JPH0244346U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244346U JPH0244346U JP12217588U JP12217588U JPH0244346U JP H0244346 U JPH0244346 U JP H0244346U JP 12217588 U JP12217588 U JP 12217588U JP 12217588 U JP12217588 U JP 12217588U JP H0244346 U JPH0244346 U JP H0244346U
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- JP
- Japan
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- cooling liquid
- coolant
- storage box
- boiling point
- low boiling
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
ａは半導体素子を示す斜視図、第２図ｂは第２図
ａの縦断面図である。 図において、１は半導体素子、１１はヒートシ
ンク、２は低沸点冷却液、３は冷却液収容ボツク
ス、３１は開口、３２はパイプである。
ａは半導体素子を示す斜視図、第２図ｂは第２図
ａの縦断面図である。 図において、１は半導体素子、１１はヒートシ
ンク、２は低沸点冷却液、３は冷却液収容ボツク
ス、３１は開口、３２はパイプである。
Claims (1)
- 半導体素子１より発生する熱をヒートシンク１
１より放熱する冷却構造において、前記ヒートシ
ンク１１には、低沸点冷却液２が注入される開口
３１と、オーバーフローした低沸点冷却液２が流
出されるパイプ３２とを有する冷却液収容ボツク
ス３を設け、かつ前記半導体素子１，１，…を縦
方向に整列実装して、上方の半導体素子１に設け
られた冷却液収容ボツクス３の開口３１から注入
される低沸点冷却液２が、前記パイプ３２を介し
て順次下方の半導体素子１の冷却液収容ボツクス
３へ流し込まれるように構成してなる半導体素子
の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12217588U JPH0244346U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12217588U JPH0244346U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244346U true JPH0244346U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31369856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12217588U Pending JPH0244346U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244346U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008117436A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 冷却システム |
| JP2015153209A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 日本電気株式会社 | 液体冷媒配管、配管の方法、冷却装置、冷却方法 |
| WO2018179162A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP12217588U patent/JPH0244346U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008117436A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 冷却システム |
| JP2015153209A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 日本電気株式会社 | 液体冷媒配管、配管の方法、冷却装置、冷却方法 |
| WO2018179162A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |