JPH0248412B2 - Seikeikanagatasochi - Google Patents
SeikeikanagatasochiInfo
- Publication number
- JPH0248412B2 JPH0248412B2 JP11045784A JP11045784A JPH0248412B2 JP H0248412 B2 JPH0248412 B2 JP H0248412B2 JP 11045784 A JP11045784 A JP 11045784A JP 11045784 A JP11045784 A JP 11045784A JP H0248412 B2 JPH0248412 B2 JP H0248412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- clamp
- mounting plate
- temperature control
- control liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0083—Electrical or fluid connection systems therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は樹脂成形用の成形金型装置に関する
ものである。
ものである。
従来、樹脂成形用の金型として、温調用の流体
を循環させるようにしたものがある。しかし、成
形機に金型を取付ける手段としてねじまたはクラ
ンプを使用し、さらに温調用流体の出入口をニツ
プル等の配管機材で継いでいるため、その作業に
必要な時間が長くなるという問題があつた。
を循環させるようにしたものがある。しかし、成
形機に金型を取付ける手段としてねじまたはクラ
ンプを使用し、さらに温調用流体の出入口をニツ
プル等の配管機材で継いでいるため、その作業に
必要な時間が長くなるという問題があつた。
〔発明の目的〕
この発明は、金型の着脱と温調液流路の接続お
よび切離しとが同時に行なえて、金型の段取り替
え時間の短縮が図れる成形金型装置を提供するこ
とを目的とする。
よび切離しとが同時に行なえて、金型の段取り替
え時間の短縮が図れる成形金型装置を提供するこ
とを目的とする。
この発明の成形金型装置は、金型を固定するク
ランプに、金型内の温調液流路と温調液供給源と
を接続する連通路を形成したものである。
ランプに、金型内の温調液流路と温調液供給源と
を接続する連通路を形成したものである。
そのため、金型の固定と同時に、温調液流路の
接続が行なえる。
接続が行なえる。
実施例
この発明の一実施例を第１図ないし第５図に示
す。図において、１は成型機の可動側金型取付板
であり、可動側金型ブロツク２が、上部両側の一
対のロータリクランプ３と、下部のスライドクラ
ンプ４とで取付けられる。可動側金型取付板１に
対面して固定側金型取付板５（第４図、第５図）
が設けられ、同様に固定側金型ブロツク６が一対
のロータリクランプ３′と１個のスライドクラン
プ（図示せず）とで取付けられる。
す。図において、１は成型機の可動側金型取付板
であり、可動側金型ブロツク２が、上部両側の一
対のロータリクランプ３と、下部のスライドクラ
ンプ４とで取付けられる。可動側金型取付板１に
対面して固定側金型取付板５（第４図、第５図）
が設けられ、同様に固定側金型ブロツク６が一対
のロータリクランプ３′と１個のスライドクラン
プ（図示せず）とで取付けられる。
可動側金型ブロツク２は、金型基板７に、一対
のスペーサ８と、サポートプレート９と、可動側
型板１０とを重ね合せ、かつピンプレート１１お
よびピンプレート裏板１２とを設けて、これらを
一体に固定したものである。可動側型板１０には
可動側型部１３とリターンピン１４が突設されて
いる。固定側金型ブロツク６は、金型基板１５に
固定側型板１６を固定したものである。
のスペーサ８と、サポートプレート９と、可動側
型板１０とを重ね合せ、かつピンプレート１１お
よびピンプレート裏板１２とを設けて、これらを
一体に固定したものである。可動側型板１０には
可動側型部１３とリターンピン１４が突設されて
いる。固定側金型ブロツク６は、金型基板１５に
固定側型板１６を固定したものである。
可動側金型ブロツク２内には、金型基板７から
スペーサ８、サポートプレート９、可動側金型１
０、サポートプレート９、スペーサ８、金型基板
７と順に流れる温調液流路１７が上下に２本形成
してある。上方の温調液流路１７の入口１７ａお
よび出口１７ｂは、金型基板７のロータリクラン
プ３による押え面に開口している。下方の温調液
流路（図示せず）の入口および出口は、金型基板
７のスライドクランプ４による押え面に開口して
いる。同様に、固定側金型ブロツク６内には金型
基板１５から可動側型板１６を通つて金型基板１
５に戻る温調液流路１８が上下に２本形成してあ
る。上方の温調液流路１８の入口１８ａおよび出
口１８ｂは、金型基板１５のロータリクランプ
３′による押え面に開口している。下方の温調液
流路（図示せず）の入口および出口は、金型基板
１５のスライドクランプ（図示せず）による押え
面に開口している。なお、可動側金型ブロツク２
および固定側金型ブロツク６の各構成部材の接合
部において、温調液流路１７，１８の周囲にＯリ
ング等のシール材１９が設けてある。
スペーサ８、サポートプレート９、可動側金型１
０、サポートプレート９、スペーサ８、金型基板
７と順に流れる温調液流路１７が上下に２本形成
してある。上方の温調液流路１７の入口１７ａお
よび出口１７ｂは、金型基板７のロータリクラン
プ３による押え面に開口している。下方の温調液
流路（図示せず）の入口および出口は、金型基板
７のスライドクランプ４による押え面に開口して
いる。同様に、固定側金型ブロツク６内には金型
基板１５から可動側型板１６を通つて金型基板１
５に戻る温調液流路１８が上下に２本形成してあ
る。上方の温調液流路１８の入口１８ａおよび出
口１８ｂは、金型基板１５のロータリクランプ
３′による押え面に開口している。下方の温調液
流路（図示せず）の入口および出口は、金型基板
１５のスライドクランプ（図示せず）による押え
面に開口している。なお、可動側金型ブロツク２
および固定側金型ブロツク６の各構成部材の接合
部において、温調液流路１７，１８の周囲にＯリ
ング等のシール材１９が設けてある。
各ロータリクランプ３，３′は、金型取付板１，
５にボルト２０で回動自在に取付けられて金型基
板１，５を押え込むものであり前後面に貫通した
連通路２１を有する。連通路２１は金型基板７，
１５の温調液流路１７，１８の入口１７ａ，１８
ａまたは出口１７ｂ，１８ｂに連続するものであ
り、配管ジヨイント２２が接続されている。配管
ジヨイント２２には温調液供給源に接続するホー
ス２３が接続されている。第５図において、２４
はシール材である。
５にボルト２０で回動自在に取付けられて金型基
板１，５を押え込むものであり前後面に貫通した
連通路２１を有する。連通路２１は金型基板７，
１５の温調液流路１７，１８の入口１７ａ，１８
ａまたは出口１７ｂ，１８ｂに連続するものであ
り、配管ジヨイント２２が接続されている。配管
ジヨイント２２には温調液供給源に接続するホー
ス２３が接続されている。第５図において、２４
はシール材である。
スライドクランプ４は、金型取付板７に螺着さ
れた２本のボルト２５が貫通した長孔２６を有
し、これらボルト２５により上下方向にスライド
自在に支持されている。スライドクランプ４を両
端に金型基板７，１５を押え込む一対の押え片４
ａを有し、ロータリクランプ３と同様に、押え片
４ａに連通路が形成されている。その連通路は配
管ジヨイント２７でホース２８が接続されてい
る。
れた２本のボルト２５が貫通した長孔２６を有
し、これらボルト２５により上下方向にスライド
自在に支持されている。スライドクランプ４を両
端に金型基板７，１５を押え込む一対の押え片４
ａを有し、ロータリクランプ３と同様に、押え片
４ａに連通路が形成されている。その連通路は配
管ジヨイント２７でホース２８が接続されてい
る。
動 作
可動側金型ブロツク２は、第１図のようにロー
タリクランプ３およびスライドクランプ４で金型
基板７を押え込み、ボルト２０，２５を締付ける
ことにより金型取付板１に固定される。固定側金
型ブロツク６も、同様にロータリクランプ３′お
よびスライドクランプ（図示せず）で締付固定さ
れる。ロータリクランプ３，３′およびスライド
クランプ４を締付固定したとき、その連通路２１
が可動側金型ブロツク２および固定側金型ブロツ
ク６の温調液流路１７，１８と連通する。そし
て、ホース２３，２８から温調液を流し、金型ブ
ロツク２，６の冷却や保温、昇温を行なう。
タリクランプ３およびスライドクランプ４で金型
基板７を押え込み、ボルト２０，２５を締付ける
ことにより金型取付板１に固定される。固定側金
型ブロツク６も、同様にロータリクランプ３′お
よびスライドクランプ（図示せず）で締付固定さ
れる。ロータリクランプ３，３′およびスライド
クランプ４を締付固定したとき、その連通路２１
が可動側金型ブロツク２および固定側金型ブロツ
ク６の温調液流路１７，１８と連通する。そし
て、ホース２３，２８から温調液を流し、金型ブ
ロツク２，６の冷却や保温、昇温を行なう。
このように、温調液流路１７，１８のホース２
３，２８との接続が、金型ブロツク２，６の取付
作業と同時に行なえる。そのため、金型ブロツク
２，６の取替えの段取作業が短縮される。しか
も、配管をクランプ３，３′，４で行なつている
ので、ニツプル等の配管機材が不要であり、配管
構造が簡単である。
３，２８との接続が、金型ブロツク２，６の取付
作業と同時に行なえる。そのため、金型ブロツク
２，６の取替えの段取作業が短縮される。しか
も、配管をクランプ３，３′，４で行なつている
ので、ニツプル等の配管機材が不要であり、配管
構造が簡単である。
この発明の成形金型装置は、金型の着脱と温調
液流路の接続および切離しとが同時に行なえ、金
型の取り替え時間の短縮が図れるという効果があ
る。
液流路の接続および切離しとが同時に行なえ、金
型の取り替え時間の短縮が図れるという効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例の可動側金型ブロ
ツクのクランプ状態の斜視図、第２図はそのクラ
ンプ解除状態の斜視図、第３図は同じくその正面
図、第４図は第３図の−線における成形金型
装置全体の断面図、第５図は第３図の−線に
おける成形金型装置全体の拡大断面図である。 １……金型取付板、２……可動側金型ブロツ
ク、３，３′……ロータリクランプ、４……スラ
イドクランプ、５……金型取付板、６……固定側
金型ブロツク、１７，１８……温調液流路、２１
……連通路。
ツクのクランプ状態の斜視図、第２図はそのクラ
ンプ解除状態の斜視図、第３図は同じくその正面
図、第４図は第３図の−線における成形金型
装置全体の断面図、第５図は第３図の−線に
おける成形金型装置全体の拡大断面図である。 １……金型取付板、２……可動側金型ブロツ
ク、３，３′……ロータリクランプ、４……スラ
イドクランプ、５……金型取付板、６……固定側
金型ブロツク、１７，１８……温調液流路、２１
……連通路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金型取付板と、この金型取付板に接して配置
される金型と、前記金型取付板に設けられて前記
金型を前記金型取付板に押付けるクランプと、前
記金型内に設けられて出入口が前記クランプで押
えられる面に位置する温調液流路と、前記クラン
プに設けられて前記金型の前記温調液流路の出入
口に連通しかつ温調液供給源に接続される連通路
とを備えた成形金型装置。 ２ 前記クランプが、支軸回りに回動可能なロー
タリ式クランプ片からなる特許請求の範囲第１項
記載の成形金型装置。 ３ 前記クランプが、直線的に進退自在なスライ
ド式クランプ片からなる特許請求の範囲第１項記
載の成形金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045784A JPH0248412B2 (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Seikeikanagatasochi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045784A JPH0248412B2 (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Seikeikanagatasochi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60253514A JPS60253514A (ja) | 1985-12-14 |
| JPH0248412B2 true JPH0248412B2 (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=14536189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045784A Expired - Lifetime JPH0248412B2 (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Seikeikanagatasochi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248412B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155617A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 加硫装置 |
| JPH02146019U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-11 | ||
| JPH052914U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | 花王株式会社 | 成形機の金型管路接続構造 |
| JP2586324Y2 (ja) * | 1992-03-31 | 1998-12-02 | 株式会社ヒロテック | 金型交換装置 |
| GB201303844D0 (en) * | 2013-03-04 | 2013-04-17 | Surface Generation Ltd | Mould Tool Heat Management |
| JP7041833B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-03-25 | キョーラク株式会社 | 成形用金型及び成形装置 |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP11045784A patent/JPH0248412B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60253514A (ja) | 1985-12-14 |
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