JPH0265171A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、固体撮像装置の製造方法に関し、更に詳し
くは、1画素毎に集光用レンズを備えた固体撮像装置の
製造方法に係るものである。
くは、1画素毎に集光用レンズを備えた固体撮像装置の
製造方法に係るものである。
[発明の概要コ
この発明は、固体撮像索子の受光部の1画素毎に集光を
行なうレンズを備えてなる固体撮像装置の製造方法にお
いて、 前記受光部が形成された基板上に該受光部上で開孔をT
Tする層を形成し、次に、該開孔内にSOGを入れて表
面が前記受光部側へ凹状となるように湾曲させ、当該S
OGを熱処理により固化させた後、該SOGの上に当該
SOGよりも屈折率の高い膜を積層させ、次に波膜の平
坦化を行ない、前記SOGの前記凹部内にレンズを形成
することにより、集光効率の良いレンズを備えた固体撮
像装置を容易に得ることを可能にしたものである。
行なうレンズを備えてなる固体撮像装置の製造方法にお
いて、 前記受光部が形成された基板上に該受光部上で開孔をT
Tする層を形成し、次に、該開孔内にSOGを入れて表
面が前記受光部側へ凹状となるように湾曲させ、当該S
OGを熱処理により固化させた後、該SOGの上に当該
SOGよりも屈折率の高い膜を積層させ、次に波膜の平
坦化を行ない、前記SOGの前記凹部内にレンズを形成
することにより、集光効率の良いレンズを備えた固体撮
像装置を容易に得ることを可能にしたものである。
[従来の技術]
近年、固体撮像装置は、高集積化に伴い固体撮像素子の
総画素数が増加し、配線層面積比の増加や受光面積の縮
小化が余儀無(されている。このため、素子の受光部へ
の光量は、減少し固体撮像装置の感度が低下するという
問題があった。そこで、このような感度の低下を防止す
る手段として、各素子の光量を増すための集光レンズを
オンチップで形成する方法が考えられている。この種の
固体撮像装置の製造方法としては、特開昭62−231
61号公報に開示されたものである。
総画素数が増加し、配線層面積比の増加や受光面積の縮
小化が余儀無(されている。このため、素子の受光部へ
の光量は、減少し固体撮像装置の感度が低下するという
問題があった。そこで、このような感度の低下を防止す
る手段として、各素子の光量を増すための集光レンズを
オンチップで形成する方法が考えられている。この種の
固体撮像装置の製造方法としては、特開昭62−231
61号公報に開示されたものである。
第2図A〜第2図1は、この製造方法を示している。
先ず、第2図Aに示すような、受光部2が形成されたシ
リコン基板l上にシリコン酸化膜3を形成する(第2図
B)。次に、第2図Cに示すように、ポリシリコン膜4
をシリコン酸化膜3上に堆積させる。そして、第2図り
に示すように、薄いシリコン酸化膜5をポリシリコン膜
4上に形成した後、第2図Eに示すように、窒化シリコ
ン膜6をLPCVD法等により堆積させ、受光部2以外
を覆うようにバターニングする。次に、第2図Fに示す
ように、酸化を行うと窒化シリコン膜6の下部のポリシ
リコン膜4は酸化されず、窒化シリコン膜4に覆われて
いない部分だけが酸化されて窒化シリコン膜6に覆われ
た端の部分は、バーズビーク7となる。次に、第2図G
に示すように、窒化シリコンIO/I及び上側のシリコ
ン酸化l05(バーズビーク7を含む)を除去する。次
に、第2図!目こ示ずように、ポリシリコン膜4を酸化
し、この後、第2図!に示すように、シリコン酸化膜3
の表面にL P CV I)法等により、窒化シリコン
摸8を堆積し、表面をエッチバック法等を用いて平坦化
すれば、窒化シリコン膜8にレンズ部へが形成される。
リコン基板l上にシリコン酸化膜3を形成する(第2図
B)。次に、第2図Cに示すように、ポリシリコン膜4
をシリコン酸化膜3上に堆積させる。そして、第2図り
に示すように、薄いシリコン酸化膜5をポリシリコン膜
4上に形成した後、第2図Eに示すように、窒化シリコ
ン膜6をLPCVD法等により堆積させ、受光部2以外
を覆うようにバターニングする。次に、第2図Fに示す
ように、酸化を行うと窒化シリコン膜6の下部のポリシ
リコン膜4は酸化されず、窒化シリコン膜4に覆われて
いない部分だけが酸化されて窒化シリコン膜6に覆われ
た端の部分は、バーズビーク7となる。次に、第2図G
に示すように、窒化シリコンIO/I及び上側のシリコ
ン酸化l05(バーズビーク7を含む)を除去する。次
に、第2図!目こ示ずように、ポリシリコン膜4を酸化
し、この後、第2図!に示すように、シリコン酸化膜3
の表面にL P CV I)法等により、窒化シリコン
摸8を堆積し、表面をエッチバック法等を用いて平坦化
すれば、窒化シリコン膜8にレンズ部へが形成される。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来の固体撮像装置の製造方
法にあっては、バーズビーク7を除去した後のシリコン
酸化膜3の表面が平面であるため、レンズ部Δは周縁の
みにアールを有する形状となり、集光効率が悪いという
問題点があった。
法にあっては、バーズビーク7を除去した後のシリコン
酸化膜3の表面が平面であるため、レンズ部Δは周縁の
みにアールを有する形状となり、集光効率が悪いという
問題点があった。
また、従来の製造方法は、工程数が嵩み、コストが高く
なる問題点があった。
なる問題点があった。
本発明は、このような従来の問題点に着目して創案され
たものであって、集光効率の高いレンズを備えた固体撮
像装置を得んとするものである。
たものであって、集光効率の高いレンズを備えた固体撮
像装置を得んとするものである。
[課題を解決するための手段]
そこで、本発明は、固体撮像素子の受光部の1画素毎に
集光を行なうレンズを備えてなる固体撮像装置の製造方
法において、 前記受光部が形成された基板上に該受光部上で開孔を有
する層を形成し、次に、該開孔内にSOGを入れて表面
が前記受光部側へ凹状となるように湾曲させ、当該SO
Gを熱処理により固化させた後、該SOGの上に当該S
OGよりも屈折率の高い膜を積層させ、次に波膜の平坦
化を行ない、前記SOGの面記凹部内にレンズを形成す
ることを、その解決手段としている。
集光を行なうレンズを備えてなる固体撮像装置の製造方
法において、 前記受光部が形成された基板上に該受光部上で開孔を有
する層を形成し、次に、該開孔内にSOGを入れて表面
が前記受光部側へ凹状となるように湾曲させ、当該SO
Gを熱処理により固化させた後、該SOGの上に当該S
OGよりも屈折率の高い膜を積層させ、次に波膜の平坦
化を行ない、前記SOGの面記凹部内にレンズを形成す
ることを、その解決手段としている。
[作用]
SOGの凹部に形成された膜は、SOGよりも屈折率が
高いため、受光部への光を集光し、固体撮像素子の光量
を増して感度を向上させる。
高いため、受光部への光を集光し、固体撮像素子の光量
を増して感度を向上させる。
[実施例]
以下、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の詳細を図
面に示す実施例に基づいて説明する。
面に示す実施例に基づいて説明する。
先ず、第1図へに示すように、シリコン基板10にフォ
トダイオードである受光rvJItを形成した後、シリ
コン酸化fl(又はSiN膜)I2をCV D法で形成
する(第1図B)。
トダイオードである受光rvJItを形成した後、シリ
コン酸化fl(又はSiN膜)I2をCV D法で形成
する(第1図B)。
次に、シリコン酸化膜12上にガラスPII3を形成し
、受光部ll上でガラス層13に開孔14を開設する。
、受光部ll上でガラス層13に開孔14を開設する。
なお、この開孔14の内壁は、所定の傾斜をもたせて形
成されている(第1図C)。
成されている(第1図C)。
さらに、このように形成された開孔14及びガラス層!
2の上に、第1図りに示すように、5OG(塗布ガラス
)15を塗布する。この際、開孔I4内のSOG !
5は表面張力により中央が最も窪んだ凹形状となる。次
いで、アニールを行いSQC15を固化させる。
2の上に、第1図りに示すように、5OG(塗布ガラス
)15を塗布する。この際、開孔I4内のSOG !
5は表面張力により中央が最も窪んだ凹形状となる。次
いで、アニールを行いSQC15を固化させる。
次に、このように形成されたSOG 15の上にSOG
より高屈折率な例えば5iN(窒化シリコン)膜16を
CVD法により形成する(第1図E)。
より高屈折率な例えば5iN(窒化シリコン)膜16を
CVD法により形成する(第1図E)。
最後に、第1図Fに示すように、5iNI)316の平
坦化を行って、レンズ部へが形成される。
坦化を行って、レンズ部へが形成される。
以上、実施例について説明したが、この他に各種の設計
変更が可能である。例えば、上記実施例にあっては、シ
リコン酸化膜!2上にガラス層13を設けたが、他の材
料の層でも良い。また、上記実施例ではガラス層13の
開孔!4内壁をテーパ状としたが、下層の酸化膜12に
直角な開孔であって6勿論よい。なお、SOGの凹形状
となる湾曲具合を調節するために、開孔14内壁の傾斜
を予め設定することが可能であり、このため、形成され
るレンズ部への構造に応じてその傾斜を設計することが
可能である。
変更が可能である。例えば、上記実施例にあっては、シ
リコン酸化膜!2上にガラス層13を設けたが、他の材
料の層でも良い。また、上記実施例ではガラス層13の
開孔!4内壁をテーパ状としたが、下層の酸化膜12に
直角な開孔であって6勿論よい。なお、SOGの凹形状
となる湾曲具合を調節するために、開孔14内壁の傾斜
を予め設定することが可能であり、このため、形成され
るレンズ部への構造に応じてその傾斜を設計することが
可能である。
また、」二足実施例においては、SOGよりも屈折率の
高い膜としてSiN膜を用いたが、他の材料を用いても
勿論よい。
高い膜としてSiN膜を用いたが、他の材料を用いても
勿論よい。
固体撮像装置の製造方法にあっては、SOGとSOGよ
り高屈折率の物質を組み合わせてレンズ部を形成したた
め、容易にレンズを形成することが出来(SOGの表面
張力による湾曲を利用することが出来るため)、コスト
を低数にする効果がある。
り高屈折率の物質を組み合わせてレンズ部を形成したた
め、容易にレンズを形成することが出来(SOGの表面
張力による湾曲を利用することが出来るため)、コスト
を低数にする効果がある。
また、多少歪みがあってら受光部に有効な集光を行うこ
とが出来るため、画素当たりの光量を増すことが可能と
なり、固体撮像装置の感度を上げる効果がある。
とが出来るため、画素当たりの光量を増すことが可能と
なり、固体撮像装置の感度を上げる効果がある。
第1図A〜第1図Fは本発明に係る固体撮像装置の製造
方法の実施例を示す断面図、第2図Δ〜第2図1は従来
例を示す断面図である。 八・・・レンズ部、IO・・・シリコン基板、11・・
・受光部、13・・・ガラス層、14・・・開孔、15
・・・SOG、+6・・・SiN膜。 [発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明に係る第1図C 第 l 図D 尖先例 第1図F 茨#身) 第2図り 徂#芳] 第2図E 吏束伶] 第2図C 妻ユ未・1ダ) 第2図G
方法の実施例を示す断面図、第2図Δ〜第2図1は従来
例を示す断面図である。 八・・・レンズ部、IO・・・シリコン基板、11・・
・受光部、13・・・ガラス層、14・・・開孔、15
・・・SOG、+6・・・SiN膜。 [発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明に係る第1図C 第 l 図D 尖先例 第1図F 茨#身) 第2図り 徂#芳] 第2図E 吏束伶] 第2図C 妻ユ未・1ダ) 第2図G
Claims (1)
- (1)固体撮像素子の受光部の1画素毎に集光を行なう
レンズを備えてなる固体撮像装置の製造方法において、 前記受光部が形成された基板上に該受光部上で開孔を有
する層を形成し、次に、該開孔内にSOGを入れて表面
が前記受光部側へ凹状となるように湾曲させ、当該SO
Gを熱処理により固化させた後、該SOGの上に当該S
OGよりも屈折率の高い膜を積層させ、次に該膜の平坦
化を行ない、前記SOGの前記凹部内にレンズを形成す
ることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63216007A JP2737946B2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63216007A JP2737946B2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0265171A true JPH0265171A (ja) | 1990-03-05 |
JP2737946B2 JP2737946B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=16681847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63216007A Expired - Lifetime JP2737946B2 (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2737946B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0468570A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Sharp Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH04234707A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-08-24 | Samsung Electron Co Ltd | カラーフィルタ及びその製造方法 |
US5371397A (en) * | 1992-10-09 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging array including focusing elements |
US5670384A (en) * | 1993-09-17 | 1997-09-23 | Polaroid Corporation | Process for forming solid state imager with microlenses |
US6104021A (en) * | 1997-04-09 | 2000-08-15 | Nec Corporation | Solid state image sensing element improved in sensitivity and production cost, process of fabrication thereof and solid state image sensing device using the same |
JP2007088306A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sony Corp | 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置およびカメラ |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63216007A patent/JP2737946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0468570A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Sharp Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH04234707A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-08-24 | Samsung Electron Co Ltd | カラーフィルタ及びその製造方法 |
US5371397A (en) * | 1992-10-09 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging array including focusing elements |
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US6291811B1 (en) | 1997-04-09 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Solid state image sensing element improved in sensitivity and production cost, process of fabrication thereof and solid state image sensing device using the same |
JP2007088306A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sony Corp | 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置およびカメラ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2737946B2 (ja) | 1998-04-08 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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