JPH0264092A - 分子線エピタキシャル成長方法 - Google Patents
分子線エピタキシャル成長方法Info
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- JPH0264092A JPH0264092A JP21424688A JP21424688A JPH0264092A JP H0264092 A JPH0264092 A JP H0264092A JP 21424688 A JP21424688 A JP 21424688A JP 21424688 A JP21424688 A JP 21424688A JP H0264092 A JPH0264092 A JP H0264092A
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- Pending
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は分子線エピタキシャル成長方法に関し、特に
、基板上に、3種以上の元素からなる混晶化合物半導体
薄膜を形成する方法に関する。
、基板上に、3種以上の元素からなる混晶化合物半導体
薄膜を形成する方法に関する。
従来この種の混晶化合物半導体薄膜の形成において、膜
の組成を変化させる場合には、原料供給源である分子線
セルの加熱温度を変えることによりその供給量を変化さ
せて行なっていた(高橋清編著“分子線エピタキシー技
術”、工業調査会(1984) p、13)。
の組成を変化させる場合には、原料供給源である分子線
セルの加熱温度を変えることによりその供給量を変化さ
せて行なっていた(高橋清編著“分子線エピタキシー技
術”、工業調査会(1984) p、13)。
上記分子線セルの加熱温度を変える従来方法では、温度
の設定値を変えてから実際に分子セルの温度が安定する
まで時間がかかり、また組成を順次連続的に変化させる
ためには精密なセル加熱温度の制御が必要であるという
難点があった。
の設定値を変えてから実際に分子セルの温度が安定する
まで時間がかかり、また組成を順次連続的に変化させる
ためには精密なセル加熱温度の制御が必要であるという
難点があった。
この発明は、基板と原料供給源であるセルとの間に、両
側のセルから供給される原料間の干渉を防ぐ仕切板と、
それらの原料をそれぞれ通過させる面積可変の開口部と
を有するマスクを配置し、基板を回転させながら、マス
ク開口部の面積を変えることにより混晶化合物半導体の
組成を制御するものである。
側のセルから供給される原料間の干渉を防ぐ仕切板と、
それらの原料をそれぞれ通過させる面積可変の開口部と
を有するマスクを配置し、基板を回転させながら、マス
ク開口部の面積を変えることにより混晶化合物半導体の
組成を制御するものである。
基板各部は、回転に伴い、マスクの各開口部を通過する
間にそれぞれの原料の供給を受ける。その際、各開口部
の面積が変われば、その間に供給される原料の割合が変
化し、形成される混晶化合物半導体の組成が変化する。
間にそれぞれの原料の供給を受ける。その際、各開口部
の面積が変われば、その間に供給される原料の割合が変
化し、形成される混晶化合物半導体の組成が変化する。
そのためにセルの加熱温度を変える必要はない。
以下、添付図面の第1図ないし第3図を参照してこの発
明の一実施例を説明する。なお、図面の説明において、
同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略
する。
明の一実施例を説明する。なお、図面の説明において、
同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略
する。
第1図は本実施例に用いる分子線エピタキシャル(MB
E)成長装置の内部を上から見た概略図、第2図はマス
クの斜視図である。
E)成長装置の内部を上から見た概略図、第2図はマス
クの斜視図である。
内部を高真空に維持しつる成長室1の側壁所定位置に、
セル2A〜2Dが配置され、各セルの中心軸21A〜2
1Dが交差する位置に、基板3がMoブロックからなる
基板ホルダ4により回転可能に保持されている。これら
基板3とセル2A〜2Dとの間に、マスク5が配置され
ている。
セル2A〜2Dが配置され、各セルの中心軸21A〜2
1Dが交差する位置に、基板3がMoブロックからなる
基板ホルダ4により回転可能に保持されている。これら
基板3とセル2A〜2Dとの間に、マスク5が配置され
ている。
マスク5は、基板3の主面に垂直な仕切板51、この仕
切板と一体に形成され基板3に接近して配置された固定
マスク板52およびこの固定マスク板52とほぼ同一平
面上に配置された可動マスク板53からなり、可動マス
ク板53は、回転軸54を介して超高真空用回転導入器
55に結合され、成長室1外部より回転させうるちのと
なっている。
切板と一体に形成され基板3に接近して配置された固定
マスク板52およびこの固定マスク板52とほぼ同一平
面上に配置された可動マスク板53からなり、可動マス
ク板53は、回転軸54を介して超高真空用回転導入器
55に結合され、成長室1外部より回転させうるちのと
なっている。
固定マスク仮52および可動マスク板53は、それぞれ
中心角θ1−θ2−120’の扇形で、同心状に配置さ
れ、それらが基準位置にあるときは、図示のように仕切
板51を挾んで両側にそれぞれα−β−m606の開口
部56a、56bが左右対称に生ずるものとなっている
。回転軸54を回すことにより、両開口部の面積を変化
させることができるが、αが01から120”まで変化
するとき、つまり開口部56aの開口率が0から1まで
変化するとき、βは反対に120°から00まで、つま
り開口部56bの開口率は1から0まで変化し、両開口
部は常にその開口率の和が1となる関係を維持する。
中心角θ1−θ2−120’の扇形で、同心状に配置さ
れ、それらが基準位置にあるときは、図示のように仕切
板51を挾んで両側にそれぞれα−β−m606の開口
部56a、56bが左右対称に生ずるものとなっている
。回転軸54を回すことにより、両開口部の面積を変化
させることができるが、αが01から120”まで変化
するとき、つまり開口部56aの開口率が0から1まで
変化するとき、βは反対に120°から00まで、つま
り開口部56bの開口率は1から0まで変化し、両開口
部は常にその開口率の和が1となる関係を維持する。
したがってこの装置において、仕切板51を挾んで両側
に位置するセル2Bとセル2Cとに、例えばそれぞれl
およびGaを収納してMBEを行なう場合、比較的強い
指向性を有するこれら3族元索の分子線は、仕切板51
があるために相互に干渉することなく、それぞれ開口部
56aおよび56bを通して基板3上に交互に照射され
ることとなる。その際、予め開口部56a、56bの開
口率が0.5のときにAl1 Ga となる0
、5 0.5 ように設定しておけば、開口部56aの開口率がX(≦
1)であるときに、AΩとGaとの比がX:1−xであ
ったとして、可動マスク板53にとりつけた回転軸54
を回し、開口部56aの開口率をx’ (xkx’
≦1)とすることにより、AfiとCaとの比をx′
:1−X′に変えることかできる。
に位置するセル2Bとセル2Cとに、例えばそれぞれl
およびGaを収納してMBEを行なう場合、比較的強い
指向性を有するこれら3族元索の分子線は、仕切板51
があるために相互に干渉することなく、それぞれ開口部
56aおよび56bを通して基板3上に交互に照射され
ることとなる。その際、予め開口部56a、56bの開
口率が0.5のときにAl1 Ga となる0
、5 0.5 ように設定しておけば、開口部56aの開口率がX(≦
1)であるときに、AΩとGaとの比がX:1−xであ
ったとして、可動マスク板53にとりつけた回転軸54
を回し、開口部56aの開口率をx’ (xkx’
≦1)とすることにより、AfiとCaとの比をx′
:1−X′に変えることかできる。
なお、AΩとGaとがそれぞれ別々の開口部から供給さ
れることにより組成の微視的なゆらぎが生ずる可能性が
考えられるが、これは、基板3上のある部分がマスク開
口部の一つを通過する間にその部分に堆積する原料の厚
みが1原子層以下であるように、基板の回転速度と原料
の供給量、つまり分子線強度とを設定することにより容
易に解決される。
れることにより組成の微視的なゆらぎが生ずる可能性が
考えられるが、これは、基板3上のある部分がマスク開
口部の一つを通過する間にその部分に堆積する原料の厚
みが1原子層以下であるように、基板の回転速度と原料
の供給量、つまり分子線強度とを設定することにより容
易に解決される。
そこで、実際にセル2Bに■族元素であるAg1セル2
Cに同じく■族元素であるGaを収納し、さらにセル2
A、2DにV族元素であるAsを収納してMBEを行な
い、A、Q Ga As混晶x l−X 化合物半導体薄膜の形成を行なった。基板3として半絶
縁性GaAs基板を用い、形成条件は、基1014/c
i ・S、 A s圧lXl0−5Torrとした。こ
のとき、基板3の回転速度は2Orpm以上であればよ
い。
Cに同じく■族元素であるGaを収納し、さらにセル2
A、2DにV族元素であるAsを収納してMBEを行な
い、A、Q Ga As混晶x l−X 化合物半導体薄膜の形成を行なった。基板3として半絶
縁性GaAs基板を用い、形成条件は、基1014/c
i ・S、 A s圧lXl0−5Torrとした。こ
のとき、基板3の回転速度は2Orpm以上であればよ
い。
この場合、A47分子線が通過するマスク開口部56a
の中心角αと組成との関係を調べたところ、第3図に示
すような結果が得られた。第5図に、従来方法における
、A11分子線セルの加熱温度を変化させたときの組成
の変化を示すが、このような複雑な温度制御をしなくて
も、本実施例においては回転軸54の回転のみで、組成
を制御できることが確認された。
の中心角αと組成との関係を調べたところ、第3図に示
すような結果が得られた。第5図に、従来方法における
、A11分子線セルの加熱温度を変化させたときの組成
の変化を示すが、このような複雑な温度制御をしなくて
も、本実施例においては回転軸54の回転のみで、組成
を制御できることが確認された。
なお、本実施例では、Asの分子線セルを、仕切板51
を挾んで両側に1本ずつ、併せて2本用いているが、5
族元素であるAsの分子線は、A、p、Gaとは異なり
指向性が弱く、仕切板による分離の効果はほとんどなく
、成長室1内全体に雰囲気のように広がるため、いずれ
か1本のみとすることも可能である。
を挾んで両側に1本ずつ、併せて2本用いているが、5
族元素であるAsの分子線は、A、p、Gaとは異なり
指向性が弱く、仕切板による分離の効果はほとんどなく
、成長室1内全体に雰囲気のように広がるため、いずれ
か1本のみとすることも可能である。
この発明は、上記実施例に限定されるのみではなく、種
々の変形が可能である。
々の変形が可能である。
例えば第1図の例では、基板ホルダ4の回転軸と基板3
の主面に垂直な中心軸とが一致し、いわば基板3がその
中心軸のまわりに自転する構造をとるが、基板の周辺部
に比較して中心部は動きが小さく、開口部56a、56
bを通しての原料の切換えが必ずしもうまく行なわない
可能性がある。
の主面に垂直な中心軸とが一致し、いわば基板3がその
中心軸のまわりに自転する構造をとるが、基板の周辺部
に比較して中心部は動きが小さく、開口部56a、56
bを通しての原料の切換えが必ずしもうまく行なわない
可能性がある。
これに対し、例えば第4図に示すように基板ホルダ4の
回転軸と基板3の中心軸とを偏心させ、いわば基板3が
基板ホルダ4の回転軸のまわりを公転する構造とすれば
、基板全体にわたる組成の均一性を向上させることがで
きる。
回転軸と基板3の中心軸とを偏心させ、いわば基板3が
基板ホルダ4の回転軸のまわりを公転する構造とすれば
、基板全体にわたる組成の均一性を向上させることがで
きる。
また、この発明により形成される混晶化合物半導体は、
Ag Ga Asに限らず、Ag8x
1−x In As% In Ga As等、さまざ
ま1−X X 1−
Xな組合せが可能であり、4種以上の元素からなる混晶
化合物半導体薄膜の形成にも応用できる。
Ag Ga Asに限らず、Ag8x
1−x In As% In Ga As等、さまざ
ま1−X X 1−
Xな組合せが可能であり、4種以上の元素からなる混晶
化合物半導体薄膜の形成にも応用できる。
もちろん、開口部の面積が変えられるマスク5の構造も
、この発明の趣旨を変更しない範囲でさまざまな設計変
更が可能である。
、この発明の趣旨を変更しない範囲でさまざまな設計変
更が可能である。
以上のように、この発明は、両側のセルから供給される
原料間の干渉を防ぐ仕切板と、これらの原料をそれぞれ
通過させる面積可変の開口部とを存するマスクを基板と
セル間に配置し、マスク開口部の面積を変えることによ
り、混晶化合物半導体の組成を、セル加熱温度の制御に
よらず、きわめて容易にかつ任意に変化させることがで
きる。
原料間の干渉を防ぐ仕切板と、これらの原料をそれぞれ
通過させる面積可変の開口部とを存するマスクを基板と
セル間に配置し、マスク開口部の面積を変えることによ
り、混晶化合物半導体の組成を、セル加熱温度の制御に
よらず、きわめて容易にかつ任意に変化させることがで
きる。
第1図は、この発明の一実施例に用いるMBE成長装置
の概略構成図、第2図は、マスクの斜視図、第3図は、
上記マスクの開口部の中心角と組成との対応関係の一例
を示す図、第4図は、変形例に用いるMBE成長装置の
概略構成図、第5図は、従来方法によるセル加熱温度と
組成との対応関係の一例を示す図である。 1・・成長室、2A〜2D・・・セル、3・・・基板、
4・・・基板ホルダ、5・・・マスク、51・・・仕切
板、56a、5bb・・・開口部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 1) 辰 也イR(Xう)
の概略構成図、第2図は、マスクの斜視図、第3図は、
上記マスクの開口部の中心角と組成との対応関係の一例
を示す図、第4図は、変形例に用いるMBE成長装置の
概略構成図、第5図は、従来方法によるセル加熱温度と
組成との対応関係の一例を示す図である。 1・・成長室、2A〜2D・・・セル、3・・・基板、
4・・・基板ホルダ、5・・・マスク、51・・・仕切
板、56a、5bb・・・開口部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 1) 辰 也イR(Xう)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高真空に維持された成長室内でセル内に収納された
原料を蒸発させ、この成長室内の基板ホルダに支持され
た基板表面に半導体層を成長させる分子線エピタキシャ
ル成長方法において、基板とセル間に、両側のセルから
供給される原料間の干渉を防ぐ仕切板と、それらの原料
をそれぞれ通過させる面積可変の開口部とを有するマス
クを配置し、基板ホルダを駆動して基板を回転させなが
ら、マスク開口部の面積を変えることにより混晶化合物
半導体の組成を制御することを特徴とする分子線エピタ
キシャル成長方法。 2、基板の回転速度および原料の供給量を、基板上のあ
る部分がマスク開口部の一つを通過する間にその部分に
堆積する原料の厚みが1原子層以下であるように設定す
る請求項1記載の分子線エピタキシャル成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21424688A JPH0264092A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 分子線エピタキシャル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21424688A JPH0264092A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 分子線エピタキシャル成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0264092A true JPH0264092A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16652594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21424688A Pending JPH0264092A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 分子線エピタキシャル成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0264092A (ja) |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21424688A patent/JPH0264092A/ja active Pending
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