JPH0255512A - 絶縁被覆を剥離したリード線の製造方法及び製造装置 - Google Patents
絶縁被覆を剥離したリード線の製造方法及び製造装置Info
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- JPH0255512A JPH0255512A JP63206149A JP20614988A JPH0255512A JP H0255512 A JPH0255512 A JP H0255512A JP 63206149 A JP63206149 A JP 63206149A JP 20614988 A JP20614988 A JP 20614988A JP H0255512 A JPH0255512 A JP H0255512A
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器に使用されるリード線の被覆剥離方法に関
し、 リード線接合部の絶縁被覆を簡単且つ、安価に剥離する
ことを目的とし、 （１）リード線の絶縁被覆が熱分解してガス化する温度
で軟化し、且つ熱伝導率か低い材料よりなる受台と、指
定温度に上昇して上記リード線を−・定圧力で押圧する
加熱チップを備え、上記リード線の該絶縁被覆剥離部分
を上記受台に当接して、該絶縁被覆に前記カス化温度に
上昇した上記剥離装置の該加熱チップを押圧し、該リー
ド線の該加熱チップと対向する一方側の該絶縁被覆を蒸
発させるとともに、他方側の該絶縁被覆を軟化した該受
台に他方側の該絶縁被覆を潜入させ、その後に該リード
線を該受台より離脱する。
し、 リード線接合部の絶縁被覆を簡単且つ、安価に剥離する
ことを目的とし、 （１）リード線の絶縁被覆が熱分解してガス化する温度
で軟化し、且つ熱伝導率か低い材料よりなる受台と、指
定温度に上昇して上記リード線を−・定圧力で押圧する
加熱チップを備え、上記リード線の該絶縁被覆剥離部分
を上記受台に当接して、該絶縁被覆に前記カス化温度に
上昇した上記剥離装置の該加熱チップを押圧し、該リー
ド線の該加熱チップと対向する一方側の該絶縁被覆を蒸
発させるとともに、他方側の該絶縁被覆を軟化した該受
台に他方側の該絶縁被覆を潜入させ、その後に該リード
線を該受台より離脱する。
（２）指定温度に上昇して上記リード線を一定圧力で挟
持する一対の加熱チップを備え、上記リード線の該絶縁
被覆剥離部分を、前記ガス化温度に上昇した該加熱チッ
プで挟持することにより、前記剥離部分の該絶縁被覆を
蒸発させる。
持する一対の加熱チップを備え、上記リード線の該絶縁
被覆剥離部分を、前記ガス化温度に上昇した該加熱チッ
プで挟持することにより、前記剥離部分の該絶縁被覆を
蒸発させる。
本発明は、各種電子機器に使用されるリード線の被覆剥
離方法に関する。
離方法に関する。
最近、特に磁気ディスク媒体の高密度記録化と小型化に
伴なって、情報を読取り／書込みを行う磁気ヘッドもモ
ノリシックヘッドから薄膜ヘッドに移行しており、その
薄膜ヘッドは薄膜成形法により磁界を発生させるコイル
を形成してそれと導通する小さな端子が設けられて、微
細径のリード線と接合するように構成されている。
伴なって、情報を読取り／書込みを行う磁気ヘッドもモ
ノリシックヘッドから薄膜ヘッドに移行しており、その
薄膜ヘッドは薄膜成形法により磁界を発生させるコイル
を形成してそれと導通する小さな端子が設けられて、微
細径のリード線と接合するように構成されている。
そのため、端子と接合するリード線は先端に芯線を微小
長さ露出する必要が生じているので、所定の長さで線材
に施した絶縁被覆を容易に剥離することができるリード
線の被覆剥離方法が要求されている。
長さ露出する必要が生じているので、所定の長さで線材
に施した絶縁被覆を容易に剥離することができるリード
線の被覆剥離方法が要求されている。
従来広く使用されている磁気ヘッドのリード線被覆剥離
方法は、第４図に示すように約４０μｍ径の芯線２−１
に７〜９μｍのポリウレタン樹脂よりなる絶縁被覆２−
２を施した微細径のり一ト線２に、半田鏝、或いは半田
槽により予備半田を手作業で行い、薄膜ヘッドと接合す
る部分“Ｓ”例えば約１龍の長さで絶縁被覆２−２を剥
離している。
方法は、第４図に示すように約４０μｍ径の芯線２−１
に７〜９μｍのポリウレタン樹脂よりなる絶縁被覆２−
２を施した微細径のり一ト線２に、半田鏝、或いは半田
槽により予備半田を手作業で行い、薄膜ヘッドと接合す
る部分“Ｓ”例えば約１龍の長さで絶縁被覆２−２を剥
離している。
そして、上記線材を使用した薄膜ヘッド１との半田接合
は、第５図に示すように薄膜成形法により図示していな
いコイルを形成し、そのコイルのリード端子１−２８を
一方の面に設けた薄膜コア１−２を、セラミックよりな
るスライダ１−１の一端面に固着して形成された薄膜ヘ
ッド１に、上記リード線２の先端から露出した芯線２−
１を手作業でリード端子１−２８に当接させ、半田鏝に
より加熱して薄膜コア１−２の端子１−２８にリード線
２を接合している。
は、第５図に示すように薄膜成形法により図示していな
いコイルを形成し、そのコイルのリード端子１−２８を
一方の面に設けた薄膜コア１−２を、セラミックよりな
るスライダ１−１の一端面に固着して形成された薄膜ヘ
ッド１に、上記リード線２の先端から露出した芯線２−
１を手作業でリード端子１−２８に当接させ、半田鏝に
より加熱して薄膜コア１−２の端子１−２８にリード線
２を接合している。
以上説明した従来の被覆剥離方法で問題となるのは、磁
界を発生させるコイルを薄膜成形法により形成している
のでそのリード端子は非常に小さなものとなり、その端
子と接合するリード線も微細径の絶縁被覆を剥離して先
端に芯線を約１鰭露出させねばならぬために、その露出
作業に細心の注意と多くの工数が必要であるという問題
が生じている。
界を発生させるコイルを薄膜成形法により形成している
のでそのリード端子は非常に小さなものとなり、その端
子と接合するリード線も微細径の絶縁被覆を剥離して先
端に芯線を約１鰭露出させねばならぬために、その露出
作業に細心の注意と多くの工数が必要であるという問題
が生じている。
また、熱風、或いはレーザ光線等でリード線の絶縁被覆
を焼き飛ばす方法があるが、熱風の場合は約１顛の剥離
長さにコントロールすることが不可能で、レーザ光線の
場合は設備費が高価になるという問題が生じる。
を焼き飛ばす方法があるが、熱風の場合は約１顛の剥離
長さにコントロールすることが不可能で、レーザ光線の
場合は設備費が高価になるという問題が生じる。
本発明は上記ような問題点に鑑み、リード線接合部の絶
縁被覆を簡単且つ、安価に剥離することができる新しい
リード線の被覆剥離方法の提供を目的とする。
縁被覆を簡単且つ、安価に剥離することができる新しい
リード線の被覆剥離方法の提供を目的とする。
本発明は、第２図に示すようにリード線の絶縁被覆が熱
分解してガス化する温度（以下ガス化温度と略称する）
で軟化し、且つ熱伝導率が低い材料よりなる受台１３と
、指定温度に上昇する加熱チップ１４−１を一定圧力で
押圧するように構成された剥離装置１４を使用して、第
１図に示すようにリード線２先端の絶縁被覆２−２を剥
離する部分を受台１３に当接し、ガス化温度に上昇した
加熱チップ１４１をそのリード線２に一定の圧力と時間
で押圧して、加熱チップ１４−１と対向する側の絶縁被
覆２−２を熱分解により蒸発させるとともに、その反対
側の絶縁被覆２−２を軟化した受台１３に潜入させ、そ
の後にリード線２を受台１３から離脱することにより先
端の絶縁被覆２−２が剥離される。
分解してガス化する温度（以下ガス化温度と略称する）
で軟化し、且つ熱伝導率が低い材料よりなる受台１３と
、指定温度に上昇する加熱チップ１４−１を一定圧力で
押圧するように構成された剥離装置１４を使用して、第
１図に示すようにリード線２先端の絶縁被覆２−２を剥
離する部分を受台１３に当接し、ガス化温度に上昇した
加熱チップ１４１をそのリード線２に一定の圧力と時間
で押圧して、加熱チップ１４−１と対向する側の絶縁被
覆２−２を熱分解により蒸発させるとともに、その反対
側の絶縁被覆２−２を軟化した受台１３に潜入させ、そ
の後にリード線２を受台１３から離脱することにより先
端の絶縁被覆２−２が剥離される。
本発明では、ガス化温度で軟化し、且つ熱伝導率の低い
材料よりなる受台１３にり−１・線２の剥離する絶縁被
覆２−２の部分を当接して、カス化温度に上昇した加熱
チップ１４−１を絶縁被覆２−２に圧接するごとにより
、加熱チップ１４−１の押圧面と対向する例の絶縁被覆
２−２は蒸発して芯線２−１が露出し、反対側の絶縁被
覆２−２は加熱千ノブ１４−１の熱により軟化した受台
１３に潜入して融着するので、リード線２を受台１３か
ら離脱すると融着した絶縁被覆２−２が受台１３に残り
、リード線２先端の絶縁被覆２−２を剥離して芯線２−
１を所要の長さ露出させることが可能となる。
材料よりなる受台１３にり−１・線２の剥離する絶縁被
覆２−２の部分を当接して、カス化温度に上昇した加熱
チップ１４−１を絶縁被覆２−２に圧接するごとにより
、加熱チップ１４−１の押圧面と対向する例の絶縁被覆
２−２は蒸発して芯線２−１が露出し、反対側の絶縁被
覆２−２は加熱千ノブ１４−１の熱により軟化した受台
１３に潜入して融着するので、リード線２を受台１３か
ら離脱すると融着した絶縁被覆２−２が受台１３に残り
、リード線２先端の絶縁被覆２−２を剥離して芯線２−
１を所要の長さ露出させることが可能となる。
以下第１図乃至第３図について本発明の詳細な説明する
。
。
第１図は本実施例によるリード線の被覆剥離方法を示す
図、第２図は他の実施例を示す正面図第３図は本実施例
の剥離装置と受台の斜視図を示し、図中において、第４
図と同一・部材には同一記号が付しであるが、その他の
１３はり一ド線を当接する受台、１４はリード線の絶縁
被覆を剥離する装置である。
図、第２図は他の実施例を示す正面図第３図は本実施例
の剥離装置と受台の斜視図を示し、図中において、第４
図と同一・部材には同一記号が付しであるが、その他の
１３はり一ド線を当接する受台、１４はリード線の絶縁
被覆を剥離する装置である。
受台］３は、第３図に示すようにリード線の絶縁被覆３
例えばポリウレタン樹脂のガス化温度近辺で軟化し、且
つ熱伝導率が低い＋Ａ料２例えばケイ酸塩系の光学ガラ
スを使用して、対向する２面が平行な板に成形したもの
である。
例えばポリウレタン樹脂のガス化温度近辺で軟化し、且
つ熱伝導率が低い＋Ａ料２例えばケイ酸塩系の光学ガラ
スを使用して、対向する２面が平行な板に成形したもの
である。
剥離装置１４ば、図示していない電源により指定の温度
に土塀する加熱チップ１４−１を、テーブル１４２に対
して垂直、即ち矢印入方向に移動して一定の圧力で押圧
するように構成されたものである。
に土塀する加熱チップ１４−１を、テーブル１４２に対
して垂直、即ち矢印入方向に移動して一定の圧力で押圧
するように構成されたものである。
」１記部材を使用したリード線の被覆剥離方法は、第１
図ｆａ）の口）の側面図に示すように、リード線２の絶
縁被覆２−２を剥離して芯線２−１を露出させる長さＳ
゛を受台１３に当接させて、イ）の正面図に示すように
上記剥離装置のテーブル」−に載置した受台１３にリー
ド線２を当着する。
図ｆａ）の口）の側面図に示すように、リード線２の絶
縁被覆２−２を剥離して芯線２−１を露出させる長さＳ
゛を受台１３に当接させて、イ）の正面図に示すように
上記剥離装置のテーブル」−に載置した受台１３にリー
ド線２を当着する。
次に、ｆｂｊ図のイ）の正面図に示すように、絶縁被覆
２−２のガス化温度に上昇した上記剥離装置の加熱千ノ
ブ１４−１を矢印Ａ方向に移動し、指定圧力例えば数十
ｇでリード線２に約０．５秒間押圧することにより、口
）の側面図に示すように加熱チップ１４−１の押圧面と
対向する側の絶縁被覆２−２を熱分解により蒸発させる
とともに、加熱チップ１４−１の熱により受台１３の局
部を軟化させてリード線２の当接部を潜入させる。
２−２のガス化温度に上昇した上記剥離装置の加熱千ノ
ブ１４−１を矢印Ａ方向に移動し、指定圧力例えば数十
ｇでリード線２に約０．５秒間押圧することにより、口
）の側面図に示すように加熱チップ１４−１の押圧面と
対向する側の絶縁被覆２−２を熱分解により蒸発させる
とともに、加熱チップ１４−１の熱により受台１３の局
部を軟化させてリード線２の当接部を潜入させる。
そして、ｆＣ１図のイ）の正面図に示すように、加熱千
ノブ１４−１を矢印Ａ′力方向移動させてリード線２を
受台１３から離脱すると、口）の側面図に示すようにリ
ード線２の受台１３に潜入した絶縁被覆２−２を融着さ
せて受台１３側に残すことにより、リード線２の先端に
芯線２−１を所要の長さ露出させている。
ノブ１４−１を矢印Ａ′力方向移動させてリード線２を
受台１３から離脱すると、口）の側面図に示すようにリ
ード線２の受台１３に潜入した絶縁被覆２−２を融着さ
せて受台１３側に残すことにより、リード線２の先端に
芯線２−１を所要の長さ露出させている。
また、第２図に示すようにリード線２の剥離する絶縁被
覆２−２の部分をガス化温度に上昇した一対の加熱チッ
プ２４−１で挟持し、その絶縁被覆２−２を熱分解して
蒸発させる他の実施例においても上記と同様の効果が得
られる。
覆２−２の部分をガス化温度に上昇した一対の加熱チッ
プ２４−１で挟持し、その絶縁被覆２−２を熱分解して
蒸発させる他の実施例においても上記と同様の効果が得
られる。
以上は、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば絶縁
被覆２−２の剥離長さを一定にするために、リード線２
の先端面を突き当てるス１〜ソバを受台１３の線材当着
面に配設しても良い。
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば絶縁
被覆２−２の剥離長さを一定にするために、リード線２
の先端面を突き当てるス１〜ソバを受台１３の線材当着
面に配設しても良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、リード線先端の絶縁被覆を剥離して所要長
さの芯線を露出することができる等の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向−ヒの効果が期待できるリード
線の被覆剥離方法を折供することができる。
単な方法で、リード線先端の絶縁被覆を剥離して所要長
さの芯線を露出することができる等の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向−ヒの効果が期待できるリード
線の被覆剥離方法を折供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるリード線の被覆剥離方
法を示す工程図、 第２図は他の実施例示す正面図、 第３図は本実施例の剥離装置と受台を示す斜視図、 第４図はリード線の絶縁被覆剥離を示す斜視図、第５図
は薄膜ヘッドを示す斜視図である。 図において、 ２はリード線、 ２−１は芯線、 ２−２は絶縁被覆、 １３は受台、 １４は剥離装置、 １４−１ 、２４−１ は加熱チップ、１４−２はテー
ブル、 を示ず。
法を示す工程図、 第２図は他の実施例示す正面図、 第３図は本実施例の剥離装置と受台を示す斜視図、 第４図はリード線の絶縁被覆剥離を示す斜視図、第５図
は薄膜ヘッドを示す斜視図である。 図において、 ２はリード線、 ２−１は芯線、 ２−２は絶縁被覆、 １３は受台、 １４は剥離装置、 １４−１ 、２４−１ は加熱チップ、１４−２はテー
ブル、 を示ず。
Claims (2)
- （１）リード線（２）の絶縁被覆（２−２）が熱分解し
てガス化する温度で軟化し、且つ熱伝導率が低い材料よ
りなる受台（１３）と、 指定温度に上昇して上記リード線（２）を一定圧力で押
圧する加熱チップ（１４−１）を備え、上記リード線（
２）の該絶縁被覆（２−２）剥離部分を上記受台（１３
）に当接して、該絶縁被覆（２−２）に前記ガス化温度
に上昇した上記剥離装置（１４）の該加熱チップ（１４
−１）を押圧し、該リード線（２）の該加熱チップ（１
４−１）と対向する一方側の該絶縁被覆（２−２）を蒸
発させるとともに、他方側の該絶縁被覆（２−２）を軟
化した該受台（１３）に他方側の該絶縁被覆（２−２）
を潜入させ、その後に該リード線（２）を該受台（１３
）より離脱してなることを特徴とするリード線の被覆剥
離方法。 - （２）指定温度に上昇して上記リード線（２）を一定圧
力で挟持する一対の加熱チップ（２４−１）を備え、上
記リード線（２）の該絶縁被覆（２−２）剥離部分を、
前記ガス化温度に上昇した該加熱チップ（２４−１）で
挟持することにより、前記剥離部分の該絶縁被覆（２−
２）を蒸発させてなることを特徴とするリード線の被覆
剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63206149A JPH0783530B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 絶縁被覆を剥離したリード線の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63206149A JPH0783530B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 絶縁被覆を剥離したリード線の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255512A true JPH0255512A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0783530B2 JPH0783530B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=16518606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63206149A Expired - Lifetime JPH0783530B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 絶縁被覆を剥離したリード線の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783530B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638329A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜剥離装置および型巻線の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50139274U (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-17 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63206149A patent/JPH0783530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50139274U (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-17 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638329A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜剥離装置および型巻線の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783530B2 (ja) | 1995-09-06 |
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