JPH0257270B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0257270B2
JPH0257270B2 JP58010424A JP1042483A JPH0257270B2 JP H0257270 B2 JPH0257270 B2 JP H0257270B2 JP 58010424 A JP58010424 A JP 58010424A JP 1042483 A JP1042483 A JP 1042483A JP H0257270 B2 JPH0257270 B2 JP H0257270B2
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JP
Japan
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probe
defect
flaw detection
ultrasonic
signal level
Prior art date
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Application number
JP58010424A
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English (en)
Other versions
JPS59136653A (ja
Inventor
Koji Enami
Takashi Konishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP58010424A priority Critical patent/JPS59136653A/ja
Publication of JPS59136653A publication Critical patent/JPS59136653A/ja
Publication of JPH0257270B2 publication Critical patent/JPH0257270B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0609Display arrangements, e.g. colour displays
    • G01N29/0618Display arrangements, e.g. colour displays synchronised with scanning, e.g. in real-time
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • G01N29/265Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
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    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/10Number of transducers
    • G01N2291/102Number of transducers one emitter, one receiver

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はタンデム探傷法の改良に関するもので
ある。
超音波探傷は材料中の欠陥検出及び欠陥寸法測
定に用いられ、欠陥が板厚方向の割れの場合第1
図に示すように、送信探触子1及び受信探触子2
を各々1個用いるタンデム探傷法がしばしば使用
されており、このようなタンデム法で被検体4欠
陥3の寸法を測定するには、例えば受信信号の大
きさを測つて欠陥の大きさを推定する方法が考え
られる。しかしながら欠陥形状等は種々のものが
考えられることから、必ずしも信号レベルと欠陥
寸法は対応しないという問題があつた。
本発明はかゝる事情に鑑み、タンデム探傷にお
いて欠陥寸法を正確に測定することを目的とし
て、2個の超音波探触子をタンデムに配置して欠
陥寸法を測定するにあたり、探触子の一方をステ
ツプ的に他方に連続的に走査させ、連続走査探触
子の位置と信号レベルを記憶することを特徴とす
る超音波探傷法を提供する。
本発明の一実施例を第2図及び第3図について
説明する。
第2図において、4は被検体であり、この中に
板厚方向の割れ3が含まれている。この割れ3の
欠陥高さ(a〜eの寸法)を測定する場合を例に
述べる。1′は送信用の超音波探触子であり、点
線で示す超音波指向性を有する焦点型の探触子を
用いる。2は受信用の超音波探触子である。これ
ら探触子1′,2は各々駆動装置5に取付けられ
ており、被検体4の表面を走査しうる構造となつ
ている。又6は探触子1′,2を走査させるため
のモータであり、7は探触子位置X1,X2を検出
するための位置検出器である。9は探触子1′,
2を走査させ位置を制御するための操作盤であ
る。
又探触子1′は探傷器8で駆動されて超音波を
発する。又探触子2で受信された信号は探傷器8
で増幅されると共に、欠陥の信号レベルYを出力
する。10は記録計で、探傷器8から欠陥信号レ
ベルY、操作盤9から焦点探触子位置X1を入力
し、探傷結果を記録する。なお焦点探触子1′は
欠陥位置で超音波ビームが絞られている探触子を
選択し、使用する。
この装置において、欠陥高さを測定するための
探傷を行なう前に、探触子2を欠陥端a(又はe
でもよい)付近を探傷できる位置に駆動装置5−
2を用いて移動する。次に以下のような探傷を行
つて記録計10に欠陥信号レベルYと焦点探触子
1′の位置X1を記録する。
まず操作盤9からの駆動信号をもとにモータ6
−1を回転させて、探触子1′を少くとも欠陥全
域即ちa〜eに超音波があたる範囲を移動させ
る。この時の欠陥信号レベルYと探触子1′の位
置X1を記録する。なお、この時、探触子2の位
置X2は固定したままにしておく。
次に探触子2の位置X2を一定距離移動する。
すなわち探傷開始時のX2位置がほぼ欠陥端aを
ねらつたもであれば、欠陥端eの方向へ探触子位
置を移動させる。移動のピッチは探触子1′,2
のビーム径や、エコーの発生状況を考慮して決め
る。そして上記と同様な探傷をし、欠陥信号レベ
ルY、位置X2を記録する。このような探傷を欠
陥信号レベルYが小さくなるまで行なう。
なお探触子としては1′に通常型、2に焦点型
の組合せでもよい。又1′を受信、2を送信用と
してもよい。
上記のような探傷を行なうことによつて、探触
子2の位置X2を少しずつ変えながら探触子1′を
走査させて、Y,X1を記録するという複合走査
を行なつていることから、第3図のような複数の
走査記録が得られる。
第2図に例示したように欠陥寸法a〜eに対し
て、探触子2の指向性が狭く、欠陥位置でのビー
ムはb〜dのようなとき、探触子1′を欠陥全域
にわたつて音があたるように走査しても、探触子
2で受信される信号は、探触子1′と2の指向性
の影響を受けるため、b〜dの欠陥部分からの反
射エコーしか検出されない。しかし探触子2の位
置を少しづつ変えながら複合走査を行なえば、第
3図に示した探傷記録には欠陥全面から反射した
エコーを記録できる。
即ち探触子2として充分広い指向性を持ち欠陥
全面にわたつて同一の感度を有する探触子を使つ
た場合と同様な効果を持たせ得ることができる。
従つて第3図の複合探傷記録データの包絡線をと
り、このピーク値から例えば半分のレベル(−
6αβ)で包絡線を切り、その幅から欠陥高さHを
評価することによつて、欠陥寸法を知ることがで
きる。第2図において屈折角θ1,θ2が45゜の場合
には測定した値Hをそのまま欠陥高さとして評価
しうる。又探触子1′に焦点型を用いるときは、
微小欠陥から、大きな欠陥まで精度よく定量しう
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はタンデム探傷法の説明図、第2図は本
発明探傷法を実施する装置の一例の要領図、第3
図は本発明探傷法における探触子位置と信号レベ
ルとの関係の一例を示す図表である。 1′,2……探触子、3……割れ、4……被検
体、5……駆動装置、7……位置検出器、8……
探傷器、9……操作盤、10……記録計。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 2個の超音波探触子をタンデム配置して欠陥
    寸法を測定するにあたり、探触子の一方をステツ
    プ的に他方を連続的に走査させ、連続走査探触子
    の位置と信号レベルを記録することを特徴とする
    超音波探傷法。
JP58010424A 1983-01-25 1983-01-25 超音波探傷法 Granted JPS59136653A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58010424A JPS59136653A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 超音波探傷法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58010424A JPS59136653A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 超音波探傷法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59136653A JPS59136653A (ja) 1984-08-06
JPH0257270B2 true JPH0257270B2 (ja) 1990-12-04

Family

ID=11749767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58010424A Granted JPS59136653A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 超音波探傷法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59136653A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189229A (ja) * 2003-12-02 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 埋設管の検査機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189229A (ja) * 2003-12-02 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 埋設管の検査機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59136653A (ja) 1984-08-06

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