JPH0265152A - セラミック基板の収納箱 - Google Patents
セラミック基板の収納箱Info
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- JPH0265152A JPH0265152A JP63215401A JP21540188A JPH0265152A JP H0265152 A JPH0265152 A JP H0265152A JP 63215401 A JP63215401 A JP 63215401A JP 21540188 A JP21540188 A JP 21540188A JP H0265152 A JPH0265152 A JP H0265152A
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- Japan
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- ceramic substrate
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚膜ハイブリッドＩＣの生産過程等で使用さ
れるセラミック基板の収納箱に関するものである。
れるセラミック基板の収納箱に関するものである。
従来の技術
近年、厚膜ハイブリッドＩＣの製造過程においては、各
工程間の移動の他、例えば、半導体封止用樹脂硬化工程
等、セラミック基板を収納箱に収納した１ま行なわれて
いる。
工程間の移動の他、例えば、半導体封止用樹脂硬化工程
等、セラミック基板を収納箱に収納した１ま行なわれて
いる。
以下、図面を参照しながら、従来のセラミック基板の収
納箱の説明する。
納箱の説明する。
第２図は、従来の厚膜ハイブリッドＩＣの生産過程で使
用されるセラミック基板収納箱の斜視図であり、相対向
する２側板が除外された直方体形状の筐体よりなってい
る。この筐体の相対向する内側面には、それぞれ収納す
べきセラミック基板の両端縁とそれぞれ摺動可能に係合
する摺動溝１が複数本形成されてお９、この摺動溝１に
両端縁をそれぞれ係合せしめてセラミック基板２ａ、２
ｂ。
用されるセラミック基板収納箱の斜視図であり、相対向
する２側板が除外された直方体形状の筐体よりなってい
る。この筐体の相対向する内側面には、それぞれ収納す
べきセラミック基板の両端縁とそれぞれ摺動可能に係合
する摺動溝１が複数本形成されてお９、この摺動溝１に
両端縁をそれぞれ係合せしめてセラミック基板２ａ、２
ｂ。
２ｃ・・・が開口部より出入自在に収納されている。
了ｄおよび了すは、それぞれ前記の収納されたセラミッ
ク基板２ａ、２ｂ、２Ｃ・・・の前方に位置するように
前記筐体の上板３ａを摺動可能に貫通し、下板３ｂに達
するストッパーピンであシ、セラミック基板２ａ、２ｂ
、２ｃ・・・を挿入した後に、こノヒン７ａ 、７ｂを
挿入することにより、セラミック基板２ａ、２ｂ、２ｃ
・・・の脱落を防止している。。
ク基板２ａ、２ｂ、２Ｃ・・・の前方に位置するように
前記筐体の上板３ａを摺動可能に貫通し、下板３ｂに達
するストッパーピンであシ、セラミック基板２ａ、２ｂ
、２ｃ・・・を挿入した後に、こノヒン７ａ 、７ｂを
挿入することにより、セラミック基板２ａ、２ｂ、２ｃ
・・・の脱落を防止している。。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、収納されたセラ
ミック基板は、両側面に形成された開口部を通じて大気
中に収納された状態となるため、厚膜ハイブリッドＩＣ
製造の熱工程（例えば、半導体封止用樹脂硬化工程等）
において、導体の表面が酸化し、半田ヌレ性の劣化、又
は、導体インピーダンスが大きくなるという問題点を有
していた。
ミック基板は、両側面に形成された開口部を通じて大気
中に収納された状態となるため、厚膜ハイブリッドＩＣ
製造の熱工程（例えば、半導体封止用樹脂硬化工程等）
において、導体の表面が酸化し、半田ヌレ性の劣化、又
は、導体インピーダンスが大きくなるという問題点を有
していた。
本発明は、かかる点に鑑み、厚膜ハイブリッドＩＣの製
造過程における導体の表面酸化防止を図るセラミック基
板の収納箱を提供することを目的とするものである。
造過程における導体の表面酸化防止を図るセラミック基
板の収納箱を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手′段
本発明のセラミック基板の収納箱は、少なくとも一側面
に開口を有し、その開口に開閉可能な扉が取付けられて
いる筐体の相対向する内側面に、収納すべきセラミック
基板の端縁とそれぞれ係合する摺動溝を複数本設けると
ともに、前記筐体の内と外を継ぐ少なくとも１本の管を
設け、その管に開閉栓を設けている。
に開口を有し、その開口に開閉可能な扉が取付けられて
いる筐体の相対向する内側面に、収納すべきセラミック
基板の端縁とそれぞれ係合する摺動溝を複数本設けると
ともに、前記筐体の内と外を継ぐ少なくとも１本の管を
設け、その管に開閉栓を設けている。
作 用
上記１７Ｉη成によれば、セラミック基板の収納後、扉
を閉じると、収納箱は密封状態となるため、管を通じて
内部に不活性ガスを封入することにより、厚膜ハイブリ
ッドＩＣ製造の熱工程においても、厚膜ハイブリッドＩ
Ｃの導体表面は酸化せず、良好な半田ヌレ性、低い導体
インピーダンスの保持が可能である。
を閉じると、収納箱は密封状態となるため、管を通じて
内部に不活性ガスを封入することにより、厚膜ハイブリ
ッドＩＣ製造の熱工程においても、厚膜ハイブリッドＩ
Ｃの導体表面は酸化せず、良好な半田ヌレ性、低い導体
インピーダンスの保持が可能である。
実施例
以下、本発明の一実施例のセラミック基板の収納箱につ
いて、図面を参照に説明する。
いて、図面を参照に説明する。
第１図は本発明の一実施例のセラミック基板の収納箱の
斜視図であり、第２図の従来構成と同一な部品には、同
一符号を付しである。本実施例の従来構成と異なる点は
、開口部に開閉可能な扉４ａ、４ｂが取付けられている
点と、前記筐体の内と外を継ぐ２本の管ｓａ、ｓｂが設
けられ、その管ｓａ、ｓｂにはそれぞれ栓６ａ 、６ｂ
が設けられている点である。
斜視図であり、第２図の従来構成と同一な部品には、同
一符号を付しである。本実施例の従来構成と異なる点は
、開口部に開閉可能な扉４ａ、４ｂが取付けられている
点と、前記筐体の内と外を継ぐ２本の管ｓａ、ｓｂが設
けられ、その管ｓａ、ｓｂにはそれぞれ栓６ａ 、６ｂ
が設けられている点である。
上記のように構成されたセラミック基板の収納箱を用い
て、例えば、厚膜ハイブリッドＩＣの製造工程では、セ
ラミック基板２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を収納後、扉４ａ
、４ｂを閉じ、管５ｂの栓６ｂを開いた状態で管６ａよ
り不活性ガス（例えば、窒素ガス）を注入し、しかる後
に栓ｅａ、ｅｂを閉成し加熱工程に投入する。
て、例えば、厚膜ハイブリッドＩＣの製造工程では、セ
ラミック基板２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を収納後、扉４ａ
、４ｂを閉じ、管５ｂの栓６ｂを開いた状態で管６ａよ
り不活性ガス（例えば、窒素ガス）を注入し、しかる後
に栓ｅａ、ｅｂを閉成し加熱工程に投入する。
以上のように本実施例によれば、厚膜ハイブリッドＩＣ
製造における導体表面の酸化を防止し、良好な半田ヌレ
性、低い導体インピーダンスの保持が可能となる。
製造における導体表面の酸化を防止し、良好な半田ヌレ
性、低い導体インピーダンスの保持が可能となる。
なお、収納箱内における気体の流動が良い場合には、管
は、１本でもよい。
は、１本でもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、セラミック基板を収納後
扉を閉じ不活性ガスを管より封入することにより、厚膜
ハイブリッドＩＣ製造の熱工程に投入しても、厚膜ハイ
ブリッドＩＣの導体の酸化は防止でき、良好な半田ヌレ
性、低い導体インピーダンスの保持ができる。
扉を閉じ不活性ガスを管より封入することにより、厚膜
ハイブリッドＩＣ製造の熱工程に投入しても、厚膜ハイ
ブリッドＩＣの導体の酸化は防止でき、良好な半田ヌレ
性、低い導体インピーダンスの保持ができる。
第１図は本発明における一実施例のセラミック基板の収
納箱の斜視図、第２図は従来のセラミック基板の収納箱
の斜視図である。 １・・・・・・摺動溝、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ
・・・・・・セラミック基板、３ａ、３ｂ・・・・・・
を体の上板と下板、４ａ、４ｂ・・・・・・扉、６ａ、
５ｂ・・・・・・管、６ａ 、ｅｂ・・・・・・栓、７
ａ、了ｂ・・・・・・ストッパーピン０ 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名イー
ーーオ者動二鳳 ２α〜２ｅ−−一ンラぐ／２甚版 鞄、４ｂ−寿
納箱の斜視図、第２図は従来のセラミック基板の収納箱
の斜視図である。 １・・・・・・摺動溝、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ
・・・・・・セラミック基板、３ａ、３ｂ・・・・・・
を体の上板と下板、４ａ、４ｂ・・・・・・扉、６ａ、
５ｂ・・・・・・管、６ａ 、ｅｂ・・・・・・栓、７
ａ、了ｂ・・・・・・ストッパーピン０ 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名イー
ーーオ者動二鳳 ２α〜２ｅ−−一ンラぐ／２甚版 鞄、４ｂ−寿
Claims (1)
- 少なくとも一側面に開口を有し、その開口に開閉可能
な扉が取付けられている筐体の相対向する内側面に、収
納すべきセラミック基板の端縁とそれぞれ係合する摺動
溝を複数本設けるとともに、前記筐体の内と外を継ぐ少
なくとも１本の管を設け、その管に開閉栓を設けたこと
を特徴とするセラミック基板の収納箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215401A JPH0265152A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | セラミック基板の収納箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215401A JPH0265152A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | セラミック基板の収納箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265152A true JPH0265152A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16671717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215401A Pending JPH0265152A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | セラミック基板の収納箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019127272A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | 信越ポリマー株式会社 | パネル収納容器 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63215401A patent/JPH0265152A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019127272A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | 信越ポリマー株式会社 | パネル収納容器 |
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