JPH0246728A - 半導体ウエハ乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウェハ乾燥装置に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程において、半導体ウェハに形成した半導
体素子を検査する検査工程がある。この検査工程で、不
良半導体素子にはマーキング液が滴下され、良品半導体
素子と見分けるようにマークを設けている。

上記マーキング液が滴下された半導体ウェハは、板厚方
向に所定間隔を設けて複数枚積載収納可能な収納庫（ウ
ェハカセットまたはカセットと称されている）に複数枚
例えば２５枚収納されている。

上記搬送用収納庫のに収納されている複数枚の半導体ウ
ェハ■は、第７図に示すように、温度によって変形され
ない金属製の収納ＩＩＬ（３に移し替え手段０によって
移し替えたのち、この金属製の収納庫（３）を乾燥炉（
へ）に収納して乾燥するものが一般的である。

（発明が解決しようとするｍ１Ｉｔｌ）しかしながら、
従来の半導体ウェハ乾燥装置では半導体ウェハ■が乾燥
炉に）内に金属製の収納庫■単位で収納されるので、乾
燥する必要のない金属製の収納庫■までも配置して乾燥
することになり、上記乾燥室０内により多くの半導体ウ
ェハ■を収納させることができなかった。

さらに、上記乾燥炉に）において、上記金属製の収納庫
■を配置する際に、隣りの金属製の収納庫■と一定の間
隔ｔを設けて配置するため、金属製の収納庫■よりひと
廻り大きい使用面積■が必要であった。

本発明の目的は上記した問題点に鑑みなされたもので、
乾燥する必要のない収納庫を排除し、乾燥される半導体
ウェハ数を増加した半導体ウェハ乾燥装置を提供するこ
とにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、半導体素子にマーキング液が滴下されている
半導体ウェハを収納した収納庫から上記半導体を取り出
し、乾燥炉に収納させて上記マーキング液を乾燥する装
置において、 上記少なくとも２個の収納庫から取り出された半導体ウ
ェハを単数のテーブルに設けて乾燥炉に収納したことを
特徴としている。

（作用効果） 本発明によれば、少なくとも２個の収納庫から半導体ウ
ェハを取り出して、乾燥炉に一括収納するので、上記乾
燥炉内に多くの半導体ウェハが収納される。

従って、スループットの高い乾燥作業を行うことが可能
になる。

（実施例） 以下、本発明装置の実施例について図面を参照して説明
する。

上記説明において、従来部品と同部品は同符号を用いて
説明する。周知のウエハプローバは搬送用収納庫に収納
された半導体ウェハ（以下、ウェハと略記する）をロボ
ットハンドにより順次取り出し、位置決め後、上記ウェ
ハを検査部まで搬送し電気的な検査をしている５この検
査結果に基づいて、不良半導体素子には不良マーキング
として液体インク（以下、マーキング液と称する）を滴
下している。そして、この滴下されたウェハはローダ搬
送で収納庫に収納されている。このようなウエハプロー
バによる検査後のウェハは、収納庫に収納した状態で上
記マーキング液を乾燥させる必要がある。

上記マーキング液は、半導体ウェハ乾燥装置で乾燥させ
ている。

上記半導体ウェハ乾燥装置は、第６図に示すように、筐
体（８）の奥側１例えばオペレータまたはロボット搬送
路（８）の受は渡し位置に対して奥側に配置された乾燥
炉（１０）と、この乾燥炉（１０）との間でウェハ■を
出し入れする対向位置に設けられたローダ部（１１）と
から構成されている。

ここで、上記ローダ部（１１）には、上記収納庫■がロ
ボット搬送によって受は渡されるようにロボット搬送路
に）が設けられている。上記収納庫ωは、−度に複数個
、この例では４個同時に設置されている。

上記乾燥炉（１０）の乾燥室（１２）には、ヒータ例え
ば電熱器が内側面に設けられている。この電熱器によっ
て、予め設定された温度および湿度に保つために、温度
および湿度センサ（図示せず）が設けられている。この
温度および湿度センサによって検知された温度および湿
度情報は制御手段（１３）に入力されて予め設定された
値と比較し、差値が零になるように電気的に制御、即ち
一定の温度・湿度に制御される。この制御手段（１３）
はヒータ電流および除湿手段を電気的に制御している。

このように制御された乾燥室（１２）と外気を遮断する
扉（１４）がローダ部（１１）との対向位置に設けられ
ている。

上記扉（１４）はウェハ■を出し入れする際に、上下方
向に昇降して開閉されるようになっている６上記ロ一ダ
部（１１）は、不良マークを滴下されたウェハ■を収納
している収納庫ωが載置さ九る載置台（１５）と、上記
収納庫ωからウェハ■を乾燥炉（へ）に受は渡すハンド
リング部（１６）とから構成されている。

上記載置台（１５）に載置された収納Ｎａ）、例えば図
では４個の収納庫からウェハ■を一括して取り出し、乾
燥室（１２）に自動的に搬送するように構成されている
。

本発明の特徴的構成は、第１図に示すように、オペレー
タまたはロボット搬送等によってローダ部（１１）の載
置台（１５）に載置した複数個１例えば図では４個の収
納庫■からウェハ■を一括して取り出し、これらウェハ
■を移し替え手段（１７）で単数テーブル（１８）、例
えば搬送テーブル（ボ・−トともいう）（１８ａ）に移
し替えて、この搬送テーブル（１８ａ）を上記乾燥室（
１２）に収納するように構成したことにある。

上記構成を第２図を参照して具体的に説明すると、先ず
オペレータまたはロボット搬送によって、収納庫■を載
置するための載置台（１５）と、上記収納庫■からウェ
ハ■を取り出して、後述する搬送テーブル（１８ａ）に
移し替える移し替え手段（１７）、例えばハンドリング
部（１６）と、この移し替えられたウェハ■を乾燥室（
１２）に収納する収納手段、例えば搬送テーブル部（１
８ａ）と、から構成されている。

上記載置台（１５）は、上記収納庫■に収納されている
ウェハ■が載置面（１５ａ）と直交する方向に上記収納
庫■を横に載置し、この横置の収納庫■の上方図では矢
印方向からウェハ■を取り出されるように載置されてい
る。

上記載置面（１５ａ）には、収納庫ωがずれないように
固定枠（図示せず）を設けている。また、上記載置台（
１５）の下面には載置台（１５）の整列方向に沿って、
貫通孔（１９）が穿設されている。

上記ハンドリング部（１６）は、収納庫■からウェハ■
を上方に持ち上げる手段、例えば持ち上げ機構（１６ａ
）と、このウェハ■を後述する搬送テーブル（１８ａ）
に移し替えるハンドリングアーム（１６ｂ）とから構成
されている。

上記持ち上げ機構（１６ａ）は収納庫■が載置される載
置台（１５）の下側に設けられ、上記収納庫のに収納し
ているウェハ■を一括して、上記収納庫■から予め設定
された高さまで上昇させる駆動部（第３図中２０）が設
けられている。

上記駆動部（２０）には第３図に示すように、ウェハ■
の最下位置を下側から上側に向けて上昇される持ち上げ
板（２１）が設けられ、駆動モータ（図示せず）の駆動
によって上昇するように構成されている。ここで上記持
ち上げ板（２１）の頂端（２１ａ）にはウェハ■の底部
を支える溝（２１ｂ）が刻まれている。

上記ハンドリングアーム（１６ｂ）は、上記持ち上げ機
構（１６ａ）で予め設定された高さまで上昇したウェハ
■を一括搭載される搬送テーブル（１８ａ）に移し替え
るための把持機構（２２）および平行移動機構（図示せ
ず）が設けられている。ここで上記ハンドリングアーム
（１６ｂ）は収納庫■上空と、搬送テーブル（１８ａ）
上空を方向、例えばＹ軸方向、上記搬送テーブル（１８
ａ）に近づくように昇降する方向、例えばＺ軸方向に駆
動可能に設けられている。

上記把持機構（２２）は、上記予め設定された高さまで
上昇したウェハ■外周１例えば左右外周を両側から、ウ
ェハ外周と沿った形状溝を有した爪（２２ａ）であって
、均等圧力で把持するように設けられている。

上記平行移動機構（図示せず）は、上記把持機構（２２
）によって把持されたウェハ■を第４図に示すように平
行移動して、上記搬送テーブル（１８ａ）に受は渡すよ
うに設けられている。

上記搬送テーブル（１８ａ）には、ウェハ■の底部を二
本の円柱材、例えば石英円柱材（２３）で支持されるよ
うに溝（２３ａ）がウェハ毎に設けられている。

このようにして上記石英円柱材（２３）に支持されたウ
ェハ、例えばこの例では４個の収納庫に収納されていた
全ウェハ■は、上記搬送テーブル（１８ａ）が乾燥室（
１２）に戻るに伴って、収納されるように構成している
。

次に、上記半導体ウェハ乾燥装置の動作について説明す
る。ロボット搬送によって上記半導体ウェハ乾燥装置の
載置台、例えば四ケ所の載置台（１５）、に搬送された
収納庫の存在を検知手段で検知する。この検知情報によ
って、予め記憶されたプログラムにしたがって、ハンド
リング部（１６）のＹ軸・Ｚ軸駆動部を駆動させ、上記
収納庫■の上空に上記ハンドリングアーム（１６ｂ）を
配置させる。

そして、上記収納庫■が載置されている載置台（１５）
の底面に設けた持ち上げ板（２１）を上昇させる駆動部
（２０）を駆動させる。この上昇に伴ってウェハ■が収
納庫■から予め設定された高さまで上昇させる。

一方、上空で待機しているハンドリングアーム（１６ｂ
）は、上記設定位置まで上昇したウェハ■を把持するよ
うに駆動する。ここで、把持したウェハ枚数は、収納庫
ω内のすべてのウェハ■を一括把持している。

上記ウェハ■を把持したハンドリングアーム（１６ｂ）
は平行移動機構によって搬送テーブル（１８ａ）の上空
位置まで平行移動した後、降下して、上記搬送テーブル
（１８ａ）のウェハ■毎に刻まれた溝にウェハ■を搭載
する。このウェハ■が搭載された搬送テーブル（１８ａ
）は複数枚のウェハ■を支持した状態を保ちながら乾燥
室（１２）に収納する。この収納したことをセンサ（図
示せず）で検知したのち、乾燥炉（ｌＯ）の扉（１４）
が閉じて、制御手段（１３）の指令に基づいて乾燥を始
める。同様にして、乾燥終了後のウェハ■は、搬送テー
ブル（１８ａ）、ハンドリングアーム（１６ｂ）を介在
して、ローダ部（１１）の収納庫■に戻す。

上記実施例において、複数個の収納庫１例えば４ケ所の
収納庫のと対応した複数個のハンドリングアーム、例え
ば図では４個の収納庫のに対応するハンドリングアーム
（１６ｂ）を配置して、この収納庫■からウェハ■を出
し入れしているが、これに限定することはなく、第５図
に示すように単数のハンドリングアーム（２４）を整列
した収納庫方向、例えばＸ軸方向に移動制御するように
してもよい。

この場合は収納庫ω毎の移し替えが可能になる。

さらに、上記ハンドリングアーム（２４）が、単数なの
で軽量なウェハ乾燥装置が得られる。

上記実施例では、乾燥炉（１０）の乾燥室（１２）に設
けられた収納機構が搬送テーブル（１８ａ）を上記乾燥
室（１２）に収納するように説明したが、これに限定す
る。ものでなく、上記搬送テーブル（１８ａ）を停止さ
せて、乾燥炉（１０）自体が上記搬送テーブル（１８ａ
）に近づくように移動させても良い。

上記実施例は、ウェハ■を乾燥させる半導体ウェハ乾燥
装置で説明したが、テレビ画面で有名な液晶表示画面を
乾燥させることも可能である。

上記実施例の効果は、従来のように金属製の収納庫にウ
ェハ■を収納していないので、この収納庫■を用いない
空間にウェハ■を収納して乾燥するのでスルプツトが向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置をウェハ乾燥装置に用いた一実施例
を説明するためのブロック説明図、第２図は第１図の全
体構成を説明するための斜傾説明図、第３図は第１図の
ハンドリングアームを説明するための断面説明図、第４
図は第１図の搬送テーブル部を説明するための断面説明
図、第５図は第１図のハンドリングアームの他の実施例
を説明するための斜視説明図、第６図は第１図の半導体
ウェハ乾燥装置の実施例の概略構成説明図、第７図は従
来の半導体ウェハ乾燥装置の実施例を説明するための説
明図である。 １６・・・ハンドリング部、１７・・・移し替え手段、
１８・・・単数テーブル、　Ｈｌａ・・・搬送テーブル
、２２・・・把持機構。 第１図 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第 図 第 図 第 図 ｂ 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体素子にマーキング液が滴下されている半導体ウェ
   ハを収納した収納庫から上記半導体ウェハを取り出し、
   乾燥炉に収納させて、上記マーキング液を乾燥する装置
   において、 上記少なくとも２個の収納庫から取り出された半導体ウ
   ェハを単数のテーブルに設けて乾燥炉に収納したことを
   特徴とする半導体ウェハ乾燥装置。