JPH0249164U - - Google Patents

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JPH0249164U
JPH0249164U JP12807188U JP12807188U JPH0249164U JP H0249164 U JPH0249164 U JP H0249164U JP 12807188 U JP12807188 U JP 12807188U JP 12807188 U JP12807188 U JP 12807188U JP H0249164 U JPH0249164 U JP H0249164U
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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本考案の一実施例を示した
ものであり、第1図は取付孔を開穿した基板の平
面図、第2図乃至第5図は基板へ配線パターン及
びアースパターンを形成する手順を説明する基板
の要部縦断面図、第6図はアウトサート成形を施
した基板の平面図である。第7図及び第8図は従
来例を示したものであり、第7図は基板の一部切
欠平面図、第8図は剥離部を示す基板の要部縦断
面図である。 10……基板、18……配線パターン、19…
…アースパターン、20……切欠部、21……レ
ジスト被膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の面上に設けられたアースパターンへメツ
    シユ状の切欠部を設け、該アースパターンの上面
    へレジスト被膜を形成したことを特徴とする基板
    のアースパターン。
JP12807188U 1988-09-30 1988-09-30 Pending JPH0249164U (ja)

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JP12807188U JPH0249164U (ja) 1988-09-30 1988-09-30

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JP12807188U JPH0249164U (ja) 1988-09-30 1988-09-30

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JPH0249164U true JPH0249164U (ja) 1990-04-05

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