JPH0257695B2 - - Google Patents
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- JPH0257695B2 JPH0257695B2 JP58063113A JP6311383A JPH0257695B2 JP H0257695 B2 JPH0257695 B2 JP H0257695B2 JP 58063113 A JP58063113 A JP 58063113A JP 6311383 A JP6311383 A JP 6311383A JP H0257695 B2 JPH0257695 B2 JP H0257695B2
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 58
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/055—Etched foil electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Electrochemical Coating By Surface Reaction (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサに使用する箔、特に
アルミニウム箔の処理方法、すなわちアノード用
には箔をエツチングして化成し（form）、又カソ
ード用には箔をエツチングするが化成しない処理
方法に関する。
アルミニウム箔の処理方法、すなわちアノード用
には箔をエツチングして化成し（form）、又カソ
ード用には箔をエツチングするが化成しない処理
方法に関する。
この発明はさらに処理液中を移動する箔のキヤ
パシタンスの連続測定装置に関する。
パシタンスの連続測定装置に関する。
西独国特許出願公告第2246421号明細書にはア
ルミニウム箔のキヤパシタンスを処理中連続測定
する測定方法およびそれに適した装置が記載され
ている。
ルミニウム箔のキヤパシタンスを処理中連続測定
する測定方法およびそれに適した装置が記載され
ている。
西独国特許出願公告による箔のインピーダンス
の測定は巻きわくから解かれて上記箔とその両側
にある電極との間の処理液中を移動する箔で行な
う。測定装置の原理を添付図面の第１図に示す。
箔を１，２個の電極を２および３で示す。インピ
ーダンスＺを４で測定する。
の測定は巻きわくから解かれて上記箔とその両側
にある電極との間の処理液中を移動する箔で行な
う。測定装置の原理を添付図面の第１図に示す。
箔を１，２個の電極を２および３で示す。インピ
ーダンスＺを４で測定する。
非常に必要性の大きいエツチング工程中の制御
のためのキヤパシタンスの連続測定および低電圧
値で化成中のキヤパシタンスの連続測定に対し
て、西独国特許出願公告による装置は適当とは言
い難く、その理由はこの場合に測定結果が正確で
あるのは測定電極のキヤパシタンスが箔のキヤパ
シタンスより著しく大きいときだけだからであ
る。
のためのキヤパシタンスの連続測定および低電圧
値で化成中のキヤパシタンスの連続測定に対し
て、西独国特許出願公告による装置は適当とは言
い難く、その理由はこの場合に測定結果が正確で
あるのは測定電極のキヤパシタンスが箔のキヤパ
シタンスより著しく大きいときだけだからであ
る。
この発明はエツチング中箔のキヤパシタンスの
連続測定および化成中箔のキヤパシタンスの測定
の両方が可能であつて測定したキヤパシタンスを
処理方法の制御に使用する箔の処理方法を提供す
る。
連続測定および化成中箔のキヤパシタンスの測定
の両方が可能であつて測定したキヤパシタンスを
処理方法の制御に使用する箔の処理方法を提供す
る。
この発明によれば、電解コンデンサ用箔を、処
理液中を一方向に移動し、液中で箔のキヤパシタ
ンスを連続的に測定する箔の処理方法は、処理液
中の上記箔付近にある少なくとも１個の電流電極
から交流を通し、少なくとも１個の電圧電極を電
流電極と箔の間に箔から小さい距離に設け、上記
電圧電極で適当な位相感知電圧計（phase−sensi
−tive voltmeter）を用いて電圧を必要な箔キヤ
パシタンスの尺度として測定することおよび測定
キヤパシタンスを使用して処理方法の制御を行う
ことを特徴とするものである。
理液中を一方向に移動し、液中で箔のキヤパシタ
ンスを連続的に測定する箔の処理方法は、処理液
中の上記箔付近にある少なくとも１個の電流電極
から交流を通し、少なくとも１個の電圧電極を電
流電極と箔の間に箔から小さい距離に設け、上記
電圧電極で適当な位相感知電圧計（phase−sensi
−tive voltmeter）を用いて電圧を必要な箔キヤ
パシタンスの尺度として測定することおよび測定
キヤパシタンスを使用して処理方法の制御を行う
ことを特徴とするものである。
この発明の方法における測定の特徴は電流測定
と電圧測定とを別個に行なつてそれらが互いに影
響しあわないようにすることである。さらに、電
流を供給するので電極と液体間のインピーダンス
は問題にならない。
と電圧測定とを別個に行なつてそれらが互いに影
響しあわないようにすることである。さらに、電
流を供給するので電極と液体間のインピーダンス
は問題にならない。
一般に、電圧電極は箔から１ないし２mmの距離
におく。
におく。
処理方法、例えばエツチングおよび化成、の制
御は箔の移動速度の変化および／又はそれぞれエ
ツチングおよび化成電流の変化により行なうこと
ができる。
御は箔の移動速度の変化および／又はそれぞれエ
ツチングおよび化成電流の変化により行なうこと
ができる。
一例においては交流を電極と移動箔の間に供給
するがその意図は交流をエツチング電流および化
成電流にそれぞれ重畳させることである。別個の
電圧電極と箔の間の電圧も測定する。
するがその意図は交流をエツチング電流および化
成電流にそれぞれ重畳させることである。別個の
電圧電極と箔の間の電圧も測定する。
この測定ならびに上述の西独国特許出願公告に
おいては、箔は接触しなければならない。それで
は接触場所での境界抵抗値が変動する可能性があ
つて測定精度が劣るので不利である。
おいては、箔は接触しなければならない。それで
は接触場所での境界抵抗値が変動する可能性があ
つて測定精度が劣るので不利である。
この発明の好ましい方法によれば２個の電流電
極を箔の両側に存在させインピーダンスの虚数部
jωcを箔キヤパシタンスの尺度として箔の両側に
ある２個の電圧電極を用いて測定する。
極を箔の両側に存在させインピーダンスの虚数部
jωcを箔キヤパシタンスの尺度として箔の両側に
ある２個の電圧電極を用いて測定する。
この例は測定を箔と接触させずに行なう点で上
述の欠点を有しない。
述の欠点を有しない。
第２図はこの発明に用いる一例の測定装置の原
理を示す。符号１および２は第１図と同じであ
る。電圧電極５はコイル状白金線からなりこのコ
イルは直径0.5mm、長さ1.5ないし２mmで箔から１
mmの距離にある。電流電極２は面積５cm2の白金板
からなり、箔１から３cm離れる。エツチング電流
に重畳された交流を前者から分離し７で測定す
る。電極５と移動箔１の間の位相感知電圧計８で
箔キヤパシタンスの尺度であるインピーダンスの
虚数部jωcを測定する。
理を示す。符号１および２は第１図と同じであ
る。電圧電極５はコイル状白金線からなりこのコ
イルは直径0.5mm、長さ1.5ないし２mmで箔から１
mmの距離にある。電流電極２は面積５cm2の白金板
からなり、箔１から３cm離れる。エツチング電流
に重畳された交流を前者から分離し７で測定す
る。電極５と移動箔１の間の位相感知電圧計８で
箔キヤパシタンスの尺度であるインピーダンスの
虚数部jωcを測定する。
第３図は20ボルトで化成した後のエツチングさ
れた箔のキヤパシタンスCSｆを第２図の装置でエ
ツチング中の同じ箔のキヤパシタンスCS（ｅ）の
関数としてグラフ的に示す。
れた箔のキヤパシタンスCSｆを第２図の装置でエ
ツチング中の同じ箔のキヤパシタンスCS（ｅ）の
関数としてグラフ的に示す。
非常に正しい直線的関係が存在し、これはこの
発明の装置を用いる測定の信頼性が大きいことを
示す。
発明の装置を用いる測定の信頼性が大きいことを
示す。
第４図はこの発明の好適例による測定装置の原
理を示す。符号１ないし３は第１図と同じであ
る。２個の電圧電極を５および６で示し、これら
は第２図の電極５と同様の形状を有し又箔１から
１mmの距離にある。電流電極は第２図と同様に形
成し又移動箔１から３cmの距離にある。交流電流
計７は電極２および３間の安定電流の値を示し、
位相感知電圧計８は電圧電極５と６との間の電圧
を示す。電流回路の供給および電流安定化はこの
図に示していない。装置に交流電圧を印加してい
る間インピーダンスＺの虚数成分もまたこの電圧
計で測定する。
理を示す。符号１ないし３は第１図と同じであ
る。２個の電圧電極を５および６で示し、これら
は第２図の電極５と同様の形状を有し又箔１から
１mmの距離にある。電流電極は第２図と同様に形
成し又移動箔１から３cmの距離にある。交流電流
計７は電極２および３間の安定電流の値を示し、
位相感知電圧計８は電圧電極５と６との間の電圧
を示す。電流回路の供給および電流安定化はこの
図に示していない。装置に交流電圧を印加してい
る間インピーダンスＺの虚数成分もまたこの電圧
計で測定する。
第１図は処理液中を移動する箔のインピーダン
スの連続測定に対する従来装置の説明図、第２図
は処理液中を移動する箔のキヤパシタンスの連続
測定に対するこの発明に用いる一例装置の説明
図、第３図は化成後のエツチング箔のキヤパシタ
ンスCSｆと第２図の測定装置によるエツチング中
の箔のキヤパシタンスCSｅとの関係を示すグラ
フ、第４図は第２図と同じ連続測定に対するこの
発明に用いる他の例の装置の説明図である。 １……箔、２，３……電流電極、５，６……電
圧電極。
スの連続測定に対する従来装置の説明図、第２図
は処理液中を移動する箔のキヤパシタンスの連続
測定に対するこの発明に用いる一例装置の説明
図、第３図は化成後のエツチング箔のキヤパシタ
ンスCSｆと第２図の測定装置によるエツチング中
の箔のキヤパシタンスCSｅとの関係を示すグラ
フ、第４図は第２図と同じ連続測定に対するこの
発明に用いる他の例の装置の説明図である。 １……箔、２，３……電流電極、５，６……電
圧電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電解コンデンサ用箔を、処理液中を一方向に
移動し、液中で箔のキヤパシタンスを連続的に測
定する箔の処理方法において、処理液中の上記箔
付近にある少なくとも１個の電流電極から交流を
通し、少なくとも１個の電圧電極を電流電極と箔
の間に箔から小さい距離に設け上記電圧電極で位
相感知電圧計を用いて電圧を必要な箔キヤパシタ
ンスの尺度として測定することおよび測定キヤパ
シタンスを使用して処理方法の制御を行うことを
特徴とする電解コンデンサ用箔の処理方法。 ２ ２個の電流電極を箔の両側に設け、インピー
ダンスの虚数部を箔キヤパシタンスの尺度として
２個の電圧電極を用いて測定する特許請求の範囲
第１項記載の方法。 ３ 処理液中を一方向に移動する箔のキヤパシタ
ンスの連続測定装置において、箔付近にある少な
くとも１個の電流電極と箔から小さい距離にあ
り、かつ、位相感知電圧計に接続する少なくとも
１個の電圧電極を備えたことを特徴とする箔のキ
ヤパシタンスの連続測定装置。 ４ 箔の両側に２個の電流電極を有し又箔の両側
に２個の電圧電極を有する特許請求の範囲第３項
記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8201558A NL8201558A (nl) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | Inrichting voor het continu meten van de capaciteit van folie voor elektrolytkondensatoren. |
| NL8201558 | 1982-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197713A JPS58197713A (ja) | 1983-11-17 |
| JPH0257695B2 true JPH0257695B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=19839575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58063113A Granted JPS58197713A (ja) | 1982-04-14 | 1983-04-12 | 電解コンデンサ用箔の処理方法および箔のキヤパシタンスの連続測定装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4497699A (ja) |
| EP (1) | EP0091722B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58197713A (ja) |
| DE (1) | DE3368341D1 (ja) |
| NL (1) | NL8201558A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886552A (en) * | 1988-09-09 | 1989-12-12 | United Technologies Corporation | Method for monitoring the removal of a metallic contaminant from the surface of a metallic article |
| US5788801A (en) * | 1992-12-04 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | Real time measurement of etch rate during a chemical etching process |
| US5573624A (en) * | 1992-12-04 | 1996-11-12 | International Business Machines Corporation | Chemical etch monitor for measuring film etching uniformity during a chemical etching process |
| US5338390A (en) * | 1992-12-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | Contactless real-time in-situ monitoring of a chemical etching process |
| US5582746A (en) * | 1992-12-04 | 1996-12-10 | International Business Machines Corporation | Real time measurement of etch rate during a chemical etching process |
| US5489361A (en) * | 1994-06-30 | 1996-02-06 | International Business Machines Corporation | Measuring film etching uniformity during a chemical etching process |
| US5451289A (en) * | 1994-06-30 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Fixture for in-situ noncontact monitoring of wet chemical etching with passive wafer restraint |
| US5445705A (en) * | 1994-06-30 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for contactless real-time in-situ monitoring of a chemical etching process |
| US5516399A (en) * | 1994-06-30 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Contactless real-time in-situ monitoring of a chemical etching |
| US5501766A (en) * | 1994-06-30 | 1996-03-26 | International Business Machines Corporation | Minimizing overetch during a chemical etching process |
| US5480511A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method for contactless real-time in-situ monitoring of a chemical etching process |
| US5715133A (en) * | 1995-06-21 | 1998-02-03 | Philips Electronics North America Corporation | Method of producing aluminum foil for electrolytic capacitors and product thereof |
| US6726825B2 (en) | 2000-04-07 | 2004-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing positive electrode foil of aluminum electrolytic capacitor |
| DE102005040296B4 (de) * | 2005-08-21 | 2007-06-14 | Hahn-Meitner-Institut Berlin Gmbh | Messverfahren zur in-situ-Kontrolle des chemischen Ätzvorgangs von latenten Ionenspuren |
| JP1595451S (ja) * | 2017-06-20 | 2018-01-22 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2832734A (en) * | 1952-02-14 | 1958-04-29 | Leeds & Northrup Co | Coulometric systems |
| US2928774A (en) * | 1953-08-31 | 1960-03-15 | Standard Oil Co | Automatic titration system |
| DE2246421C3 (de) * | 1972-09-21 | 1978-05-11 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum kontinuierlichen Bestimmen der Güte einer Aluminiumfolie und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE2434154B2 (de) * | 1974-07-16 | 1977-07-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur kontinuierlichen bestimmung der qualitaet von einer in wanderbaedern formierten aluminiumfolie fuer elektrolytkondensatoren |
| DE2458501A1 (de) * | 1974-12-11 | 1976-06-16 | Philips Patentverwaltung | Verfahren und anordnung zur messung der kapazitaetsausbeute |
| US4095176A (en) * | 1976-10-06 | 1978-06-13 | S.A Texaco Belgium N.V. | Method and apparatus for evaluating corrosion protection |
| CH617508A5 (ja) * | 1976-12-24 | 1980-05-30 | Eric Robert | |
| JPS57126126A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-05 | Yoshiyuki Okamoto | Method of etching aluminum foil for electrolytic condenser |
| US4343686A (en) * | 1981-02-27 | 1982-08-10 | Sprague Electric Company | Method for controlling etching of electrolytic capacitor foil |
-
1982
- 1982-04-14 NL NL8201558A patent/NL8201558A/nl not_active Application Discontinuation
-
1983
- 1983-03-28 US US06/479,595 patent/US4497699A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-04-12 DE DE8383200519T patent/DE3368341D1/de not_active Expired
- 1983-04-12 JP JP58063113A patent/JPS58197713A/ja active Granted
- 1983-04-12 EP EP83200519A patent/EP0091722B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58197713A (ja) | 1983-11-17 |
| NL8201558A (nl) | 1983-11-01 |
| DE3368341D1 (en) | 1987-01-22 |
| EP0091722B1 (en) | 1986-12-10 |
| US4497699A (en) | 1985-02-05 |
| EP0091722A1 (en) | 1983-10-19 |
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