、溶
剤、硬化触媒、界面活性剤等を添加して使用することが
できる。

この水性分散液を用いて被塗物に電着塗装を行なう方法
及び装置としては、従来からカチオン電着塗装において
使用されているそれ自体既知の方法及び装置を使用する
ことができる。その際、被塗物をカソードとし、アノー
ドとしてはステンレス（鋼板）又は炭素板を用いるのが
好ましい。用いうる電着塗装条件は、とくに制限される
ものではないが、一般には、浴温：２０〜３０°Ｃ１電
圧：１００〜４００ＶＶ（好ましくは２００〜３００Ｖ
）、電流密度：　０　、　Ｏｌ　−３Ａ　／　ｄ　ｍ　
”、通電時間：１〜５分、極面積比（Ａ／Ｃ）＋２／１
〜１／２、極間距離：１０−１００ｃｍ、撹はん状態で
電着することが望ましい。

カソードの被塗物上に析出した塗膜は、洗浄後、約１４
０〜２００°Ｃで焼き付けて硬化させることができる。

［実施例１ 以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明する
。

下記実施例は本発明を説明するものであり、その範囲を
制限するものではない。特に断らない限り「ｇ」及び「
百分率」は重量によるものである。

実施例１ 温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下ロートを取り付け
た反応容器に、エポキシ当量的１９０のビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル９５０部、エポキシ当量的３４
０のポリプロピレンゲルコールジグリシジルエーテル３
４０部、ビスフェノルＡ４５６部およびジェタノールア
ミン２１部を仕込み、１２０℃でエポキシ価が１　、０
２　ｍ、ｍｏ１２７ｇになるまで反応させた後、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル５２８部で希釈、冷却
した後、温度を８０℃に保ちながら、Ｎ、Ｎ、Ｎ’−ト
リヒドロキンエチル−１，２−ジアミノエタン３４６部
を加え、粘度上昇が止まるまで反応させ、本発明のエポ
キン樹脂誘導体を得た。

上記の生成物７５部（樹脂固形分８０％）、エチレング
リコールモノ２−エチルヘキシルエーテルでブロックし
た４、４′−ジフェニルメタンジイソシアネート４０部
及びポリプロピレングリコール（ＰＰ−４０００三洋化
成工業株式会社製）１部を混合した後、酢酸Ｉ、７０部
を加え６０℃に加熱し撹はんしながら脱イオン水を徐々
に加えて水分散させ、樹脂固形分３０％の安定なエマル
ションを得た。粒径は０．１μ以下であった。

これに塩基性ケイ酸鉛３部、チタン白１３部、カーボン
ブランク０．３部、クレー３部、ジブチルチンオキサイ
ド２部及びノニオン界面活性剤１１５〜 ４２Ｂ（第−工業製薬部）１部を加えてボールミルで粒
径ｌＯμ以下になるまで顔料分散を行なった。

これを更に脱イオン水で１５％の樹脂固形分になるまで
希釈し、浴温２８℃、電圧２５０Ｖで３分間リン酸亜鉛
処理鋼板（Ｂｔ＃３０８０）に電着し、１６０℃で２０
分焼き付は膜厚的３０μの平滑な塗膜を得た。この塗膜
の耐ツルトスプレー性は２０００時間合格と良好であっ
た。また架橋密度を表わす静的Ｔｇは１３７℃であった
。

比較例１ 温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下ロートを取り付け
た反応容器に、エポキシ当量的１９０のビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル９５０部、エポキシ当量的３４
０のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル３
４０部、ビスフェノールＡ４５６部およびジェタノール
アミン２１部を仕込み、１２０℃でエポキシ価が１　、
０２　ｍ、ｍｏｆｆ／ｇになるまで反応させた後、エチ
レングリコールモノエチルエーテル４８９部で希釈、冷
却した後、温度を８０°Ｃに保ちながら、ジェタノール
アミン１８９部を加え、粘度上昇が止まるまで反応させ
ｌこ。

上記の生成物９０部（樹脂固形分８０％）、エチレング
リコールモノ２−エチルヘキシルエーテルでブロックし
た４、４′−ジフェニルメタンジイソ／アネート３０部
及びポリプロピレングリコール（ＰＰ−４０００三洋化
成工業株式会社製）１部を混合した後、酢酸１．７０部
を加え６０℃に加熱し撹はんしながら脱イオン水を徐々
に加えて水分散させ、樹脂固形分３０％のエマルション
を作成したが、粒径は０．６μ以上であった。

そこで酸量を２．１３部に増やしエマルション化し粒径
は０．１μ以下のものを得た。これに塩基性ケイ酸鉛３
部、チタン白１３部、カーボンブランク０．３部、クレ
ー３部、ジブチルチンオキサイド２部及びノニオン界面
活性剤１．４２Ｂ（第−工業製薬部）１部を加えてボー
ルミルで粒径ｌＯμ以下になるまで顔料分散を行なった
。これを更に脱イオン水で１５％の樹脂固形分になるま
で希釈し、浴温２８℃、電圧２５０■で３分間リン酸亜
鉛旭理鋼板（Ｂｔ＃３０８０）に電着し、１６０°Ｃで
２０分焼き付は膜厚的３０μの平滑な塗膜を得た。この
塗膜の耐ツルトスブレー性は１５００時間でクロスカッ
ト部が３ｍｍ以上の剥がれを起こした。また架橋密度を
表わす静的Ｔｇは１２０℃であった。

実蔦例２ 温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下ロートを取り付け
た反応容器に、エポキシ当量的１９０のビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル９５０部、エポキシ当量的３４
０のポリプロピレンゲルコールジグリシジルエーテル３
４０部、ビスフェノールＡ４５６部およびジェタノール
アミン２１部を仕込み、＋２０°Ｃでエポキシ価が１　
、０２　ｍ、ｍｏｆｆ／ｇになるまで反応させた後、メ
チルイソブチルケトン５２８部で希釈、冷却した後、温
度を８０°Ｃに保ちながら、Ｎ、Ｎ、Ｎ’−トリヒドロ
キンエチル−１，２−ジアミノエタ２３４６部を加え、
粘度上昇が止まるまで反応させ「樹脂−１」を得た。

次に温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下口トを取り付
けた反応容器に、イソフオロンジイソンアネート２２２
部とハイドロキノンモノメチルエーテル１部を仕込み、
１００℃に昇温してヒドロキシエチルアクリレート１１
６部を滴下しＮＧＯ当量が１２４になるまで反応させ「
ブロックイソシアネート−１」を得た。

８０℃に加熱した［樹脂−ＩＪ２６４０部中に［ブロッ
クイソシアネートーｌ」を６７６部添加し、赤外分光光
度計でインシアネートの吸収がなくなるまで反応させ、
この樹脂にポリプロピレングリコール（ＰＰ−４０００
三洋化成工業株式会社製）１部を混合した後、酢酸１．
７０部を加え６０℃に加熱し撹はんしながら脱イオン水
を徐々に加えて水分散させ、樹脂固形分３０％の安定な
エマルションを得た。

これに塩基性ケイ酸鉛３部、チタン白１３部、カーボン
ブラック０．３部、クレー３部、ジブチルチンオキサイ
ド２部及びノニオン界面活性剤１４２Ｂ（第−工業製薬
製）１部を加えてボールミルで粒径１０μ以下になるま
で顔料分散を行なった。

これを更に脱イオン水で１５％の樹脂固形分になるマー
ｔ’希釈し、浴１１２８°Ｃ１電圧２５０　ｖ−ｒ３分
間リン酸亜鉛処理鋼板（Ｂｔ＃３０８０）に電着し、１
６０°Ｃで２０分焼き付は膜厚的２５μの平滑な塗膜を
得た。この塗膜の耐ツルトスブレー性は２０００時間合
格と良好であった。

比較例２ 温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下ロートを取り付け
た反応容器に、エポキシ当量的１９０のビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル９５０部、エポキシ当量的３４
０のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル３
４０部、ビスフェノールＡ４５６部およびジェタノール
アミン２１部を仕込み、１２０°Ｃでエポキシ価が１　
、０２　ｍ、ｍｏＱ／ｇになるまで反応させた後、メチ
ルイソブチルケトン５２８部で希釈、冷却した後、温度
を８０°Ｃニ保チながら、ジェタノールアミン１４７部
とジエチレントリアミンのメチルイソブチルケトンケチ
ミン化物１０７部を加え、粘度上昇が止まるまで反応さ
せ「樹脂−２」を得た。

８０°Ｃに加熱した「樹脂−２４２５５０部中に「ブロ
ックイソシアネート−１」を６７６部添加し、赤外分光
光度計でインシアネートの吸収がなくなるまで反応させ
、この樹脂にポリプロピレンクリコール（ＰＰ−４００
０三洋化成工業株式会社製月部を混合した後、酢酸１．
７０部を加え６０°Ｃに加熱し撹はんしながら脱イオン
水を徐々に加えたところ、凝集した。

実施例３ 温度計、撹はん機、還流冷却器、滴下ｏ−トを取り付け
た反応容器に、エポキシ当量的１９０のビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル９５０部４エポキシ当量約３４
０のポリプロピレンゲルコールジグリシジルエーテル３
４０部、ビスフェノールＡ４５６部およびジェタノール
アミン２１部を仕込み、１２０°Ｃでエポキシ価が１−
０２　ｍ、ｍｏＱ／ｇになるまで反応させた後、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル５２８部で希釈、冷却
した後温度を８０°Ｃに保ちながら、Ｎ、Ｎ、Ｎ’−）
リヒドロキシエチル刊、２−ジアミノエタン３４６部を
加え、粘度上昇が止まるまで反応させ、本発明のエポキ
シ樹脂誘導体を得た。

上記の生成物９０部（樹脂固形分８０％）、エボキン当
量１８０の脂環式エボキンＥＨＰＥ−３１５０（ダイセ
ル化学工業株式会社製）３０部及びポリプロピレングリ
コール（Ｐ　Ｐ　−４０００Ｅ洋化成工業株式会社製）
１部を混合した後、酢酸１７０部を加え６０°Ｃに加熱
し撹はんしながら脱イオン水を徐々に加えて水分散させ
、樹脂固形分３０％の安定なエマルションを得た。粒径
は０．１μ以下であった。

これに塩基性ケイ酸鉛３部、チタン白１３部、カーボン
ブラック０．３部、クレー３部、ジブデルチンオキサイ
ド２部及びノニオン界面活性剤１４２Ｂ（第−工業製薬
製）１部を加えてボールミルで粒径ｌＯμ以下になるま
で顔料分散を行なった。

これを更に脱イオン水で１５％の樹脂固形分になるまで
希釈し、浴温２８°０、電圧２５０Ｖで３分間リン酸亜
鉛処理鋼板（Ｂｔ＃３０８０）に電着し、１６０°Ｃで
２０分焼きつけ膜厚的３０μの平滑な塗膜を得た。この
塗膜の耐ツルトスプレー性は２０００時間合格と良好で
あった。

［発明の効果１ 本発明によって得られる被覆用樹脂組成物は、被膜形成
性樹脂結合剤としてエポキン樹脂と、水酸基を３個有し
且つ１個の２級アミン基を有する前記（Ｉ）式で示され
るアミンとの反応によって得られるエポキシ樹脂誘導体
を用いることにより、該アミンより導入される３級アミ
ン基が低中和での水分敵性を良好にし、且つ活性水素含
有カチオン性基が存在しないため、低温解離性のブロッ
ク剤でブロックされたブロックイソシアネートもしくは
活性な二重結合を有する官能基（例えばヒドロキンエチ
ルアクリレートでブロックしたイソシアネートなど）を
架橋性官能基として併用しても、安定性を損なうことの
ないカチオン電着塗装用又は水性塗装用として好適な被
覆用樹脂組成物を提供することができる。

また、該アミンより導入される３個の水酸基は、該水酸
基と反応しうる官能基と反応させることにより高架橋密
度を与え、強防食用塗料として好適なカチオン電蒼塗装
用及び水性塗装用の被覆用樹脂組成物を提供することが
できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂と下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、 Ｒ＿１、Ｒ＿２およびＲ＿３はそれぞれ独立に水素原子
   、メチル基またはエチル基を表わし； ｎは１〜６の整数を表わす、 で示されるアミン化合物との反応によつて得られるエポ
   キシ樹脂誘導体を被膜形成性樹脂結合剤として含有する
   ことを特徴とする被覆用樹脂組成物。