JPH0271535A - 樹脂封止型電子部品の樹脂バリ除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ等の樹脂封
止型電子装置の樹脂制止体から導出された外部リードの
樹脂バリを除去する方法に関する。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕樹脂封止
型半導体装置の樹脂制止体はトランスファモールド法に
よシ形成されることが多い。トランス７アモールド法は
、−度に多素子分の樹脂封止体を形成できるため量産性
に優れているという長所を有する反面、少なくとも２つ
に分割した成形金型を使用するため、抑圧注入された封
止用樹脂の一部が成形金型の隙間から流れ出して硬化し
、樹脂バリが形成されるという欠点￥有する。

なお、樹脂バリは主として、外部リードの主面、側面及
び樹脂封止体の周囲に発生する。

リードフレームを使用する樹脂封止型半導体装置の製造
方法における従来の樹脂バリ除去は、−般にレジンカッ
ト工程と液体ホーニング工程とによって行われている。

レジンカット工程は、バリ除去用金型によって外部リー
ドの側面の樹脂バリを切断除去する工程でｉ、シ、液体
ホーニング工程は外部リードの主面の樹脂バリとレジン
カット工程で除去しきれなかった外部リードの側面の樹
脂バリを液体ホーニング法で除去する工程である。

しかし、轡に外部リードの側面に形成された樹脂バリを
容易に除去することは困難で夛つた。

そこで、本発明の目的は、樹脂バリを容易に除去するこ
とができる樹脂封止型電子装置の樹脂バリ除去方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的ン纒成するための本発明は、樹脂封止型電子装
置の樹脂封止体から導出された外部リードの樹脂パＩＪ
　′ｆｆ：除云す６万法であって、前記樹脂バリに火炎
を投射する工程を有して前記樹脂ノクリ乞除去すること
馨特徴とする樹脂バリ除去装置の樹脂バリ除去方法に係
わるものである。

〔作　用〕

本発明に基づいて樹脂バリに火炎を投射すると、樹脂バ
リの炭化（脆化）及び／又は剥離が生じ、樹脂バリの除
去￥容易に行うことができる。

〔実施例〕

旬、下、本発明の一実施例に係わる樹脂刺止型ダイオー
ドの製造方法を第１図〜第６図を参照して訣明するｎ 第４図はトランス７アモールドによる樹脂封止が完了し
たａｌｔ脂到止刺止イオード１乞示す。それぞれの樹脂
封止型ダイオード１はトランスファモールドにより形成
された樹脂封止体２と、樹脂封止体２の一部の端部から
導出された第１の外部リード６ａと、樹脂制止体２の他
方の端部から導出された第２の外部リード６ｂと２有す
る。、ＦＡ脂封止体２は外部リード６ａ、６ｂの端部と
重患的に接続きれたダイオードチッグ暑被覆している。

第４図の樹脂卦１止型ダイオード１はリードフレームを
使用した組立段階にあるため、複数個が連結条４によっ
て連結されたダイオード集合体５の状態となっている。

このダイオード集合体５を製造する時には、第５図に示
すよつＶＣ″Ｔ−金型２０と上金型２１とで形成される
成形空所２２に流動樹脂を押圧注入する。

流動樹脂は成形空Ｐｒのみでなく、下金型２０と上金型
２１との境界の色間、上下金テノ２０．２１と外部リー
ド３ａ、６ｂとの隙間にも人や込み、第４図で斜線ビ何
して示す樹脂バリ６が生じる。なお、樹脂バリ６は、外
部リード３ａ、３ｂの両主面及び側面と、樹脂封止体２
の周囲に形成される。

この樹脂バリ６は不要なものであるので除去しなけれは
ならない。

第１図及び第２図は本発明に従う樹脂バリ除去装置７を
示す。この樹脂バリ除去装置７はガス噴出匍」御装置８
と、これにつながって設けられた火炎放射ノズル９と、
冷却空気噴出装置１０と、これにつながって設けられた
冷却空気噴射ノズル１１と、火炎防御板１２と、載置台
１６から構成される。火炎放射ノズル９はガス噴出匍Ｊ
御装置８から送られる水素ガスを噴出し、点火すること
により火炎を放射する。実際には、ガス噴出制御装置８
から送られてくるガスには水素以外の成分も含有してい
る。従って、厳密には水素を主成分とするガスである。

樹脂バリ６乞除去する際には、まずダイオード集合体５
を対向する一対の載置台１６上に両持ち状態に載置する
。これによシ、ダイオード集合体５の樹脂制止体２及び
外部リード３ａ、３ｂの一部が浮いた状態に配置される
。樹脂制止体２の第１及び＠２の外部リー・ドロａ％６
ｂが導出される両側面に隣接して火炎防御板１２を配置
し、第２因に示すよりに第１の外部リード３ａの上方に
あたる第１の空間軸域１４と、樹脂封止体２の上方にあ
たる第２の空間軸域１５と、第２の外部ＩＪ−ドロｂの
土万にあたる第３の空間軸域１６と？火炎防＃叛１２に
よって分離する。火炎放射ノズル９を；第１及び第３の
空間軸域１４．１６に２個つつ配置される。但し、第１
の空間領域１４に配置された火炎放射ノズル９と第６の
空間軸域１６に配置された火炎放射ノズル９は異なる樹
脂制止体２から導出された外部リード３ａ、６ｂの上方
に配置されている。冷却空気噴出ノズル１１は第２の空
間軸＊１５に位置し、＠１及び第６の空間軸域１４．１
６に配置された火炎放射ノズル９の側方にそれぞれ１個
づつ配置されている。

次に、火炎放射ノズル９から外部リード３ａ、３ｂに向
って火炎を放射させる、また、冷却空気噴出ノズル１１
からは樹脂制止体２に向って圧縮した冷却空気を噴射さ
せる。放射された火炎は外部リード６ａ、３ｂＫ到通し
、外部リード３ａ、６ｂに形成された樹脂バＩＪ６’＆
炭化（脆化）及び熱膨張させる。また、冷却空気は樹脂
封止体２に当たり、これｔ冷却する。ここで、第１及び
第６の空間領域１４．１６に設けられた２個の火炎放射
ノズル９のうち一部は主として外部リード３ａ。

３ｂの幅広部分に向って火炎を放射し、他方は主として
外部リード６ａ、６ｂの幅狭部分に向って火炎を放射す
る。

続いて、火炎及び冷却空気を連続的に投射させた状態で
ダイオード集合体５に長平方向に移動させる。こｈＫよ
り、全ての外部リード３ａ、３ｂの主面及び側面に付着
した樹脂バリ６に火炎が投射される。但し、火炎防御板
１２の位置した部分及び連結条４の近傍に付着した樹脂
バリ６には火炎か投射吏れない。しかし、この部分はポ
ンディングパッドとして作用し１ｊいので手出の被覆が
強く少求されないため投射されなくともよい。火炎が投
射されるとｍ脂バ＋）６ＶＣ炭化現象が牛じると共に、
外部リード３ａ、３ｂと樹脂バリ６との熱膨張係数の差
による剥離現象が生じる。本実施例では、火炎の温度？
約２６００℃、外部リード６ａ、３ｂ１本当シの火炎放
射時間を約０．３秒とした。これにより、外部リード３
ａ、６ｂの主面に形成された薄い樹脂バリ６は１１ぼ完
全に焼失した。

また、外部リード３ａ、６ｂの側面に形成された樹脂バ
リ６も表面はほぼ焼失した。焼失しないで残る部分があ
るが、この部分は炭化状態にあるか又は熱膨張係数の相
違による剥離容易状態にあり、次の工程で容易に除去す
ることができる。

次に火炎の放射が終了したダイオード集合体５に従来と
同様に液体ホーニング乞施丁。地ち、第６図に示すよう
に、ダイオード集合体５に治具１７で挾持し、且つカバ
ー１９で樹脂封止体２の上下面２保Ｎしてアルミナやガ
ラスピーズ等の研磨材を含有した溶液？高圧下でノズル
１８から外部リード３ａ、３ｂに吹き付ける。こｒｔに
より、外部リード６ａ、３ｂに残存した樹脂バリ６を完
全ＶｃＶ１．云できる。なお、火炎の投射きｒｌない外
部リード６ａ、６ｂの裏面側は樹脂バリ６が炭化してい
ないが、この部分は薄い樹脂バリ６と１ｆっているため
液体ホーニングのみで完全に除去できる。

また、樹脂封止体２の何１面に形成きれた樹脂バリ６も
除去できる。

樹脂バリ６の除去作業が終了したら、外部り一ド６ａ、
３ｂｉＣ＃！−出抜ａＮ（図示セす）を設け、連結条４
を切断除去することによって独豆の樹脂相正型ダイオー
ド１を得る、なお、樹脂バリ６が除去されているので、
中日が外部リード６ａ、３ｂに良好に付＊−ｒる。本実
施例では、更に、外部Ｊ−ド３ａ、３ｂ’Ｑ第６図に示
すよ５に樹１１Ｆｉｌｌ止体２に隣接するよ５Ｖｃ折り
曲げてテッン状ダイオード２６を完成させる。

本実施例は次の効果を有する。

ｆｉ＋　　火炎？投射することによって、樹脂バリ６の
焼失、炭化、剥離が生じ、従来では除去が困雛であった
外部リード３ａ、３ｂの側面に形成された樹脂バリ６を
容易に除去することができる、（２）　　レーザ乞照射
して樹脂バ＋７　’２除去する方法等に比べて複雑な装
置を心安とせす、低コストで樹脂バ１１６￥除云するこ
とができる。

（３１水素ガスＣａ元ガス）を使用したため外部リード
６ａ、６ｂが酸化することがない。

（４１火炎防御板１２′Ｆ！：設けているため火炎が樹
脂娶１止体２に当たることがない。

（５：　　同一のダイオードにおいて第１の外部１４−
ド３ａと第２の外部リード３ｂに対して別々に火炎を投
射しておシ、かつ火炎が投射されている樹脂封止型ダイ
オードの樹脂封止体２に冷却空気を吹き付けているため
、樹脂封止体２及びそれに扱種されたダイオードチップ
が高温にきらされることがない。従って、樹脂バリ６の
除去のためにダイオードの特性や信頼性が低下すること
はない。

（６）　　火炎ケ投射した後に残存した樹脂バリ６は極
めて容易に除去できるので、その後に行う液体ホーニン
グの時間や研磨材の含有量ヲ液体ホーニングの人で樹脂
バリ？除去する場合に比べて減少できるため、外部リー
ド６ａ、３ｂＫはとんど損傷を与えない。

（７１樹脂封止体２が浮いた状態で載ｔｊｊｔされてい
るため、樹脂封止体２の底面に火炎が投射されない、、
ｆた、載置台１６がらの熱の伝導を有効に減少できる。

従って、火炎倉を増大して樹脂バリに火炎ン十分に当て
ることができる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えは
次の変形が可能なものである。

（１１実施例では残存した樹脂バリ６の除去を液体ホー
ニング法にて行ったが、外刃を加えることで樹脂バリを
除去する他の既存のバリ取り方法で行ってもよい。例え
は、ブラッシング法、研磨材の高速噴射法、液体ジェッ
ト法、液体浸透法、圧縮空気噴射法等で残存位（脂バリ
６馨外力を加えて機械的に除去してもよい。

＋２１　　火炎放射ノズル９馨首振り駆動させ外部リー
ド３ａ、６ｂの主面に対して傾斜した角度から外部リー
ド３ａ、３ｂの側面への投射をよ！ｌｌ確実としてもよ
い。また、火炎放射ノズル９暑外部リード６ａ、３ｂ（
７）艮面倶１にも設けて両面から火炎を投射してもよい
。

（３１火炎の温度及び外部リード６ａ、３ｂ１本当りの
投射時間は柚々の変更が可能であるが、外部リード６ａ
、３ｂ、樹脂封止体２、牛導体素子等に支障を米た丁こ
とな（、かつ樹脂ノクリ除去が確実に行えるように、火
炎温度は１０００℃〜４０００℃、放射時間は外部リー
ド１本当９０．１秒〜５秒程度にするのがよい。

（４）　　周知のレジンカット、即ち金型を外部＋７一
ド間に押し込んで樹脂バリを除去する工程のｆｎＪ工程
、もしくは後工程として本発明の樹脂バリ除去の処理７
行ってもよい。即ち、レジンカットと火炎投射とを併用
してもよい。

（５１本発明は外部リード６ａ、６ｂが棒状のリードで
ある電子装置にも適用可能である。この場合、外部リー
ドの先端部分に耐熱性テープ部材を貼着してもしくは治
具で同定して多Ｖ個の電子装置を並行に連結させてから
樹脂バリの除去を行うのがよい。

（６１実施例では樹脂バリ６がほぼ完全に炭化するよう
に火炎を投射序せた。しかし、樹脂バリは脆化丁れは剥
離し易くなる。筐た、火炎が投射されることによって樹
脂バリと外部リードは急激に高Ｔｂｎ１Ｃ加熱されるた
ダ）両省の熱膨張係数の差に基づく剥離も十分に期待で
きる。従って、樹脂バリ６乞炭化させずに、熱膨張係数
の差に基つく剥離に軸って樹脂バリ６を除去してもよい
。

（７１実施例ではダイオード集合体５を移動させたが、
火炎放射ノズル９及び冷却空気噴射ノズル１１ン移動さ
せてもよい。

（８１外部リードが断面略円形状の電子部品は端部を連
結セずに、電子部品を軸方向に回転さセながら火炎乞外
部リードに投射するとよい。これにより、外部リードの
全周に形成された樹脂バリを除去できる。

＋９１　　＋４−ドフレームを使用しないで、固定治具
によって外部の外部リードを支持してダイオード連結体
を得、この状態のものに火炎？投射してもよい。

〔発明の効果〕

上述のよりに、本発明によれは樹脂バリの除去を容易に
かつ確実に行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わる樹脂バリ除去装ａを示
す一部切欠８４視図、 第２図は第１図の樹脂バリ除去装置の断面図、第６図は
液体ホーニング装置を示す断面図、第４図はダイオード
集合体ン示す平面図、第５図は樹脂封止の金型にダイオ
ード組立体を装着した状態を示す断面図。 第６図はナッグ状ダイオードを示す正面図である。 ２・・・樹脂封止体、３ａ、３ｂ・・・外部リード、６
・・、樹脂バリ、７・・・樹脂バリ除去装置、８・・ガ
ス噴出制伽ｊ装置、９・・・火炎放射ノズル、１０・・
・冷却空気噴出装置、１１・・・冷却空気噴射ノズル。 代　理　　人　　　高　　野　　則　　次第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕樹脂封止型電子装置の樹脂封止体から導出された
   外部リードの樹脂バリを除去する方法であつて、 前記樹脂バリに火炎を投射する工程を有して前記樹脂バ
   リを除去することを特徴とする樹脂封止型電子装置の樹
   脂バリ除去方法。