JPH0248790B2 - Tasotantaigatakinzokugasuketsuto - Google Patents

Tasotantaigatakinzokugasuketsuto

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JPH0248790B2
JPH0248790B2 JP24206386A JP24206386A JPH0248790B2 JP H0248790 B2 JPH0248790 B2 JP H0248790B2 JP 24206386 A JP24206386 A JP 24206386A JP 24206386 A JP24206386 A JP 24206386A JP H0248790 B2 JPH0248790 B2 JP H0248790B2
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JP
Japan
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adherend
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gasket
metal gasket
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Yoshio Shinoda
Ryoji Tanaka
Taichi Ozaki
Yakichi Sakai
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Yamaha Corp
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Yamaha Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、エンジン等のシール部に用いられて
好適な多層単体型金属ガスケツトに関する。
[従来の技術] 従来、実開昭59−152249号公報に記載されるよ
うに、硬質金属からなる基板の両面に軟質金属か
らなる被着材をクラツド法によつて圧着してなる
金属ガスケツトが提案されている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来提案されている金属ガ
スケツトは、高温で連続使用される時、基板と被
着材の接合界面において両者の構成金属が相互
拡散したり、ひいては金属間化合物を形成し、
接合界面を脆化させて亀裂を生じさせる。これに
より、基板と被着材の境界面から被シール流体の
漏れが発生するため、長期にわたる連続使用に限
界がある。
本発明は、高温で連続使用した際に、常に強固
な結合状態を維持し、高いシール性能を確保する
ことを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、鉄系金属からなる基板の両面に、該
基板より軟質の金属からなる被着材を添設してな
る多層単体型金属ガスケツトにおいて、基板と被
着材の間に、被着材よりも融点が高く、該ガスケ
ツトの使用温度で基板、被着材のいずれとも金属
間化合物を形成しない金属からなる中間層を設け
るようにしたものである。
[作 用] 異種金属接合界面における相互拡散現象は非常
に複雑で未だ解明されていないが、一般に、融点
の高い金属ほど拡散しにくい。本発明は、この点
に着目してなされたものであり、基板と被着材の
間に高融点金属の中間層を設けることにより、被
着材金属が該中間層ひいては基板金属に拡散する
ことを抑制する。また、本発明は、中間層がガス
ケツトの使用温度で基板、被着材のいずれとも金
属間化合物を形成しない金属によつて形成され
る。したがつて、本発明によれば、基板と中間
層、中間層と被着材の各接合界面のそれぞれにお
いて、相互に接する金属の相互拡散を抑制すると
ともに、金属間化合物の形成を防止し、接合界面
の脆化、亀裂の発生が防止できる。例えば、被着
材がAl、中間層がCuを用いた時、Cu−Al系状態
図よりAlとCuの高濃度側で金属間化合物を形成
するが、Cuの融点(1356K)は使用想定温度
(200〜300℃:473〜573K)の2倍以上あり、両
金属はほとんど拡散せず、金属間化合物の生成も
生じない。
すなわち、本発明によれば、高温で連続使用し
た際に、基板と中間層と被着材が常に強固な結合
状態を維持し、高いシール性能を確保することが
できる。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例に係る金属ガスケツ
トを示す模式図、第2図は金属ガスケツトを示す
平面図、第3図は第2図の−線に鉛う断面
図、第4図は金属ガスケツトの製造方法を示す模
式図である。
金属ガスケツト10は、第1図に示すように、
鉄系金属からなる基板11の両面に、該基板11
より軟質(好ましくはシリンダヘツド等の被シー
部材の硬度より軟質)の金属からなる被着材12
を添設してなるものであり、基板11と被着材1
2の間に、被着材12よりも融点が高く、該ガス
ケツト10の使用温度で基板11、被着材12の
いずれとも金属間化合物を形成しない金属からな
る中間層13を設けている。
なお、金属ガスケツト10は、第2図に示すよ
うに、燃焼室孔21、水孔22、ボルト孔23等
を備え、不図示のシリンダブロツクとシリンダヘ
ツドの接合面間に介装して使用される。また、金
属ガスケツト10は、被シール領域相当部分とし
ての上記各孔21,22,23の周辺に対応する
部分に、それぞれ線状に連続する凸状ビード部2
4(24A,24B,24C)を備えている。
金属ガスケツト10は、使用想定温度に応じ
て、低温域用ガスケツト10L、高温域用ガスケ
ツト10Hのそれぞれが用いられる。
低温域用ガスケツト10Lは、使用想定温度が
200〜300℃(473〜573K)であり、基板11とし
て炭素鋼、中間層13としてCu、被着材12と
してAlを用いている。
高温域用ガスケツト10Hは、使用想定温度が
250〜500℃(523〜773K)であり、基板11とし
てステンレス鋼(SUS:SUS301、SUS304、
SUS310等)、中間層13としてNi、被着材12
としてCuを用いている。
すなわち、ガスケツト10がセラミツクエンジ
ン等に用いられる場合には、常用温度が400℃
(673K)程度まで上昇すると考えられるが、上記
低温域用ガスケツト10Lの組み合わせでは、
Al/Cu接合界面のそれぞれにおける拡散が問題
となる。また、上記高温域での使用時には、被着
材としてAlを用いると、Alが軟化して耐圧性が
低下する。そこで、上記高温域では前記組み合わ
せに係る高温域用ガスケツト10Hが用いられ
る。
ここで、低温域用ガスケツト10L、高温域用
ガスケツト10Hの両者とも、基板11の厚みは
0.10〜0.35mm、中間層13の厚みは0.002〜0.03
mm、被着材12の厚みは使用時の締付けトルク確
保のために0.03〜0.15mmとするのが好適である。
ところで、上記ガスケツト10における基板1
1、被着材12、中間層13の接合は、圧延ク
ラツド法、爆着クラツド法等のクラツド法、電
気メツキ法、溶融メツキ法等のメツキ法等、いず
れの接合方法によるものであつてもよい。
また、基板11、被着材12、中間層13の間
の接合順序についても、基板11と中間層13
を先に接合し、接合された基板11+中間層13
の接合体に被着材12を接合してもよく、あるい
は被着材12と中間層13を接合し、接合され
た被着材12+中間層13の接合体に基板11を
接合してもよい。
なお、被着材12を中間層13にメツキする場
合には、前述の被着材12の厚み(0.03〜0.15
mm)を確保するために、アルミナイジング等の溶
融メツキ法によるのが好適である。
第4図は上記金属ガスケツト10の製造ライン
を模式的に示す配置図である。31は基板11の
シートコイル、32は被着材12のシートコイ
ル、33は中間層13のシートコイル、34は第
1圧着ロール、35は第2圧着ロールである。第
1圧着ロール34は基板11の両面に中間層13
を圧着し、第2圧着ロール35は基板11の両面
に圧着された各中間層13の表面に被着材12を
圧着する。基板11、被着材12、中間層13
は、上記圧着後に、プレス機36により塑性加工
され、前記各孔21,22,23とともにビード
部24を形成される。
以下、上記低温域用ガスケツト10Lと、高温
域用ガスケツト10Hのそれぞれについて、連続
使用を想定した条件で実施した加熱テストの結果
について説明する。
実施例 1 低温域用ガスケツト10Lを本発明品とし、低
温域用ガスケツト10Lから中間層13を撤去し
たものを比較品とし、表1の結果を得た。比較品
については、Fe/Alの接合界面に10μの厚みの拡
散層を生じ、亀裂の発生を見た。本発明品につい
ては、Fe/Cu接合界面では拡散層がなく、Al/
Cu接合界面で1μ以下の微小厚みの拡散層を生じ
たものの、両接合界面のいずれにおいても亀裂の
発生を見ることがなかつた。
実施例 2 高温域用ガスケツト10Hを本発明品とし、高
温域用ガスケツト10Hから中間層13を撤去し
たものを比較品とし、高温域用ガスケツト10
Lを比較品とした。比較品については、
SUS/Cu接合界面に7μmの厚みの拡散層を生じ、
微小亀裂の発生を見た。比較品については、
Fe/Cu/Al接合界面(中間層がぼやけた接合界
面)に12μmの厚みの拡散層を生じ、亀裂の発生
を見た。本発明品については、Fe/Ni接合界面
では拡散層がなく、Ni/Cu接合界面で1μm以下
の微小厚みの拡散層を生じたものの、両接合界面
のいずれにおいても亀裂の発生を見ることがなか
つた。
[発明の効果] 以上のように、本発明に係る多層単体型金属ガ
スケツトによれば、高温で連続使用した際に、基
板、中間層、被着材の接合界面における相互拡散
を抑制し、金属間化合物の生成を防止し、これに
より、常に強固な結合状態を維持し、高いシール
性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る金属ガスケツ
トを示す模式図、第2図は金属ガスケツトを示す
平面図、第3図は第2図の−線に沿う断面
図、第4図は金属ガスケツトの製造方法を示す模
式図である。 10…金属ガスケツト、10L…低温域用ガス
ケツト、10H…高温域用ガスケツト、11…基
板、12…被着材、13…中間層。
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 鉄系金属からなる基板の両面に、該基板より
    軟質の金属からなる被着材を添設してなる多層単
    体型金属ガスケツトにおいて、基板と被着材の間
    に、被着材よりも融点が高く、該ガスケツトの使
    用温度で基板、被着材のいずれとも金属間化合物
    を形成しない金属からなる中間層を設けたことを
    特徴とする多層単体型金属ガスケツト。 2 特許請求の範囲第1項において、基板として
    炭素鋼、中間層として銅、被着材としてアルミニ
    ウムを用い、常用使用上限温度を300℃とする多
    層単体型金属ガスケツト。 3 特許請求の範囲第1項において、基板として
    ステンレス鋼、中間層としてニツケル、被着材と
    して銅を用い、常用使用上限温度を500℃とする
    多層単体型金属ガスケツト。 4 特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに
    おいて、基板と中間層と被着材をクラツド法によ
    つて接合してなる多層単体型金属ガスケツト。 5 特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに
    おいて、基板に対して中間層をメツキ法によつて
    接合し、中間層に対して被着材を溶融メツキ法に
    よつて接合してなる多層単体型金属ガスケツト。 6 特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに
    おいて、基板に対して中間層をメツキ法によつて
    接合し、中間層に対して被着材をクラツド法によ
    つて接合してなる多層単体型金属ガスケツト。 7 特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに
    おいて、基板に対して中間層をクラツド法によつ
    て接合し、中間層に対して被着材を溶融メツキ法
    によつて接合してなる多層単体型金属ガスケツ
    ト。
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