JPH02500986A - 腐蝕およびスケール形成を防ぐための水システムの処理 - Google Patents

腐蝕およびスケール形成を防ぐための水システムの処理

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JPH02500986A JP63507087A JP50708788A JPH02500986A JP H02500986 A JPH02500986 A JP H02500986A JP 63507087 A JP63507087 A JP 63507087A JP 50708788 A JP50708788 A JP 50708788A JP H02500986 A JPH02500986 A JP H02500986A
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ザ ダウ ケミカル カンパニー
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 腐蝕およびスケール形成を防ぐための水システムの処理水圧機械に生ずる主要な 問題の1つは、処理および未処理冷却水システムの両方における金属の腐蝕であ る。水システムに通常みられるスチール、アルミニウム、黄銅および銅の如く金 属の腐蝕は主に溶解している酸素および二酸化炭素が原因である。酸素を除去す る物質、例えば亜硫酸ナトリウムもしくはヒドラジンは経済的でなくおよび技術 上不適当である。従って、金属表面上に保護フィルムを形成するため冷却水にZ °゛、クロメート、モリブデート、ポリホスフェート、オルトホスフェート、お よび有機ホスホネートを加える。クロメートはとても有効な腐蝕防止剤であるが 、周知の毒性ののため環境上望ましくない。244は同様の環境上の問題を有し 、またオルトホスフェート、ヒドロキシドおよびカーボネートと低溶解性生成物 を有し、この生成物は腐蝕を促進する原因となるスラッジおよび沈積物を形成す る。
ポリホスフェートはクロメートはど有効ではな(および冷却水環境において不安 定であり、従って加水分解によりスラッジおよび沈積物の原因となるオルトおよ びピロホスフェートに分解する。オルトホスフェートはクロメートはど有効では な(、および正しく調節しないとスラッジおよび沈積物を形成する。有機ホスホ ネートはある程度腐蝕防止をするが、クロメートはど有効でない。
金属腐蝕の問題に加え、冷却水システムは金属上に炭酸カルシウムおよび燐酸カ ルシウムの如き物質を付着させスケールを形成する。そのようなスケール形成は 冷却水システムの伝熱性および液体速度に悪影響を及ぼす。
従って、本発明は水性システム、例えば冷却水システムを処理する改良方法(こ の方法は金属腐蝕およびスケールの形成に対し高レベルの保護を提供する)およ びこの方法に用いる組成物を提供する。
本発明は水性システムに存在する金属上のスケールの形成および腐蝕を防止する 改良組成物並びに方法に関する。この組成物はアクリル酸由来の成分および低級 アルキルヒドロキシアクリレート由来の成分を有する水溶性コポリマー並びに水 性システムにマンガンイオンを提供できるマンガン化合物の組み合せを含んでな り、この組成物は7〜90間のpH並びに有機アミノアルキレンホスホン酸誘導 体もしくはその塩を有する水性システムの処理に好適である。またアミノアルキ レンホスホン酸誘導体は他の官能基、例えばカルボキシル、第四アミン、および ヒドロキシアルキル基を含んでよい。この方法は水性システムに10〜200p pmの組成物を与える量で前記組成物を加えることを含んでなる。この方法は8 以下に水性システムのpHを調節する必要はないが、むしろ8〜9のpHにおい てこの方法は有効である。
添付図面において、これは本発明を説明するものであるが、第1図は典型的開放 循環冷却水システムの略図である。
本発明の組成物のアクリル酸/低級アルキルヒドロキシアクリレート由来コポリ マー成分は、公知のスケール防止配合物中で用いられおよび下式で表わされる。
〔上式中、Rは水素または1〜3個の炭素原子を有するアルキル基であり; R1はOH、OM 、 Nil□であり、ここでMは水溶性陽イオン、例えばN 114、またはアルカリ金1g(K、およびNa)であり;Rtは2〜6個の炭 素原子を有する低級アルキル1(OH置換基はアルキル基のどのC原子に結合し ていてもよい)であり; R1は1〜3個の炭素原子を有するアルキル基である〕コポリマーのアクリル酸 由来成分(AA)および低級アルキルヒドロキシアクリレート由来成分(AHA )は最も有利には約34:1〜約1:4、好ましくは11:1〜1:2のAT( Aに対スるAAのモル比を有する。このコポリマーは500〜1.000,00 0、好ましくは1 、000〜500 、000の分子量を有する。
唯一の条件は水に可溶であるコポリマーを有するようなAHAに対するAAのモ ル比を用いることである。AHAの比が増すとコポリマーの溶解性が低下するこ とに注意すべきである。
好ましいコポリマーは下式の1つである。
(上式中、Mは前記規定のものである)AAおよびAHAの製造並びにコポリマ ー自身の製造は米国特許第4.324.664号に開示されている。
金Km蝕防止を提供するためのマンガン化合物およびアミノアルキレンホスホン 酸誘導体もしくはその塩の相乗併用は米国特許第4.640,818号に開示さ れている。相乗作用は、種々のアミノアルキレンホスホン酸誘導体が、硬水もし くは脱イオン水中でそれのみで用いた場合クロメートにより示される防止レベル に匹敵する防止レベルを提供しないが、水中にマンガンイオン源を提供するため マンガン化合物と共に用いた場合腐蝕防止が十分高められる事実により示される 。本発明はこの相乗作用に影響を与えない。
マンガンイオンの存在下金属の腐蝕防止に有効であるとわかった有機ホスホン酸 誘導体は、窒素および燐がアルキレンもしくは置換アルキレン基により連続して いるアミノホスホン酸誘導体であり、下式を有する。
(上式中、XおよびYは独立に水素、ヒドロキシ、カルボキシル、ホスホン、酸 基の塩および1〜12個の炭素原子を有する炭化水素基であり、nは1〜3であ り、ただしn>1の場合各XおよびYは炭素原子上の他のXもしくはYと同一で も相異っていてもよい) この化合物は多くの公知の合成法により製造される。特に重要なものは、反応性 アミン水素を含む化合物とカルボニル化合物(アルデヒドもしくはケトン)およ び燐酸もしくはその誘導体との反応である。詳細な方法は米国特許第3.288 .845号にみられる。
以下の構造式は本発明の実施における腐蝕防止でのMn”との併用に用いられる 錯生成配位子のあるものを表わす。
(上式中、置換基A、B、C,D、EおよびFは独立に水素、2−ヒドロキシ− 3−(トリアルキルアンモニウムハリド)プロピルおよび2−ヒドロキシプロピ ルスルホン酸基並びに酸基の塩であり;X、Y、およびnは前記規定のものであ り;X′およびY′は独立に水素、メチルもしくはエチル基でありHn Iは2 もしくは3であり;mおよびn′は各々0〜2500であり;ただしアミン水素 の少なくとも約50パーセントは前記のように燐含有基で置換しており、R1は 炭化水素基であり、これは直鎖、分枝鎖、環式、複素環式、置換複素環式、また は縮合環タイプ構造であり;ただしmもしくはm′≧1の場合EおよびFf置換 基他の窒素原子の他の置換基と同一であっても相異っていてもよくおよび各R4 は他のR4と同一でも相異っていてもよい) 上記式に含まれる化合物の特定の(限定するものではない)例は、ビス(アミノ メチル)ジシクロペンタジェンテトラ(メチレンホスホン酸);ビス(アミノメ チル)ビシクロへブタンテトラ(メチレンホスホン酸);エチレンジアミンテト ラ(メチレンホスホン酸’) (EDA−TMP) ;ジエチレントリアミンペ ンタ(メチレンホスホン酸) (DETA−PNP) ;ヒドロキシエペンタエ チレンへキサミンオクタ(メチレンホスホン酸);ヘキサメチレンジアミンテト ラ(メチレンホスホン酸);約too、ooo以上の分子量を有するホスホノメ チル化ポリアルキレンポリアミン(鎖中にピペラジン環を含んでよい):(N+ 3.−トリアルキルアンモニウム−2−ヒドロキシプロピル)ジエチレントリア ミンテトラ(メチレンホスホン酸)〕クロリド;ジエチレントリアミンモノカル ボキシメチルテトラ(メチレンホスホン酸);エチレンジアミンモノ−2−ヒド ロキシプロピルスルホントリ(メチレンホスホン酸);およびピペラジンジメチ レンホスホン酸である。ジシクロペンタジェンおよびビシクロへブタン誘導体は それぞれジメチルトリシクロデカンおよびジメチルノルボルナン基を含む。
マンガンイオンの存在下金属腐蝕防止に有効な追加化合物は、米国特許第4.5 00.470号の「ジシクロペンタジェン誘導体をベースとする新規金属イオン 制御剤」;米国特許第4.459,241号の「第四アンモニウムおよびメチレ ンホスホン酸基を含む新規化合物」;米国特許第4.489.201号の「重合 体アルキレンホスホン酸ピペラジン誘導体」;米国特許第4.680,396号 の「ビス(アミノアルキル)ピペラジン誘導体および金属イオン制御剤としての その使用」:および米国特許第4.500,469号のrノルボルナンをベース とする新規金属イオン制御化合物」に開示されている。
窒素置換基としてアルキレンホスホン酸基(米国特許第3、288.846号) に加え他の官能基を含む有機ホスホン酸誘導体は以下の方法により製造される。
米国特許第3.398.198号に記載のようにして、水性媒体、例えば酸化プ ロピレン(1,2−エポキシプロパン)中アミンを酸化アルキレンと反応させる ことによりヒドロキシアルキル基をアミンの水素と置換する。
アミン化合物の窒素上にアルキレンスルホン酸基置換基を得るためアルデヒド、 例えばホルムアルデヒドと亜硫酸水素ナトリウムの混合物とアミンとを反応させ ることによりアルキルスルホン酸基をアミン水素と置換する。この反応は「アミ ノメチレンスルホン酸の製造および特性J 、J、Am、Chem、Soc。
77、5512〜15(1955)に教示されている。他のアルキルスルホン酸 誘導体はアミンをクロロアルキルスルホン酸と反応させることにより、または米 国特許第4.085.134号のようにプロパンスルホンをアミンと反応させる ことにより製造される。
アミン窒素の置換基としてカルボキシルアルキル基を得る他の方法は、米国特許 第3.726.912号にみられる。
苛性アルカリ(例えばNaOH)の存在下、水溶液中のアミンを3−クロロ−2 −ヒドロキシ−1−プロパンスルホン酸と反応させることにより2−ヒドロキシ プロピルスルホン酸基をアミン水素と置換してよい、ヒドロキシプロピルナトリ ウムスルホネート基は窒素置換基である。酸を望む場合、ナトリウム塩を酸に転 化するため強酸(例えばHCf )による酸性化が十分である。この反応は米国 特許第3.091.522号に教示されている。
ホスホン酸誘導体を製造するための反応の前にアミンを3−クロロ−2−ヒドロ キシプロピルトリメチルアンモニウムクロリドの水溶液と反応させることにより ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウム基をアミン水素と置換する。
本発明の目的に対し、有効なアミノアルキレンホスホン酸誘導体およびその塩は 同等であると考えられる。この塩はアミノアルキレンホスホン酸誘導体の少なく とも1個の酸基と塩を形成する塩基の酸付加塩である。好適な塩基は、例えばア ルカリ金属およびアルカリ土類金属水酸化物、炭酸塩、および炭酸水素塩、例え ば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸 水素ナトリウム、およびアンモニア炭酸マグネシウム、第一、第二および第三ア ミンを含む、これらの塩は少なくとも1個の酸基を有するアミノアルキレンホス ホン酸誘導体を適当な塩基で処理することにより製造される。
マンガンイオン源として用いてよいマンガン化合物は、例えばMnO+ Mn0 z ・H1O+ KMnOa、またはMn(CHsCOO)z ” 4Hzσで ある。このマンガン化合物はアミノアルキレンホスホン酸誘導体と同時にまたは 別口に水に加えてよい。この他に、マンガンを水に加える前にアミノアルキレン ホスホン酸誘導体により錯化してよい。マンガンに対するアミノアルキレンホス ホン酸誘導体の重量比が少なくとも約2〜1である組成物がレンホスホン酸誘導 体の組み合せ(M/AAP)は別々にまたは同時に水性システムに加えてよい。
好ましい添加速度は、組成物が水性システムにすぐに溶解する速度である。
本発明の組成物が7:1〜0.1:1の範囲内のM/AAP組み合せに対するA A/AHAコポリマーの重量比を含むことが重要である。好ましい範囲は4:1 〜1:1である。最も好ましい比は約2:lである。約0.1:1の重量比未満 であるコポリマーの量を与える重量比を用いる場合、スケール防止作用に悪影響 が及ぶことが観察された。この現象はコポリマーの量が一定に保たれおよびM/ AAP組み合せの量が増した場合でさえみられる。従って、上記範囲内の重量比 の使用はコポリマーとM/AAP組み合せの間に有益な相乗効果を提供し、この 効果は定量的である。
本発明の組成物は処理する水性システムに少なくとも2 ppm+コポリマー、 0.05pp■Mn”および1 ppmアミノアルキレン供すべきである。特に 好適な範囲は4〜25ppmコポリマー、0、1〜0.5ppw Mn ”およ び2〜10ppmアミノアルキレンホスホン酸誘導体もしくはその塩である。こ のppmは重量基準であり、処理する水性システムの100万部を基準とする。
水性システムにおいて塩素を用いる場合、本発明の組成物のスケール防止特性に 対するその作用を監視すべきである。
塩素レベルが高すぎる場合、すなわち総有効塩素3.5 pp111以上の場合 、スケール防止に損失がある。許容される塩素レベルは観察によりおよび塩素含 量を低下することおよび/または組成物に用いられるコポリマーの量を低下する ことにより決められる。この調節は経験的であり、水性システムおよびスケール 防止の程度により異なる。
前記のように、水性システムにおける本発明の組成物の使用は、他の組成物の場 合のように7〜8のpHの調節に依存していない。システムのpHが9以上、好 ましくは7〜9、最も好ましくは8〜9においてさえすぐれた腐蝕防止およびス ケール防止の結果が得られる。7〜8の間のpHの調節は本発明の組成物および 方法により達成される効果に対し有害ではなく、腐蝕およびスケール防止以外の 理由のためそのようなpH調節が望ましい場合に行ってよい。
ある水性システムにおいて、7〜8の間の値にp)lを調節することを失敗する と微生物の調節に失敗する。水性システムに殺生剤を用いることにより調節が再 び得られる。殺生剤の例は第四アンモニウム/錫殺生剤であるSLIMICID E J−12(BetzLaboratories+ Inc、、 Trevo se、 Penn5ylvania販売)である。
第1図に典型的開放循環冷却水システムを示す。10で示されるこのシステムは 給水塔12および給水塔溜め14を含んでい放物をライン21から溜め14に加 える。循環ポンプ16によりライン22を介して溜め14から水を引く。循環ポ ンプ16の出口はライン23に溜め14からの冷却水を供給する。冷却水は熱交 換器、空調システム、または同様の装置上において熱交換のため用いられる。こ の熱交換点を図面において熱交換器18で示す。熱交換後、温ためられた水を回 収パイプ24を介し冷却塔12にもどす。
以下の例は本発明の詳細な説明である。
■ 以下の例に示す本発明の組成物を、開放循環冷却水システムを処理するため用い た。このシステムの主要な成分を第1図に示す。
組成物を冷却塔溜めの冷却水に計量し加えた。測定する腐蝕およびスケールは発 生に長時間必要であるので、腐蝕およびスケールを強調するため種々の方法およ び装置を用いることが都合がよい。
腐蝕はPetrolite Instruments、 Houston+ T exas製造のポータプル腐蝕速度計の使用により測定した。この装置は即時の 腐蝕速度値を与える。以下の表1〜5は1年あたりの金属の1 /1000イン チ(myp)として得た値を示す。
即時の腐蝕速度値を確証するため、スチールおよび黄銅の1/2” x 3 x i/16”のクーポンをこのシステムに入れた。
このクーポンをASTMデザインラックの冷却塔への熱水回収ラインに入れた。
このクーポンをこのシステムに表6に示す時間入れ、ASTM D2688に従 い測定した。腐蝕速度をmypで示す。
表6かられかるように、スチールに対し1 mpyおよび黄銅に対し0.1 m pyの工業規準が本発明の組成物および方法により十分改良された。
スケール効果は加熱したプローブモニター、特にBe tzLaborator ies、 Inc、が開発したMONITALL装置の使用により測定された。
プローブモニターの使用により苛酷な条件が得られ、12.500BTU/ h r/ ft”およびlft/sec直線速度であった。この条件は処理評価をか なり促進した。1力月間の熱交換器での匹敵するスケールレベルは2週間でモニ タープローブの使用により再生された。
スケール効果を汚損等級として示し、表1〜5に示す。汚損等級は汚損ファクタ ーの時間調節した導関数であり、テストの日数で割った汚損ファクターに等しい 。この汚損ファクターは下式で表わされる。
以下のスケールを用いた。
優、E、 < 0.5 Xl0−’汚損ファクター/日良、G、1〜5X10− ’汚損ファクター/日可、F、5 Xl0XIO−’汚損ファクター7日付加、 P、>l0XIO−’汚損ファクター/日通常、はとんどの熱交換器は0.00 2の汚損ファクターを許容するようデザインされている。Eは12.500 B TU/hr/ft2 。
lft/secにおいて約100日で読み取った。Pは同じ条件下で約10日で 読み取った。
冷却システムで処理した水は以下の分析値を有していた。
王且赳Zエ 夷を血最天皿Z工 硬度、 CaCO3140180 カルシウム、Ca 39 49 マグネシウム、 Mg 10.6 14.5ナトリウム、 Na 19 33 カリウム、K 2.9 3.9 炭酸水素塩、HC(h 120 160硫酸塩 4873 クロリド 2135 総溶解固体 230 300 シリカ 6.8 8.4 冷却システム操作パラメーターは以下のとおりである。
社−−I 1−一皿 水循環速度、GPM 15.000 15.910熱水温度、 F 100 1 05.5 冷水温度、 F 90 94.3 範囲(ΔT)、F 10 11.2 湿バルブ温度、F 80 79.0 アプローチ、F 10 15.3 周囲温度、F 水のpHは示すもの以外調節せず、通常pHは8〜9の間であった。
表 1 22 30−60 20 0.1 <0.1 G6 35−55 10 0.1  <0.1 B8 20−40 10 0.1 <0.1 Flo 15−60  10 0.1 <0.1 B3 20−30 10 0.1 <0.1−15  15−35 20 0.1 <0.1 G15 15−25 20 0.1  <0.1 G6 15.50 20 0.1 <0.1 B8 15−40 1 0 0.1 <0.1 Flo 20−30 20 0.1 <0.I G11  10 20 0.1 <0.I B15 20 40 0.1 <0.1 B 13 15 30 0.1 <0.I B15 15 30 0.1 <0.I  B21 15 30 0.1 <0.1 E’1 モニターにおいてlft/ secに流速低下、他は2ft/sec表 2 15 20 40 0.1 <0.I B21 20 40 0.1 <0.1  G’1″ 表1参照 FAAは30%活性でありAIcoより販売されている。
9 15 30 4.5 0.2 <0.1 G’10 10 20 3.5  0.2 <0.1 E’1・2 表1参照 11 10−90 20−80 0.1 <0.I G’6 25 40 0. 1 <0.I G’31 20 30 <0.1 <0.1 E’I−茸 表1 参照 実験は3〜4サイルクであった。
表 5 8 15 30 3.5 0.1 <0.I B4 15 30 4.0 0. 1 <0.I B5 49 38 4.5 0.1 <0.1 B5 20−3 0 40−70 4.0 0.1 <0.I B27 15 30 4.4 0 .1 <0.I B16 20 40 4.5 0.3 <0.I B2915 304.00.3 <0.I B9 20 40 5.0 0.3 <0.I  B3 20 40 6.0 0.3 <0.I B7 15 35 5.0 0 .3 <0.I B21 25 60 7.0 0.3 <0.I G8 12  31 4.5 0.1 <0.I B23 17 35 5.3 0.2 < 0.I B8 14 29 4.5 0.2 <0.1 G28 12 23  4.2 0.2 <(11G18 13 55” 4.5 0.1 <0.1  G5 14 56” 4.4 0.1 <0.1 B1 表1参照 ” 2020半分およびDE−1000半分3 表1の2参照 表 6 52 0.3 0.09 66 0.18 0.05 B3 0.14 0.07 手続補正書(方式) 平成2年を月9日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、事件の表示 PCT/US88102047 2、発明の名称 腐蝕およびスケール形成を防ぐための水システムの処理 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 ザ ダウ ケミカル カンパニー4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号静光虎ノ門ビル 電話504 −07215、補正命令の日付 6、補正の対象 (1) 特許法第184条の5第1項の規定による書面の「特許出願人の代表者 」の欄 (2) 明細書及び請求の範囲の翻訳文(3)委任状 7、補正の内容 (1) (3) 別紙の通り (2)明細書、請求の範囲の翻訳文の浄書(内容に変更なし) 8、添付書類の目録 (1) 訂正した特許法第184条の5第1項の規定による書面 1通 (2) 明細書及び請求の範囲の翻訳文 各1通(3)委任状及びその翻訳文  各1通 国際調査報告

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.アクリル酸由来の成分および低級アルキルヒドロキシアクリレート由来の成 分を有する水溶性コポリマー並びに有機アミノアルキレンホスホン酸誘導体もし くはその塩および水性システムにマンガンイオンを提供できるマンガン化合物の 組み合せを含んでなり、7〜9のpHを有する水性システムの処理に好適な組成 物。
  2. 2.前記コポリマーが下式、 ▲数式、化学式、表等があります▼(I)〔上式中、Rは水素または1〜3個の 炭素原子を有するアルキル基であり; R1はOH、OM、NH2であり、ここでMは水溶性陽イオンであり、 R2は2〜6個の炭素原子を有する低級アルキル基(OH置換基はアルキル基の どのC原子に結合していてもよい)であり; R2は1〜3個の炭素原子を有するアルキル基である〕を有する、請求項1記載 の組成物。
  3. 3.Rが水素もしくはCH3であり;R1がOMであり;R20HがCH2CH OHCH3であり;R3がHである、請求項2記載の組成物。
  4. 4.水性システムが8〜9の間のpHを有する、請求項1記載の組成物。
  5. 5.前記コポリマーの分子量が500〜1,000,000であり、コポリマー の低級アルキルヒドロキシアクリレート由来成分に対するアクリル酸由来成分の モル比が34:1〜1:4である、請求項3記載の組成物。
  6. 6.前記組み合せに対する前記コポリマーの重量比が7:1〜0.01:1であ る、請求項1記載の組成物。
  7. 7.前記有機アミノアルキレンホスホン酸誘導体のアルキレン基構成成分が下式 、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (上式中、XおよびYは独立に水素、ヒドロキシ、カルボキシル、ホスホン、酸 基の塩および1〜12個の炭素原子を有する炭化水素基であり、nは1〜3であ り、ただしn>.1の場合各XおよびYは炭素原子上の他のXもしくはYと同一 でも相異っていてもよい) である、請求項1記載の組成物。
  8. 8.有機アミノアルキレンホスホン酸誘導体が下式、▲数式、化学式、表等があ ります▼(II)(上式中、置換基A,B,C,D,EおよびFは独立に水素、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 2−ヒドロキシ−3−(トリアルキルアンモニウムハリド)プロピルおよび2− ヒドロキシプロピルスルホン酸基並びに酸基の塩であり;XおよびYは独立に水 素、ヒドロキシ、カルボキシル、ホスホン、酸基の塩および1〜12個の炭素原 子を有する炭化水素基であり;nは1〜3であり、ただしn>1の場合各Xおよ びYは炭素原子上の他のXもしくはYと同一でも相異っていてもよく;X′およ びY′は独立に水素、メチルもしくはエチル基であり;n′は2もしくは3であ り;mおよびm′は各々0〜2500であり;ただしアミン水素の少なくとも約 50パーセントは前記のように燐含有基で置換しており、R4は炭化水素基であ り、これは直鎖、分枝鎖、環式、複素環式、置換複素環式、または縮合環タイプ 構造であり;ただしmもしくはm′≧1の場合EおよびF置換基は他の窒素原子 の他の置換基と同一であっても相異っていてもよくおよび各R4は他のR4と同 一でも相異っていてもよい)を有する請求項1記載の組成物。
  9. 9.マンガンイオンがキレート化形状である、請求項7または8記載の組成物。
  10. 10.マンガン化合物がMnO,Mn02・H20、KMn04,Mn(CH3 COO)2・4H20、またはそれらの混合物である、請求項1記載の組成物。
  11. 11.水性システムにおける金属上のスケールの形成および金属の腐蝕を防止す る方法であって、前記水性システムに請求項1〜10のいずれか記載の組成物を 加えることを含んでなる方法。
  12. 12.前記組成物が前記水性システムに少なくとも2ppmの前記コポリマー、 少なくとも0.05ppmの前記マンガンイオン、および少なくとも1ppmの 前記アミノアルキレンホスホン酸誘導体を与える、請求項11記載の方法。
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