JPH0244553Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はDIP ICのように多数のピンを備えた
ICをプリント板等に着脱する際に、周辺部品を
損傷することなく着脱作業を行うことができる
IC着脱工具に関する。

（従来の技術） DIP（Dual In Line Package）IC等のように
プラスチツク等のパツケージ本体から多数のピン
を突出させた構造のICをプリント板上に装着し
たり、取外したりする場合、従来はピンセツトの
ような工具でピンが形成されていない側のパツケ
ージ本体の両側面を挟んでICを保持するように
していた。このような従来のIC着脱手段の構成
は、ピンセツトがピンに接触することによりピン
を変形させたり、破損させることがないようにと
の配慮に基いている。

しかしながら、上記従来のピンセツトにより
ICを着脱する場合、ピンが形成されていないパ
ツケージ本体側面を保持するようにしているた
め、ICの取外し時には当該ピン非形成側面と隣
接周辺部品との間にピンセツト先端を差込んでか
ら両側面を挟圧保持する必要があり、周辺部品と
の間の間隔が僅かである場合には周辺部品を傷付
ける虞れが多かつた。また、周辺部品との間の僅
かの間隙に差込むことを可能とするためにはピン
セツト先端部の肉厚は可能な限り薄く構成される
必要があり、ピンセツト先端内側面にパツケージ
本体側面との間の滑りを防止する突起等を形成す
ることは不可能であつた。このため、実質的にピ
ンセツトによる着脱が不可能となつたり、或は無
理にピン間にピンセツトを差込んで挟持しようと
することによつて、ピンを損傷、変形させること
が多かつた。この問題はICの装着時にも同様に
生じる。

さらに、ICをプリント板上に装着したり、取
外す場合に、ピンセツトの先端部がパツケージ本
体下面よりも必要以上に下方へ突出していると、
直下に実装されたチツプ部品、配線等を損傷する
ことが多かつた。

また、周辺部品等の損傷を回避するためには、
極めて慎重にパツケージ本体を挟持して着脱操作
を行う必要があるため、作業性の向上に限界があ
つた。

（考案の目的） 本考案は上記に鑑みてなされたものであり、周
辺部品との間に十分な差込みスペースが存しない
場合においても、周辺部品を損傷することなく、
ICを確実に着脱操作することができるIC着脱工
具を提供することを目的としている。

（考案の概要） 上記目的を達成するため、本考案のIC着脱工
具は、パツケージ本体及び該パツケージ本体の対
向し合う両側面に夫々突出形成された複数のピン
から成るICを挟持してプリント板等に対して着
脱する工具であつて、この工具は細幅帯状の薄板
から成る一対の挟持部を有するとともに、該各挟
持部間の最大間隔W₃は前記パツケージ本体の対
向し合う両側部に配設された前記ピンの最大幅
W₄以下に設定され、さらに各挟持部の下端縁の
中央部には１または２以上の前記ピンを収容可能
な幅を有した切欠き部が形成されるとともに、該
切欠き部両端の非切欠き部を内側に屈曲すること
によつて形成された係止片を各ピン間のスペース
内に差込んで前記パツケージ本体下面を支持可能
に構成し、さらに前記対向し合う各係止片よりも
上方位置には前記パツケージ本体の上面を支持す
るストツパ片を突設したことを特徴としている。

（実施例） 以下、本考案のIC着脱工具について詳細に説
明する。

第１図ａ，ｂ及びｃは本考案の一実施例のIC
着脱工具の構成を示す斜視図、正面図及び側面図
である。

この着脱工具１は鉄、ステンレス等の金属薄
板、或はプラスチツク等の樹脂薄板等を細幅帯状
に形成したものを図示のように中央部で折返し成
型したものである。即ち、この着脱工具１は、例
えば図示のようにリング状に形成した基端部２
と、基端部２の両端部から外側へ屈曲形成した
〓く〓字形の把持部３と、各把持部３の先端部か
ら略直線状に夫々下方へ突出された挟持部４と、
各挟持部４先端の内側面上に上下方向へ所定の間
隔をおいて突出形成された係止片５及びストツパ
片６と、各把持部３間に両端部を固着され挟持部
４の最大拡開幅を所定に設定するバネ部材７とを
有する。

第２図ａ，ｂ及びｃは一般的なDIP ICの構成
を示す正面図、側面図及び平面図であり、この
DIP IC１０はパツケージ本体１１と、パツケー
ジ本体１１の長手方向側面から夫々等間隔で突出
形成されたピン１２とを有する。

着脱工具を構成する細幅帯状の金属薄板の挟持
部４先端は、中央部を上方へ向つて所定長切欠く
とともに内側へ向つて直角に屈曲させた構成を有
し、この屈曲部は係止片５を構成している。係止
片５の所定長さ上方位置には係止片５と平行にス
トツパ片６が固着されている。係止片５とストツ
パ片６との間隔は、所定の余裕をもちながら両者
の間でパツケージ本体１１を保持できる程度に設
定される。このように係止片５とストツパ片６と
の間隔を設定することによつて必要以上に係止片
５が下方へ突出することにより、DIP ICの直下
に位置するチツプ部品等を損傷することが防止さ
れる。

ストツパ片６は、本実施例のように挟持部４と
は別体の板材を溶着等によつて固着してもよい
し、或は挟持部４先端の切欠き１５を形成すると
きに切欠いた分をそのまま上方へ折り曲げてスト
ツパ片６としてもよい。いずれにしてもストツパ
片６の突出長さは係止片５の突出長さよりも僅か
に長く設定する。

また、ストツパ片６は、切欠き部１５よりもさ
らに上方の薄板部分を所要幅及び長さに切欠くこ
とによつて得られる切欠き片を内側へ約90度折り
曲げることによつて形成してもよい。

第１図ａ，ｂに示す最大拡開状態においては、
各挟持部４は互いに平行に垂下しているが、最大
拡開状態においては図面の鉛直方向に対して所定
の傾斜角度をもつて拡開するように設定してもよ
い。

切欠き１５の幅W₁は、１つまたは隣接し合う
２以上のピン１２が収容可能となるように寸法設
定され、挟持部４全体の幅W₂は各ピン１２間に
形成されるスペースＳ内に非切欠き部１５ａ（係
止片５を含む）が差込み可能となるように設定さ
れる（第２図ａ参照）。

バネ部材７によつて設定される挟持部４の最大
拡開幅W₃は、第２図ｂに示すDIP IC１０の幅方
向最大幅（対向し合うピン間の最大幅）W₄と同
等か或は狭く設定される。このことによつて、挟
持時或は開放時に挟持部４がDIP IC１０の幅方
向最大幅W₄を越えて横方向へ突出することが防
止され、周辺部品を損傷することが回避される。

次に、第２図ａ乃至ｃに示したDIP IC１０の
パツケージ１１の寸法は例えば長さL₁9.7mm、幅
W₅5.2mm、厚さT3.7mmとし、各ピン１２の寸法を
幅W₆1.3mm、長さL₂7.8mm、対向し合う各ピン１２
間の最大幅W₄を10mm、ピン間隔Ｓを1.3mmを設定
されている。このDIP ICを保持して着脱するた
めの着脱工具１の挟持部４の幅W₂は6.3mm、切欠
き部１５の幅W₁は4.3mm、非切欠き部１５ａ（係
止片５）の幅は１mm、保持部４先端の拡開幅W₃
は９mm（６〜10mm）、各係止片５の突出長は約1.5
mm、対向し合う係止片５の内側端部間の開口間隔
W₇は６mm、各ストツパ片６の突出長は2.0mm、対
向し合う各ストツパ片６の内側端部間の間隔W₈
は５mmに設定される。

以上の構成において、第２図ｂ或は第３図のよ
うに中央の２本のピンを切欠き１５内に収容して
DIP IC１０を保持しようとする場合、切欠き１
５はその開口幅W₁内に隣接し合う２本のピンを
収納することができるとともに各非切欠き部１５
ａ（係止片５）は当該２本のピンの外側のスペー
スＳ間に差込まれてパツケージ１１の底面を保持
することができる。このため、係止片５等がピン
を押圧して変形させたり、損傷させる虞れがな
い。なお、第３図においては符号１６はプリント
板、１７はピン２が接続されるソケツトを示す。

ストツパ片６間の最大間隔W₈は、パツケージ
１１の幅W₅よりも狭いためパツケージ１１の上
面に突き当たつて、パツケージが上方へ脱落する
こと（工具１がそれ以上下方へ降下すること）を
阻止している。このため、DIP IC１０の直下に
位置するチツプ部品等を挟持部４の先端で損傷す
ることがない。

挟持部４の最大拡開幅W₃はDIP IC１０の幅方
向最大幅W₄より小さく設定されているため、横
方向に位置する周辺部品と非接触にて各ピン間に
係止片５及びストツパ片６を差込むことができ
る。このため、横方向に位置する周辺部品を損傷
する虞れがない。

以上のようにして係止片５とストツパ片６との
間でピン１２が形成されたパツケージ１１の側面
を挟持することによつて、DIP IC１０の装着及
び抜き取り作業を迅速且つ安全に行うことができ
る。

比較的頻繁に着脱が行われるICとしては、例
えば選択呼出し装置（ポケツトベル）の呼出し番
号の符号を記憶しておくROMを挙げることがで
きる。この種のICは、各装置によつて呼出し番
号が相違するため、装置毎に差替えを行う必要が
生じることが多いからである。

上記実施例においては、挟持部４の先端切欠き
１５内に２本のピン１２を挟むように構成した
が、１本或は３本以上のピンを挟むように構成し
てもよいこと勿論である。

また、バネ部材７は、必ずしも必要でなく、基
端部２等の保形性さえ十分であれば省略しても差
し支えない。

また、細幅帯状の薄板を中央部で折返して一体
構造にしたものを示したが、２枚の薄板をバネ部
材等で接続したものであつてもよい。

（考案の効果） 以上のように本考案のIC着脱工具によれば、
周辺部品との間に十分な差込みスペースが存しな
い場合においても、周辺部品を損傷することな
く、ICを確実に着脱操作することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ及びｃは本考案の一実施例のIC
着脱工具の構成を示す斜視図、正面図及び側面
図、第２図ａ，ｂ及びｃはDIP ICの正面図、側
面図及び平面図、第３図は本考案の着脱工具によ
つてDIP ICを挟持した状態を示す説明図。 符号、１……着脱工具、２……基端部、３……
把持部、４……挟持部、５……係止片、６……ス
トツパ片、７……バネ部材、１０……DIP IC、
１１……パツケージ本体、１２……ピン、１５…
…切欠き部、１５ａ……非切欠き部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) パツケージ本体及び該パツケージ本体の対向
   し合う両側面に夫々突出形成された複数のピン
   から成るICを挟持してプリント板等に対して
   着脱する工具であつて、 前記工具は、細幅帯状の薄板から成る一対の
   挟持部を有し、 該各挟持部の下端縁の中央部には１または２
   本以上の前記ピンを収容可能な幅を有した切欠
   き部が形成されるとともに、該切欠き部両端の
   非切欠き部を内側に屈曲することによつて形成
   された係止片を各ピン間のスペース内に差込ん
   で前記パツケージ本体下面を支持可能に構成
   し、 前記対向し合う各係止片よりも上方位置には
   前記パツケージ本体の上面を支持するストツパ
   片を突設したことを特徴とするIC着脱工具。 (2) 前記各挟持部間の最大間隔W₃は前記パツケ
   ージ本体の対向し合う両側部に配設された前記
   ピンの最大幅W₄以下に設定されていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のIC着脱工具。 (3) 前記各係止片の突出長さは各係止片の内側端
   部間の最大拡開間隔が前記パツケージ本体の幅
   方向幅W₅よりも僅かに大きくなるように設定
   され、前記各ストツパ片の突出長さは各ストツ
   パ片の内側端部間の最大拡開間隔が前記パツケ
   ージ本体の幅方向幅W₅よりも小さくなるよう
   に設定され、前記係止片とストツパ片との間の
   間隔は前記パツケージ本体の厚さと同等か或は
   僅かに大きく設定されていることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項及び第２項記載
   のIC着脱工具。 (4) 前記ストツパ片は、前記切欠き部を形成する
   際に切欠かれた薄板部分を上方へ屈曲させるこ
   とによつて得られることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項、第２項及び第３項記載
   のIC着脱工具。 (5) 前記挟持部のストツパ片は前記挟持部を構成
   する薄板部分を切欠くことによつて得られる切
   欠き片を内側へ折り曲げ突出させることによつ
   て形成されることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項、第２項及び第３項記載のIC
   着脱工具。