JPH0258241A - 半導体チップの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣやトランジスタ又はダイオード等の電子
部品の製造に際して、ウェハシートの上面においてウェ
ハーより細かく分割された半導体チップを、リードフレ
ーム又は基板における所定の箇所に供給してグイボンデ
ィングする組立方法に関するものである。

〔従来の技術） ｆｃやトランジスタ等の電子部品の製造に際して、ウェ
ハシートの上面においてウェハより綱がく分割された半
導体チップを、リードフレーム又は基板における所定の
箇所に供給してグイボンディングする従来の方法は、例
えば、特開昭５７〜６８０４２号公報等に記載されてい
るように、ウェハを貼着したウェハシートを、Ｘ方向と
、これに直角のＹ方向との二方向に移動するＸＹ子テー
ブル装着する一方、前記ＸＹ子テーブル、リードフレー
ム等との上部に、その間を水平方向に往復移動する吸着
コレットを配設し、該吸着コレットがＸＹ子テーブル上
ピックアップ位置において下降すれば、ウェハシートの
上面における半導体チップを、針状体による下からの突
き上げにて、前記吸着コレットに吸着させることにより
、半導体チップをピンクアップし、次いで、吸着コレッ
トがリードフレーム等の上まで移動し、下降したのち半
導体チップの吸着を解除することにより、半導体チップ
を、リードフレーム等における所定の箇所に供給載置す
るようにしたものであった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の方法は、吸着コレットを、ウェハシ
ート及びリードフレーム等の上部において各々上下昇降
することに加えて、ウェハシートとり一ドフレーム等と
の間を水平方向に往（夏移動するように構成しなげれば
ならないので、吸着コレン１−を移動するための構造が
きわめて複雑になって、装置が著しく高価になると共に
、大型化するのであり、しかも、吸着コレットの水平方
向への往復移動及びその両端での上下昇降動を含む全体
の移動距離が非常に長くなり、従って、その移動に長い
時間を要することになるから、ウェハシートにおける半
導体チップをリードフレーム等に一個ずつ供給して組立
てるときの速度が遅くて、可成り非能率的である。その
上、前記吸着コレットによる半導体チップのピンクアッ
プに際して、ピックアップミスの発生率が高い点に問題
があった。

本発明は、これらの問題を解消した半導体チップの組立
方法を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、上面に半導体チップ
を貼着したウェハシートを配設する一方、前記ウェハシ
ートの上部には、半導体チップの取付は箇所に予めペー
ストを塗着したリードフレーム又は基板を、前記塗着ペ
ーストがウェハシートに対面するようにして供給し、次
いで、前記ウェハシートにおける半導体チップの上面に
リードフレーム又は基板における半導体チップの取付シ
Ｊ゛箇所を接触したのち、半導体チップを、前記ウェハ
シートの下方に配設した針状体にて下から突き上げるよ
うに構成した。

（発明の作用・効果〕 このように、ウェハシー１・における半導体チップの上
面にリードフレーム又は基板における半導体チップの取
付は箇所を接触したのち、半導体チップを、前記ウェハ
シートの下方に配設した針状体にてＦから突き上げるこ
とにより、ウェハシートにおける半導体チップは、ウェ
ハシートから剥離されると同時に、リードフレーム又は
基板における半導体チップの取付は箇所に、ペーストに
てグイボンディングすることができるから、前記従来の
ように、ウェハシート、の上面における吸着コレットに
てピックアップしたのちリードフレーム又は基板の箇所
まで移動することを必要としないのである。

従って本発明によると、半導体チップの組立装置の構造
が著しく簡単になり、安価になると共に、小型化できる
のであり、しかも、−個の半導体チップをリードフレー
ム又は基板に供給してグイポンディングすることに要す
る時間を、短縮できるから、組立ての作業能率を著しく
向上できて、このコストを低減することができるのであ
る。

その上、前記従来のようなピンクアップミス発生を、皆
無にすることができる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号１は、Ｘ方向と、これと直角のＸ方向との二
方向に移動するようにしたＸＹ子テーブル示し、該ＸＹ
子テーブルには、ウェハシー１・３を張設したウェハ支
持枠体２が取付けられ、ウェハシート３の上面には、当
該ウェハシー１・３の上面においてウェハから細かく分
割された多数個の半導体チップ４が貼着されている。

前記ウェハ支持枠体２内には、前記ウェハシート３の上
面における半導体チップ４を下から突き上げるようにし
た針状体５と、これに被嵌したスリーブ体６とが上下動
するように設けられている。

符号７は、長尺帯状のリードフレームを示し、Ｍ　リー
ドフレーム７を、一方のホイール８から繰り出し、弓型
のガイド１２を介して他方のホイール９に巻取るように
して、前記ウェハシート３の上方をＸ方向に当該リード
フレーム７の長手方向に沿う半導体チップ取付は用リー
ド７ａのピッチ（Ｐ）で間欠的に移送するように配設す
ると共に、このリードフレーム７における各半導体チッ
プ取付は用リード７ａのうち前記ウェハシート３に対面
する面に、予めベース）１０を塗着する。また、ｍＩ記
リすドフレーム７の上方には、前記針状体５の真上の部
位に、針状体５と同一軸線の上の部位に押圧体１１を、
上下動するように配設する。

そして、前記針状体５の真上に、ウェハシート３の上面
における半導体チップ４が、ＸＹ子テーブルの移動にて
送り込まれると共に、リードフレーム７における半導体
チップ取付は用リード７ａが送り込まれると（第３図）
、針状体５及びスリーブ体６が上昇動して、ウェハシー
ト３を、第４図に示すように、上向きに押し上げし、次
いで、押圧体１１が下降して、前記リードフレーム７に
おける半導体チップ取付は用リード７ａを、第５図に示
すように、その真下に位置する半導体チップ４に押し付
けることにより、当該半導体チップ取付は用リード７ａ
と半導体チップ４とを、前記針状体５と押圧体１１とに
よって挟み付けて、半導体チップ４を、半導体チ・ノブ
取付は用リード７ａに対してペースト１０を介して接着
、つまり、グイボンディングする。

これが終わると、針状体５が、当該針状体５と押圧体１
１との間に半導体チップ取付は用リード７ａ及び半導体
チップ４を挟み付けた状態で、第６図に示すように、半
導体チップ４をウェハシート３の下側から上向きに突き
上げるように上昇ＵＳすることにより　（このとき、押
圧体１１は同時に上昇する）、半導体チップ取付は用リ
ード７ａにグイボンディングした半導体チップ４を、ウ
ェハシート３から剥離する。

このようにして、ウェハシート３における半導体チップ
４を、針状体５の突き上げにより、リードフレーム７に
おける半導体チップ取付は用り一ド７ａに対してグイボ
ンディングすると、押圧体１１が元の位置まで上昇する
と共に、針状体５及びスリーブ体６も元の位置まで下降
して、次いで、ｘＹ子テーブルによるウェハシート３の
移動により、次の半導体チンプ４を針状体５の真上の箇
所に供給すると共に、リードフレーム７の間欠移送によ
り、次の半導体チップ取付は用リード７ａを針状体５の
真上の箇所に供給すると云う動作を繰り返すのである。

なお、前記押圧体１１の下端は、針状に形成しても良い
が、図示のように、先端に半導体子ノブ取付は用リード
７ａが嵌まる溝１１ａを設けた形態にすれば、当該押圧
体１１にて半導体チップ取付は用り−Ｆ’　７　ａを下
向きに押圧するとき、半導体チンプ取付は用リード７ａ
が横方向にずれ動くの防止することができる利点を有す
る。また、前記実施例は、リードフレーム７の長手方向
に沿ってピンチ（Ｐ）の間隔で造形した半導体チップ取
付は用リード７ａに対して半導体チップ４をグイボンデ
ィングする場合を示したが、本発明は、これに限らず、
第７図に示すように、リードフレーム７の長手方向にピ
ッチ（Ｐ）の間隔で、半導体チップ取付は用アイランド
部７ｂを造形してなるＩＣ用のリードフレーム等、他の
リードフレームに対しても通用できることは云うまでも
ない。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図はリードフレームの視拡大平面図、第３図、第４図
、第５図及び第６図は作用の状態を示す図、第７図はリ
ードフレームの他の例を示す図である。 １・・・・ＸＹ子テーブル２・・・・ウェハ支持枠体、
３・・・・ウェハシート、４・・・・半導体チップ、５
・・・・針状体、６・・・・スリーブ体、７・・・・リ
ードフレーム、７ａ・・・・半導体チップ取付は用リー
ド７ａ、８．９・・・・リードフレーム送りホイール、
１０・・・・ペースト、１１・・・・押圧体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、上面に半導体チップを貼着したウェハシートを
   配設する一方、前記ウェハシートの上部には、半導体チ
   ップの取付け箇所に予めペーストを塗着したリードフレ
   ーム又は基板を、前記塗着ペーストがウェハシートに対
   面するようにして供給し、次いで、前記ウェハシートに
   おける半導体チップの上面にリードフレーム又は基板に
   おける半導体チップの取付け箇所を接触したのち、半導
   体チップを、前記ウェハシートの下方に配設した針状体
   にて下から突き上げるようにしたことを特徴とする半導
   体チップの組立方法。