JPH0323937U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323937U JPH0323937U JP1989083409U JP8340989U JPH0323937U JP H0323937 U JPH0323937 U JP H0323937U JP 1989083409 U JP1989083409 U JP 1989083409U JP 8340989 U JP8340989 U JP 8340989U JP H0323937 U JPH0323937 U JP H0323937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- metal cap
- hybrid
- holes
- sealed structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案にかかり、第1図は
金属キヤツプの要部形状を示す外観斜視図であり
、第2図a,bのそれぞれは半田付け接合時の状
態を示す要部拡大断面図である。また、第3図及
び第4図は従来例に係り、第3図は金属キヤツプ
の要部形状を示す外観斜視図、第4図a,bは半
田付け接合時の状態を示す要部拡大断面図である
。 図における符号2……配線基板、4……金属キ
ヤツプ、4a……鍔部、4b……貫通孔、5……
半田である。なお、図中の同一符号は、互いに同
一もしくは相当する部品、部分を示している。
金属キヤツプの要部形状を示す外観斜視図であり
、第2図a,bのそれぞれは半田付け接合時の状
態を示す要部拡大断面図である。また、第3図及
び第4図は従来例に係り、第3図は金属キヤツプ
の要部形状を示す外観斜視図、第4図a,bは半
田付け接合時の状態を示す要部拡大断面図である
。 図における符号2……配線基板、4……金属キ
ヤツプ、4a……鍔部、4b……貫通孔、5……
半田である。なお、図中の同一符号は、互いに同
一もしくは相当する部品、部分を示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線基板の表面周部と、その表面を覆う金属キ
ヤツプの周縁に形成された鍔部とを半田付け接合
してなるハイブリツドICの気密封止構造におい
て、 前記金属キヤツプの鍔部に複数の貫通孔を形成
し、かつ、溶融して前記貫通孔を抜け出た半田の
一部を前記鍔部の表面に拡がつて固化しているこ
とを特徴とするハイブリツドICの気密封止構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989083409U JPH0323937U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989083409U JPH0323937U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0323937U true JPH0323937U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31631055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989083409U Pending JPH0323937U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0323937U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197520A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nec Corp | 中空封止構造及びそれを備えた中空パッケージ |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP1989083409U patent/JPH0323937U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197520A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nec Corp | 中空封止構造及びそれを備えた中空パッケージ |