JPH026512A - 光反応性重合体及びレジストの製造方法 - Google Patents

光反応性重合体及びレジストの製造方法

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JPH026512A
JPH026512A JP1043393A JP4339389A JPH026512A JP H026512 A JPH026512 A JP H026512A JP 1043393 A JP1043393 A JP 1043393A JP 4339389 A JP4339389 A JP 4339389A JP H026512 A JPH026512 A JP H026512A
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formula
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mathematical
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JP1043393A
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Reinhold Schwalm
ラインホルト、シュヴァルム
Horst Koch
ホルスト、コッホ
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BASF SE
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G03F7/0758Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、化学光線圧露光された時忙光化学的な構造及
び性質の変化を受け、酸素プラズマに対する高い抵抗性
を有しており、そして半導体部品の製造用の二層フォト
レジストを製造するのに適しているN−複素芳香族のN
−イリド構造を有する光反応性重合体に関するものであ
る。
(従来技WI) N−(11j累芳香族のイリド基を有する光反応性重合
体は例えばヨーロッパ特許用J* 0164100及び
ヨーロッパ特許用w110212372中に開示されて
いる。
化学光線に露光されるときにはこれらの光反応性重合体
は構造及び性質の変化、例えば親水性の変化、を受ける
ため、それらは印刷回路板及び半導体部品の製造用の非
常に有用な材料である。
特に変動性トポグラフィの基質上で、ミクロン以下の構
造を有する半導体部品の製造用に採用される工程の一つ
は多層系によるものである。先行技術の糸は重合体下層
を含んでいる三層糸であり、該下層は基質表面を平面状
にするため作用し感光性である必要はないが例えば酵素
プラズマ中での特別なプラズマ処理により完全に除去で
きなければならない。
次に中間層を適用し、この層は例えば酸素プラズマ中で
特別なプラズマ処理を受けたときにはその下にある平面
゛状層より実質的にゆりくりエツチングされるように選
択される。適用される最上層は感光性材料、例えば市販
のジアゾキノンノボラックフォトレジストであり、それ
は像の11露光できそして現像できる。感光性の最上層
を周知の平板方法により露光することにより三層レジス
トを製造し、そしてそれを露光すると、浮彫り構造が生
じる。生成した模様を次に適当なプラズマ、例えばフル
オロ炭化水素含有プラズマ、を用いて中間層に転写する
。このようにして製造された模様は、例えば酸素プラズ
マを用いる平面状層に対する構造の転写用の遮蔽材とし
て作用する。三層技術の利点は、比較的厚い平面状層を
解像損失なしに使用できること並びに感光性の上層を非
常に薄り(0,1〜1μm)できることであり、層が薄
ければ薄いほど良好な解像を与える。しかしながら、三
層レジストの製造用に必要な多くの工程段階が欠点であ
る。
工程段階数を減らすためには、二つの上層すなわち両方
とも感光性でありしかもプラズマ耐性である層を一層に
まとめた多数の材料が提唱されてきている。そのような
材料は分子中に例えば有機ケイ素、有機錫又は有機チタ
ン基を含有している。
二IIfA用のケイ素含有レジストの概要は、例えば圧
ゴヵン(Gokan )のSPIFmインターナシ四ナ
ル・ソサイエティ・フォア・オプチカル・エンジニアリ
ング、539春、アドヴアンセス・イン・レジスト・チ
クノロシイ・アンド・プロセッシング、■、62−68
頁(1985)釦より示されている。
二層技術用の周知のレジストは、ある最少含有量のケイ
素原子が分子中に存在している限り、全て酸素プラズマ
中で抵抗性を示すが、6系は感光性、加工性、現像性又
は熱安定性に関してそれ自身に固有の欠点を有している
。例えば、はとんどの重合体は有機溶媒中にだけ可溶性
であり、従って平面状にされた下層の部分的溶解を避け
なければならないため二層構造に加工することが困難で
ある。一方、N−イリド基を有する公知の重合体は純水
中に可溶性であり、従って二層技術により困難を伴なわ
ず忙加工できるが、周知の糸は酸素中で平面状層と全く
同じ速さで除かれる。
(発明の目的) 本発明の目的は、酸素プラズマに対して抵抗性である水
溶性の感光性重合体を提供することである。
我々は、N−イリド基及び6重n%以上のケイ素を含有
している特定の共重合体によりこの目的が達成されると
いうことを、見出した。
(発明の構成) 本発明は、共重合された単位として、 (a)5〜50モル%の1橿以上の一般式(わ〔式中、 Y及び2はそれぞれ−Cに3−であるか、又はZが−N
−でありモしてYが一〇R3−であるか、又はYが−N
−でありモしてZが一0f(+3−であり、 Xはゝc、−0、’c−s 、  ’so  、 −C
−〇−又/      /      /  2   
11R,’ ル1及び凡はそれぞれ一価又は二価の有機基であり、R
3は水素又は有機基であり、そして2個の基R3が一緒
になりて脂肪族、芳香族又は複素環式環を形成すること
もでき、tは有機基、ヒドロキシル又はハロゲンであり
、mは0,1.2又は3であり、セしてY及び2がそれ
ぞれ−C几3−である場合忙はnは5−mであり、そし
てY又はZが−N−である場合にはnは4− mであり
、ここで 基几I  R2及び/又はR3の1個以上は重合可能な
エチレン糸不飽和二重結合を含有している〕 の化合物、 (b)95〜50モル%の1種以よの共重合可能なオレ
フィン系不飽和ケイ素−含有有機化合物、及び (C) 0〜20モル%の111以上の共重合可能な炭
素数が2〜20のオレフィン系不飽和単量体を含有して
おり、但し条件として上記の(a)〜(C)に示されて
いる百分率の合計は100であり、そして>6xt%の
ケイ素含有量を有する、化学光IMK露光されたときに
光化学的な構造及び性質の変化を受ける光反応性のイリ
ド−含有共重合体に関するものである。
化学光線に露光すると、構造及び性質の変化が起き、そ
れは露光部分と非露光部分の間で溶解度の差を生じる。
トリメチルシリルメチルメタクリレート、4−トリメチ
ルシリルスチレン、3−メタクリルオキシプロピル−ト
リス−(トリメチルシロキシ)−シラン又は4−トリメ
チルシリルメチルスチレンを共重合された単量体(b)
として含有している新規な共重合体が好適である。
本発明はさら忙、酸素プラズマ中で劣化可能な重合体を
下層として使用しそして本発明に従う共重合体を上層と
して使用する二層抵抗材のaa方法にも関するものであ
る。本発明は又、不発明に従う重合体を’!IIJ造し
そして模様をプラズマを用いて下層に転写することから
なるこの型の二層レジストのv!!造方法忙も関する本
のであり、ここで使用されるプラズマは好適には酸素プ
ラズマである。
新規共1合体の成分類に関すると、下記のものが個々に
挙げられる。
(a)新規共重合体の場合、成分(a)は好alcは1
個以上の脂肪族の不飽和の共重合可能な基例えばビニル
、アクリロイル又はメタクリロイル基を含有しているl
−イミノピリジニウム−イリド又は1−イミノピラジニ
ウム−イリド基を有する単量体である。
単量体(a)の例は、 CH2−CH。
c=0 で訊る。
式(al) 、(aff)及び(aX厘)の単量体が!
IC好適である。
これらの単量体の合成法はヨーロッパ特許出願0164
100及びヨーロッパ特許出願0212373中に記さ
れている。
単量体(a)は5〜50モル%の量で新規共重合体中で
共重合されている。
(b)共有結合を含有している適当な共重合可能なオレ
フィン糸不飽和のケイ素、含有化合物(b)の例は、ス
チレン又はα−メチルスチレンの誘導体、特に4−トリ
メチルシリルスチレン、並びにアクリル酸又はメタクリ
ル酸の誘導体、%にトリメチルシリルメタクリレート、
トリメチルシリルメチルメタクリレート、3−メタクリ
ルオキシプロピル−ビス−(トリメチルシロキシ)−メ
チルシラン、3−メタクリロイルオキシプロピル−ペン
タメチルジシロキサン、3−メタクリロイルオキシプロ
ピル−トリス−(トリメチルシロキシ)−シラン、3−
メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン及び
2−()リメチルシリル)−エチルメタクリレート、で
ある。
単量体Φ〕の例は、 CH2−CH3 である。
単量体(b)は95〜50モル5の量で新規共重合体中
に共重合され、そして共重合体は63![t%より多い
ケイ素を含有していなければならない。
(C)任意忙使用できる共重合可能なオレフィン系不飽
和単量体(C)は、一般的なもの好適にはアクリル識及
びメタクリル酸並びにC−C8−アルキルアクリレート
類及びC,−C,−アルキルメタクリレート類、アクリ
ルアミド類及びメタクリルアミド類、スチレン及びスチ
レン誘導体、アクリロニトリル、ビニルエステル類、例
えば酢酸ビニル、ビニルピリジン並びにビニルエーテル
類である。
単量体(C)の適当な選択により、新規共重合体の性質
を広範囲に変えることができる。
単量体(C)の例は、 である。
単量体(C)は0〜20モル%の量で共重合させること
ができる。
新規共重合体は、単量体(a)〜(C)から一般的な方
法、例えばフリーラジカル重合、により製造できる。
フリーラジカル重合は一般的には、単量体類を適当な溶
媒(例えば水、メタノール又はクロロホルム)中に溶解
させ、酸漿が除去されておりしかも例えばアゾイソブチ
ロニトリル、過酸化ベンゾイル、アゾビス−4−シアノ
ペンタノン酸又はベルオキシニ硫酸カリウムの如き重合
開始剤を含有している溶液を加え、そして不活性気体雰
囲気中で20〜120℃において5.6時間にわたり重
合を行なうことにより、実施される。
上記の如く、ケイ素−含有単量体(b)対感光性イリド
単量体(a)及び別の共単量体(C)の単量体の比は生
成する共重合体中で6重量%より多いケイ素含有量が得
られるように選択しなければならない。
イリド単量体(a)及び共単量体(C)の世は、1合体
が水中に可溶性でありそして像のま1gx光されるとき
に検水性部分及び親水性部分の間の差が出ろような構造
及び性質の変化を受けそして単量体対ケイ累成分の比が
重合体の〉6重量外のケイ素含有量を与えるように、選
択しなければならない。
新規な共重合体は二層レジストの製造用に%に適してい
る。不発明に従い製造される二層レジストは下層として
の平面状層及び像の1゛まの露光後に水又は微酸性水溶
液中で洗浄できそしてこの方法で得られるそれの浮彫り
構造が酸素プラズマによる模様の平面状層への転写を妨
害する新規な共重合体を含有している。
平面状下層は感光性である必要はなく、そしてそれは有
利には市販の硬化ジアゾキノンノボラ。
り抵抗材、ポリメチルメタクリレート又はポリイミドで
ある。平面状層の厚さは基質上の段の高さに依存して3
つ、半導体の製造で一般的に要滑される基質は1μm以
上の厚さの平面状層を有する平らな表面を与える。多層
技術は例えばイントロダクシッン・トウ・マイクロリト
グラフィ、ACSシンポジウム・シリーズ、219 、
L、F、 )ンブソン(’I’hompson )、C
,G、ウィルソン(Willson )、M、J、ボウ
トン(Bowdon )編者、アメリカン・ケミカル・
ソサイエティ、ワ、シントンDC,1983,6章に記
されている。
感光性の上層の厚さは希望する解像度に依存している。
解像度は一般に層が薄ければ薄いほど良くなる。下層及
び上層の両者の希望する厚さは回転コーティング方法に
より得られる。下層材料、例えばメチルグリコールアセ
テートの如き有機溶媒中のノボラック抵抗材の溶液、を
回転コーティング方法を用いて適用し、そして−足粘度
eこおける回転器の速度により屓の厚さを調節できる。
生成した層を次に160℃以上において焼成する。この
焼成された層は上層の重合体中に溶けてはいけない。
上層も一般的には回転コーティングにより適用され、重
合体は有利には例えば水又はメチルグリコール中の10
〜301Li1%の濃度で1 、000〜1()+ 0
0Orpmの回転器M度忙おいて希望する層の厚さで適
用される。
新規な二層レジストを製造するため忙、上層の感光性重
合体を400〜300 nmの波長範囲の紫外線に像の
咬1露光する。露光された部分が現像剤、好適忙は水中
に露光時間、好適には30〜300秒間以内で除去され
てし寸わないように露光量が選択される。露光された部
分を次に水により選択的に除去して浮彫りm造を与える
ことかできる。
このようにして製造された浮彫り構造は、酸素プラズマ
を用いる模様の平面状層への転写用の遮蔽材として作用
する。
酸素プラズマ処理は好適には平行板反応器中で実施され
、下記の条件が一般的に選択される:気圧20−150
 mfig及び高周波数発電機出力5〇−300W、こ
れらの条件は500〜3.00OA /分の平面状層に
対するエツチング速度を与え、一方新規な感光性C/−
)層は20〜20OA/分だけの速度で除去される。
遮蔽模様を平面状層に転写させた後に、例えばエツチン
グ、メツキ及びドーピングの如き半導体製造用の別の工
程を使用できる。レジストを次にはがし、そして部品の
製造は完rする。
新規共1合体な工中位の紫外線範囲(300−400n
m )中での露光用lCC特有有利あり、その理由は7
16光性のイリドはこの波長範囲で漂白可能な吸収最大
4dlを有するからである。それらは露光後に水性媒体
中で洗浄できそしてrR素プラズマ中で比較的安定であ
る陰画レジスト模様を与える。従って、生成した試料は
遮蔽材から酸素プラズマを用いて正確に転写できる。新
規な共重合体は従って中位の紫外線範囲での二層レジス
ト用の感光性材料として理想的である。
下記の実施例において、部数及び百分率は断わらない限
りM1!によるものである。
(実施例) 実施例1 17.2mのトリメチルシリルメチルメタクリレート、
24.9mの単量体(al )及び1.0 gのアゾイ
ソブチロニトリルを150 mのターシャリー−ブタノ
ールとメタノールとの1:1混合物中に溶解させる。酸
素を混合物から除去した後に、重合を65℃において1
6時間行なう。
共重合体をジエチルエーテル中に沈澱させ、そして減圧
下で乾燥する。重合体は水、メタノール及びクロロホル
ム中に可溶性である。元素分析は6.7%のケイ素含有
量を示す。
実施例2〜5 実施例1と同様な方法釦より下記の共重合体が製造され
る。重合体は元素分析、IR及びNMR分光計並びKG
PC(ゲル透過クロマトグラフィ)Kより同定される。
2     (al)  (0,5)    (+)l
[)  (0,85)   13.83     (a
ll)  (1,0)    (bm)  (Z6) 
   13.64     (a…)  (1,0) 
   (t)I)  (5,2)    18.35 
    (aU)  (1,0)    (bl)  
(1,3)    o、7実施例6 1.0sの単量体(all)、1.3部の単量体(bl
l )及び0.56部の単量体(cl)を実施例1と同
様忙して重合する。6.5%のケイ素含有憧を有する水
浴性重合体が生成する。
実施例7 1、0部の実施例6で製造された1合体の9.0部のメ
チルグリコール中溶液を0.2μmの孔寸法を有するフ
ィルターを通す。溶液の一部を次にケイ素ウェファに約
2,500 rpmの回転コーティングにより適用する
。約0.4μmの層の厚さが生じる。この後に胡み込ま
れているクロム−メツキされた石英遮蔽材を通して接触
方法により高圧水銀灯に露光する。365 nmにおけ
る光強度は約12 mW/cm2である。露光を約90
秒間続ける。水を用いる40秒間の現像で良好なレジス
ト構造が得られる。
実施例8 新規な共重合体及び平面状ノー用の代表的な重合体のエ
ツチング速度を平行板反応器中でプラズマ技術からIj
111定する。各場合とも、約1μmの厚さの重合体フ
ィルムをケイ索ウェファ上で姿遺し、そしてウェファを
同時にプラズマ反応器の下716 ’+t 4の上に置
く。
ポリイミドは200℃で30分間、市販のノボラックレ
ジストは140℃で15分間及び200 tL:で15
分間、市販のポリメチルメタクリレートは160 Cで
30分間、そして新規7【共重合体は8oυで5分間、
加熱する。最初の層の厚さ及びエツチング後の厚さをα
−段階ブロフ、「ロメーターを用いて測定する。
酸素プラズマ中の■合体のエツチング速度型  合  
体        Si?を有量〔%〕 エツチング檻
〔シ分〕ポリメチルメタクリレート ノボラック陽画レジスト ポリイミド 実施例6 実施例5 G、5         78 8.7         56 び200℃で15分間加熱する。実施例6で製造された
重合体の溶液をノボラックレジストでコーティングされ
ている基質K 2*500 rpmにおいて適用する。
次に加熱を80℃で5分間行ない、そしてクロム構造物
でメツキされている石英遮蔽材を通して露光を行なう。
非露光部分を純水を用いて除去する。ウェファを平行板
反応器の下部電極の上に置き、そして酸素プラズマ(酸
素分圧so酎Hg)中で20分間処理する。構造は非常
に良く転写され、そして下部の平面状層は非露光部分で
は完全に除去される。
代理人 弁理士  1)代 盛 治 実施例9

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)共重合された単位として、 (a)5〜50モル%の1種以上の一般式( I )▲数
    式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 Y及びZはそれぞれ=CR^3−であるか、又はZが=
    N−でありそしてYが=CR^3−であるか、又はYが
    =N−でありそしてZが=CR^3−であり、 Xは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
    式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、▲数式、化学式、表等があります▼又 は▲数式、化学式、表等があります▼であり、 R^1及びR^2はそれぞれ一価又は二価の有機基であ
    り、R^3は水素又は有機基であり、そして2個の基R
    ^3が一緒になって脂肪族、芳香族又は複素環式環を形
    成することもでき、R^4は有機基、ヒドロキシル又は
    ハロゲンであり、mは0、1、2又は3であり、そして
    Y及びZがそれぞれ=CR^3−である場合にはnは5
    −mであり、そしてY又はZが=N−である場合にはn
    は4−mであり、ここで 基R^1、R^2及び/又はR^3の1個以上は重合可
    能なエチレン系不飽和二重結合を含有している〕 の化合物、 (b)95〜50モル%の1種以上の共重合可能なオレ
    フィン系不飽和ケイ素−含有有機化合物、及び (c)0〜20モル%の1種以上の共重合可能な炭素数
    が2〜20のオレフィン系不飽和単量体 を含有しており、但し条件として上記の(a)〜(c)
    に示されている百分率の合計は100であり、そして>
    6重量%のケイ素含有量を有する、化学光線に露光され
    たときに光化学的な構造及び性質の変化を受ける光反応
    性のイリドー含有共重合体。 (2)式 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼又は▲数式、化学式、表等がありま
    す▼ の化合物を共重合された単量体(a)として含有してい
    る、請求項1に記載の共重合体。(3)トリメチルシリ
    ルメチルメタクリレート、4−トリメチルシリル−スチ
    レン、3−メタクリルオキシプロピルトリス−(トリメ
    チルシロキシ)−シラン又は4−トリメチルシリルメチ
    ル−スチレンを共重合された単量体(b)として含有し
    ている、前記の請求項のいずれかに記載の共重合体。 (4)酸素プラズマ中で劣化可能な重合体を下層として
    使用しそして請求項第1〜3項のいずれかに記載の共重
    合体を上層として使用する、二層レジストの製造方法。 (5)請求項1〜3のいずれかに記載の共重合体を製造
    しそして横様をプラズマを用いて下層に転写する、請求
    項の4に記載の二層レジストの製造方法。 (6)使用するプラズマが酸素プラズマである、請求項
    5記載の方法。
JP1043393A 1988-02-26 1989-02-27 光反応性重合体及びレジストの製造方法 Pending JPH026512A (ja)

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