JPH0247026U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0247026U JPH0247026U JP12652888U JP12652888U JPH0247026U JP H0247026 U JPH0247026 U JP H0247026U JP 12652888 U JP12652888 U JP 12652888U JP 12652888 U JP12652888 U JP 12652888U JP H0247026 U JPH0247026 U JP H0247026U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal terminal
- resin
- metal
- terminal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の一実施例に係る基板と金
属端子の固着前の斜視図、第１図ｂは、その固着
時の斜視図、第２図ａ、第２図ｂ、及び第２図ｃ
は、本考案の背景となる基板と金属端子の固着時
の側断面図、第３図は、金型を用いた場合の樹脂
による封止方法を示す側断面図、第４図は、樹脂
デイツプを用いた場合の樹脂による封止方法を示
す側断面図である。 符号の説明、１……基板、２……金属端子、１
０……樹脂、１２……基板、１３……孔、１４…
…金属端子、１５……曲げ部。
属端子の固着前の斜視図、第１図ｂは、その固着
時の斜視図、第２図ａ、第２図ｂ、及び第２図ｃ
は、本考案の背景となる基板と金属端子の固着時
の側断面図、第３図は、金型を用いた場合の樹脂
による封止方法を示す側断面図、第４図は、樹脂
デイツプを用いた場合の樹脂による封止方法を示
す側断面図である。 符号の説明、１……基板、２……金属端子、１
０……樹脂、１２……基板、１３……孔、１４…
…金属端子、１５……曲げ部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板に金属端子をハンダ付けにて固着し、その
まわりを樹脂で封止した金属端子付電子部品にお
いて、 上記基板に１個以上の孔が穿設され、上記金属
端子に形成された曲げ部が上記基板の上記孔に挿
入された状態でハンダ付けにて固着され、そのま
わりを樹脂で封止したことを特徴とする金属端子
付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12652888U JPH0247026U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12652888U JPH0247026U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247026U true JPH0247026U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31378133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12652888U Pending JPH0247026U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247026U (ja) |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP12652888U patent/JPH0247026U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0247026U (ja) | ||
| JPH0189723U (ja) | ||
| JPS6291401U (ja) | ||
| JPH038464U (ja) | ||
| JPS63137954U (ja) | ||
| JPH0487652U (ja) | ||
| JPH0369219U (ja) | ||
| JPH0334228U (ja) | ||
| JPH0263590U (ja) | ||
| JPS6254463U (ja) | ||
| JPS60125766U (ja) | モ−ルド外装チツプ部品 | |
| JPS6451271U (ja) | ||
| JPS63119271U (ja) | ||
| JPH0231177U (ja) | ||
| JPS6071173U (ja) | 電子回路用基板 | |
| JPS6159378U (ja) | ||
| JPS62168685U (ja) | ||
| JPS6113938U (ja) | プラグインパツケ−ジ基板 | |
| JPS6234445U (ja) | ||
| JPH0323937U (ja) | ||
| JPS58127669U (ja) | 電子部品の支持構造 | |
| JPH0334227U (ja) | ||
| JPS6416640U (ja) | ||
| JPS6240872U (ja) | ||
| JPS60156649U (ja) | 密封形電磁継電器の封止構造 |