JPH0265315U - - Google Patents

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JPH0265315U
JPH0265315U JP14509588U JP14509588U JPH0265315U JP H0265315 U JPH0265315 U JP H0265315U JP 14509588 U JP14509588 U JP 14509588U JP 14509588 U JP14509588 U JP 14509588U JP H0265315 U JPH0265315 U JP H0265315U
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JP
Japan
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lead wire
support
terminal
protrusion
bobbin
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JP14509588U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図は第１図の平面図、第３図は本考案のリード線
接続部を示す斜視図、第４図〜第８図は本考案の
他の実施例を示すリード線接続部の斜視図、第９
図は従来の電子回路装置の一例であるフライバツ
クトランスの側面図、第１０図は第９図の平面図
、第１１図は従来の電子回路装置のリード線接続
部を示す斜視図である。 図において、１はボビン、２は支柱、３は端子
部、４は電線、５は端末部、７は電子部品（整流
ダイオード）、８はリード線、９は半田、１０は
突片、１１は切欠部、１３は突起である。なお、
各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電線を巻回したボビン、このボビンに設けられ
    た支柱、この支柱に植設された端子部、この端子
    部に巻回された上記電線の端末部、この端末部に
    当接するリード線を有する電子部品、上記支柱と
    一体に、又は近接して設けられ、上記電子部品の
    リード線を所定位置で保持する切欠部又は突起を
    有する突片、上記端子部、上記端末部及び上記電
    子部品のリード線を一体に溶着する半田を備えた
    ことを特徴とする電子回路装置。
JP14509588U 1988-11-07 1988-11-07 Pending JPH0265315U (ja)

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JP14509588U JPH0265315U (ja) 1988-11-07 1988-11-07

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JPH0265315U true JPH0265315U (ja) 1990-05-16

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JP14509588U Pending JPH0265315U (ja) 1988-11-07 1988-11-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007013221A (ja) * 2002-09-17 2007-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd トランス及びそれを備えたトランスユニット
WO2011083767A1 (ja) * 2010-01-07 2011-07-14 パナソニック株式会社 トランスユニット

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007013221A (ja) * 2002-09-17 2007-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd トランス及びそれを備えたトランスユニット
JP4531736B2 (ja) * 2002-09-17 2010-08-25 パナソニック株式会社 トランスユニット
WO2011083767A1 (ja) * 2010-01-07 2011-07-14 パナソニック株式会社 トランスユニット

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