JPH0256940A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックパッケージに半導体チップを接着す
るダイボンディング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のダイボンディング装置は異なる形状のセ
ラミックパッケージに半導体チップを接着するので、出
来るだけ汎用性をもたせるために種々の改良が施されて
きた。

第６図は従来のダイボンディング装置−例を示すダイボ
ンディング装置の斜視図である。このダイボンディング
装置は、同図に示すように、ベース９のほぼ中央に配置
されたセラミックパッケージ１を移動し位置決めさせる
搬送装置のガイドレール８と、ガイドレール８の片側に
配置されたセラミックパッケージ１を保管トレー３ａか
らガイドレール８に移載するハンドラ５ａと、セラミッ
クパッケージ１に接着剤を塗布するディスペンサ７と、
セラミックパ・ソケージ１の接着剤塗布面に半導体チッ
プ１１を搭載し接着するボンディングヘッド６及び半導
体チップ１１が接着されたセラミ・ツクパッケージ１を
ガイドレール８から保管トレー３ｂに移載するハンドラ
５ｂとがある。

また、ガイドレール８の他の側には、セラミックパッケ
ージ１が所定の位置に収納された板状の保管トレー３ａ
と、半導体基板から分割された半導体チップ１１を乗せ
たＸＹ子テーブル０及び半導体チップが接着されたセラ
ミックパッケージ１をガイドレール８から移載するため
の保管トレー３ｂとが配置されている。

次に、このダイボンディング装置の動作を説明すると、
第６図に示すように、まず、作業者が保管ｌ・レー３ａ
にセラミックパッケージ１を収納し、保管トレー３ａを
ベース９の所定位置に重ねて配置する。次に、ハンドラ
５ａが前進して保管トレー　３　ａのセラミックパッケ
ージ１をチャック２ａで掴み、ハンドラ５ａが後退して
ガイドレール８にセラミックパッケージ１を移載する。

次に、ガイドレール８に移載されたセラミックパッケー
ジｌはディスペンサ７のノズル４の真下に送られ停止す
る。次に、ディスペンサ７のノズル４より接着剤を滴下
する。次に、接着剤が塗布されたセラミックパッケージ
１がボンディングヘッド６のヘッダ１２の真下に送られ
停止する。次に、ボンディングヘッド６が前進し゛、Ｘ
Ｙ子テーブル０で位置決めされた半導体チップ１１をヘ
ッダ１２でピックアップして、ボンディングヘッド６が
後退して、ヘッダ１２により半導体チップ１１をガイド
レール８に搭載されたセラミックパッケージ１の塗布さ
れた接着剤面に押し付は接着する。次に、半導体チップ
１１が接着されたセラミックパッケージ１はハンドラ５
ｂのチャック２ｂで掴まれ、ハンドラ５ｂが前進して、
セラミックパッケージ１を保管トレー３ｂに収納する。

これらの一連の動作を繰返して、保管トレー３ａに収納
されたセラミックパッケージ１の全てに半導体チップ１
１を接着する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のダイボンディング装置では、形状の異な
るセラミックパ・ソケージに半導体チップを接着する場
合は、セラミックパッケージを精密に送るガイドレール
を交換もしくは調整する必要がある。このための準備工
数が多くかかるという問題がある。また、半導体チップ
が接着されたセラミックパッケージを再び保管ケースに
収納するという無駄な工程がある。

本発明の目的は、作業前の準備工数がかからないととも
に無駄な工程を省略出来るダイボンディング装置を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のダイシング装置は、セラミックパッケージに半
導体チップを搭載し接着するダイボンディング装置にお
いて、一主面上に前記セラミックパッケージの外形に対
応して突起もしくは窪みをもつ多数個の位置決め機構が
等間隔で一列に並べて形成された収納トレーと、多数枚
の前記収納トレーを所定の間隔を明けて重ね収納する第
１の収納箱と、前記第１の収納箱に取り付けられるとと
もに前記第１の収納箱に収納された前記収納トレーを前
記所定の間隔で上昇及び停止並びに下降の動作をさせる
第１のエレベータ機構部と、前記半導体チップが接着さ
れたセラミックパッケージが収納された多数枚の前記収
納トレーを収納する第２の収納箱と、前記第２の収納箱
に取り付けられた前記第１のエレベータ機構部と同じ機
構をもつ第２のエレベータ機構部と、前記第１の収納箱
と前記第２の収納箱との間にあって前記第１の収納箱と
前記第２の収納箱と結ぶとともに前記収納トレーを前記
収納トレーに形成された前記位置決め機構の間隔で間欠
的に送る搬送装置と、前記搬送装置の両側のいずれかの
側に配置された前記セラミックパッケージを前記収納ト
レーに搭載するハ・ンドラ及び前記セラミックパッケー
ジに接着剤を塗布するディスペンサ並びに前記セラミッ
クパッケージの前記接着剤塗布面に前記半導体チップを
搭載し接着する機構部とを備え構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明によるダイボンディング装置の一実施例
を示すダイボンディング装置の斜視図である。このダイ
ボンディング装置は、ベース９のほぼ中央に配置されて
間欠的に収納トレー３を送り位置決めする搬送装置１７
と、この搬送装置１７はその両端に配置された収納箱１
３ａ及び１３ｂとで結ばれている。この収納箱１３ａ及
び１３ｂには、上下方向に移動し得るｍ（図示せず）が
あり、その棚の段に収納トレー３が差し込まれるように
なっている。また、この収納箱１３ａ及び１３ｂの側面
にはそれぞれにエレベータ機構１４ａ及び１４ｂが取り
付けられている。このエレベータ機構部１４ａ及び１４
ｂは、収納トレー３を棚の段間隔だけ下降して搬送装置
１７に送り込んだり、あるいは搬送装置１７から搬入さ
れた収納ｌ・レー３を棚の段間隔だけ上昇させて、次に
送られてくる収納トレー３を収納箱１３ｂの棚の段に挿
入したりする。更に、従来例と同じように、ハンドラ５
ａと、デスペンサ７及びボンディングヘッド６は搬送装
置１７の片側に並べて配置され、他の側には、保管トレ
ー３ａ及び半導体チップ１１を搭載したＸＹ子テーブル
０がそれぞれ配置されている。

第２図は本発明のダイボンディング装置に使用される収
納トレーの第１の例を示す収納トレーの平面図、第３図
は第２図のＡＡ断面図、第４図は本発明のダイボンディ
ング装置に使用される収納トレーの第２の例を示す収納
トレーの平面図、第５図は第４図のＡＡ断面図である。

次に、このダイボンディング装置に使用した収納トレー
３を説明すると、まず、第２図及び第３図に示すように
、板状の収納トレー３の表面には、等間隔で位置決め機
構である窪み１５が形成されており、この窪み１５にセ
ラミックパッケージ１が挿入され位置決めされる。なお
、収納トレー３の両端に位置する窪み１５は収納トレー
３の両端面より前述の間隔の寸法で離れた位置に形成さ
れている。このことは、収納トレー３を搬送装置１７に
より移動し停止したときに、各工程の定められた位置に
セラミックパッケージ１を精密に位置決めするなめであ
る。また、別の収納トレーとして、第４図及び第５図に
示すように、板金を成形して収納トレー３にセラミック
パッケージ１を挟むような一対の突起１６を設けである
。この突起１６の間にある角穴の下には支え板１８が対
で設けられセラミックパッケージ１を支えている。これ
ら２種類の収納トレー３は外形寸法を同一にし、位置決
め機構の間隔も同じに製作しである。従って、この二種
類の収納トレーのいずれかを使用しても、搬送装置より
送られ位置決めされるセラミックパッケージ１は同じ位
置に位置決めされる。

次に、このダイボンディング装置の動作を説明する。ま
ず、従来例と同じように、作業者が保管トレー３ａにセ
ラミックパッケージ１を収納する。

次に、空の多数個の収納トレー３を収納箱１３ａの棚に
収納する。次に、エレベータ機構部１４ａにより収納箱
の棚を下降し、搬送装置１７の搬送面と収納トレー３の
底面と一致させて収納トレー３を搬送装置１７に送る。

次に、収納トレー３に形成された位置決め機構がハンド
ラ５ａのチャック２ａの真下に移動されたとき、搬送装
置１７は停止する。この操作が行われると同時に、ハン
ドラ５ａは前進し、保管トレー３ａにあるセラミックパ
ッケージ１をビックア・ツブする。次に、ハンドラ５ａ
が後退して、収納Ｉ−レー３の位置決め機構にセラミッ
クパッケージ１を移載する。このようにして、順次に、
セラミ・ツクパッケージ１が収納トレー３に移載される
。次に、従来例と同様に、ディスペンサ７のノズル４の
真下にセラミックパッケージ１が移動され、搬送装置が
停止し、ディスペンサ７のノズル４より接着剤をセラミ
ックパッケージ１の半導体チップ１１の接着面に滴下す
る。次に、接着剤が塗布されたセラミックパッケージ１
がボンディングヘッド６のヘッダ１２の真下に移動され
ると、搬送装置１７が停止し、ボンディングヘッド６が
前進してＸＹ子テーブル０に搭載された半導体チップ１
１をピックアップする。

次に、ボンディングヘッド６が後退して、ヘッダ１２に
よりセラミックパッケージ１の接着剤が塗布された面に
半導体チップ１１を押し付は接着する。この操作を繰返
して、収納トレー３のセラミツクパッケージ１全部に半
導体チップ１１を接着する。次に、エレベータ機構部１
４ｂは収納箱１３ｂの棚を上昇させ棚の段面と搬送装置
１７の搬送面と一致させ、半導体チップ１１の接着が完
了した収納トレー３を収納する。これらの一連の操作を
連続自動的に行って全てのセラミックパッケージ１に半
導体チップ１１を接着する。

また、作業途中で形状の異なったセラミックパッケージ
１に半導体チップ１１を接着する場合には、装置を止め
ることなく引続きセラミックパッケージ１を収納出来る
位置決め機構をもつ収納トレー３を収容箱１３ａに収納
するだけでよい。

（発明の効果〕 以上説明したように本発明のダイボンディング装置は、
多数個の形状の異なったセラミックパ・ソケージを位置
決めし得る収納トレーをそれぞれ用意して、収納トレー
のまま搬送装置で各工程に送り、位置決めして作業し得
るので、備品の交換調整のような準備工数を必要としな
い。また、収納ｌ〜シレー半導体チップが接着されたセ
ラミックパッケージを搭載した状態で収納出来るので、
半導体チップが接着されたセラミックパッケージを移載
する工程も不要となる。従って、本発明によれば、準備
工数のかからないとともに無駄な工程を省略出来るダイ
ボンディング装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるダイボンディング装置一実施例を
示すダイボンディング装置の斜視図、第２図は本発明の
ダイボンディング装置（こ使用される収納トレーの第１
の例を示す収納トレーの平面図、第３図は第２図のＡＡ
断面図、第４図は本発明のダイボンディング装置に使用
される収納トレーの第２の例を示す収納トレーの平面図
、第５図は第４図のＡＡ断面図、第６図は従来のダイボ
ンディング装置−例を示すダイボンディング装置の斜視
図である。 １・・・セラミックパッケージ、２ａ、２ｂ・・・チャ
ック、３・・・収納トレー、３ａ、３ｂ・・・保管トレ
ー４・・・ノズル、５ａ、５ｂ・・・ハンドラ、６・・
・ボンディングヘッド、７・・・ディスペンサ、８・・
・ガイドレール、９・・・ベース、１０・・・ＸＹ子テ
ーブル１１・・・半導体チップ、１２・・・ヘッダ、１
３ａ、１３ｂ・・・収納箱、１４ａ、１４ｂ・・・エレ
ベータ機構部、１５・・・窪み、１６・・・突起、１７
・・・搬送装置、１８・・・支え板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックパッケージに半導体チップを搭載し接着する
   ダイボンディング装置において、一主面上に前記セラミ
   ックパッケージの外形に対応して突起もしくは窪みをも
   つ多数個の位置決め機構が等間隔で一列に並べて形成さ
   れた収納トレーと、多数枚の前記収納トレーを所定の間
   隔を明けて重ね収納する第１の収納箱と、前記第１の収
   納箱に取り付けられるとともに前記第１の収納箱に収納
   された前記収納トレーを前記所定の間隔で上昇及び停止
   並びに下降の動作をさせる第１のエレベータ機構部と、
   前記半導体チップが接着されたセラミックパッケージが
   収納された多数枚の前記収納トレーを収納する第２の収
   納箱と、前記第２の収納箱に取り付けられた前記第１の
   エレベータ機構部と同じ機構をもつ第２のエレベータ機
   構部と、前記第１の収納箱と前記第２の収納箱との間に
   あって前記第１の収納箱と前記第２の収納箱と結ぶとと
   もに前記収納トレーを前記収納トレーに形成された前記
   位置決め機構の間隔で間欠的に送る搬送装置と、前記搬
   送装置の両側のいずれかの側に配置された前記セラミッ
   クパッケージを前記収納トレーに搭載するハンドラ及び
   前記セラミックパッケージに接着剤を塗布するディスペ
   ンサ並びに前記セラミックパッケージの前記接着剤塗布
   面に前記半導体チップを搭載し接着する機構部とを備え
   たことを特徴とするダイボンディング装置。