JPH0248354B2 - Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai - Google Patents
CukimatahafekizaisetsugoyonanrozaiInfo
- Publication number
- JPH0248354B2 JPH0248354B2 JP11161982A JP11161982A JPH0248354B2 JP H0248354 B2 JPH0248354 B2 JP H0248354B2 JP 11161982 A JP11161982 A JP 11161982A JP 11161982 A JP11161982 A JP 11161982A JP H0248354 B2 JPH0248354 B2 JP H0248354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- joint
- soft
- present
- filler metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910004866 Cd-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007568 Zn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はCuおよびCu合金およびFe合金等の高
純度金属またはそれらの合金を加熱により溶解す
る軟ろう材を介して接続する方法に関する。
純度金属またはそれらの合金を加熱により溶解す
る軟ろう材を介して接続する方法に関する。
Cu，Cu合金およびFe，Fe合金を低融点軟ろう
材を用いてろう付することができる軟ろう材とし
ては、従来、Sn−Pb系、Bi−Pb系が知られてい
る。これらの合金で前者は工業規格のJISZ3282
に示され、後者は文献に掲載されている。いずれ
も300℃以下の融点を有し、ろう付の作業性では
有利であるが、低融点ろう特有の強度の面で著し
く低い欠点がある。また、接続抵抗においても使
用する軟ろう材自身が高く、それに伴い接合部も
高く、導体接続の問題になつていた。また他の接
続で信頼性の点から最も多く用いられている方法
は被接合材の間に銀ろうを溶融させ接続する、い
わゆる銀ろう付法がある。すなわち銀ろうと称す
る硬ろう材が使用される。しかし、それらに用い
る銀ろうの成分はJISZ3261に示されているよう
に銀の含有量が40％〜70％と著しく多い。銀ろう
の価格はこの銀含有量に大きく左右され、これが
製品の価格を増大させるので大きな問題になつて
いる。
材を用いてろう付することができる軟ろう材とし
ては、従来、Sn−Pb系、Bi−Pb系が知られてい
る。これらの合金で前者は工業規格のJISZ3282
に示され、後者は文献に掲載されている。いずれ
も300℃以下の融点を有し、ろう付の作業性では
有利であるが、低融点ろう特有の強度の面で著し
く低い欠点がある。また、接続抵抗においても使
用する軟ろう材自身が高く、それに伴い接合部も
高く、導体接続の問題になつていた。また他の接
続で信頼性の点から最も多く用いられている方法
は被接合材の間に銀ろうを溶融させ接続する、い
わゆる銀ろう付法がある。すなわち銀ろうと称す
る硬ろう材が使用される。しかし、それらに用い
る銀ろうの成分はJISZ3261に示されているよう
に銀の含有量が40％〜70％と著しく多い。銀ろう
の価格はこの銀含有量に大きく左右され、これが
製品の価格を増大させるので大きな問題になつて
いる。
また銀ろう付の作業温度は700℃〜900℃と高
く、作業性の能率面および被接合材の劣化面でも
欠点があつた。
く、作業性の能率面および被接合材の劣化面でも
欠点があつた。
本発明の目的は高強度の接合継手を形成するこ
とのできるCu基又はFe基材接合用軟ろう材を提
供することにある。
とのできるCu基又はFe基材接合用軟ろう材を提
供することにある。
本発明は、重量で、Pb30〜50％、Ag1〜３％
およびZn0.5〜２％を含有し、残部Biからなるこ
とを特徴とするCu基又はFe基材接合用軟ろう材
にある。更に、本発明はSn，Cu，Ni，Sb，Au，
PdおよびCdからなる群より選ばれた１種又は２
種以上を重量で３％以下含むものである。
およびZn0.5〜２％を含有し、残部Biからなるこ
とを特徴とするCu基又はFe基材接合用軟ろう材
にある。更に、本発明はSn，Cu，Ni，Sb，Au，
PdおよびCdからなる群より選ばれた１種又は２
種以上を重量で３％以下含むものである。
Cu基材およびFe基材を被接合材とした場合の
450℃以下の軟ろう材としてはPb−Sn系、Pb−
Bi系およびCd−Zn系の合金等が考えられる。こ
こではSn、ZnおよびCdは被接合材CuおよびFe
との親和力が強く、合金層形成には好ましい元素
といえる。しかし、SnおよびCdは状態図から明
らかなようにCuxSny，CuxCdy，FexSnyおよび
FexCdy等の金属間化合物を形成する。金属間化
合物は静的強度には強いが、靭性に対して著しく
弱く実用性に欠ける。従つて、軟ろう材としては
SnおよびCdを用いることは好ましくない。一方、
被接合材のCu基材およびFe基材に対してPb、Bi
はSn、CdおよびZnとは異つて親和力がなく合金
層形成には全く寄与しない。Pb−Bi2元合金の元
素では低融点接合、高強度継手は得られない。本
発明者は被接合材と合金化しないPb、Biを主成
とし、かつ被接合材と合金化するZnおよびAg等
をわずかに添加した軟ろう材を用いることによつ
て非常に薄い合金層を形成させ、合金化しない主
成分のPb、Bi等を接合面外へ排出することによ
つて高強度接合継手が得られることを見い出し
た。また合金層には銀ろうと近いCu−Ag−Zn成
分になることも判明した。すなわち上記の特性を
満足する軟ろう材は重量で51〜60％のBiと50〜
30％のPbの主要構成元素に１〜３％のAgおよび
0.5〜２％のZnを添加してなることを特徴とする
ものである。上記の添加元素として、他にSn、
Cu、Ni、Au、Sb、PdおよびCdからなる群より
選ばれた一種またはそれ以上の金属を、重量で３
％以下の範囲で添加しても差しつかえない。
450℃以下の軟ろう材としてはPb−Sn系、Pb−
Bi系およびCd−Zn系の合金等が考えられる。こ
こではSn、ZnおよびCdは被接合材CuおよびFe
との親和力が強く、合金層形成には好ましい元素
といえる。しかし、SnおよびCdは状態図から明
らかなようにCuxSny，CuxCdy，FexSnyおよび
FexCdy等の金属間化合物を形成する。金属間化
合物は静的強度には強いが、靭性に対して著しく
弱く実用性に欠ける。従つて、軟ろう材としては
SnおよびCdを用いることは好ましくない。一方、
被接合材のCu基材およびFe基材に対してPb、Bi
はSn、CdおよびZnとは異つて親和力がなく合金
層形成には全く寄与しない。Pb−Bi2元合金の元
素では低融点接合、高強度継手は得られない。本
発明者は被接合材と合金化しないPb、Biを主成
とし、かつ被接合材と合金化するZnおよびAg等
をわずかに添加した軟ろう材を用いることによつ
て非常に薄い合金層を形成させ、合金化しない主
成分のPb、Bi等を接合面外へ排出することによ
つて高強度接合継手が得られることを見い出し
た。また合金層には銀ろうと近いCu−Ag−Zn成
分になることも判明した。すなわち上記の特性を
満足する軟ろう材は重量で51〜60％のBiと50〜
30％のPbの主要構成元素に１〜３％のAgおよび
0.5〜２％のZnを添加してなることを特徴とする
ものである。上記の添加元素として、他にSn、
Cu、Ni、Au、Sb、PdおよびCdからなる群より
選ばれた一種またはそれ以上の金属を、重量で３
％以下の範囲で添加しても差しつかえない。
明示した成分範囲はいずれも250℃以下の融点
であり、この成分範囲を越えた軟ろう材は本発明
の特性を維持することはできない。本発明の成分
の中で著しく効果を現わすのはZnおよびAgの添
加元素であり、例えば被接合材Cuとの親和力が
強く、選択的にCuと軟ろう材の界面に合金層を
形成する。その後加圧することにより強度の弱
い、低融点のBi−Pbは接合面外に排出される。
合金層形成に著しい影響を有するZnおよびAgの
好ましい成分範囲は前者が0.5〜２％、後者が１
〜３％である。
であり、この成分範囲を越えた軟ろう材は本発明
の特性を維持することはできない。本発明の成分
の中で著しく効果を現わすのはZnおよびAgの添
加元素であり、例えば被接合材Cuとの親和力が
強く、選択的にCuと軟ろう材の界面に合金層を
形成する。その後加圧することにより強度の弱
い、低融点のBi−Pbは接合面外に排出される。
合金層形成に著しい影響を有するZnおよびAgの
好ましい成分範囲は前者が0.5〜２％、後者が１
〜３％である。
Ag1〜３％及びZn0.5〜２％の範囲とすること
により、母材としてCuの場合、Cu−Zn−Ag合
金層が形成され、従来のAgろうによるろう付と
同等の成分のろう付ができる。しかし、これらの
成分の範囲外でははんだ付温度が高くなること及
びはんだのぬれ性が低下するので、本発明ははん
だ組成とすべきである。
により、母材としてCuの場合、Cu−Zn−Ag合
金層が形成され、従来のAgろうによるろう付と
同等の成分のろう付ができる。しかし、これらの
成分の範囲外でははんだ付温度が高くなること及
びはんだのぬれ性が低下するので、本発明ははん
だ組成とすべきである。
以下本発明の軟ろう材を用いた接続を具体的な
実施例によつて説明する。概略を第１図に示す。
実施例によつて説明する。概略を第１図に示す。
実施例 １
被接合材料としてのCu板（20（ｗ）×５（ｔ）×
60（ｌ））１および２を重ね継手とし、重ね代10mm
とした。Cu板１とCu板２との間に約0.1tに加工
した軟ろう材を挾み、フラツクスを塗布し、高周
波ワークコイル４で誘導加熱した。ここで軟ろう
材にはZn1％、Ag1.5％、Pb44％、残部Biからな
る成分のろうを用いた。軟ろう材３が溶融した時
点よりやや高目の温度（約350℃）で接合面に加
圧装置５により約３Kgｆ／mm2の圧力を加え、その
後冷却した。そしてこの継手をN2雰囲気の電気
炉で600℃×30min加熱した。
60（ｌ））１および２を重ね継手とし、重ね代10mm
とした。Cu板１とCu板２との間に約0.1tに加工
した軟ろう材を挾み、フラツクスを塗布し、高周
波ワークコイル４で誘導加熱した。ここで軟ろう
材にはZn1％、Ag1.5％、Pb44％、残部Biからな
る成分のろうを用いた。軟ろう材３が溶融した時
点よりやや高目の温度（約350℃）で接合面に加
圧装置５により約３Kgｆ／mm2の圧力を加え、その
後冷却した。そしてこの継手をN2雰囲気の電気
炉で600℃×30min加熱した。
実施例 ２
実施例１においてZn1％、Ag2％、Cu0.5％、
Pb40％残部Biからなる軟ろう材を用い、その他
の条件は全く実施例１と同様にしてCu板１およ
び２の接合を行つた。
Pb40％残部Biからなる軟ろう材を用い、その他
の条件は全く実施例１と同様にしてCu板１およ
び２の接合を行つた。
実施例 ３
前記実施例１における被接合材をCuに代えて
Feとし、Fe板（20w×5t×60l）１および２の間
にZn1.5％、Ag2.5％、Sb0.5％、Pb43％残部Biか
らなる成分ろう（融点約135℃）を軟ろう材３と
して用いて同様な装置および接合条件によつて
Fe板１および２を接合した。
Feとし、Fe板（20w×5t×60l）１および２の間
にZn1.5％、Ag2.5％、Sb0.5％、Pb43％残部Biか
らなる成分ろう（融点約135℃）を軟ろう材３と
して用いて同様な装置および接合条件によつて
Fe板１および２を接合した。
比較例 １
実施例１で用いたのと同一のCu板１および２
を前記Bi−Pbろうを用いて従来のろう接法によ
り200℃でろう付した。
を前記Bi−Pbろうを用いて従来のろう接法によ
り200℃でろう付した。
参考例 １
実施例１で用いたのと同一のCu板１および２
をJISのBAg−７（55〜57％Ag、15〜19％Zn、4.5
〜5.5％Sn、残部Cu）を用いてトーチろう付方法
によつて約730℃でろう付した。
をJISのBAg−７（55〜57％Ag、15〜19％Zn、4.5
〜5.5％Sn、残部Cu）を用いてトーチろう付方法
によつて約730℃でろう付した。
前記各実施例、比較例および参考例で得られた
重ね継手を引張試験および再溶融温度試験に付し
た。引張試験は引張剪断試験の夫々の結果を引張
剪断荷重LT（Kg）によつて示した（第２図）。再
溶融温度試験は各重ね継手を予め1000℃に加熱し
た縦型電気炉中に吊し、下端側の被接合材が落下
したときの温度TM（℃）によつて示した（第３
図）。第２図および第３図中において、a1，a2お
よびa3は夫々本発明の軟ろう材による実施例１
（Cu継手）、実施例２（Cu継手）および実施例３
（Fe継手）の場合を、ｂは比較例１（Cu継手）の
場合を、またｃは参考例１（Cu継手）の場合の結
果を示す。
重ね継手を引張試験および再溶融温度試験に付し
た。引張試験は引張剪断試験の夫々の結果を引張
剪断荷重LT（Kg）によつて示した（第２図）。再
溶融温度試験は各重ね継手を予め1000℃に加熱し
た縦型電気炉中に吊し、下端側の被接合材が落下
したときの温度TM（℃）によつて示した（第３
図）。第２図および第３図中において、a1，a2お
よびa3は夫々本発明の軟ろう材による実施例１
（Cu継手）、実施例２（Cu継手）および実施例３
（Fe継手）の場合を、ｂは比較例１（Cu継手）の
場合を、またｃは参考例１（Cu継手）の場合の結
果を示す。
第２図から明らかなように、本発明の軟ろう材
によるCuおよびFe継手の引張強度は約３倍以上
に改善され、また銀ろう付の場合の結果とほぼ同
様な値を示している。尚本発明でFe継手の方が
Cu継手より剪断荷重が大きいのはCu継手の場合
にCu母材中でより早く波断が生じるためである。
によるCuおよびFe継手の引張強度は約３倍以上
に改善され、また銀ろう付の場合の結果とほぼ同
様な値を示している。尚本発明でFe継手の方が
Cu継手より剪断荷重が大きいのはCu継手の場合
にCu母材中でより早く波断が生じるためである。
さらに第３図から明らかなように、本発明によ
つて600℃の低いろう付温度で得られた重ね継手
の接合部の再溶融温度は約730℃の温度で銀ろう
付された重ね継手の場合より高くなつている。こ
の原因を明らかにするために、本発明でろう付し
たCu継手の断面を電子プローブマイクロアナラ
イザで分析した結果を第４図に示す。図示のよう
に合金層ＧにはCu−Ag−Zn組成が形成され、
PbおよびBiは検出されなかつた。第５図に本発
明の軟ろう材で接合した断面の顕微鏡組織を示
す。合金層の厚さは約7μmで健全な接合が得られ
ている。
つて600℃の低いろう付温度で得られた重ね継手
の接合部の再溶融温度は約730℃の温度で銀ろう
付された重ね継手の場合より高くなつている。こ
の原因を明らかにするために、本発明でろう付し
たCu継手の断面を電子プローブマイクロアナラ
イザで分析した結果を第４図に示す。図示のよう
に合金層ＧにはCu−Ag−Zn組成が形成され、
PbおよびBiは検出されなかつた。第５図に本発
明の軟ろう材で接合した断面の顕微鏡組織を示
す。合金層の厚さは約7μmで健全な接合が得られ
ている。
以上前記各実施例においては、被接合材として
Cu基、Fe基材を用いた場合について述べたが、
前記のようにAl、Ti、Mg、Ni、Ｗ、Mo基材等
の被接合材にも同等の効果が得られた。またこれ
らの異材接合にも本発明の軟ろう材は適用できる
ものである。接合法としては被接合材に予め予備
ろう付、あるいはめつきしてそれを組合せるろう
付方法を採用してもその効果は変らない。
Cu基、Fe基材を用いた場合について述べたが、
前記のようにAl、Ti、Mg、Ni、Ｗ、Mo基材等
の被接合材にも同等の効果が得られた。またこれ
らの異材接合にも本発明の軟ろう材は適用できる
ものである。接合法としては被接合材に予め予備
ろう付、あるいはめつきしてそれを組合せるろう
付方法を採用してもその効果は変らない。
本発明の軟ろう材を用いることにより、Ag含
有量の少い安価な低融点軟ろう材で接合できると
共に、継手部には高融点の合金層が形成されるの
で耐熱性に富んだ高い強度の継手が得られる。
有量の少い安価な低融点軟ろう材で接合できると
共に、継手部には高融点の合金層が形成されるの
で耐熱性に富んだ高い強度の継手が得られる。
第１図は本発明の軟ろう材をろう付する際の概
要の説明図、第２図は本発明の軟ろう材を用いて
ろう付したものと従来のろう付方法によつて接合
した継手試片の引張強度を示す線図、第３図は前
記継手試片の再溶融温度を示す線図、第４図は本
発明でろう付した接合部の電子プローブマイクロ
アナライザによる分析結果を示す図、第５図は本
発明でろう付した接合部の金属組織を示す顕微鏡
写真である。 １，２…Cu板、３…軟ろう材、４…高周波ワ
ークコイル。
要の説明図、第２図は本発明の軟ろう材を用いて
ろう付したものと従来のろう付方法によつて接合
した継手試片の引張強度を示す線図、第３図は前
記継手試片の再溶融温度を示す線図、第４図は本
発明でろう付した接合部の電子プローブマイクロ
アナライザによる分析結果を示す図、第５図は本
発明でろう付した接合部の金属組織を示す顕微鏡
写真である。 １，２…Cu板、３…軟ろう材、４…高周波ワ
ークコイル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量で、Pb30〜50％、Ag1〜３％および
Zn0.5〜２％を含有し、残部Biからなることを特
徴とするCu基又はFe基材接合用軟ろう材。 ２ 重量で、Pb30〜50％、Ag1〜３％、Zn0.5〜
２％及びSn，Cu，Ni，Sb，Au，PdおよびCdか
らなる群より選ばれた一種または２種以上を３％
以下含み、残部Biからなることを特徴とするCu
基又はFe基材接合用軟ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161982A JPH0248354B2 (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161982A JPH0248354B2 (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594992A JPS594992A (ja) | 1984-01-11 |
| JPH0248354B2 true JPH0248354B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=14565907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11161982A Expired - Lifetime JPH0248354B2 (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248354B2 (ja) |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11161982A patent/JPH0248354B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594992A (ja) | 1984-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2885773B2 (ja) | 半田付け用無鉛合金 | |
| KR101528515B1 (ko) | 접합 방법, 접합 구조, 전자 장치, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 | |
| US4040822A (en) | Aluminum base fluxless brazing alloy | |
| US6156132A (en) | Solder alloys | |
| JPS62192296A (ja) | ろう材 | |
| JPH0970687A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| US4684052A (en) | Method of brazing carbide using copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| US6299835B1 (en) | Cadmium-free silver alloy as low-melting brazing filler material | |
| JP3857987B2 (ja) | ロウ材 | |
| US2235634A (en) | Silver solder | |
| US2822269A (en) | Alloys for bonding titanium base metals to metals | |
| US2847302A (en) | Alloys for bonding titanium base metals to metals | |
| JP3736819B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| MXPA04005835A (es) | Soldadura blanda sin plomo. | |
| JPS595065B2 (ja) | ベリリウムを基材とする部品のろう付け継手 | |
| JP3398203B2 (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
| JPH0248354B2 (ja) | Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai | |
| JPH01313198A (ja) | 低融点低銀ろう材 | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| EP0055368A1 (en) | Process for brazing | |
| JPS62199260A (ja) | 金属のろう付方法 | |
| EP0134532B1 (en) | Brazing alloy | |
| JPH0156865B2 (ja) | ||
| JPH0679494A (ja) | 金属接合用Ｚｎ基合金 |