JPH0260277U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260277U JPH0260277U JP13973288U JP13973288U JPH0260277U JP H0260277 U JPH0260277 U JP H0260277U JP 13973288 U JP13973288 U JP 13973288U JP 13973288 U JP13973288 U JP 13973288U JP H0260277 U JPH0260277 U JP H0260277U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- lead
- board
- hole
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000013058 crude material Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本実施例に係るプリント配線板におけ
る表面実装部品の接続部の斜視図、第２図は、第
１図に示すプリント配線板における表面実装部品
の接続部のＡ―Ａ断面図、第３図はリード３を有
する表面実装部品の外観を示す斜視図である。 １……表面実装部品、３……リード、５……孔
、７……プリント配線板、９……半田付け用パタ
ーン、１１……半田。
る表面実装部品の接続部の斜視図、第２図は、第
１図に示すプリント配線板における表面実装部品
の接続部のＡ―Ａ断面図、第３図はリード３を有
する表面実装部品の外観を示す斜視図である。 １……表面実装部品、３……リード、５……孔
、７……プリント配線板、９……半田付け用パタ
ーン、１１……半田。
Claims (1)
- 表面実装部品のリードに少なくとも１つの孔を
設け、前記リードの外側面および前記孔の内側面
とプリント配線板上の所定位置とに半田もしくは
導電性粗生物を付着させて前記リードを前記プリ
ント配線板に固着しかつ電気的に接続してなるこ
とを特徴とする、プリント配線板における表面実
装部品の接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13973288U JPH0260277U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13973288U JPH0260277U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260277U true JPH0260277U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31403266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13973288U Pending JPH0260277U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260277U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13973288U patent/JPH0260277U/ja active Pending