JPH0249712Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は半導体ウエーハの裏面に形成された
Ni蒸着膜などの裏面電極の固着強度試験装置で、
詳しくは半導体ウエーハの裏面電極上に粘着テー
プを貼着してから剥がして裏面電極の固着強度の
良、不良をチエツクする装置に関する。

従来の技術 トランジスタやリニアICなどの半導体ペレツ
トを製造する半導体ウエーハはその表面にAl蒸
着膜による各種電極パターンや配線パターンなど
の導電パターンが形成され、裏面全域にNi蒸着
膜による裏面電極が形成されたものが一般的であ
る。この半導体ウエーハの裏面電極の固着強度は
裏面電極のオーミツク性に大きく影響を及ぼし、
特に裏面電極から信号を取り出すリニアICなど
の半導体ペレツトにおいては裏面電極の固着強度
が半導体ペレツトの良、不良を決定する重要なも
のである。

従つて、半導体ウエーハ製造においては、その
裏面電極の固着強度をチエツクして合格品のみを
後工程に送ることが製造上必要であり、そこでこ
の種電極固着強度試験を従来は第９図乃至第１１
図に示す装置を使つて抜き取り式に行つていた。

即ち、第９図に示すようにフラツトな上面に部
分的に多数の真空吸着穴１，１，…を有する固定
されたステージ２上に１枚の半導体ウエーハ３を
その裏面を上にして載置し真空吸着させる。尚、
半導体ウエーハ３は図示しないが表面に導電パタ
ーンが、裏面に裏面電極が形成されたものであ
る。次にステージ２上の半導体ウエーハ３上に、
詳しくは裏面電極上に第１０図に示すように一定
の粘着力を有する粘着テープ４を押さえて全面均
一に貼着する。而して後、第１１図に示すように
粘着テープ４の一端を把持して半導体ウエーハ３
に沿う方向に折り返し引張つて粘着テープ４を半
導体ウエーハ３の裏面より徐々に剥がしていく。
この段階で半導体ウエーハ３の裏面電極の固着強
度が所定の値より弱ければ、固着強度の弱いとこ
ろの裏面電極が粘着テープ４側に付着して半導体
ウエーハ裏面より剥がれる。従つて、半導体ウエ
ーハ３から剥がした粘着テープ４に付着した裏面
電極の有無や、量を調べることにより裏面電極の
固着強度が分かる。

考案が解決しようとする問題点 上記半導体ウエーハ電極強度試験装置において
は次の問題点があつた。

第一に、ステージ２上に半導体ウエーハ３の表
面を全面的に真空吸着しているため、半導体ウエ
ーハ３の裏面に粘着テープ４を貼着する時の押圧
力で半導体ウエーハ３の表面がステージ２上に強
く押されて、半導体ウエーハ３の表面の配線パタ
ーンなどの導電パターンに傷が入り易かつた。

第二に、半導体ウエーハ３の裏面より粘着テー
プ４を剥がす時に半導体ウエーハ３に横方向の力
が加わつて半導体ウエーハ３がステージ２上で少
し横ずれを起こし、この時に半導体ウエーハ３の
表面の導電パターンがステージ２の上面で擦られ
て傷が付くことがあつた。

第三に、半導体ウエーハ３はステージ２上に真
空吸着力だけで固定されているので、粘着テープ
４を剥がす時に加わる外力で半導体ウエーハ３が
動かないようにするため半導体ウエーハ３の真空
吸着力を大きくしなければならず、これがため半
導体ウエーハ３の表面の導電パターンが尚更に傷
付き易かつた。

このように従来装置においては電極試験時に半
導体ウエーハ表面の導電パターンに傷が入り易
く、この傷が導電パターンの、特に極細の配線パ
ターンに入ると配線パターンが断線状態となつ
て、傷の入つた半導体ペレツトを不良品にし、半
導体ウエーハから得られる半導体ペレツトの良品
率を悪くしていた。また上述傷で配線パターンが
完全に断線すれば半導体ペレツトの段階でこの断
線不良品がチエツクできるが、配線パターンに断
線に近い未断線の状態で傷が入ることがあり、こ
のような場合は半導体ペレツトの段階でチエツク
できず、半導体ペレツトを基板にマウントし、ワ
イヤボンデイングし、樹脂モールドして製品化し
た半導体装置の寿命試験などの段階で始めて分か
るといつたことがあつて、半導体装置の信頼性を
悪くする一要因になつていた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑みてなされたもので、
この問題点を解決する本考案の技術的手段は内周
面上部に半導体ウエーハの外径、厚さにほぼ同一
の内径、高さを持ち半導体ウエーハを周縁部でも
つて保持する段部が形成された穴を有する第１ス
テージと、第１ステージの前記穴内に穴の軸方向
に相対的に上下動可能に配置された第２ステージ
とで構成したことである。

この第２ステージは、第１ステージの穴に半導
体ウエーハが供給されると相対上昇動して穴の段
部で保持された半導体ウエーハの下面中央部を支
持し、この段部で半導体ウエーハ上に粘着テープ
が貼着される。また第２ステージは粘着テープの
貼着後に相対下降動して半導体ウエーハから離
れ、この段階で半導体ウエーハに貼着された粘着
テープが剥離される。

作 用 上記構造の第１、第２ステージを使用すること
により、半導体ウエーハの表面を下にして第１ス
テージの穴に供給し、粘着テープで裏面電極の固
着強度を試験しても、半導体ウエーハに加わる機
能的シヨツクは穴の段部に接触する周縁部に限ら
れて、半導体ウエーハ表面の周縁部を除く中央部
は安全でこの中央部の導電パターンに傷が付く心
配が無くなり、上記問題が解決される。

実施例 本考案の一実施例を第１図乃至第８図に基づき
以下説明する。

第１図及び第２図において、５は第１ステージ
で、上面中央部に上下を貫通する穴６を有し、こ
の穴６の内周面上端部には半導体ウエーハ３が嵌
る段部７が形成される。段部７の内径は半導体ウ
エーハ３の外径より若干大き目に、段部７の高さ
は半導体ウエーハ３の厚さより若干小さ目に設定
される。８は第１ステージ５の穴６の下部で相対
上下動可能に配置された第２ステージで、上面に
シリコンゴム等のフラツトな弾性保護シート９が
固着され、また上面の複数箇所に保護シート９を
貫通する空気穴１０，１０，…が形成される。こ
の空気穴１０，１０，…は後述動作の如く空気吸
引穴（真空吸着穴）及び空気噴出穴のいずれかに
選択使用される。

第１ステージ５が固定ステージ、第２ステージ
８が可動ステージとして上記装置の動作要領を第
３図乃至第７図を参照して説明する。

先ず第３図に示すように第２ステージ８をその
上面が段部７から下方に十分離れる下限位置に配
しておいて、第１ステージ５の段部７に半導体ウ
エーハ３を表面を下にして嵌め込む。半導体ウエ
ーハ３は段部７に周縁部３′のみが嵌着されて保
持される。次に第４図に示すように第２ステージ
８を定ストローク上昇させて上面の保護シート９
を半導体ウエーハ３の下面中央部に接触させ、前
後して空気穴１０，１０，…を真空引きして半導
体ウエーハ３を保護シート９上に真空吸着させ
る。この状態を保持しておいて第５図に示すよう
に半導体ウエーハ３の上面、つまり裏面電極上に
粘着テープ４を押さえて貼着する。この時の半導
体ウエーハ３の表面に保護シート９に押圧される
ので表面の導電パターンが傷付く心配はほとんど
無い。

粘着テープ４の貼着が完了すると、第２ステー
ジ８の真空吸着を止め、第２ステージ８を第６図
に示すように元の下限位置まで降下させる。而し
て後、第７図に示すように段部７のみで保持され
た半導体ウエーハ３から粘着テープ４を剥がす。
この粘着テープ４の剥離はテープ一端を把持して
繰り返し引張ることで行われ、この時のテープ折
り返し角θは例えば０〜5゜程度と小さくする。す
ると半導体ウエーハ３はテープ引張り方向に力を
受けて、この方向の半導体ウエーハ３の端３″が
段部７の垂直内面に当たり、これにより半導体ウ
エーハ３は安定に固定された状態で粘着テープ４
の引き剥がしが行われる。また半導体ウエーハ３
の上述端３″が段部７の垂直面に当たるまで半導
体ウエーハ３は段部７の水平面上を少し横移動し
てこの間に半導体ウエーハ３の表面が擦られ傷付
くことがあるが、この傷付くところは半導体ウエ
ーハ３の元々不良箇所である周縁部３′の表面だ
けであるので問題無い。

粘着テープ４の剥離が完了すると、段部７から
半導体ウエーハ３を取り出す。この取り出しを容
易にするために、例えば第８図に示すように第２
ステージ８を再度上昇させて半導体ウエーハ３に
接触又は近接させ、この状態で空気穴１０，１
０，…から空気を噴出させて半導体ウエーハ３を
段部７より浮上させ、浮上した半導体ウエーハ３
をピンセツトや真空ペンなどで外部へ取出すよう
にする。

尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば第１
ステージ５を可動ステージに、第２ステージ８を
固定ステージにしてもよい。

考案の効果 本考案によれば半導体ウエーハの裏面電極固着
強度の試験の間中、半導体ウエーハの表面はその
周縁部を除いてほとんど機械的ダメージを受ける
ことが無いので、半導体ウエーハ表面の配線パタ
ーンの断線事故などが激減し、半導体装置の信頼
性改善が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す側
断面図及び平面図、第３図乃至第８図は第１図の
装置の各動作段階での側断面図である。第９図乃
至第１１図は従来の半導体ウエーハ電極強度試験
装置の各動作段階での側断面図である。 ３……半導体ウエーハ、４……粘着テープ、５
……第１ステージ、６……穴、７……段部、８…
…第２ステージ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内周面上部に半導体ウエーハの外径、厚さにほ
   ぼ同一の内径、高さを持ち半導体ウエーハを周縁
   部でもつて保持する段部が形成された穴を有する
   第１ステージと、第１ステージの前記穴内に穴の
   軸方向に相対的に上下動可能に配置された第２ス
   テージとを具備し、第１ステージの穴の段部、第
   ２ステージにて支持された半導体ウエーハの上面
   に粘着テープを貼着し、第２ステージを相対下降
   動させて半導体ウエーハ上面から粘着テープを順
   次に剥がすことを特徴とする半導体ウエーハ電極
   強度試験装置。