JPH0260271U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260271U JPH0260271U JP13981788U JP13981788U JPH0260271U JP H0260271 U JPH0260271 U JP H0260271U JP 13981788 U JP13981788 U JP 13981788U JP 13981788 U JP13981788 U JP 13981788U JP H0260271 U JPH0260271 U JP H0260271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- holes
- drilled
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示した
ものであり、第１図は回路基板の平面図、第２図
は第１図のＡ―Ａ線断面図である。第３図は従来
の回路基板の平面図である。 １……基板、２……孔、１ａ，２ａ……縁部、
３……配線パターン。
ものであり、第１図は回路基板の平面図、第２図
は第１図のＡ―Ａ線断面図である。第３図は従来
の回路基板の平面図である。 １……基板、２……孔、１ａ，２ａ……縁部、
３……配線パターン。
Claims (1)
- 基板上に種々の孔を開穿し、配線パターンを設
けた回路基板に於て、該基板の外周及び孔の各縁
部に相当する部位をメツキで被覆したことを特徴
とする回路基板の補強装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13981788U JPH0260271U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13981788U JPH0260271U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260271U true JPH0260271U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31403427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13981788U Pending JPH0260271U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260271U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13981788U patent/JPH0260271U/ja active Pending